高技术制造业效益增势 - 1至10月份规模以上高技术制造业利润同比增长8% 高于全部规模以上工业平均水平6.1个百分点 [1] - 智能电子制造发展向好 智能无人飞行器制造行业利润增长116.1% 智能车载设备制造行业利润增长114.9% [1] - 半导体制造效益增长较快 集成电路制造行业利润增长89.2% 电子专用材料制造行业利润增长86.0% 半导体分立器件制造行业利润增长17.4% [1] 精密仪器制造发展 - 光学仪器制造行业利润增长38.2% [1] - 专用仪器仪表制造行业利润增长14.1% [1]

上市与融资计划 - 公司计划于2025年12月5日在香港上市，招股期为11月27日至12月2日 [1] - 全球发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权 [1] - 发售价定为每股58.00港元 [1] - 假设超额配股权未获行使，全球发售净筹约16.71亿港元 [1] - 已与三家基石投资者（广东原始森林、广发全球及Glory Ocean）订立协议，基石投资者同意认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金（约10.44亿港元）将用于未来五年内扩张产能 [1] - 约15.1%的募集资金（约2.52亿港元）将用于提升研发及创新能力 [1] - 约10.8%的募集资金（约1.80亿港元）将用于战略投资及/或收购 [1] - 约2.1%的募集资金（约0.35亿港元）将用于扩展全球销售及市场营销网络 [1] - 约9.5%的募集资金（约1.59亿港元）将用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于自制碳化硅外延片制造 [1] - 以2024年自制碳化硅外延片所产生的收入计，公司是中国最大的碳化硅外延片制造商，市场份额为30.6% [1] - 以2024年自制碳化硅外延片的销量计，公司同样是中国最大的制造商，市场份额为32.5% [1]

公司上市与募资计划 - 公司计划于2025年11月27日至12月2日进行招股，全球发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权，发售价为每股58.00港元，每手50股，预期H股于2025年12月5日在联交所开始买卖 [1] - 公司与广东原始森林、广发全球及Glory Ocean订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] - 假设发售价为每股58.00港元且超额配股权未获行使，全球发售净筹资额约16.71亿港元，资金用途分配为：约62.5%（约10.44亿港元）用于未来五年内扩张整体产能，约15.1%用于提升自主研发及创新能力，约10.8%用于战略投资或收购，约2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络，约9.5%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商，产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，并提供相关增值服务 [2] - 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计） [2] - 以2024年中国市场中自制碳化硅外延片的收入及销量计，公司是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计） [2] - 公司于2014年及2018年分别实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产，并于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力，截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片 [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元，但2024年取得净亏损人民币5亿元，主要由于年内取得存货撇减拨备而产生毛损，受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响 [3] - 截至2025年5月31日止五个月，公司收入由2024年同期的人民币2.97亿元减少至人民币2.57亿元，但公司已从2024年的毛损及净亏损状态转为毛利及净溢利状态 [3]

公司上市计划 - 天域半导体计划全球发售3007.05万股H股 [1] - 香港公开发售部分占本次全球发售股份的10%，国际发售部分占90% [1] - 发售价定为每股58.00港元，每手买卖单位为50股 [1] 上市时间安排 - 招股期为2025年11月27日至2025年12月2日 [1] - 公司H股预计于2025年12月5日上午九时在联交所开始买卖 [1]

大宗交易信息 - 11月26日发生一笔大宗交易，成交量10.10万股，成交金额232.40万元，成交价23.01元，相对当日收盘价折价5.00% [2] - 买方营业部为东北证券股份有限公司北京朝阳分公司，卖方营业部为中信建投证券股份有限公司北京海淀分公司 [2] 股价与资金表现 - 当日收盘价为24.22元，上涨5.26%，日换手率为2.58%，成交额为3.69亿元 [2] - 当日主力资金净流出634.35万元 [2] - 近5日股价累计下跌6.05%，近5日资金合计净流出4793.33万元 [2] 融资余额情况 - 公司最新融资余额为5.14亿元，近5日减少2460.77万元，降幅为4.57% [3] 公司基本信息 - 北京燕东微电子股份有限公司成立于1987年10月06日，注册资本为142761.8097万人民币 [3]

