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道氏技术:增资他山科技 纵深布局机器人产业链
证券时报网· 2025-09-25 10:54
战略投资 - 道氏技术完成对他山科技增资并持有2.2727%股权 深化AI+材料平台建设与生态布局[1] - 投资旨在拓展碳材料产品应用场景并深化机器人产业链布局[1] 技术协同 - 他山科技拥有人工智能触觉传感芯片及算法技术 完成三大领域AI触感芯片流片量产[1] - 他山科技与90多个机器人产业链伙伴及数十家汽车、家电、消费电子头部厂商合作[1] - 道氏技术原子级计算APU芯片可为他山科技研发提供微观算力支撑[1] - 他山科技自研AI触感专用芯片与芯培森形成研产协同[1] 产业影响 - 他山科技技术覆盖机器人、智能汽车和消费电子三大领域 具有高技术壁垒和广泛客户认可度[1] - 合作推动道氏技术AI芯片布局多元化 平台伙伴通过技术创新实现高效协同发展[2]
道氏技术:公司多板块布局在导入客户时优势突出
证券日报网· 2025-09-12 09:42
公司业务布局 - 公司多板块布局在导入客户时优势突出 碳材料板块和锂电材料板块下游客户主要为电芯厂 [1] - 已合作客户群体存在对公司其他板块产品的潜在需求 例如硅碳负极客户可能同时需要单壁碳纳米管及电解质材料 [1] - 依托前期合作积累的信任基础与合作经验 可大幅缩短客户开发导入周期并降低合作成本 [1] 技术赋能与客户合作 - 公司布局"AI+材料" 通过参股公司芯培森的APU芯片为下游客户材料研发提供算力支撑 [1] - 帮助客户缩短研发周期 优化材料配方 提供"材料供应+研发赋能"的双重价值 [1] - 这种双重价值可进一步深化与客户的合作绑定关系 [1]
道氏技术(300409) - 300409道氏技术投资者关系管理信息20250912
2025-09-12 01:06
业务板块与财务表现 - 公司四大业务板块包括碳材料、锂电材料、陶瓷材料和战略资源,形成协同发展格局 [2] - 2025年上半年净利润2.30亿元,同比增长108.16% [3] - 锂电板块化解高价存货压力,碳材料板块成为新增长极,战略资源板块扩大产能,陶瓷板块巩固行业地位 [3] 战略资源板块 - 刚果金基地阴极铜产能达6.5万吨/年,2025年底预计提升至7-7.5万吨/年 [3] - 新建3万吨阴极铜及2710吨钴项目,计划2026年底投产 [3] - 钴产品受益市场价格上涨,低成本优势提升毛利率 [3] 固态电池材料布局 - 布局单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅碳负极、硫化物/氧化物电解质、金属锂负极等关键材料 [5] - 目标成为固态电池全材料解决方案提供商 [5] 单壁碳纳米管进展 - 已向多家电芯客户批量供货,性能与进口产品相当 [6] - 2026年第一季度实现50吨/年产能,一年内完成120吨/年产能建设 [7] - 规模化制备技术突破,生产成本将进一步下降 [7] 硅碳负极进展 - 累计向30余家客户送样,部分客户已批量出货 [8] - 2025年底完成300吨/年产能建设,1000吨项目已签约 [8] - 新一代产品采用单壁碳纳米管直接包覆,提升性能并降低成本 [9] 金属锂负极技术 - 创新采用液相涂布技术制备超薄锂负极 [11] - 成本低、结合力强、电化学性能优异 [11] - 与电子科技大学李晶泽教授团队合作推进产业化 [12] 硫化物电解质进展 - 与头部企业合作送样测试,性能指标处于行业先进水平 [14] - 部分客户已通过测试,正推进产能建设 [14] AI+材料战略布局 - 参股芯培森公司,APU芯片计算速度比CPU/GPU提升1-3个数量级,能耗降低2-3个数量级 [16] - 赫曦智算中心2025年底建成200台,整体规划千台 [17] - APU芯片已被30多家单位使用,正推动头部企业验证测试 [5] 市场前景与商业模式 - AI4S市场规模潜力达595亿美元,目前渗透率不足1% [21] - 头部锂电池企业年研发投入百亿量级,算力需求可达十亿量级 [22] - 芯培森商业模式包括服务器销售、算力中心建设方案和服务方案 [22] - 赫曦算力中心为多行业提供原子级科学计算服务 [22] 客户协同优势 - 多板块布局可共享电芯厂客户资源,缩短开发周期 [19] - 材料供应+研发赋能双重价值深化客户合作 [19] - 已与苏州能斯达达成战略合作,拓展AI+碳材料在电子皮肤/肌肉领域应用 [20]
