交易概况 - 晶升股份正筹划以发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司控股权 并拟募集配套资金 [1] - 公司股票自2025年8月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 交易对方初步确定为葛思静和徐逢春 但范围尚未最终确定 [3] - 交易双方已签署《股权收购意向协议》 最终价格将以评估报告为依据协商确定 [3][4] 标的公司信息 - 北京为准成立于2014年2月 注册资本1588.24万元 [3] - 公司已建立覆盖全国主要电子产品制造基地的销售服务体系 为国内外主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务 [3] - 2018年4G产品T6290D设备实现出口 服务于东南亚和非洲手机工厂 2019年推出业内领先的5G产品T6290E [3] - 2020年通过国内主流平台评估认证 2021年实现超过2000+规模应用 [3] 晶升股份业务情况 - 公司为半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉 在主营业务收入中占比达50% [4] - 半导体级单晶硅炉覆盖12英寸和8英寸轻掺、重掺硅片制备 生长晶体可用于19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片等多种半导体器件制造 [4] - 28nm以上制程工艺已实现批量化生产 [4] - 碳化硅单晶炉业务已批量供应比亚迪和三安光电等头部厂商 2024年收入增速显著 成为业绩增长核心引擎 [4] - 公司是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业 [4] 交易细节与影响 - 北京为准估值尚未最终确定 无法确定是否构成重大资产重组或关联交易 [2] - 交易不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市 [2] - 具体交易方案将由各方另行签署正式协议约定 [4]

资金流向与ETF表现 - 半导体设备ETF（159516）盘中净流入900万份，显示资金积极配置半导体设备资产 [1] - 该ETF规模达33.35亿元，在6只同类产品中排名第一 [2] 国产化现状与趋势 - 2024年半导体设备上市公司营收占国内设备销售额（不含进口光刻机）比重为22.4% [1] - 半导体材料国产化率为30.7%，仍处于较低水平 [1] - 行业通过持续研发投入推动国产替代稳步推进 [1] 指数结构与投资标的 - 半导体设备ETF跟踪中证半导体材料设备指数（931743），覆盖A股半导体材料与设备制造企业 [1] - 指数成分涵盖硅片、光刻胶、刻蚀机等核心材料和设备供应领域 [1] - 无股票账户投资者可通过联接基金（019632/019633）参与投资 [1]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨6.37% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入3718.96万元 融资偿还4912.19万元 融资净流出1193.23万元 [1] - 融资融券余额合计1.34亿元 其中融资余额1.34亿元占流通市值7.22% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.49万户 较上期减少28.61% [2] - 人均流通股700股 较上期增加40.07% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入9236.70万元 同比减少0.51% [2] - 归母净利润1150.43万元 同比减少17.86% [2] 业务构成与公司背景 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注半导体探针测试技术领域 [1] - 收入构成:晶粒探针台55.26% 晶圆探针台36.27% 其他业务8.47% [1] - 公司成立于2003年12月25日 于2025年3月24日上市 [1] 分红情况 - A股上市后累计派现3997.47万元 [3]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节[4] - 半导体设备指数创新高 头部公司股价突破压力位[2] - 行业呈现强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破三大特征[4] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备及材料等卡脖子环节[7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持[8] - 深圳出台专项措施支持全链条突破[9] - 北京设立百亿级基金重点扶持设备研发[10] 技术突破 - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 逻辑产线新增设备占比大幅提升[13] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料同类产品[14] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线[15] - 国产商业电子束光刻机"羲之"完成应用测试[16] 公司业绩 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3%[5] - 盛美上海上半年营收增长35.8% 归母净利润增长57%[5] - 拓荆科技Q2营收增长52%-58% 归母净利润增长101%-108%[6] 市场需求 - AI芯片需求向上游传导 刺激设备刚需[12] - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元[6] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元[6] 国产替代进程 - 美国禁令升级将14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备纳入禁运范围[17] - 外部技术封锁加速晶圆厂转向本土设备供应商[18] - AI产业构建自主闭环生态 国产芯片厂商获窗口期[18] 产业链结构 - 前道设备价值占比超80% 是国产替代核心[19] - Chiplet和3D封装技术普及推动封装设备需求激增[19]

