特斯拉手机传闻现状 - 关于特斯拉制造手机的传闻成为科技新闻中最受关注的话题之一，但截至2025年9月，公司未发布任何官方确认 [1] - 埃隆·马斯克多次表示，除非苹果或谷歌限制特斯拉的应用或服务，否则公司不会考虑制造手机，目前特斯拉汽车和能源产品与iOS和Android系统兼容良好 [2] - 所谓的特斯拉Pi手机更像是一个粉丝理论而非真实产品，其概念设计在2021年和2022年间于网络流传并迅速走红 [3] 传闻中的产品功能 - 传闻中的功能包括全球直连星链卫星网络、设备内置太阳能充电板、通过脑机接口进行神经链接控制以及与火星殖民愿景相关的加密币挖矿 [9] - 所有这些功能均未得到特斯拉的演示或确认 [6] 市场上的“特斯拉手机” - 目前市场上有售名为特斯拉手机的 rugged Android智能手机，例如在欧洲和亚洲市场销售的Tesla EXPLR 9，其配备6.3英寸显示屏、5000mAh电池并具有防水设计 [7] - 这些手机是由另一家公司获得特斯拉品牌授权后生产的，与特斯拉公司或埃隆·马斯克无关 [7] 公司战略重点分析 - 行业分析师指出，制造手机将使特斯拉直接与苹果、三星和谷歌竞争，此举不符合公司当前的优先事项 [8] - 特斯拉目前的业务重点集中在电动汽车生产、电池存储和能源解决方案上，而非消费类智能手机 [10] - 星链业务正在扩大全球覆盖范围，并致力于为现有手机提供直连设备服务 [10]

公司技术发布 - 一加中国区总裁李杰宣布将引领手机行业迈入165超高帧时代，并与《三角洲行动》、《英雄联盟手游》、《王者荣耀》、《和平精英》等手游共同布局165超高帧游戏生态 [1] - 一加15将首发搭载自研芯片级游戏技术——全新一代风驰游戏内核 [1] - 全新一代风驰游戏内核首次协同调度CPU、GPU与NPU三大核心处理单元，实现满血165帧全栈部署 [1] - 该内核实现芯片内核调度器效率优化29.8%，内核负载降低15.6%，整机功耗降低11.7% [1] - 在《王者荣耀》120帧模式下，该内核可带来1% low帧119.5帧的体验 [1] 165超高帧体验优势 - 165帧每秒可比120帧多输出45帧画面，单帧面显示速度提升27% [2] - 165帧的操作响应速度大幅提升，全链路延迟降低10ms [2] - OPPO游戏中心负责人谭皓表示165超高帧能让玩家在FPS游戏中发现敌人更早，开镜开枪更快，瞄准预判更准，火力对拼更猛 [2] 游戏生态布局 - 一加推动游戏厂商共同完善超高帧游戏生态布局，原生165超高帧体验已覆盖FPS、MOBA、格斗、赛车、音乐、策略六大类游戏 [2] - 《三角洲行动》、《英雄联盟手游》、《王者荣耀》、《和平精英》等主流游戏都将支持165帧的超高帧模式，未来将适配更多游戏 [2] 产品发布信息 - 全新一代风驰游戏内核由一加15首发搭载，将于10月正式亮相 [2] - 一加15还将首发搭载第五代骁龙8至尊版旗舰平台 [2]

芯片发布计划 - 小米计划推出新款高端智能手机SoC芯片XRING 01 将于5月下旬正式发布[1] - 公司不会像苹果那样每年发布新款芯片 下一代芯片已在规划中但无年度发布承诺[1][5] 技术规格与投资 - XRING 01采用3纳米制程工艺 属于市场最先进技术之一[3] - 公司承诺未来10年投入至少500亿元人民币(70亿美元)用于芯片研发[5] 量产与盈利目标 - 首款芯片XRING 01预计出货100万单位[7] - 单次芯片发布需达到1000万单位产量才能实现盈亏平衡[7] - SoC业务预计需要十年耐心才能最终实现收支平衡[8] 战略动机 - 自研芯片可提供硬件与软件的深度集成优化 提升HyperOS和HyperAI生态系统体验[8][9][11] - 开发智能手机SoC获得的专业技术可延伸至智能手表、电动汽车等其他产品线[11] 供应商关系 - 小米智能手机目前同时采用高通和联发科芯片[12] - 公司明确表示将继续与高通和联发科保持长期合作伙伴关系 采用双解决方案并行策略[13] - 已向合作伙伴保证自研芯片不会影响现有合作关系[13]

