半导体与集成电路

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周末大事+十大券商最新研判
中国基金报· 2025-07-06 14:49
贸易政策与关税动态 - 特朗普设定的贸易协议最后期限为7月9日,新关税税率可能从10%至70%不等,预计8月1日生效 [1][7][8] - 美国国会通过"大而美"税收和支出法案,内容包括削减联邦援助、长期债务增加及为富人减税,以218票赞成、214票反对通过 [6] 半导体与集成电路产业 - 深圳出台10条措施支持半导体与集成电路产业,设立50亿元"赛米产业私募基金",覆盖芯片设计、EDA工具、封装测试等全链条 [2] 医疗器械采购政策 - 财政部规定政府采购4500万元人民币以上医疗器械时需排除欧盟企业(在华欧资企业除外),非欧盟企业自欧盟进口占比不得超过50%,2025年7月6日起施行 [3] 人民币跨境支付系统 - 央行就《人民币跨境支付系统业务规则》征求意见,优化参与者账户管理及资金结算流程,以适应CIPS功能升级需求 [4] 企业并购与重组 - 中国船舶换股吸收合并中国重工获上交所审核通过,为A股近十年最大规模吸收合并交易 [5] 券商策略观点 市场趋势与配置 - 中信证券认为市场环境类似2014年底,建议关注AI、创新药、通信、电子、有色、游戏及军工 [10] - 中信建投指出市场中枢将抬升,短期回调是布局机会,推荐电子、通信、医药、煤炭、钢铁等 [11] - 华安策略认为"反内卷"行情短期受限,看好银行保险及景气支撑板块(稀土永磁、工程机械等) [12] - 招商策略强调"反内卷"和AI是推动指数关键力量,关注钢铁、新能源、通信、电子等 [14] - 中银策略预计市场延续中枢上行,流动性充裕及内需修复为主要支撑 [15] 行业与主题 - 中泰证券分析"反内卷"政策影响有限,科技、军工及红利板块(国央企、公用事业)为配置重点 [18][19] - 国金策略提出全球"脱虚向实"趋势下,实物资产需求扩张,需关注美元反弹风险 [13] - 信达策略指出去产能对短期盈利影响较小,需求拐点决定商品价格方向 [21] 其他事件 - 马斯克宣布成立"美国党",目标"还人民自由" [9]
周末!利好!
中国基金报· 2025-07-06 14:40
周末大事 - 深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"支持产业全链条优化提质 涵盖高端芯片产品突破 芯片设计流片支持 EDA工具推广应用等10个方面 [3] - 财政部在政府采购中对自欧盟进口的4500万元以上医疗器械采取限制措施 要求排除欧盟企业参与 非欧盟企业提供的欧盟进口医疗器械占比不得超过50% [4] - 央行就《人民币跨境支付系统业务规则》公开征求意见 优化CIPS参与者账户管理 注资 资金结算等流程 提升系统前瞻性和科学性 [5] - 中国船舶换股吸收合并中国重工获上交所审核通过 标志着A股近十年最大规模吸收合并交易完成证监会注册前全部程序 [6] - 特朗普签署"大而美"税收和支出法案 该法案因削减联邦援助 增加长期债务和为富人及大企业减税引发争议 [7] - 特朗普宣布8月1日起实施新关税 最高税率或达70% 7月9日前将向多国发出关税通知信函 [8] - 马斯克宣布成立"美国党" 宣称目标是"还给人民自由" [9] 十大券商研判 市场整体趋势 - 中信证券指出当前市场环境类似2014年底 投资者赚钱效应积累 盈利预期见底 政策调整在即 仅缺催化因素 [11] - 中信建投认为市场中枢将持续抬升 短期回调是布局良机 三维度利好共振:宏观改善 情绪高涨 中报验证新经济动能 [13] - 中银策略预计A股将延续中枢上行 流动性充裕为主要支撑 内需预期随政策落地加速修复 [18][19] - 国泰海通判断股指进入横盘整固阶段 为蓄力新高做准备 贴现率下降将推动"转型牛" [25] 行业配置策略 - 中信证券建议三条主线:AI和创新药等强产业趋势 