财务表现 - 上半年实现营业收入2.09亿元，同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元，同比增长925.55% [1] - 基本每股收益0.29元 [1]

铜互连技术面临的挑战 - 铜在10纳米以下关键尺寸下电阻率急剧上升，线宽小于10纳米时电阻相比块体材料增加约10倍 [1] - 铜需要至少3-4纳米厚度的扩散阻挡层，导致10纳米铜线的实际金属厚度仅剩2-4纳米 [1] - 铜缺乏可制造的蚀刻工艺，需通过电介质蚀刻、阻挡层沉积和电镀填充实现微细线路制造 [1] - 更小线宽导致电流密度和电阻升高，加剧发热和电迁移风险 [2] 钌作为替代导体的优势 - 钌在17纳米以下线宽时导电性优于铜，且具备优异的抗电迁移性能 [2] - 钌可抵抗向SiO₂和SiOCH电介质的扩散，且无需扩散阻挡层 [2] - 钌易于蚀刻，支持更灵活的工艺集成方案（如半镶嵌结构结合加成/减成工艺） [4] - 钌通孔（21纳米间距）与铜线（24纳米间距）组合比纯钌结构电阻更低 [3] 钌工艺开发与挑战 - 化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）需300°C高温，而化学镀可在低于100°C下进行但需退火处理降低电阻 [5] - 钌为各向异性导体，沿六边形[001]轴电阻率低25%，但外延薄膜通常使电流沿高电阻率方向流动 [5] - PVD钌与SiO₂粘附性差，降低沉积压力可致密化薄膜但恶化粘附性，薄膜化可改善粘附性 [4] - 溅射钌的柱状晶粒可能成为铜扩散通道，需通过氮气氛围溅射或与钨/钴合金化改善阻挡性能 [4] 界面与集成技术突破 - 铜与钌在通孔底部无混合现象，使用自组装单分子层（SAM）可防止通孔底部阻挡层沉积 [3] - 薄钴钌双层或钴衬里可降低线路电阻且保持电迁移性能不变 [3] - 1.5纳米TiN衬垫可钝化电介质并促进钌粘附 [3] - 钌与铜兼容性强，20纳米以上线宽仍以铜为主，界面处理对器件成功至关重要 [2] 行业应用前景 - 钌引入需克服沉积一致性挑战，涉及数千片晶圆上数百万特征的工艺控制 [4] - 钌替代铜属于阶跃式变革，需现有技术潜力耗尽后才会大规模应用 [5] - 行业正为钌基互连技术奠定基础，但全面替代不会快速发生 [5]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1] - 业绩增长主要系半导体行业周期回暖及订单增加所致 [1] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务实现营业收入9252.70万元 [1] - 硅零部件产品实现营业收入11230.56万元 接近2024年全年收入11849.41万元 [1] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期 尚未单独盈利 [1] 行业发展趋势 - 高端存储芯片产品供不应求 集成电路制造厂商产能利用率逐步提升 [2] - 中国本土半导体供应链安全需求迫切 国产设备厂商技术水平持续提升 [2] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1255亿美元 同比增长7.4% [2] - 2026年销售额有望进一步攀升至1381亿美元 实现连续三年增长 [2] 公司战略规划 - 稳健扩产并提升硅零部件产品收入 [2] - 抓住中国本土硅片市场供求关系变化 满足下游客户国产化需求 [2] - 集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目将提升刻蚀用硅材料产能 [3] - 优化产品结构 提高16英寸及以上大直径产品占比 [3] - 拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务 进一步提高盈利能力 [3] 技术优势 - 掌握22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺 [1] - 能够大规模高品质向全球下游厂商提供大直径硅材料产品 [1] - 在全球细分领域处于领先地位 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - CMP抛光垫及显示材料业务快速放量 驱动半导体业务营收显著增长 [2] - 高端晶圆光刻胶业务进展顺利 超过15款产品送样验证 部分产品有望2025年下半年获得订单 [3] - 公司盈利能力持续提升 2025年上半年归母净利润同比增长42.78%至3.11亿元 [1] - 光刻胶二期300吨产能预计2025年第四季度进入全面试运行阶段 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营收17.32亿元 同比增长14.00% [1] - 2025年上半年归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元 环比增长10.17% [1] - 2025年第二季度归母净利润1.70亿元 环比增长20.61% [1] - 毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.09/9.61/12.27亿元 [3] 业务细分表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元 同比增长59.6% [2] - 2025年第二季度CMP抛光垫月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元 同比增长55.2% [2] - 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元 同比增长61.9% [2] - YPI和PSPI市场占有率持续提升 PSPI月出货量创下新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 [2] 产能建设进展 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利 [3] - 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 [3] - 已开发出光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为39.35/47.95/57.81亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为17.90%/21.85%/20.56% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为0.75/1.02/1.30元 [5] - 预计2025-2027年ROE分别为13.83%/16.13%/17.48% [5] 估值指标 - 当前股价32.51元 总市值307.27亿元 [6] - 2025年预测PE为43倍 2026年预测PE为32倍 [5] - 2025年预测PB为6.0倍 2026年预测PB为5.2倍 [5]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收17.32亿元同比增长14% 归母净利润3.11亿元同比增长42.78% 扣非归母净利润2.94亿元同比增长49.36% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元同比增长11.94%环比增长10.17% 归母净利润1.70亿元同比增长24.79%环比增长20.61% [1] - 2025年上半年公司毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% 主要得益于高附加值半导体材料产品放量 [2] 业务分项表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元同比增长59.6% 第二季度月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元同比增长61.9% YPI和PSPI市占率持续提升 PSPI月出货量创新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 受终端市场需求影响 [2] 研发与产能进展 - 公司布局近30款高端晶圆光刻胶 超过15款产品已送样验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 部分产品有望2025年下半年获得客户订单 [3] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端光刻胶产线运行顺利 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 计划2025年第四季度全面试运行 [3] - 公司开发出光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 推动全流程国产化 [3] 盈利预测调整 - 基于半导体材料业务快速增长 上调2025年归母净利润预测至7.09亿元（前值6.62亿元） 2026年预测至9.61亿元（前值9.22亿元） 新增2027年预测12.27亿元 [3]

