项目概况 - 公司拟投资200亿元人民币在厦门市海沧区建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营并拥有完全自主知识产权 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，二期投资100亿元 [1] 项目时间线与产能规划 - 一期项目计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [1][3] - 一期达产后将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力 [1] - 两期项目全部达产后将合计实现月产能4.5万片，对应年产量54万片 [2] 项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [2] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的发展契机 [2] - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线方面的技术、市场、人才、运营优势 [3] 项目资金结构 - 第一期计划投资的100亿元中，资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 项目实施主体为子公司士兰集华，其注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 增资完成后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 历史合作项目进展 - 2024年5月，公司与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目总投资120亿元（一期70亿元，二期50亿元） [5] - 8英寸SiC项目的主厂房已于2025年2月28日全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于2025年四季度实现通线并试生产 [5] 市场反应 - 公告后次日（10月20日），公司股价开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，最新市值为541亿元 [6]