会谈核心观点 - 商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员举行视频会谈，就安世半导体等经贸问题深入交换意见 [1] - 中方认为造成全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷兰方面 [1] - 中方表示已采取切实措施维护全球半导体产供链稳定，并希望欧方敦促荷兰政府提出建设性解决方案 [1] 安世半导体问题现状 - 荷方近期宣布暂停行政令，被中方视为向解决问题迈出了一小步 [1] - 荷方对企业的不当行政和司法干预仍未取消 [1] - 全球半导体产供链尚未恢复正常，依然面临较大不确定性 [1]

公司对投资者问询的回应 - 公司于11月26日在投资者关系平台就投资者关于国家政策与公司收购事项关联性的提问进行了回复 [1] - 投资者询问公司收购长兴半导体是否符合国办印发的《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》以及能从中获得哪些机会 [1] 公司对相关政策的立场 - 公司确认该政策是国务院办公厅于2025年11月印发的重要文件，旨在激发民间投资活力、促进民间投资发展 [1] - 公司表示将积极响应国家号召，仔细研读市场政策 [1] 关于收购长兴半导体项目的进展 - 公司明确本次股权收购事项目前尚处于意向协议阶段 [1] - 后续仍需完成尽职调查、审计评估及相关审批程序 [1] - 公司将根据法律法规要求，就项目进展及时履行信息披露义务 [1]

融资活动 - 公司于2025年11月26日召开第二届董事会第十九次会议，同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8亿元 [1] - 公司2025年度向特定对象发行A股股票实际募集资金净额为40.05亿元，已于2025年7月18日到账 [1] - 截至2025年6月30日，公司预先投入募投项目的自筹资金为8亿元，拟全部进行置换 [1] 公司治理 - 本次募集资金置换事项已获得公司独立董事、审计委员会、会计师事务所和保荐机构的同意 [1]

阿斯麦(ASML)涉嫌间谍活动与立场争议 - 据彭博社记者新书爆料，全球最先进的光刻机公司阿斯麦不仅在中国从事间谍活动，甚至主动要求成为美国在中国的耳目[1] - 阿斯麦高层立即否认相关指控，称其为虚假新闻[1][5] - 爆料内容打破了阿斯麦过去被迫配合美国限制中国的“商人”或“中立方”形象，引发对其真实立场的质疑[3][5] 半导体行业技术泄露与人才流动 - 台积电面临核心技术泄露问题，其2nm制程技术照片被员工拍摄并带至日本和美国[8] - 台积电前高管罗唯仁被曝在退休前带走了2纳米等先进技术资料，并计划于2025年10月加入英特尔[8] - 美国计划让台湾增加对美国的投资，这可能改变整个半导体行业的格局[8] 半导体供应链安全与地缘政治 - 在荷兰安世半导体争议中，阿斯麦CEO暗示事件暴露了半导体供应链的脆弱性[5] - 阿斯麦的表态被解读为更关心西方利益，且在责任划分上态度模糊[7] - 行业事件表明，依赖外部技术存在风险，将安全掌握在自己手中变得至关重要[10]

当日大宗交易概况 - 11月25日大宗交易平台发生2笔成交，合计成交量7.00万股，成交金额768.12万元，成交价格均为109.73元，相对当日收盘价折价1.50% [2] - 机构专用席位出现在2笔交易的买方或卖方营业部中，合计成交金额768.12万元，净买入768.12万元 [2] - 具体交易明细为：一笔成交4.50万股，金额493.79万元；另一笔成交2.50万股，金额274.33万元，买方均为机构专用，卖方均为国泰君安海通证券上海长宁区江苏路营业部 [4] 近期市场表现与资金流向 - 11月25日公司收盘价为111.40元，上涨7.26%，日换手率为11.59%，成交额为9.29亿元，全天主力资金净流入1609.54万元 [3] - 近5日该股累计下跌3.82%，近5日资金合计净流出1.91亿元 [3] - 近3个月内该股累计发生23笔大宗交易，合计成交金额为3.27亿元 [3] 融资交易数据 - 该股最新融资余额为5.45亿元，近5日减少8910.76万元，降幅为14.06% [4] 公司基本信息 - 灿芯半导体(上海)股份有限公司成立于2008年07月17日，注册资本为12000万人民币 [4]