天域半导体今起招股 拟全球发售3007.05万股H股
证券时报网·2025-11-27 00:57

上市与融资计划 - 公司计划于2025年12月5日在香港上市,招股期为11月27日至12月2日 [1] - 全球发售3007.05万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%,并有15%超额配股权 [1] - 发售价定为每股58.00港元 [1] - 假设超额配股权未获行使,全球发售净筹约16.71亿港元 [1] - 已与三家基石投资者(广东原始森林、广发全球及Glory Ocean)订立协议,基石投资者同意认购总金额约1.615亿港元的发售股份 [1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金(约10.44亿港元)将用于未来五年内扩张产能 [1] - 约15.1%的募集资金(约2.52亿港元)将用于提升研发及创新能力 [1] - 约10.8%的募集资金(约1.80亿港元)将用于战略投资及/或收购 [1] - 约2.1%的募集资金(约0.35亿港元)将用于扩展全球销售及市场营销网络 [1] - 约9.5%的募集资金(约1.59亿港元)将用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于自制碳化硅外延片制造 [1] - 以2024年自制碳化硅外延片所产生的收入计,公司是中国最大的碳化硅外延片制造商,市场份额为30.6% [1] - 以2024年自制碳化硅外延片的销量计,公司同样是中国最大的制造商,市场份额为32.5% [1]