AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

全球晶圆代工产业2025年第三季度回顾与展望 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到接近451亿美元 [1][2] - 受国际形势、存储器逐季涨价及供应链对2026年需求转趋保守影响，预计第四季度前十大厂合计产值季增幅将明显收窄 [1][7] - 机构预估2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的先进工艺市场年增28% [2] 先进制程与AI需求驱动 - 第三季度产业增长主要受AI高效能运算和消费电子新品需求带动，7nm及以下先进制程的高价晶圆贡献最为显著 [2] - 台积电第三季营收近331亿美元，环比增长9.3%，市占率微升至71%，增长由智能手机、HPC及苹果、英伟达备货支撑 [2] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向更先进节点推进，先进封装明年产能年增率预计达27% [3] - 2026年将成为ASIC芯片起飞的元年，国内外多家厂商推出自研AI芯片，均依赖最先进工艺 [3] 主要厂商第三季度表现 - 三星第三季营收约31.8亿美元，大致持平上季，市占率6.8%，排名第二 [2] - 中芯国际第三季营收达23.8亿美元，环比增长7.8%，位居第三，其产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [2] - 联电第三季营收近19.8亿美元，环比增长3.8%，市占率4.2%，排名第四，受益于智能手机、PC新品及欧美客户提前拉货 [5] - GlobalFoundries第三季营收约16.9亿美元，持平前季，市占率微幅滑落至3.6%，排名第五 [5] - 华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，市占率2.6%，位居第六，旗下华虹宏力十二英寸新产能释放及涨价晶圆出货带动增长 [5] 消费电子需求拉动与排名变化 - 消费电子成为第三季度拉动晶圆厂业绩的重要因素，影响了前十大厂商排名 [4] - Nexchip（合肥晶合）第三季营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower上升至第八，受益于消费性DDIC、CIS及PMIC新品备货周期 [4] - Tower第三季营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九 [5] 第四季度展望与供应链挑战 - 供应链因担忧2026年需求及存储器涨价，对主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增长将受限 [7] - 因担心存储器涨价推高整机成本并冲击消费市场，机构下修2026年全球智能手机及笔记本电脑生产出货预测，分别调降至年减2%及2.4% [7] - 中芯国际对第四季度营业收入指引为环比增长2%，公司表示客户在制定来年计划时普遍比较保守 [7] - 华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿至6.6亿美元之间，环比增长有限，并对2026年行业周期持谨慎乐观态度 [8]

上市概况 - 晖盛科技于11月4日在台湾证券交易所创新板挂牌上市，承销价为每股72新台币，开盘价大涨34.03%至96.5新台币 [1] - 公司于2024年3月18日登录兴柜交易，转创新板上市后实收资本额自3.46亿新台币增至3.67亿新台币 [2] 公司业务与技术 - 公司专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、蚀刻及表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域 [2] - 拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程 [2] - 积极布局先进封装市场，投入异质材料蚀刻与表面活化技术，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封装制程整合方案 [2] - 已通过晶圆再生领导厂验证，后段去胶及高分子去除设备已稳定量产，在先进封装与异质整合制程领域具技术领先地位 [2] 客户认证与市场拓展 - 2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用其真空plasma机解决均匀性问题 [3] - 凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术于2010年获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线并于2022至2023年大幅出货 [3] - 玻璃载板与Glass Core技术已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装供应链 [3] - 除中国台湾与大陆外，公司积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场 [2] 财务表现与展望 - 2024年合并营收5.47亿新台币，年减28.14%；税后净利0.86亿新台币，年减34.75%，均为近3年低点 [7] - 2025年累计前三季合并营收3.56亿新台币，年减5.6% [7] - 公司对明年营运展望乐观，预估明年半导体业绩将占3至4成，比今年多一倍，玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期 [7]