华为AI算力战略与产品路线图 - 华为在HC 2025大会上首次完整公布昇腾芯片三年迭代路线：2026年一季度推出Ascend 950系列、2027年Ascend 960、2028年Ascend 970，实现"一年一代算力翻倍" [3] - Atlas 950超节点支持8192卡并于2026年四季度上市，FP8算力达8E FLOPS，互联带宽16PB/s；Atlas 960支持15488卡并于2027年推出，性能再次翻倍 [3] - 推出基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点，通过分布式GaussDB多写架构实现性能提升2.9倍，直接对标传统数据库和高端服务器市场 [4] 技术突破与生态开放 - 昇腾950系列在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面实现突破，同时承诺芯片硬件演进、CANN编译器及Mind工具链全面开源、openPangu基础大模型开放 [3] - 自研"灵衢（UnifiedBus）"互联协议在光互联、带宽和时延上实现系统性创新，支持跨机柜万卡级高可靠算力协同，并从2.0版本起向产业开放标准 [4] 资本市场反应与产业链合作 - 华为算力概念股午后上涨：烽火通信涨停、兴图新科涨超10%、星环科技与信安世纪涨超5%、神州数码与高新发展跟涨 [6] - 烽火通信旗下长江计算与昇腾合作发布"智"系列解决方案；兴图新科获华为昇腾人工智能国产化平台技术认证；星环科技与华为在智能计算产品深度适配 [9] 行业前景与国产算力发展 - 华为通过系统级创新弥补单芯片性能短板，为大规模算力基础设施建设提供方案，同时鸿蒙电脑操作系统推动PC国产化进程加速 [9] - 国产算力链涨幅有限但具备上涨空间，晶圆制造/封测产能利用率持续走高，半导体设备/零部件订单充足，国产算力芯片迎来高增长 [9][10]

光刻技术演进与Beyond-EUV (BEUV) 发展 - 当前最先进芯片制造依赖EUV光刻技术 工作波长13.5nm 可实现13nm（Low NA EUV）、8nm（High NA EUV）及4-5nm（Hyper NA EUV）特征尺寸 但系统复杂且成本达数亿美元[2] - 行业探索"Beyond-EUV"技术 使用波长6.5-6.7nm的软X射线激光 理论分辨率可达5nm及以下 但仍需数年开发实验性工具[2] 光刻技术原理与波长选择依据 - 光刻分辨率提升依赖增加数值孔径(NA)或缩短波长 光源波长从紫外光(436nm g线)逐步演进至深紫外光(248nm KrF/193nm ArF)再到极紫外光(13.5nm EUV)[3] - EUV选择13.5nm波长因Mo/Si多层镜反射率达70% 而6.7nm波长反射率仅61% 且光路需11次反射导致透射效率降至13.5nm波长的四分之一[5] - 较短波长对光源稳定性要求更高 6.7nm反射曲线更尖锐 需精确匹配波长与镜子周期[6] BEUV技术挑战与当前局限 - 6.5-6.7nm光子能量达185-190eV 与传统光刻胶材料相互作用差 且尚未开发出高效多层反射镜[6] - 缺乏完整生态系统支持 需从零设计光刻工具 包括光源、投影镜、光刻胶及耗材[8] 新型光源技术突破 - 劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)开发BAT激光器 目标将EUV光源效率提升至CO2激光器的10倍[11] - 初创公司Inversion采用LWFA技术 将电子加速至数GeV能量 产生可调波长光源(目标6.7nm) 使加速器尺寸从公里级缩小至桌面级[13] - xLight利用自由电子激光器(FEL) 产生功率较当前LPP光源高4倍的EUV光 单系统可支持20台ASML设备 降低每片晶圆成本50%并减少3倍以上资本支出[16] 光刻胶材料创新 - 约翰霍普金斯大学开发化学液相沉积(CLD)技术 生成aZIF薄膜(生长速度每秒1纳米) 锌金属在6.7nm波长下可吸收光子并发射电子 引发咪唑化合物反应实现精细蚀刻[18] - 至少10种金属与数百种有机物可组合适配不同波长 锌在13.5nm EUV表现不佳但在BEUV波长效率显著[19] 企业合作与联盟进展 - xLight加入Blue-X联盟(70个成员组织) 共同推进6.7nm EUV光刻技术研发[16] - Lace Lithography AS开发原子发射光刻技术 声称可提供领先当前15年的分辨率且成本更低[14]