募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过30,000万元 全部用于年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目及补充流动资金 [1] - 其中28,882.79万元用于年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目 1,117.21万元用于补充流动资金 [2][15] 项目投资构成 - 年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目总投资28,882.79万元 建设周期16个月 [2] - 项目主要产品为半导体级氨水、盐酸、硝酸等G4-G5级别湿电子化学品 产能3.7万吨/年 [2] 半导体行业发展趋势 - 2023年全球半导体产业市场规模5,150亿美元 预计2032年增长至1.3万亿美元 复合增长率约10% [3] - 中国占据全球半导体市场近40%份额 亚太地区合计占比60% [3] - 2023年中国半导体用湿电子化学品国产化率为44% 存在显著提升空间 [6] 国产化替代需求 - 国内湿电子化学品主流产能停留在SEMI G2-G3标准 高端G5产品依赖进口 [6] - 公司产品包括半导体级盐酸、氨水及光刻胶配套试剂 被列入工信部重点发展目录 [4] - 项目将实现SEMI G4-G5级别产品国产替代 满足12英寸晶圆制造需求 [5][6] 市场容量与增长 - 2024年中国半导体用湿化学品市场规模79.3亿元 同比增长9.9% 预计2025年达86亿元 [11] - 2024年半导体用湿化学品需求125.6万吨 新型显示用湿化学品需求102.8万吨 [11] - 新型显示用湿化学品市场规模75.2亿元 预计2025年增长至80.1亿元 [11] 公司技术实力 - 公司具备SEMI G2-G5等级产品规模化生产能力 纯化/混配/检测技术国内领先 [12] - 拥有147项专利 其中发明专利56项 实用新型专利91项 [14] - 2021年入选国家工信部专精特新"小巨人"企业名单 [14] 客户资源与实施基础 - 半导体领域客户包括华虹集团、长鑫存储、士兰微等 LED领域有华灿光电等 [12] - 平板显示领域客户涵盖京东方、华星光电、深天马等 [12] - 镇江一期5.8万吨项目已于2022年5月投产 为本项目提供成熟建设经验 [8] 政策支持 - 湿电子化学品被列入《战略性新兴产业分类（2018）》鼓励类目录 [9] - "十四五"规划将新能源、新材料列为国家重点支持高新技术领域 [9] - 半导体级盐酸、氨水及光刻胶配套试剂被认定为关键战略材料 [9] 人才储备 - 研发团队118人 核心管理层拥有十余年行业经验 [13][14] - 董事长殷福华拥有近三十年电子化学品研究管理经验 [14]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 净利润4883.79万元 同比增长925.55% [1]

