公司最新融资计划 - 公司披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元[1] - 募集资金计划用于光掩膜版材料项目（总投资1.46亿元）、超高纯半导体靶材项目（总投资3.57亿元）、半导体材料研发项目（总投资2.02亿元）以及补充流动资金及偿还银行贷款（2亿元）[1] - 公司主营PVD镀膜材料业务，产品包括ITO、钼、铜、铝、硅、钛及各类合金与氧化物靶材，下游应用覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源等领域[1] 公司经营与财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入10.93亿元，同比增长17.59%[1] - 2025年前三季度归母净利润亏损3081.07万元，经营活动产生的现金流量净额为-2788.08万元[1] - 2024年及2025年1-9月，公司归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元，陷入持续亏损状态[4] 项目战略意义与行业背景 - 公司表示国家产业政策高度重视并大力支持集成电路行业发展，项目旨在突破高端半导体材料"卡脖子"技术，实现关键材料的自主可控与国产替代[2] - 项目实施将提升我国在光掩膜版关键靶材、先进制程高纯靶材领域的技术水平，打破国外垄断[2] - 公司预期新项目将使其在超高纯半导体靶材领域实现产业规模化跨越，提升国内市场占有率并拓展海外优质客户[2] 历史募投项目执行情况 - 2021年8月公司通过定增募集资金净额2.93亿元，用于平板显示溅射靶材建设、超高清显示用铜靶材产业化建设等多个项目[3] - 资金到位后，公司将部分募集资金改变用途用于永久补充流动资金[3] - 已实施完成的"超高清显示用铜靶材产业化建设项目"未产生预期经济效益[3] - "平板显示溅射靶材建设项目"累计实现收益低于承诺收益，公司归因于宏观经济影响、行业竞争加剧及原材料价格上涨[4]

本次融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 募集资金主要投向四大方向 其中超高纯半导体靶材项目拟投资3.55亿元 占比39.45% [1] - 半导体材料研发项目拟投资2亿元 光掩膜版材料项目拟投资1.45亿元 剩余2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 近期财务状况 - 公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损 归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元 [1] - 尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元 较2024年同期保持快速增长 但盈利能力尚未扭转 [1] - 公司2022-2023年累计现金分红611.41万元 2024年因业绩亏损未进行分红 [1] 前次募集资金使用情况 - 公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元 截至2025年9月30日该资金已全部使用完毕 相关账户已注销 [2] - 募集资金投资项目经历调整 原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止 资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项目" [2] - "超高清显示用铜靶材产业化建设项目"后续调减3500万元投资用于永久补充流动资金 [2] - 主要投资项目"平板显示溅射靶材建设项目"因市场竞争加剧及原材料价格上涨 累计实现效益未达预期 [2]

公司重大投资与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 武汉硅材料基地项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[1] - 该项目投产后，公司合计产能将达到约170万片/月[1] - 公司战略布局武汉项目旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[1] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司成立于2023年5月25日，是专注于泛半导体领域的投资管理平台[2] - 合作方光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[2] 产品应用与市场定位 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 公司选择武汉进行投资，是因为该地区是国家存储芯片产业重镇[1] 其他投资计划 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[2] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自项目公司银行借款[2] - 该项目旨在通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，提升产品良率、效率和收益性，助力西安智造产业创新升级[3]

公司重大资本支出与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[2] - 武汉项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[2] - 武汉项目投产后，公司合计总产能将达到约170万片/月[2] 项目战略意义与市场布局 - 公司战略布局武汉项目，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[2] - 武汉地区是国家存储芯片产业重镇，此举有助于公司更好地服务全球客户[2] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司是武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，专注于泛半导体领域投资[2] - 光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[3] 产品应用与市场前景 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[2] 其他配套投资项目 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[3] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自银行借款[3] - 智造创新中心项目旨在搭建智算算力平台，构建工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴智能化转型，提升产品良率、效率和收益性[3]

融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元[1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于光掩膜版材料项目[1] - 募集资金净额将全部用于超高纯半导体靶材项目[1] - 募集资金净额将全部用于半导体材料研发项目[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]

公司信息披露政策 - 天岳先进在互动平台表示，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露报告期末的股东人数 [1]

公司业务与产品应用 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中 [1] - 产品主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 客户与市场地位 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1]

项目投资与合作 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，共同投建武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 项目产品与产能 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 项目规划产能为50万片/月[1] 战略意义与影响 - 项目是公司落实战略规划的重要举措，旨在扩大现有产能[1] - 项目建成后，公司将实现50万片/月以上新增产能，合计拥有约170万片/月以上产能[1] - 此举有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户[1] - 将提升服务全球客户的能力，进一步提升规模效应，有利于提升投资者回报[1]

公司融资计划 - 公司于12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于光掩膜版材料项目 [1] - 募集资金将用于超高纯半导体靶材项目 [1] - 募集资金将用于半导体材料研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]