公司战略与研发投入 - 公司持续高端化战略并坚持硬核科技研发投入 [1] - 公司未来五年计划在核心技术研发上投入1000亿元 [2] - 公司从互联网公司转型为硬核科技公司 坚定投入底层核心技术 [2] 产品创新与技术突破 - 小米17 Pro系列背屏创新智能手机交互模式 提供个性化表达和影像游戏新体验 [1] - 公司推出小米汽车定制服务 提供车漆轮毂内饰等26项个性选配 [1] - 公司自主研发首款3纳米旗舰处理器"玄戒O1" 性能跻身全球第一梯队 [1] - 公司成为全球第四家具备3nm先进制程设计能力的科技公司 [1] 市场表现与行业地位 - 公司2020年营收首次突破2000亿元 [2] - 小米手机业务持续站稳国内4000至5000元价位市场份额第一 [2] - 公司第二季度在欧洲市场份额超越苹果 [2] - 公司成为首家横跨手机汽车家电三大领域的科技公司 [1] 行业发展趋势 - 中国企业以科技创新推动产业创新 在颠覆性技术和前沿技术持续突破 [2] - 国产手机在技术设计方面不断创新 加速全球智能手机行业更新迭代 [2] - 中国工业从应用场景创新转向芯片级和材料级创新 推动产品力大幅提升 [2]

小米17 Pro背屏设计定位 - 背屏成为小米17 Pro系列主打卖点 品牌将其命名为"妙享背屏"并置于宣传核心位置 [1] - 研发团队为背屏功能投入巨大资源 技术成本高达10亿元人民币 [3] 背屏技术发展历程 - 背屏并非创新设计 魅族2017年Pro 7首次推出1.9英寸"智窗"背屏 可显示天气、计步、时间等信息 [3] - 小米11 Ultra曾采用类似背屏设计 但市场反馈均未达成功标准 [5] - 当前背屏依托动态刷新等技术进步 新增个性化壁纸、后置摄像头自拍、便利贴、动态通知等功能 [5] 背屏功能实用性争议 - 背屏功能均可由正面主屏实现且体验更优 被质疑属于"强造需求" [5] - 背屏可能带来隐私泄露、维修成本增加、功耗提升等负面影响 [5] - 功能迁移至背屏被解读为刻意追求产品差异化而非效率提升需求 [7] 差异化价值评估 - 在直板手机市场背屏设计具有独特性 但小折叠手机市场早已将背屏作为标配 [8] - 背屏未能体现"突破智能手机形态边界"的实质创新 形态突破更可能由折叠机实现 [8] 与iPhone灵动岛对比 - 灵动岛成功原因包括利用屏幕挖孔物理特性、解决多任务通知难题、成为动态信息交互中心 [10] - 苹果开放开发接口促使iOS开发者完成软件适配 形成软硬件高度协同 [10] - 小米背屏目前缺乏软硬件协同解决痛点的能力 未达到灵动岛的创新高度 [10] 市场前景与产品表现 - 公司承诺"背屏下一代绝对不会取消" 以稳定市场预期 [11] - 小米17 Pro系列具备超强续航能力与影像表现 产品性价比受到认可 [11] - 最终市场接受度将决定背屏设计的命运 [11]