通信电子北美算力链等估值匹配 军工新能源等主题博弈 [12] - 中信建投推荐红利板块+高增长领域+主题投资 重点关注电子 通信 医药 煤炭 钢铁等 [14] - 华安策略看好银行保险趋势性行情 关注稀土永磁 贵金属 工程机械等景气支撑板块 [15] - 招商策略指出"反内卷"和AI是推动指数突破关键力量 前者改善企业盈利能力 后者辐射多行业投资机会 [17] - 中泰证券建议配置科技 军工 国央企红利板块 科技受益政策不确定降低和"十五五"规划 [22][23][24] "反内卷"政策影响 - 华安策略认为"反内卷"行情受基本面制约 时间和空间有限 不同于2016年供给侧改革 [15] - 申万宏源区分"去资本开支""去产能""去产量" 指出去产能是慢变量 去产量是快变量 本轮不易推动严厉去产量 [20] - 中泰证券分析政策以预期管理为主 商品难复制2016年牛市 产能出清空间有限 行情更偏阶段性反弹 [22] - 信达策略指出去产能对当期盈利影响较小 需求拐点才是关键 需警惕房地产需求二次下降风险 [26] 海外因素影响 - 华安策略提示7月9日关税谈判和美国就业数据强劲可能扰动市场 [15] - 中银策略关注特朗普关税90天暂缓期到期和"大而美"法案落地带来的海外波动 [18] - 国泰海通指出特朗普关税威胁令地缘缓和预期反复 [25]
半导体,突发!深圳出手
券商中国· 2025-07-06 10:31
深圳市半导体与集成电路产业政策支持 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 芯片设计流片支持 EDA工具推广应用 核心设备及配套零部件突破 关键制造封装材料突破 高端封装测试水平提升 加速化合物半导体成熟等 [1] - 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金" 以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1][2] - 政策强调发挥市场配置资源决定性作用 通过研发支持 专项资助 推广应用等普惠性政策引导产业链上下游协同发展 [1] 产业投资基金与重点项目布局 - "赛米产业私募基金"已于5月完成工商注册 重点投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业 围绕重大制造项目集群进行建链 补链 强链 延链 [2] - 基金目标构建"自主可控 高效协作 紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 深圳市半导体产业现状与规模 - 深圳集成电路产业2023年上半年规模达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16 9% [2] - 深圳汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 形成涵盖设计 制造 设备 材料等环节的全产业链优势 [2] - 截至2025年4月 深圳市已汇聚半导体与集成电路上市企业50家 独角兽企业14家 专精特新小巨人企业超200家 [3] 区域发展规划与目标 - 宝安区计划到2025年构筑车规级 人工智能 穿戴芯片产业创新集聚高地 目标产值突破1200亿元 增加值突破280亿元 [4] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计 巩固集成电路设计领域优势 [4] - 坪山区定位硅基半导体集聚区 目标2025年产业产值突破500亿元 [4] 产业集聚与政策环境 - 深圳已成立南山智园 深圳湾科技园等产业集聚区 吸引优秀企业形成集群效应 [3] - 龙华区 龙岗区 宝安区 南山区和福田区均出台针对性产业政策 通过资金补贴 技术研发奖励 人才鼓励等方式推动产业发展 [2]
半导体,大消息!深圳出手!
