公司融资与资金用途 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代 高通量自动化实验室升级 人工智能模型开发 以及垂直行业场景的规模化应用 [1] 技术研发体系 - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 包括自建算法模型 高通量实验室和材料数据体系 [2] - 自研软硬件一体化材料智能体（DM Agent）将于9月10日正式发布 [1] - 通过自研高通量设备低成本高效率产生高一致性实验数据 再通过大模型调度专业小模型完成优化 [2] - 研发周期从传统数年甚至十年以上压缩至最快两个月以内 成本下降一到两个数量级 [2] 商业模式与产品 - 2023年起从承接订单研发转向自主选择市场需求量大 工艺壁垒高的材料品类进行研发 [5] - 首款产品为3D打印用高强铝合金 强度超过550 MPa 满足航空航天级要求 [5] - 不含贵金属成分 成本仅为海外同类产品三分之一 已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [5] 行业市场前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增长至66.8亿美元 [6] - 未来十年有望突破200亿美元大关 年复合增长率约13.7% [6] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天 消费电子等领域对高强度 轻量化的定制化需求 [6] 战略定位与发展规划 - 构建算法提升研发效率与产业化落地的双重能力 [5] - 业务延伸至高通量实验室设备和材料智能体方案 进入顶尖高校 国家级实验室和制造企业研发体系 [6] - 未来两年目标实现一两款材料量产盈利 五到十年覆盖更多行业并完成上市 [7]