算力芯片产品路线图 - 昇腾950PR芯片预计2026年第一季度推出[3] - 昇腾950DT芯片预计2026年第四季度推出[3] - 昇腾960芯片预计2027年第四季度推出[3] - 昇腾970芯片预计2028年第四季度推出[3] - 鲲鹏950芯片预计2026年第四季度推出[9] - 鲲鹏960芯片预计2028年第一季度推出[9] 超节点技术部署与规划 - Atlas 900 A3 SuperPoD累计部署300+套 服务20+客户[5] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 算力达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4 全光互联带宽16.3PB/s 预计2026年第四季度上市[5] - Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 算力达30 EFLOPS FP8/60 EFLOPS FP4 计划2027年第四季度上市[7] - 全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD将于2026年第一季度上市[9] 超节点集群系统 - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡[9] - Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡[9] 技术开放与生态建设 - 开放灵衢2.0技术规范包括基础规范2.0 固件规范2.0 使能操作系统参考设计2.0[9] - 超节点技术将全面开放互联协议[9] 产品战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能的关键要素[3] - 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[9]

产品研发进展 - 公司在射频微波领域成功研制10款微波MMIC产品 包括功率放大器、低噪声放大器和数控移相器等 [1] - 微波组件产品中 S波段和Ku波段TR组件目前处于研发阶段 [1] - 时钟电路领域已布局时钟管理电路及缓冲器新产品研发 并具备相关技术能力 [1] 技术应用领域 - 微波MMIC产品可应用于通信和雷达等场景 [1] - 相关产品已完成性能验证 [1] 商业化进程 - 大规模量产和商业化应用将遵循研发进度、市场需求及行业认证要求推进 [1]

芯片技术合作 - 公司芯片开发采用平头哥CK802 32位内核架构 [1] - 平头哥与公司签订全面技术授权协议 [1]

甲骨文数据中心投资计划 - 甲骨文预计云基础设施收入将在未来五年内飙升至1440亿美元[1] - 收入增长通过不可取消合同锁定[1] - 甲骨文需在未来几年投入巨额资本支出以获取该收入[2] 云计算行业竞争格局 - 三大云计算提供商（亚马逊、微软、Alphabet）未积极追求该机会[3] - 三大云厂商选择让甲骨文为其建设数据中心而非自建[3] - OpenAI预计将成为甲骨文主要客户之一[3] 英伟达市场地位与技术优势 - 在GPU市场占据94%份额（第二季度数据）[6] - 数据中心收入激增56%至411亿美元[6] - 网络设备销售额增长近一倍至73亿美元[6] - 通过CUDA软件平台和NVLink互连系统建立技术护城河[7][8] - CUDA使开发者能够将GPU编程用于图形渲染以外的任务[7][8] 博通定制芯片业务进展 - 协助Alphabet开发张量处理单元（TPU）提升AI工作负载性能[11] - 前三家XPU客户（Alphabet、Meta、字节跳动）代表600-900亿美元服务市场规模（2027财年）[12] - 第四家客户（疑似OpenAI）为2026财年下半年下订10亿美元订单[12] - 本财年（截至10月）AI芯片收入预计约130亿美元（基于200亿美元AI收入预测的65%）[13] 半导体行业受益逻辑 - 英伟达因与甲骨文的紧密合作关系成为明确受益方[9] - 客户倾向于通过博通定制芯片实现供应链多元化并降低成本[10] - 博通通过为OpenAI等客户开发定制AI芯片获得新增长机会[13]

