国内半导体IDM龙头士兰微（600460.SH）再启大额投资。 10月19日晚间，士兰微公告称，公司于10月18日与厦门市政府及国资平台签署合作协议，计划总投资200 亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。这是继去年启动120亿元8英寸SiC项目后，士兰微在高端 半导体领域的又一重大布局。 10月20日下午，时代周报记者致电士兰微并向公司发送采访提纲，截至发稿暂未获得答复。 双方签订的合作协议显示，士兰集华是士兰微为"加快推动项目进度"先行设立的项目公司，一期项目投 资拟新增士兰集华注册资本51亿元，其中士兰微及其子公司合计出资15亿元，厦门半导体投资集团有限 公司、厦门新翼科技实业有限公司两大国资平台分别认缴15亿元、21亿元，后续还将引入9亿元外部投 资。 二级市场方面，10月20日，士兰微开盘涨停，此后盘中多次打开，午后股价小幅回落，收盘报32.53元/ 股，涨8.65%，总市值涨至541亿元左右。 加码高端模拟芯片 天眼查显示，士兰微成立于1997年，位于浙江省杭州市，2003年3月在上交所主板上市，是国内主要的综 合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与 ...