项目投资概述 - 公司拟投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 项目规划总投资200亿元 规划月产能4.5万片 分两期实施 [4] - 一期项目投资100亿元 建成后形成月产能2万片 [4] 项目定位与战略意义 - 项目定位于高端模拟芯片领域 服务于新能源汽车 大型算力服务器 工业 机器人 通讯等产业 [3] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 提高公司的国际竞争能力 [3] - 公司与厦门市人民政府 厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协议 [3] 项目实施主体与合资结构 - 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司厦门士兰集华微电子有限公司作为项目实施主体 [3] - 士兰集华一期项目拟新增注册资本51亿元 由士兰微 厦门士兰微 厦门半导体 新翼科技共同认缴 [5] - 士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 [5] 项目资金安排 - 一期项目资本金60.1亿元 占一期总投资的60.1% 银行贷款39.9亿元 占39.9% [4] - 公司和厦门士兰微的资金来源为自有资金 不属于募集资金 [6] - 一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [7] 公司背景与市场表现 - 公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业 [8] - 公司在绿色电源芯片技术 MEMS传感器技术 LED照明和屏显技术等多个技术领域保持国内领先地位 [8] - 10月17日公司股价以29.94元/股收盘 当日大跌5.34% 最新市值近500亿元 [9]