**小米集团 (1810 HK) 2025秋季发布会纪要研读** **涉及的行业与公司** * 智能手机行业 电动汽车(EV)行业 消费级AIoT(人工智能物联网)与白色家电行业 [1] * 公司为小米集团 涵盖智能手机 AIoT与生活消费产品 互联网服务及电动汽车业务 [1][3][47] **核心观点与论据** **智能手机业务** * 发布小米17系列旗舰手机(17 17 Pro 17 Pro Max)及国际版小米15T系列 全系搭载HyperOS 3 0系统 [1] * 小米17 Pro定价具竞争力 起售价4,999元人民币 较前代小米15 Pro降低200-500元 旨在吸引更多基础版用户并扩大在5,000元以上价格区间的市场份额(公司2Q25在5-6k人民币区间的份额约为15%) [2] * 新增旗舰型号17 Pro Max 起售价5,999元 较同规格iPhone 17 Pro Max便宜50% [27] * 关键规格升级包括：采用3nm骁龙8 Elite Gen 5 SoC CPU GPU NPU性能分别提升20% 23% 37% 能效提升35% 20% 16% Pro及Pro Max型号创新性加入后置副屏 研发投入达10亿元人民币 电池容量显著提升(17/17 Pro/17 Pro Max分别为7000mAh/6300mAh/7500mAh) 较iPhone 17系列高出90% 48% 47% 小米17续航达22 1小时 [25] * 发布窗口与苹果iPhone进一步接近 小米17中国发布日与iPhone 17全球发售日仅间隔16天 [38] **电动汽车(EV)业务** * 为YU7 Max和SU7 Ultra推出定制化服务 套餐价格不低于10万元/台 月配额40台 彰显其巩固中国高端汽车市场领导地位及普及豪华服务体验的承诺 [3] * 自推出以来 YU7交付量已超4万台 其标准版预计等待时间在9月25日缩短了6周 平均周交付运行率接近1万台 显示交付能力提升潜力 [3][61] * YU7用户画像：69%为家庭用户 59%为有孩家庭 [60] * 将3Q25E交付量预测上调至10 5万台 但维持2025E全年38 8万台的交付量预测不变 [60] **AIoT与生活消费产品** * 发布6款新品 涵盖平板 电视 路由器 智能音箱及白色家电 其中白色家电系列于欧洲市场首次亮相 [1][47] * 宣布自2025年起 所有小米空调(包括中央空调)提供10年免费保修服务 高于行业标准的6年 也优于格力仅对非中央空调提供的10年保修 旨在通过增强服务推动在中国空调市场的份额增长 [4][20][48] * 平板产品线强调轻薄设计(小米Pad 8厚5 75mm 重485g)及生产力特性 Pad 8及Pad 8 Pro起售价分别为2,199元/2,799元 较前代提高200-300元 [48] * 白色家电(冰箱 洗衣机)在欧洲市场的零售价显著高于中国/东南亚市场 [49] * 预计AIoT中国收入增长将从3Q25开始的高基数上放缓(例如 中国家用电器零售额8月同比+14% 低于7月的+29%和2Q25的+40%) [21][53] **人工智能(AI)与研发** * HyperOS 3 0的关键升级包括基于小米Vela内核和深度优化Linux内核的重构提升操作效率 新的HyperIsland功能 升级的Super Xiaoai AI助手以及增强的与iOS的互联互通(Xiaomi HyperConnect) [46] * 在8月发布两款多模态大模型(MLLM)后 于9月开源首个端到端语音模型MiMo-Audio 该模型在超过1亿小时数据上训练 在开源模型中实现了最先进(SOTA)的结果 并优于Google Gemini-2 5-Flash和OpenAI GPT-4o-Audio等闭源模型 [66] * 管理层重申未来5年投入1,000亿元人民币研发 未来10年在SoC领域投入500亿元人民币以上的承诺 致力于将小米从互联网公司转变为硬核科技公司 [66] **财务预测与估值** * 基于SOTP的12个月目标价小幅上调至66港元(原为65港元) 估值基础滚动至2026E年中 [21] * 下调2025E-27E的EPS预测 主要因：1) 2025E-27E收入预测下调0-1% 因AIoT收入预测下调2-4% 反映中国AIoT收入增长在高基数下放缓 2) 智能手机毛利率(GPM)预测下调 反映内存成本上升 2025E-27E平均GPM为11 6% [21] * 最新财务预测(人民币)：2025E/2026E/2027E收入分别为4,727 7亿/6,145 1亿/7,376 1亿 同比增速29% 30% 20% EBITDA分别为559 9亿/704 1亿/876 3亿 EPS分别为1 56元/2 13元/2 62元 [7][15] * 目标价66港元基于：1) 小米核心业务采用2026E-27E平均EV/NOPAT的21倍 2) 小米电动汽车业务采用DCF估值870亿美元(WACC 12% TGR 3%) 3) 10%的控股公司折扣 [21][23][82] **其他重要内容** * 市场数据：市值1 5万亿港元(约1,981亿美元) 企业价值1 3万亿港元(约1,725亿美元) 3个月平均日成交额79亿港元(约10亿美元) [7] * 下一步关注点：1) 电动汽车交付能力提升进展 2) 双十一GMV(第一阶段/第二阶段数据可能于10月31日/11月11日公布) 3) SU7(2023年11月)和YU7(2024年12月)之后新EV车型在工信部(MIIT)的申报情况 [22] * 投资主题：看好小米作为全球第三大智能手机品牌(2024年出货量占比13 8%)及领先的消费AIoT/新能源汽车平台 认为其处于多年生态系统扩张的早期阶段 执行良好的"人车家全生态"战略 [80][81] * 主要风险：竞争加剧 智能手机/EV业务毛利率承压 高端化及EV业务执行不及预期 地缘政治及监管风险 宏观经济及需求疲软 [82]