道氏技术:控股子公司拟3000万美元战略投资强脑科技
中证网· 2025-09-04 01:53
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股以获得少数股东权益 [1] - 认购定价基于行业特点、研发实力、未来潜力及同轮次投资人估值协商确定 [1] - 优先股享有清算、表决、回购等优先权利并可1:1转换为普通股 [1] 被投公司概况 - 强脑科技为全球领先脑机接口技术公司 核心团队多毕业于哈佛大学、麻省理工学院等顶尖学府 [1] - 公司拥有超过460项授权专利 核心产品通过FDA、CE等国际权威认证 [1] - 商业化应用覆盖医疗康复、教育科技、消费健康及人机交互等高价值领域 [1] 战略意义 - 投资旨在把握AI时代机遇 依托材料领域经验完善"AI+材料"布局 [1] - 借助脑机接口技术增强生态赋能与商业化落地能力 [1] - 推进碳材料在电子皮肤等领域应用以提升核心竞争力 [1]
码刻|码荟成员「创材深造」完成A轮融资 持续新材料研发迭代
搜狐财经· 2025-09-04 01:42
公司融资与资金用途 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代 高通量自动化实验室升级 人工智能模型开发 以及垂直行业场景的规模化应用 [1] 技术研发体系 - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 包括自建算法模型 高通量实验室和材料数据体系 [2] - 自研软硬件一体化材料智能体(DM Agent)将于9月10日正式发布 [1] - 通过自研高通量设备低成本高效率产生高一致性实验数据 再通过大模型调度专业小模型完成优化 [2] - 研发周期从传统数年甚至十年以上压缩至最快两个月以内 成本下降一到两个数量级 [2] 商业模式与产品 - 2023年起从承接订单研发转向自主选择市场需求量大 工艺壁垒高的材料品类进行研发 [5] - 首款产品为3D打印用高强铝合金 强度超过550 MPa 满足航空航天级要求 [5] - 不含贵金属成分 成本仅为海外同类产品三分之一 已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [5] 行业市场前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增长至66.8亿美元 [6] - 未来十年有望突破200亿美元大关 年复合增长率约13.7% [6] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天 消费电子等领域对高强度 轻量化的定制化需求 [6] 战略定位与发展规划 - 构建算法提升研发效率与产业化落地的双重能力 [5] - 业务延伸至高通量实验室设备和材料智能体方案 进入顶尖高校 国家级实验室和制造企业研发体系 [6] - 未来两年目标实现一两款材料量产盈利 五到十年覆盖更多行业并完成上市 [7]
以非侵入式脑机接口开启生命更多可能性
中国证券报· 2025-09-03 01:49
脑机接口技术发展现状 - 脑机接口技术处于从实验室走向产业化的关键阶段 非侵入式技术路径因更高安全性和普惠潜力成为市场焦点[1] - 行业井喷式发展得益于AI算法不断升级 能够从复杂嘈杂信号中提取有效信息 大模型发展深化对人类大脑理解[3] - 技术发展堵点在于人类对大脑本身理解不足 大脑有近千亿个神经元 工作机制仍有很多未知[3] 强脑科技产品与技术优势 - 公司仿生手是极少数已量产的非侵入式产品 用户无需开颅即可通过神经电信号独立控制每根手指 完成大部分生活工作任务[1] - 仿生腿产品具有智能缓冲功能 在复杂路况下能防止摔跤 走路方式自然 与普通人几乎无区别[1] - 传感器材料实现突破 能够更灵敏稳定地捕捉原始信号 无需涂抹导电膏 简化使用流程[2] - 通过AI算法从大量噪声中分离有效信号 将微弱电信号转化为控制指令 人体脑电信号强度仅正负50微伏 相当于五号电池百万分之一[2] 商业化与战略合作 - 道氏技术控股子公司出资3000万美元认购公司Pre-B轮优先股 