公司业务概览 - 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，总部位于沈阳浑南，并在日本、上海、广州等地设有子公司 [1] - 已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块 [1] - 累计出厂设备超过2000台套，被视为国内半导体设备细分领域龙头企业之一 [1] 产品布局与客户进展 - 主营产品包括前道涂胶显影设备、前道物理/化学清洗设备以及后道先进封装和化合物等小尺寸设备 [3] - 前道涂胶显影机、前道物理清洗机持续获得国内领先逻辑、存储等客户订单 [3] - 前道化学清洗机已取得多家大客户正式订单及验证性订单 [3] - 后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技等海内外一线大厂，并持续获得海外封装龙头客户的重复性批量订单 [3] 前三季度经营业绩 - 公司实现营业收入9.9亿元，同比下降10% [3] - 归属于母公司股东的净利润为-1004.9万元 [3] - 收入下滑原因包括前道Track产品客户端验收推进节奏偏慢、前道物理清洗设备大批量机台验收时间推迟、前道化学清洗设备签单增幅明显但尚未在前三季度体现为收入 [3] 现金流与订单状况 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为-2.3亿元 [4] - 现金流为负主要系前道化学清洗机等战略新产品签单快速增长带来物料备货采购支出大幅增加，同时人员扩张推高员工薪酬等费用支出 [4] - 三季度末合同负债较去年年末增长接近80%，反映了签单情况和客户预付款的增加 [4] 后续发展规划与技术方向 - 自2025年6月北方华创成为公司控股股东并全面赋能以来，公司在管理精细化、资源统筹及产品规划方面均发生积极变化 [4] - 公司将聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track的快速突破，同时加大前道化学清洗新品在客户端的导入力度，并不断巩固在后道先进封装领域的领先优势 [4] - 技术创新方向包括持续优化前道涂胶显影设备单元和整机设计，研究新一代inline、offline高产能关键技术 [4] - 前道化学清洗设备将聚焦湿法关键工艺、提高清洗产能，并推进高温硫酸、超临界等高端机台验证与产业化 [4] - 高端封装设备方面将围绕键合、解键合及热压键合关键技术加快研发和产业化进程 [4]

定增募资计划 - 公司拟通过定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化 前沿技术研发及补充流动资金 [1] - 定增发行对象不超过35名 发行数量不超过发行前总股本的30% 即不超过8391.87万股 [2] - 募集资金投向包括：15亿元用于高端半导体设备产业化基地建设 20亿元投入前沿技术研发中心建设 11亿元补充流动资金 [2] 产能与技术布局 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将在沈阳浑南区新建智能化产业化基地 大幅提升PECVD SACVD等薄膜沉积设备产能 [2] - 前沿技术研发中心建设项目聚焦先进ALD PECVD 沟槽填充CVD等设备及新一代自动化控制系统研发 [2] - 项目实施将提升公司薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 扩大业务规模并提升市场地位 [3] 历史募资使用情况 - 公司IPO募资净额为21.28亿元 截至2025年6月30日已累计投入16.97亿元 剩余4.13亿元将根据项目进度陆续投入 [3] - IPO募集资金主要用于高端半导体设备扩产 技术研发及产业化项目 资金使用合规且聚焦主业发展 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 归母净利润分别为3.68亿元 6.63亿元 6.88亿元 均实现三连增 [4] - 2025年上半年归母净利润同比下降26.96%至0.94亿元 但扣非净利润同比增长91.35%至0.38亿元 [5] - 第二季度归母净利润为2.41亿元 同比增长103.37% 扣非净利润为2.18亿元 同比增长240.42% [5] 产品与市场地位 - 公司已形成PECVD ALD SACVD HDPCVD FlowableCVD等薄膜设备产品 广泛应用于集成电路制造产线 [4] - 作为国内高端半导体设备领域领军企业 公司凭借产品技术创新和客户资源优势 持续获得订单并实现业务快速增长 [4] 股价表现 - 公司上市首日收盘价为41.55元/股 2025年9月15日收盘价为189.79元/股 期间涨幅达3.6倍 [1]

IPO发行计划 - 公司于6月19日披露招股意向书并启动IPO发行 目前处于询价阶段 计划6月27日进行网上申购 拟在上交所科创板上市 [1] 市场地位与经营业绩 - 公司是全球领先的半导体设备供应商 主营晶圆加工设备 包括干法去胶设备 快速热处理设备和干法刻蚀设备 [2] - 2023年干法去胶设备全球市占率34.60%位居第二 快速热处理设备全球市占率第二且是国内唯一可大规模量产该设备的企业 干法刻蚀设备市占率全球前十 [2] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元 39.31亿元和46.33亿元 归母净利润分别为3.83亿元 3.09亿元和5.41亿元 主营业务毛利分别为13.58亿元 13.77亿元和17.32亿元 [2] 研发实力与技术积累 - 2022-2024年研发费用分别为5.30亿元 6.08亿元和7.17亿元 占营收比例分别为11.13% 15.47%和15.47% [3] - 截至2024年末研发人员349人 占员工总数29.28% 拥有发明专利445项 [3] - 产品全球累计装机量超4800台 在细分领域处于全球领先地位 [3] 募资用途与业务布局 - IPO计划募资25亿元 投向集成电路装备研发制造服务中心 高端集成电路装备研发及科技储备资金三大项目 [4] - 2023年北京研发制造基地建成并量产 专用设备产量快速增长 2024年国内收入占比达66.67% [4] - 上市将助力半导体行业技术创新和市场扩展 推动集成电路产业高质量发展 [4]

业绩总结 - 公司预计2025年第一季度营业收入约1.28亿元，同比增长约45%[2][3] - 公司预计2025年第一季度净利润2300 - 2700万元，同比增长54% - 81%[2][3]