市场表现 - 沪指逼近3900点 创业板指翻红 半导体及算力板块强势领涨 [1] - 寒武纪盘中成为股王 北方华创 中芯国际 海光信息盘中创新高 [1] - 芯片ETF单日上涨4.48% 科创半导体ETF单日飙涨5.9% [1][2] - 科创半导体ETF前一日大涨3.6%后获1.36亿元资金净流入 居同类标的首位 [2] 行业催化剂 - 阿里与百度使用自研芯片训练AI模型引发市场持续关注 [1] - 阿里平头哥自研PPU芯片通过央视《新闻联播》曝光 部分参数比肩英伟达H20并超越A800芯片 [1] - 腾讯宣布全面开放AI能力并适配主流国产芯片 [1] - 华为轮值董事长强调算力为人工智能关键 并公布昇腾芯片后续规划 [1] - 美联储降息25基点推动海外资金重新关注中国AI科技与生物医药领域 [1] 重点产品覆盖 - 芯片ETF(159995)为全市场规模最大行业ETF 覆盖芯片设计 制造 封测 设备全产业链 持仓包括中芯国际 寒武纪 海光信息 北方华创 圣邦股份等龙头 [1] - 科创半导体ETF(588170)聚焦半导体国产替代设备与材料 成份股涵盖中微公司(刻蚀设备) 拓荆科技(薄膜沉积设备) 华海清科(CMP设备) 沪硅产业(300mm硅片) 天岳先进(碳化硅衬底) [2]

【环球网科技报道 记者 张阳】9月18日，华为在上海世博展览馆召开全联接大会（HC）。华为轮值董事长徐直军发表了题为《以开创的超节点互联技术引 领AI基础设施新方式》的主题演讲。在演讲中，徐直军首次公开了华为昇腾芯片演进路线图，以及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0技术规范 对外开放。 徐直军表示，自2019年发布昇腾910芯片，到2025年，基于昇腾910C芯片打造的Atlas900超节点的规模部署，业界对昇腾芯片就一直有很多诉求和期待。此 次，就正式公布昇腾芯片演讲路线图。 大规模超节点，把计算和通用计算的能力推向了新的高度，但是，大规模超节点带来的技术挑战也显而易见：如何满足长距离且高可靠的连接，并且还要能 实现大带宽且低时延。 徐直军表示，为了解决长距离铁高可靠性的问题，我们在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制。同时，我们在光 路上引入了纳秒级的故障检测和保护功能，当出现光模块闪断和故障时，让应用感知，并重新定义和设计了光器件、光模块以及互联芯片，这些创新设计让 光互联的可靠性提升了100倍，满足了高可靠全光互联、高带宽、低时延的要求，让大规模超节点成为可 ...

天眼查App显示，近日，寰芯光电（河南）有限公司成立，法定代表人为贾红锁，注册资本1000万人民 币，经营范围为一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件 销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销 售；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制 造；集成电路芯片及产品销售；智能家庭消费设备制造；显示器件制造；显示器件销售；智能车载设备 制造；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；其他电子器件制造；照明 器具制造；照明器具销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；新材料技术研 发；新型膜材料制造；新型膜材料销售；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术 转让、技术推广；智能控制系统集成；信息系统集成服务；建筑材料销售；建筑装饰材料销售（除依法 须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：建设工程设计；建设工程施工；公 路工程监理；水利工程建设监理；水利工程质量检测（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开 展经营 ...

公司战略与产品布局 - 华为公布AI算力全景图 全面对标英伟达 实现AI算力全栈技术自研[1] - 昇腾芯片规划至2028年 包括2026Q1推出950PR芯片 2026Q4推出950DT芯片 2027Q4推出960芯片 2028Q4推出970芯片[1] - 鲲鹏CPU新规划包括2026Q4推出950型号 2028Q1推出960型号[3] - 开放灵衢2.0互联技术规范 构建开放生态[4] 算力产品技术突破 - 推出Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 关键指标全面领先[1] - 基于超节点构建全球最强集群 Atlas 950 SuperCluster算力超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡规模[2] - 灵衢互联协议突破大规模超节点互联技术挑战[4] - 将超节点技术引入通用计算领域 推出TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机[2] 市场进展与产能规划 - CloudMatrix 384超节点累计部署300多套 服务20多家客户[2] - Atlas 950 SuperPoD计划2023年四季度上市 Atlas 960 SuperPoD计划2027年四季度上市[2] - 基于中国芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案[1]