公司治理结构调整 - 公司拟取消监事会设置 由董事会审计委员会行使原监事会相关职权 这是本次公司章程修订的核心内容 [4] - 修订后公司章程将删除所有涉及监事会的条款 包括监事会职权 监事选举程序 监事义务等规定 [4] - 审计委员会将承担监督职责 包括对董事 高级管理人员执行职务行为进行监督 检查公司财务等原属监事会的职能 [28][29][30] 公司章程条款修订 - 公司章程条款编号进行全面调整 原"第八条"调整为"第九条" 后续条款依次顺延 涉及超过50处条款编号变更 [4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65] - 明确法定代表人职责 新增条款规定法定代表人以公司名义从事民事活动的法律后果由公司承受 且章程对法定代表人的限制不得对抗善意相对人 [5][6] - 调整股份回购规定 明确六种可回购情形 包括减少注册资本 合并 员工持股计划 异议股东收购 可转债转换及维护公司价值所需 并规定不同情形的处置时限 [11][12][14] - 完善股东权利保护机制 规定连续180日以上单独或合计持有公司1%以上股份的股东有权为公司利益直接提起诉讼 [28][29] - 新增控股股东行为规范 要求控股股东 实际控制人维护公司独立性 不得占用资金 不得要求违规担保 不得从事内幕交易等 [33][34] 股东会议程安排 - 2025年第二次临时股东会定于2025年9月1日13:30在北京有研大厦召开 采用现场投票与网络投票相结合方式 [4] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时间为9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00 互联网投票平台时间为9:15-15:00 [4] - 会议议程包括审议关于取消监事会及修订公司章程的议案 推举计票监票人员 股东发言提问 投票表决等环节 [4] 股东参会规则 - 要求发言股东需经主持人许可 发言时间原则上不超过5分钟 且应围绕会议议题进行 [2] - 股东可通过现场或网络方式投票 未填 错填或字迹无法辨认的表决票均视为弃权 [3] - 公司明确不向参会股东发放礼品 不负责住宿安排 以平等对待所有股东 [4]

核心财务表现 - 营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额2285.09万元 上年同期为-3406.82万元 [1] 产品线收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元 同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂销售收入6267.05万元 同比增长53.49% [1] - 电镀配套材料销售收入7730.7万元 同比增长42.75% [1] 战略发展举措 - 聚焦半导体业务 坚持差异化竞争和全球化布局核心发展理念 [2] - 持续加大先进封装和晶圆领域研发投入及市场开拓力度 [2] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场 并购整合进展顺利 [2] - 东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进 [2] 竞争优势提升 - 持续优化产品结构 战略性提升光刻胶等高附加值产品比重 [2] - 技术壁垒与市场竞争力显著增强 [2] - 积极开拓新客户新项目 完善全链条产品能力 [2] - 强化多产品线协同布局 扩大市场份额 [2] 资产状况 - 总资产13.32亿元 较上年度末增长7.09% [1] - 归属于上市公司股东的净资产9.92亿元 较上年度末增长1.87% [1]

公司经营状况 - 6-8英寸硅片产品目前订单饱满 [1] - 12英寸硅片产品正处于产能爬坡阶段 [1]