人工智能政策与商业化 - 国务院常务会议审议通过《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》，强调大力推进人工智能规模化商业化应用，推动在各领域加快普及和深度融合[1] - 中国AI产业预计2025至2029年保持32.1%的年均复合增长率，2029年市场规模突破1万亿元[1] - 百度搜索电脑端测试开放智能体应用入口，集成文心智能体平台及外部AI应用，预计全量开放[3] - 智谱发布GLM-4.5模型并开源，性能媲美全球最强旗舰模型，API价格仅为Claude的1/10，速度超100tokens/秒[3] 创新药国际化与政策支持 - 石药集团与美国Madrigal Pharmaceuticals达成授权协议，总价值最高达20.75亿美元，授予口服GLP-1受体激动剂SYH2086全球权益[2] - 国家医保局召开医保支持创新药械系列座谈会，贯彻落实《支持创新药高质量发展的若干措施》[2] - 创新药板块获国内政策大力支持，医药真创新和真国际化时代将迎来回报[2] 鸿蒙游戏生态与出海 - 华为鸿蒙上线独立游戏专区并开放游戏短剧合作，首款影视游戏联动短剧《荒野迷踪》上线2周曝光超2亿，播放量超1500万[4] - 鸿蒙小游戏全面启动出海，推出全渠道深度联运模式，去年已出海至中东地区[4] - 鸿蒙游戏数量从2024年底1800余款跃升至5400余款，展现高速增长[4] 脑机接口医疗应用 - 国家医保局制定新上市药品首发价格机制，新增100多项医疗新技术价格项目，包括"脑机接口置入费"和"脑机接口适配费"[5] - 脑机接口医疗应用市场规模预计2030年达400亿美元，2040年达1450亿美元[5] - 脑机接口技术在睡眠、康养、消费娱乐等市场具有较大潜力[5] 金刚石材料突破与半导体应用 - 国际研究团队成功将高质量石墨单晶转化为百微米级六方金刚石，力学性能媲美立方金刚石[6] - 金刚石被誉为"终极半导体材料"，是第四代半导体核心材料，英伟达进行钻石散热GPU实验，华为申请相关专利[6] - 六方金刚石突破对航空航天领域带来深远影响，满足高强度、耐高温、耐磨损特性要求[6] 行业政策与宏观动态 - 国家发改委推动"人工智能+"行动走深走实，推进低空经济高质量发展[7] - 深圳公布低空基础设施建设方案，2026年底产值规模突破1300亿元[7] - 全国首单数据资产证券化项目发行1.337亿元，精准滴灌四省企业[7] - 伊朗探索将关键领域定位系统从美国GPS迁移至中国北斗[7] 市场题材与板块表现 - 东数西算/算力板块活跃，禾望电气、英维克等公司受关注[8] - 优化生育（三孩）题材中，安正时尚、阳光乳业等公司表现突出[10] - PCB板、人工智能大模型、机器人等题材均有相关公司发酵[10] - ST股及其他题材如国产芯片、股权转让等也有市场关注[11]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.10%)、通鼎互联(+10.06%)、中电鑫龙(+10.05%)、时代出版(+10.04%)、方正科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括恒实科技(+20.05%)、汇金股份(+20.05%)、雄帝科技(+16.88%) [1] - 科创板领涨个股包括生益电子(+20.01%)、青云科技-U(+20.00%)、瑞可达(+16.49%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+6.62%)、SW通信网络设备及器件(+3.85%)表现突出 [1] 国内新闻 - Noctiluca与华为签署《材料转让协议》(MTA)，测试其自主研发的OLED材料在华为设备中的应用潜力 [1] - 凯伦股份旗下佳智彩自主研发的国内首条8.6代OLED De-mura设备正式出货至头部面板厂商，该产线为全球第二条、国内首条8.6代OLED面板制造世代线 [1] - 第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐，总投资2.65亿元，预计2026年5月投产，达产后年销售收入3亿元 [1] - 甬矽电子2.5D封装已于2024年四季度完成通线，晶圆级封测稼动率提升，毛利率环比改善，下半年大客户产品导入有望进一步推动稼动率提升 [1] 公司公告 - 电科芯片股东电科投资累计增持16,635,973股(占总股本1.41%)，合计持股比例从40.60%增至41.00% [3] - 久远银海2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1.50元(含税)，共分配61,234,655.70元 [3] - 皖通科技2024年度分红派息方案为每10股派发现金红利0.30元(含税) [3] - 德邦科技股东国家集成电路基金减持1,642,400股，持股比例由17.98%降至16.83% [3] 海外新闻 - 格芯计划在美国投资160亿美元，其中130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州设施，30亿美元用于封装、硅光子和氮化镓研发 [3] - Noctiluca与华为签署《材料转让协议》(MTA)，测试其OLED材料在华为设备中的应用潜力 [3] - 美国贸易代表办公室(USTR)宣布将针对中国的25%301条款关税暂停三个月，涵盖芯片、半导体零部件等 [3] - 博通发布全球首款102.4Tbps交换机Tomahawk 6系列，预计2025年大规模AI网络将采用以太网架构而非InfiniBand [3]

金刚石MOSFET技术突破 - 日本产业技术综合研究所与本田技术研究院合作成功试制p型金刚石MOSFET原型并首次实现安培级高速开关操作 [1] - 该技术计划应用于下一代移动动力装置并进行运行验证以实现社会化应用 [1] - 金刚石半导体被称为终极半导体具有实现高能量效率等优异性能 [1] 技术实现细节 - 研究团队采用半英寸单晶金刚石衬底通过氢终止二维空穴载气工艺制作大量p型功率MOSFET [2] - 采用并行布线技术增加电流处理能力总栅极宽度达到32cm [3] - 单个元件栅极宽度为1020μm且在同一基板上实现高成品率制造 [2] 性能测试结果 - 并联314个单体元件后驱动电流达到2.5A [3] - 开关速度测试显示下降时间19纳秒上升时间32纳秒 [3] 应用前景 - 金刚石半导体有望应用于电动汽车和可再生能源等多个领域 [1] - 目前面临晶体生长和加工等产业化挑战 [1]