证券时报· 2025-07-06 09:15
深圳市半导体与集成电路产业政策支持 - 深圳市出台《若干措施》,设立50亿元"赛米产业私募基金",以"政策+资本"方式支持产业全链条优化提质 [1] - 政策从高端芯片产品突破、EDA工具推广、核心设备零部件突破等10个方面提出具体支持举措 [1] - 基金将重点投向重点项目和细分龙头企业,围绕集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链 [2] 深圳市半导体与集成电路产业发展现状 - 深圳汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子等知名企业,形成全产业链优势 [2] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达1424亿元,创历史同期新高,同比增长16.9% [2] - 截至2025年4月,深圳已汇聚半导体与集成电路上市企业50家,独角兽企业14家,专精特精小巨人企业超200家 [3] 深圳市各区产业发展规划 - 宝安区计划到2025年实现车规级、人工智能、穿戴芯片产业产值突破1200亿元 [5] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计,巩固设计领域优势 [5] - 坪山区定位为硅基半导体集聚区,目标2025年产业产值突破500亿元 [5] 产业集聚与平台建设 - 深圳成立南山智园、深圳湾科技园等产业集聚区,吸引优秀企业 [3] - 龙华区、龙岗区、宝安区等均出台产业政策,通过资金补贴、技术研发奖励等方式推动发展 [2]
深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展
快讯· 2025-07-06 00:12
深圳市半导体与集成电路产业政策 - 深圳市出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,旨在支持集成电路全链条优化提质,实现强链稳链补链,提升产业链核心竞争力和创新引领力 [1] - 政策包含10条具体支持举措,覆盖高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、EDA工具推广、核心设备及零部件突破、关键制造封装材料突破、高端封装测试水平提升、化合物半导体加速成熟等领域 [1] - 政策目标为推进半导体与集成电路产业重点突破和整体提升,构建完善产业生态 [1]
深圳龙华,率先发布
中国基金报· 2025-07-01 14:00
龙华区促进上市培育服务工作三年行动方案核心内容 政策背景与总体目标 - 龙华区发布《行动方案》以贯彻国务院新"国九条"精神,将上市培育作为战略性工作,推动企业成为经济增长主力军[1][8] - 方案围绕"1+2+3"现代化产业体系布局,完善上市培育服务体系,推进"小升规、规做精、优上市"发展路径[5] - 龙华区现有境内外上市企业40家,境内上市企业总市值突破1万亿元,储备库企业65家中超八成为先进制造业企业[9] 核心工作举措 企业服务与技术支持 - 应用AI技术开展拟上市公司成熟度测评,提供"一企一档、一企一策"全流程服务[6] - 开发服务"直通车"App实现政策精准推送,当日分拨企业用地、融资等诉求[6] 培育库建设与产业协同 - 按初创-成长-成熟三级梯度建设储备库,联动专精特新"小巨人"等培育机制挖掘潜力企业[6] - 重点支持先进制造业,储备库中超高清视频显示企业13家、工业母机企业12家、半导体企业10家[9] 资本与空间支持 - 设立并购重组专项母基金,建立股权融资/募投项目储备库支持企业跨行业整合[6] - 打造深圳北站等"上市公司总部区",强化无自有用地企业的空间保障[7] 生态优化与国际拓展 - 推动头部金融机构落户,构建覆盖全生命周期的"基金雨林"体系[7] - 建立国际上市交流服务基地畅通境外上市渠道[7] 政策定位与时效性 - 该方案为深圳市首个响应新"国九条"的区级上市培育政策,距市级方案发布不足两个月[9] - 目标通过3年行动提升企业质量,发展新质生产力[8]
深圳龙华,率先发布!