核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]

财务业绩 - 2025年半年度营业收入约49.61亿元，同比增长约43.88% [1] - 2025年半年度归母净利润为6.8亿元到7.3亿元，同比增加31.61%到41.28% [1] - 归母净利润增速低于营收增速，主要因研发投入大幅增加 [1] 产品与业务 - 先进逻辑和先进存储产线的刻蚀设备出货量快速增长，带动营收增长 [1] - 刻蚀设备收入增长约40.12%，达37.81亿元 [1] - LPCVD薄膜设备收入增长约608.19%，达1.99亿元 [1] - LPCVD薄膜设备累计出货量已突破150个反应台 [1] 研发投入 - 2025年上半年研发投入约14.92亿元，同比增加5.21亿元，增长约53.70% [1] - 研发投入占营业收入比例显著提升 [1] - 在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备开发中 [1] - 新产品开发速度加快，从三到五年缩短至两年或更短 [1] 战略发展 - 公司快速拓展新品类，积极构建平台型公司 [1] - 多个关键薄膜沉积设备研发项目进展顺利 [1] - 新产品开发已取得显著成效 [1]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

2022年秋，华天科技（002185）先进封装生产线的测试车间，国产AMHS正经历最严苛的"成人礼"--168 小时无故障连续运行测试。这不是简单的耐力测试，而是对研发、生产、调试全周期质量体系的终极检 验。中佳知识产权专家李申评价："这不仅是设备创新，更是符合新质生产力要求的技术范式重构。" 在半导体设备出口管制的背景下，成川科技实现导轨电机、精密传感器等核心部件100%国产替代。目 前，成川科技正联合上下游攻关晶圆厂特殊环境适应性难题，力求在天车防微振、防静电等关键指标上 实现突破。 江苏苏州，成川科技（苏州）有限公司（以下简称"成川科技"）AMHS Demo线展厅内，银色天车在四 米轨道上疾驰而过，每秒5.2米的极速穿梭中，晶圆盒抓取定位误差精准锁定在±1毫米--这条跃动的"空 中走廊"，宣告着中国在半导体自动物料搬运系统（AMHS）领域实现历史性突围。 AMHS被喻为晶圆厂的"空中高速公路"，天车需在万级洁净环境中实现7×24小时无间断精准搬运。面对 日本大福与村田构筑的专利壁垒，成川科技创始人顾晓勇带领团队开启系统级创新。"我们不仅要突破 机械设计、运动控制等模块技术，更要攻克ISO Class 1 ...

公司估值 - ASML Holding NV当前市值2960亿美元 市盈率为26倍 [1] 行业地位 - 公司被描述为全球科技行业的基石 [1] 分析师背景 - 分析师自2005年起在莫斯科交易所担任私人交易员 2010年起成为金融市场分析师 [1] - 曾在俄罗斯及乌克兰多家经纪公司担任分析师 2018年后在乌克兰工作 [1] - 曾为乌克兰领先金融媒体撰写全球市场分析 专注于宏观经济与整体市场趋势 [1] - 受教育于雅库茨克国立大学经济学专业 但主要依靠自学 [1]

会议基本情况 - 沈阳芯源微电子设备股份有限公司于2025年8月21日在辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号公司会议室召开股东会 [1] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的表决方式 由董事长董博宇先生主持 [1] - 出席会议的普通股股东人数为113人 持有表决权数量65,058,667股 占公司表决权总数的32.3393% [1] 议案审议情况 - 《关于增加关联交易额度的议案》获得审议通过 [2] - 普通股股东对该议案的表决结果为：同意票29,055,204股（占比99.8666%） 反对票4,752股（占比0.0164%） 弃权票4,752股（占比0.0164%） [1] - 该议案经出席会议的股东所持表决权二分之一以上通过 关联股东已回避表决 [1] 法律合规情况 - 北京市竞天公诚律师事务所赵海洋、吴铮律师对会议进行见证 [1] - 律师认为本次股东会的召集、召开程序符合《公司法》《证券法》《股东会规则》等法律法规和《公司章程》的相关规定 [1] - 出席会议人员的资格、召集人资格合法有效 会议的表决程序、表决结果合法有效 [1]