计划在"AI+材料"战略上协同 增强生态赋能与商业化落地能力[1] - 公司成为人形机器人灵巧手重要供应商 国内出货量排在前列 人形机器人一半以上工程难度集中于手部[2] - 仿生义肢价格已降至欧洲品牌的1/5至1/10 但对比残障人士收入仍是不小负担[3] 应用场景与社会价值 - 仿生义肢产品帮助使用者完成抓握物体 书写 演奏等日常操作 让肢残人士拥有更便捷生活[1] - 计划实现从单向控制走向双向交互 使使用者能感知外界温度 物品软硬等[3] - 联合各地残联 基金会开展公益合作 浙江省科技助力肢残人士公益项目已惠及400人 今年计划在浙江免费为2000名残疾人安装仿生义肢[4]
强脑科技合伙人何熙昱锦:以非侵入式脑机接口开启生命更多可能性
中国证券报· 2025-09-03 00:39
脑机接口技术产业化进展 - 非侵入式脑机接口技术因更高安全性和普惠潜力成为市场关注焦点[1] - 技术正处于从实验室走向产业化的关键阶段[1] - 脑电信号强度极其微弱仅正负50微伏相当于五号电池百万分之一[3] 强脑科技产品与技术优势 - 仿生手产品已量产可实现不开颅神经电信号控制每根手指[1] - 仿生腿产品具备缓冲功能可应对复杂路况避免摔跤[2] - 传感器材料突破可实现直接皮肤接触无需涂抹导电膏[3] - AI算法能从嘈杂信号中提取有效信息并转化为控制指令[3][4] - 成为国内出货量前列的人形机器人灵巧手供应商[3] 商业化合作与战略布局 - 道氏技术控股子公司出资3000万美元认购Pre-B轮优先股[1] - 计划打造"AI+材料"平台型企业实现生态赋能与商业化落地[1] - 仿生义肢价格降至欧洲品牌1/5至1/10[5] - 通过公益项目已为400名残疾人提供免费仿生设备[5] - 2024年计划在浙江为2000名残疾人免费安装仿生义肢[6] 技术发展方向 - 下一代产品将从单向控制走向双向交互实现温度及触觉感知[5] - 人类大脑有近千亿个神经元当前对其工作机制理解仍不足[5] - 大模型发展将深化对人类大脑个性化电信号的解读能力[4] 应用场景拓展 - 仿生义肢可完成抓握物体、书写、演奏等日常操作[2] - 技术积累使公司快速切入人形机器人灵巧手领域[2][3] - 产品可实现"脑中所想即眼前所为"的实时控制效果[2]
出资3000万美元!道氏技术投资脑机接口公司强脑科技,加码“AI+新材料”生态
每日经济新闻· 2025-09-03 00:09
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股 获得少数股东权益 交易需经强脑科技董事会及特定股东审议后完成交割 [1] 强脑科技业务与技术 - 强脑科技专注于非侵入式脑机接口技术研发 在仿生肢体及人脑控制计算机技术领域具备核心竞争优势 [4] - 强脑科技已获授权专利460余项 核心产品通过FDA等国际认证 应用于医疗康复 教育科技 消费健康 人机交互和泛娱乐等领域 [4] - 强脑科技核心团队多来自哈佛 麻省理工学院等顶尖院校 在脑机接口领域具备稀缺技术壁垒和商业化能力 [4] 战略协同与材料应用 - 道氏技术与强脑科技在"AI+材料"战略协同 拟借助强脑科技在医疗康复 教育消费和人机交互领域经验 增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [4] - 单壁碳纳米管的高导电性使脑电波信号捕捉更精准 2024年全球单壁碳纳米管导电浆料市场规模约16亿元 预计2030年达178亿元 [4] - 道氏技术将原募投项目中尚未投入的3亿元募集资金变更用于"年产120吨单壁碳纳米管项目" [4] - 道氏技术在碳纳米管 石墨烯等先进碳材料领域实现量产突破 强脑科技的智能仿生肢体需要高灵敏度 生物兼容性的电极材料 [5] 财务表现 - 2025年上半年公司营业收入36.54亿元 同比下降11.64% [6][7][8] - 2025年上半年归母净利润2.30亿元 同比增长108.16% [6][7] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.11亿元 同比增长119.78% [7] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额6.67亿元 同比增长97.54% [7] - 