中国基金报· 2025-07-01 13:37
龙华区促进上市培育服务工作三年行动方案核心内容 - 方案围绕龙华区"1+2+3"现代化产业体系布局,旨在完善上市培育服务体系,推进"小升规、规做精、优上市",推动上市公司和拟上市公司成为高质量发展中坚力量 [4] - 提出7大工作举措,包括提升服务水平、建设培育库、出台支持政策、强化要素保障等,目标是通过资本市场服务区域经济发展 [4][5][6][7] - 方案为新"国九条"发布后深圳市首个区级上市培育政策,旨在提振企业家信心并发展新质生产力 [9] 具体工作举措 提升上市培育服务水平 - 应用AI技术开展拟上市公司成熟度测评,提供"一企一档、一企一策"全流程服务 [5] - 开发服务"直通车"App,实现政策精准推送和诉求当日分拨,覆盖增资扩产、用地保障等需求 [5] 上市储备培育库建设 - 按"初创-成长-成熟"三级梯度构建培育库,联动专精特新"小巨人"、"独角兽"等企业培育机制 [5] - 当前库内65家企业中,先进制造业占比超80%,包括13家超高清视频显示企业、12家工业母机企业及10家半导体企业 [10] 企业上市支持政策 - 设立并购重组专项母基金,支持中小企业通过并购实现跨越式发展 [5] - 建立股权融资项目储备库,鼓励拟上市公司在龙华区设立股东或员工持股平台 [5] 空间要素保障 - 重点支持拟上市公司办公及研发用房需求,规划在深圳北站、鹭湖中心城打造"上市公司总部区" [6] 服务生态优化 - 推动头部金融机构落户,建立国际上市交流服务基地以畅通境外上市渠道 [7] - 构建"基金雨林"生态,强化龙华资本作为基石投资者的竞争力 [7] 政策背景与区域现状 - 龙华区现有境内外上市企业40家,境内上市公司总市值突破1万亿元 [10] - 方案直接响应2024年新"国九条"及深圳市2025年产业金融中心建设要求,强调因地制宜发展新质生产力 [9]
“芯”势力补位,南沙4家企业入选2025年全球独角兽榜单
21世纪经济报道· 2025-06-30 12:52
南沙独角兽榜单动态 - 2025年全球独角兽榜显示广州有24家企业上榜 南沙区存量独角兽数量与去年持平[1] - 巨湾技研 中科宇航 中芯种业继续留榜 小马智行因上市退出榜单[1] - 芯粤能作为新晋独角兽填补空缺 成为国内最大车规级碳化硅芯片制造企业[1] 芯粤能技术突破 - 自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片实现车规级应用 搭载该芯片的800V电驱总成已下线[1] - 相比国际同类产品 芯粤能芯片功率模块出流能力更强 核心性能指标进入行业第一梯队[1] - 产品线覆盖碳化硅SBD/JBS MOSFET IGBT等功率器件 专注车规级和工控领域[1] 存量独角兽发展分化 - 巨湾技研市值110亿元 排名下滑48位 主打5-15分钟快充电池技术[2] - 中芯种业市值90亿元 排名下滑52位 已培育12个瘦肉型猪品系 实现种猪本土化选育[2] - 中科宇航市值110亿元 排名上升39位 力箭一号火箭累计发射63颗卫星 总载荷超6吨[2] 小马智行上市进展 - 2024年11月登陆纳斯达克 成为全球Robotaxi第一股[3] - 与丰田 北汽 广汽合作生产第七代Robotaxi 成本大幅下降 计划下半年投放千台无人驾驶车辆[3] 南沙产业生态特征 - 独角兽覆盖半导体 新能源 航空航天等战略性新兴领域[3] - 形成源头创新 技术攻关 产业孵化 企业培育 科技金融全链条创新生态[3] - 通过"毕业"与新增机制实现动态调整 推动科技与产业协同发展[3]
深港联合资助A类项目启动申请 单项资助最高300万元
深圳商报· 2025-06-27 21:06
深港联合资助A类项目申请 - 深圳市自然科学基金计划启动"深港联合资助A类项目"申请 立项项目不超过20个 单个项目资助资金不超过300万元 [1] - 深港两地申请单位需就同一合作项目分别向本地科技部门递交申请 通过两地联合评审立项后由两地科技部门分别给予资助 [1] - 重点支持领域包括机器人与智能装备 新一代人工智能技术 半导体与集成电路 脑科学与脑机工程等 [1] - 申请时间为即日起至8月22日 需通过深圳市科技业务管理系统在线申请 [1] 项目类别与资助方式 - A类项目为深港澳联合资助项目 由深圳市科技创新局 香港创新科技署及澳门科学技术发展基金联合征集 评审和资助 [2] - B类项目为深圳单方资助的技术攻关项目 由深圳市科技创新局负责选题 发布 评审和资助 港澳单位可申请承担 [2] - C类项目为深圳单方资助的港澳科研成果产业化项目 鼓励港澳科研成果在深圳产业化 对研究领域不加限制 [2] 申请单位要求 - 申请单位需在深圳实际开展经营 具有法人资格的企业 高等院校 科研机构或医疗卫生单位 [2] - 需已与香港合作单位签订合作协议 明确技术 人力 设备 资金投入 知识产权归属等权利义务 [2]