项目概况 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，计划投资200亿元在厦门市海沧区建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，对标国际领先水平 [1] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，达产后合计年产能为54万片 [3] 投资与资金结构 - 项目总投资200亿元，一期投资100亿元，其中资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元 [3] - 一期项目资本金60.1亿元中，本次拟新增注册资本51亿元，由公司、厦门士兰微、厦门半导体投资集团及新翼科技共同认缴 [5] - 增资完成后，项目公司士兰集华的注册资本将由0.1亿元增加至51.1亿元，公司持股比例由100%降至29.55% [6][7] - 二期项目规划投资100亿元，其中60.1亿元为资本金投资，39.9亿元为银行贷款 [5] 项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [4] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平 [4] - 项目将结合各方优势，支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，助力中国集成电路产业发展 [3] - 项目符合公司长期发展战略，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [6] 运营模式与公司治理 - 项目采用设计制造一体化模式运营 [1] - 项目公司将不再纳入公司合并报表范围，公司将按照权益法核算对士兰集华的投资 [7]