市场表现 - 恒生科技指数周四上涨0.9% 有望连续第八周上涨 创该指数设立以来最长连涨纪录 [1] - 该指数年内涨幅已达约44% [3] - 指数14天相对强弱指数显示其进入技术性超买区域 指数远期市盈率为21.5倍 高于其三年平均市盈率18倍 [6] 驱动因素 - 投资者对中国人工智能开发商的持续热情推动科技股上涨 [1] - 政府对科技行业增加支持的声明以及阿里巴巴计划加大人工智能支出并与英伟达建立新合作关系为市场带来新动力 [3] - 对食品外卖和即时商务领域破坏价值的竞争的担忧正在缓解 [4] 个股动态 - 京东股价上涨3.5% 公司计划在未来三年持续投资以建设万亿规模人工智能生态系统 [5] - 小米股价上涨超过4% 公司即将发布与苹果iPhone 17直接竞争的最新旗舰智能手机Xiaomi 17 [5] - 百度股价上涨超过2% 其自动驾驶部门在迪拜获得驾驶试验许可 [5] 行业背景 - 中国科技公司处于强劲上升轨道 由获得全球关注的基层人工智能进步所驱动 [2] - 当前的股票上涨势头标志着一年前的急剧逆转 当时该行业受到监管整顿和经济放缓的拖累 [2]

行业投资评级 - 报告对台湾市场维持超配评级 对韩国和日本市场维持中性评级 将中国市场下调至低配评级[4] - 在细分行业中 超配领先代工、内存半导体、MLCC、OSAT、服务器ODM、智能手机和晶圆厂设备 对模拟半导体/MCU和硅片维持中性权重 低配后端设备、显示面板、PC OEM/ODM和成熟制程代工[8] 核心观点 - 智能手机、PC和服务器行业需求均呈现上行态势 将2025/2026年智能手机出货量预测上调至+3%/+1%（原为+1%/持平） PC出货量上调至+4%/+3%（原为+2%/+2%） 服务器出货量上调至+6%/+4%（原为+4%/+3%）[1] - AI需求保持强劲 预计2025年Nvidia GB200/300 NVL72机架数量为28-29k 2026年初步保守预期为50-60k[1] - 内存行业前景积极 DRAM涨价周期可能延长至2026年第四季度 NAND闪存至2026年第三季度 且DDR可能出现"售罄"情况直至2027年[2] - 晶圆厂设备支出趋势向上 预计2025年全球WFE达1090亿美元（+12%） 2026年达1180亿美元（+8%） 中国本土WFE 2025年为370亿美元（+3%） 2026年为390亿美元（+3%）[3] 智能手机市场 - iPhone 17系列下半年生产量预计较iPhone 16同期持平至高个位数增长 预计2026年9月将推出可折叠iPhone 初期12个月产量预期为1000-2000万台[1][11] - 智能手机组件持续升级 iPhone 17系列前摄分辨率提升至18MP（原12MP） Pro/Pro Max长焦相机升级至48MP（原12MP） 超广角相机升级至48MP（原12MP）[12] - 小米2025年智能手机出货量预计为1.72亿台（+2%） 传音控股第三季度出货量追踪接近2600-2700万台（第二季度为2400万台） 2025年目标1亿台（同比持平）[15] PC市场 - 将2025年全球PC出货量预测上调至2.584亿台（+4.4% YoY） 2026年上调至2.672亿台（+3.4% YoY）[16] - 商用PC领域保持韧性 预计2025年增长+6.6% 消费级PC预计2025年增长0.5%[17] - 8月份五大台湾ODM笔记本出货量环比+4% 同比-2%至1120万台 占第三季度预测的67%（季节性为63%）[19] 服务器市场 - 传统服务器采购继续改善 预计2025年增长7.1% 2026年增长5.4%[21] - 超大规模企业推动升级周期 可能持续到2026年 将旧平台整合到更高效的多核平台[21] - AMD在部署方面继续领先 客户持续转向AMD的Turin周期并进入Venice周期[21] AI服务器 - AI供应商前景强劲 2025年资本支出同比增长超过50% 2026年可能从当前+15-20%的预期进一步上调[23] - GB200机架需求符合预期 2025年预计28-29k机架 2026年可能翻倍增长至50-60k机架[23] - ASIC需求也在增长 3nm产品在今年逐步上量 2nm更多用于2027-28年[23] - 电源和液冷内容价值增加 机架中电源单元价值从Hopper的约1% BOM占比升至Rubin的2% GB200机架电源价值约6万美元 Rubin可能达到15-20万美元[24] 芯片设计 - 下半年消费需求温和 瑞昱表示今年业务因上半年提前拉货而前重后轻 联发科对下半年保持保守看法 但维持全年美元收入中十位数增长目标[30] - 联发科云ASIC业务前景积极 关键项目收入指引保持不变 预计2026年第四季度达10亿美元[30] - 汽车和连接领域是关键驱动因素 联发科智能座舱解决方案获得关注 预计汽车收入在2-3年内增至10亿美元规模 瑞昱预计汽车以太网渗透率和每辆车端口数增加[34] 晶圆代工 - 台积电N3需求趋势强劲至2026年 N2将为多年增长路径[2] - 成熟制程代工下半年需求和定价前景稳定 世界先进预计第四季度利用率持平或略降至80%左右[39] - 联电与英特尔合作按计划进行 预计2026年初提供12nm工艺设计套件 2027年客户流片 2028年量产[39] 内存半导体 - DRAM需求超预期 所有美国四大超大规模企业都在上调DDR5采购预测 并讨论可能延长至2026年后的长期协议[38] - HBM合同谈判仍在进行 但定价语气改善 预计HBM4每比特价格比HBM3E 12-Hi溢价30% 2026年HBM3E 12-Hi每比特价格同比下降20%[43] - 三星相信使用1c nm工艺可满足Nvidia的10Gbps要求 正在准备很快发送生产样品 mass production预计2026年初开始[43] - NAND闪存需求继续上行 iPhone生产爬坡支持嵌入式需求 企业SSD需求继续走强 一些合同谈判可能导向第四季度环比>10%的涨价[43] 设备与制造 - 2026年内存WFE继续上行 特别是韩国内存制造商和DRAM 中国WFE也有上行空间 台积电WFE预计2026年同比增长[3] - 测试复杂性增加利好测试供应商和探针卡供应商 AI和HPC推动更先进复杂芯片设计 可能推高测试时间[34] - 日月光重申积极指引 2025年先进封装和测试收入目标16亿美元 总资本支出50亿美元以捕捉AI和非AI机会[34]