2025年上半年研发投入0.89亿元 同比下降41.39% 主要因直接研发材料投入及人员费用减少 [7][8] 研发与产能布局 - 公司以锂电材料产业链和碳材料产业链为主赛道 打造新材料研发生产一体化平台 探索"AI+材料"运用 [8] - 公司掌握新型连续化环保提纯技术 单壁碳纳米管研发制备 正有序推进单壁碳纳米管和硅碳负极产能扩容 [8] - 2025年7月公司拟投资设立智算中心加码"AI+材料"研发赋能 与关联方芯培森共同投资设立广东赫曦原子智算中心有限公司 [9] - 公司与苏州能斯达电子科技有限公司 芯培森达成战略合作 围绕人形机器人电子肌肉 电子皮肤和关节等关键零部件材料研发与市场拓展展开深度合作 [9]
以非侵入式脑机接口 开启生命更多可能性
中国证券报· 2025-09-02 22:33
公司技术与产品 - 强脑科技已量产非侵入式仿生手产品 用户无需开颅即可通过神经电信号独立控制每根手指完成日常任务 [1] - 仿生腿产品具备缓冲功能 可应对复杂路况防止摔跤 行走姿态自然与常人无异 [2] - 传感器材料实现突破 无需导电膏即可直接接触皮肤采集生物电信号 采集过程仅需约一分钟 [2][3] - 仿生义肢当前支持单向控制 下一代产品计划实现双向交互 使使用者能感知外界温度及物体软硬度 [5] 技术原理与创新 - 核心技术为解析人体神经电信号(强度仅±50微伏 相当于五号电池百万分之一)并转化为机械指令 [3] - 通过材料学创新提升信号采集灵敏度 结合AI算法从噪声中分离有效信号 [3] - AI算法升级推动行业井喷式发展 大模型深化对大脑个性化电信号的理解 [4] 商业化与战略合作 - 道氏技术控股子公司出资3000万美元认购Pre-B轮优先股 双方计划在"AI+材料"战略协同 [1] - 仿生手技术复用至人形机器人领域 成为国内出货量前列的灵巧手供应商 解决机器人手部工程难题(占整体难度50%以上) [2][3] - 产品定价为欧洲品牌的1/5至1/10 通过残联及基金会公益项目已为400名残疾人免费安装仿生义肢 [5] - 2024年计划在浙江省为2000名残疾人免费安装仿生义肢 [6] 行业发展阶段 - 脑机接口技术处于从实验室走向产业化的关键阶段 非侵入式路径因安全性及普惠性受市场关注 [1] - 技术发展瓶颈主要在于对人类大脑工作机制的理解不足(大脑含近千亿神经元) [5]
道氏技术子公司拟3000万美元 认购强脑科技Pre-B轮优先股
证券时报· 2025-09-02 18:08
投资交易 - 公司控股子公司香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股 获得少数股东权益[2] - 交易旨在借助强脑科技在医疗康复 教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验 增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力[2] - 强脑科技为脑机接口技术公司 专注于非侵入式技术研发 核心产品包括智能仿生手和智能仿生腿[2] 标的企业优势 - 强脑科技具备稀缺技术壁垒和商业化能力 核心团队多来自哈佛 MIT等顶尖院校[2] - 已获授权专利460余项 核心产品通过FDA CE等国际认证[2] - 产品广泛应用于医疗康复 教育科技 消费健康 人机交互和泛娱乐等多个领域[2] 公司主营业务 - 公司主营业务为碳材料 锂电材料 陶瓷材料三大板块[3] - 主要产品包括石墨烯导电剂 碳纳米管导电剂 三元前驱体 钴盐 铜产品 陶瓷墨水和陶瓷釉料[3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入36.54亿元 同比下降11.64%[3] - 归母净利润2.30亿元 同比增长108.16%[3] - 基本每股收益0.32元[3] 业绩增长驱动因素 - 海外业务持续拓展 阴极铜产能同比提升 产能释放带动产销量增长[3] - 钴金属市场价格上涨推动钴产品毛利率提升[3] - 应收账款周转速度高于上年同期 坏账准备转回产生收益[3] 战略布局 - 公司持续推动"AI+材料"协同研发体系建设[3] - 7月宣布拟投资设立智算中心 加码"AI+材料"研发赋能[3] - 与关联方芯培森共同投资设立广东赫曦原子智算中心有限公司 打造原子级科学计算算力平台[3]