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光博会见闻反馈
2025-09-15 01:49
行业与公司 * 光模块行业[2][5] * 国内二梯队光模块厂商如索尔思、剑桥、联特科技[2][6] * 国产光芯片厂商如源杰、长光华芯[2][7][8] * 光纤厂商如长飞光纤、亨通光电、烽火通信、长盈通[18] * 中兴、华为、木兮等超节点解决方案提供商[14][15][16] * 旭创、力讯等光模块厂商[3][13] 核心观点与论据 **光模块行业高增长与需求饱和** * 行业保持高增长 2025下半年至2026年需求非常饱和[2][5] * 1.6T方案涌现 主要受益于英伟达C8X网卡批量导入 可能由CX9网卡开启3.2T需求[2][5] * 迭代周期缩短 从过去4-5年缩短至两年左右 利好头部厂商[2][5] **国内厂商北美市场导入机会** * 二梯队厂商抓住AI光模块高景气度窗口期 积极导入北美市场[2][6] * 北美市场利润高但导入机会稀缺 800G/1.6T需求增长带来机会[2][6] **国产光芯片技术进展** * 源杰50毫瓦、70毫瓦及100毫瓦CW激光器被头部厂商导入[7] * 长光华芯100G EML进展顺利 发布200毫瓦CW光芯片[7][8] * 索尔思展示200G EML技术 缩小与国际厂商差距[8] **新型技术方案** * CPC加可插拔光模块方案由旭创提出 通过铜缆实现短距离高性能传输[3][13] * 获博通、Marvell等海外厂商采用 成为短期内重要竞争者[2][13] * OCS技术关注度高 能显著降低AI训练集群时延[3][12] * 空心光纤技术受关注 降低时延且使数据中心选址自由度提高2.25倍[3][19] **国内超节点发展** * 2025年国内超节点发展迅速 运营商、华为、木兮、中兴等推出解决方案[14] * 中兴展示凌云51.2T SKYUP交换芯片 交换容量达51.2T[15][16] * 天翼SkyOut交换芯片交换容量12.8T 与TH4、TH3性能相当[15] **光纤技术突破** * 长飞光纤展示100公里级别空心光纤链路 衰减值达0.089dB每公里[4][18] * 空心光纤最低损耗达0.05dB每公里 较传统光纤降低30%[19] * 亨通光电突破空心光纤成缆技术 具备全流程能力[18] **价格与供需趋势** * 2026年光模块价格下降幅度预计小于往年[4][20] * 核心物料EMA和CW光源短缺 劳动力紧缺导致价格坚挺[4][20] * 北美推理和应用端需求爆发推动行业发展[4][20] 其他重要内容 **液冷技术发展** * 2025年4月数据中心展上多家企业展示液冷产品 产业准备迎接NV机会[3] **国产算力发展趋势** * 自研GPU和自研交换芯片将成为主流 国产替代尤为重要[16] * 中兴凌云51.2T性能领先NB switch和华为UB Switch 但天翼SkyOut与TH5仍有差距[16][17] **技术路线竞争** * NPU可能比CPU更早落地 对交换机内部产生明显增量需求[9][11] * 阿里巴巴明确表示看好NPU[11] * CPU影响偏长期 商业化进程缓慢[10] **行业格局变化驱动因素** * 空心光纤、OCS、CPC等新技术可能对国内企业业绩产生明显拉动作用[21]
芯江湖•浙大派:一支"严门"子弟的CPU风云录
半导体芯闻· 2025-07-24 10:21
RISC-V行业格局 - 全球三大RISC-V峰会之一在上海张江举办 显示中国在该领域的重要地位 [3] - 行业领袖Jim Keller预测未来五年RISC-V发展速度将超过过去十年 [5] - RISC-V生态已形成完整产业链 包括IP核设计、芯片研发和应用落地等多个环节 [47][53] 中天微发展历程 - 2001年由严晓浪教授创立 定位"中华芯 天下行" 专注嵌入式CPU研发 [14][15] - 2003年整合浙江大学双院资源 突破产教壁垒 开发C-Core系列产品 [17][19] - 2015年引入阿里巴巴战略投资 2018年被阿里全资收购成为平头哥前身 [32] 平头哥技术突破 - 基于中天微技术积累 推出玄铁系列处理器 累计出货达30亿颗 [34] - 由Intel资深专家戚肖宁领导 实现从嵌入式向高性能计算领域拓展 [26][32] - 完成安卓系统适配 推动RISC-V在移动计算领域应用 [41] 新兴企业动态 - 知合计算聚焦RISC-V架构AI智算CPU 推出"通推一体"创新方案 [43] - 芯来科技突破车规ASIL-D认证 客户覆盖300余家厂商 [50][53] - 进迭时空K1芯片量产10万颗 创RISC-V高算力芯片最快量产记录 [55] 人才与技术传承 - 浙江大学严晓浪教授培养大批芯片人才 形成"严门"产业生态 [58] - 技术传承路径清晰 从中天微到平头哥再到多家创业公司 [40][55] - 产学研结合紧密 学术成果快速转化为商业产品 [19][41]
对话季宇:大模型非必须在GPU跑,CPU内存带宽已足够
虎嗅APP· 2025-05-18 13:51
核心观点 - 行云集成电路创始人季宇提出通过CPU内存替代GPU显存运行大模型,可将本地部署成本从百万级降至十万级,挑战行业传统认知 [9][10][19] - 公司定位为技术路线验证者,通过DeepSeek一体机等产品推动大模型从超算竞争转向消费电子级普惠应用 [14][18][25] - 自研GPU的核心逻辑是重构芯片架构,保留DDR内存性能同时剔除冗余组件,进一步降低成本 [23][24] 技术路线创新 - **成本突破**:采用服务器级CPU(12通道DDR5内存)实现1.2TB/s带宽,超过RTX 4090显卡(1TB/s),单机成本从80万GPU投入降至十万级 [13][19] - **架构设计**:计划研发专用计算卡,保留内存通道但去除CPU冗余物理核,最大化性价比 [24] - **软件优化**:通过极致调优使内存方案达到超算级体验,打破"GPU必需"的行业惯性 [21] 产品战略 - **DeepSeek一体机**:定位概念验证产品,采用公版硬件组装(8张H20芯片成本约80万),目标证明低成本路线的可行性 [8][9][14] - **蚁群计划**:用300-400万预算搭建"褐蚁"集群,支持500-1000并发,降低创业团队进入门槛 [25] - **商业逻辑**:模仿英伟达颠覆英特尔的历史路径,通过新场景定义而非性能追赶实现行业变革 [17][18] 行业洞察 - **趋势判断**:大模型需从超算级设备转向消费电子级价格(十万级)才能触发经济循环 [18][25] - **竞争壁垒**:行业惯性导致厂商难突破GPU依赖,但内存方案存在软件优化构建的护城河 [20][21] - **生态构建**:主动放弃硬件门槛,推动技术普惠化以扩大应用生态 [22]