漏洞详情 - 一加智能手机OxygenOS系统存在高危安全漏洞CVE-2025-10184，CVSS评分为8.2/10分 [1][4] - 漏洞根源在于内部组件com.oneplus.provider.telephony存在缺陷，可导致未经许可访问用户数据并易受SQL注入攻击 [4] - 攻击者可利用此漏洞悄无声息地读取用户所有短信和彩信，无需用户交互且无任何通知，可能被用于窃取短信验证码以劫持用户账户或进行监控 [4] 影响范围 - 漏洞影响OxygenOS 12至15版本，推测由2021年12月7日发布的OxygenOS 12引入，OxygenOS 11在测试中不受影响 [1] - 受影响系统主要为国际版一加手机使用的OxygenOS，国内新款一加手机使用的ColorOS是否受影响尚不清楚 [1] 披露过程 - 安全公司RAPID7自2025年5月1日起多次尝试联系一加公司反馈漏洞，包括提交至安全响应中心、联系客服及通过社交媒体联系，均未获回应 [5] - 由于长期未获回应，RAPID7于9月23日被迫公开披露漏洞细节及利用代码，作为敦促修复的最后手段 [5]

产品性能升级 - 第五代骁龙8至尊版采用3nm工艺制程 搭载第三代Qualcomm Oryon CPU实现20%性能提升 最高主频4.6GHz [1] - 全新Adreno GPU架构带来23%图形处理性能增长 专为大型游戏等高负载场景优化 [1] - Hexagon NPU性能大幅提升37% 为复杂终端侧AI应用提供硬件基础 [1] AI与影像技术创新 - 支持设备端持续学习和实时感知的多模态AI模型 可实现跨应用定制化服务的个性化智能助手 [2] - 全球首个支持高级专业视频编解码器（APV）录制 为专业视频创作者提供更大后期制作空间 [2] - 所有用户数据保留在本地设备 确保隐私安全 [2] 厂商合作与产品规划 - 小米17系列成为全球首发机型 iQOO 15系列/一加15系列/红魔11系列/努比亚Z80系列/荣耀Magic8系列/MagicPad3 Pro确认为首批搭载机型 [2] - 中兴/三星/索尼/OPPO/realme等全球主流厂商均列入首批合作名单 [2] - 多品牌旗舰产品预计在未来几天陆续发布 [2]