如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此次展览展出了一款由金刚石制成的p型MOSFET，并展示了其开关特性评估（双脉冲测试）过 程。该公司强调："我们研发的功率MOSFET能够承受数百伏电压并承载安培级电流。我们能够清 晰地证明其开关特性，这一点意义重大。" 从2026年起，该公司计划与专注于电动汽车（EV）和 通信基站等特定应用领域的公司开展合作，目标是在2030年代实现该技术的商业化。 氮 化 镓 功 率 器 件 正 越 来 越 多 地 被 应 用 于 基 站 等 无 线 通 信 系 统 的 高 频 器 件 中 。 Power Diamond Systems公司的一位代表表示，金刚石的热导率是氮化镓的16倍，也非常适合高频应用。 钻石芯片，日本遥遥领先 金刚石半导体虽然面临技术挑战，但以性能优异而闻名，其技术突破最早可在2025年至2030年实 现实际应用。日本的几个研究团队继续在该领域取得重大进展。 据日经新闻报道，佐贺大学于2023年成功研制出世界首个由金刚石半导体制成的功率器件。同 年，该大学与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作，开发用于太空通信的高频金刚石半导体 元件。 东京精密零件制造 ...

行业格局与产能分布 - 全球95%以上的工业金刚石和一半的培育钻石产自中国 [5] - 中国90%的工业金刚石和80%的培育钻石产自河南，其中柘城县年产能高达60亿克拉 [5] 材料特性与工业应用 - 人造钻石凭借超硬、超宽禁带、超强导热三大特性成为人工智能时代的关键材料 [7] - 钻石是芯片抛光环节的理想材料，因其硬度可避免磨损掉屑，保证芯片原子级精度 [7][9] - 钻石的超宽禁带特性使其具备极强耐辐射性，成为光刻机光学窗口不可替代的材料 [9][10] - 钻石热导率高达2200，远超硅的150和碳化硅的500，能有效解决AI数据中心芯片散热问题，一半电费用于芯片降温 [12] 技术挑战与工艺差异 - 芯片级人造钻石要求内部碳原子100%完美排列，标准远高于肉眼无瑕疵的珠宝级钻石 [14] - 珠宝级钻石采用高温高压法生产，快速且成本低；芯片级钻石需采用化学气相沉积法，生长速度仅每小时1-2微米，生产2毫米厚晶体需40多天 [16] 市场动态与战略布局 - AI巨头积极布局钻石芯片技术，有企业已测试Diamond Foundry的钻石散热GPU [20] - 华为与哈尔滨工业大学于2023年11月申请钻石芯片相关专利 [20] - 中国对超硬材料实施出口管制，被视为对未来科技话语权的战略布局 [23]