他还说我们的单芯片，还是落后美国一代的，但是我们可以用群计算补单芯片，这样在结果上就能够补 上来了。 而针对任正非这个说法，英伟达创始人黄仁勋，也给出了回复，他认同的任正非的观点，并称中国有充 足的能源，他们会使用更多的芯片，来达到需要的性能，美国根本限制不了。 事实上，在AI芯片上，还真是如此，美国不准英伟达芯片进入中国，中国自己的芯片也一样能够满足 的。 前段时间，华为创始人任正非接受媒体采访时表示，中国做芯片的企业有很多，许多做的不错，华为只 是其中一家，且美国夸大了华为的成绩，华为没那么厉害。 而对于中国而言，也并不是特别在乎美国卡住了高端芯片的销售，因为没有高端芯片，我们用更多的低 端芯片，一样能够实现同样的效果。 且同样的办法，也可以用在单芯片上，之前不是说有小芯片技术、芯片叠加等技术么，将芯片做大，搞 双层叠加之类的，也能够实现芯片性能的提升。 一颗芯片不够，那就两颗，2颗不行就200颗，2000颗，20000万颗，这样就算我单颗芯片的性能不行， 通过更多的芯片来集群，就能够实现同样，甚至更高的性能了。 这样也许成本会大一些，功率也会大一些，但如果在封锁之下，采用这种方法，是没有一点问题的，基 ...

文章核心观点 - 媒体报道存在断章取义现象 任正非关于芯片问题的原意被曲解 其实际表述是针对AI芯片领域通过集群和堆叠方法弥补单芯片性能差距[1][3] - 华为在AI算力集群技术方面取得突破 昇腾万卡集群通过创新架构实现高性能 单集群BF16算力达300 PFLOPs 卡间带宽2.8Tbps 性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍[7][8] - 行业需要回归技术本源 避免炒作和误导性报道 芯片领域发展需要耐心和务实态度[10] 华为芯片技术策略 - 通过数学补物理 非摩尔补摩尔 群计算补单芯片的方法实现实用效果 单芯片性能仍落后美国一代[4] - 昇腾采用堆叠和集群技术弥补单芯片性能不足 使中国在AI领域具备可用芯片方案[1][4] - 华为年研发投入1800亿元 其中600亿元用于基础理论研究且不考核 1200亿元投入产品研发需考核[4] 昇腾集群技术细节 - CloudMatrix 384超节点集群采用全互连拓扑架构 384颗昇腾芯片协同工作 实现纳秒级时延[8] - 针对万卡集群日均故障问题 华为提出高可用性 快速恢复 故障诊断等全维度创新方案[8] - 超节点架构采用"高架桥"思路提升数据传输效率 特别适合MoE大模型应用场景[9] 行业环境与媒体报道 - 境外媒体惯用断章取义手法 将任正非关于"干就完了"的务实表态曲解为无视制裁[3][6] - 芯片报道存在标题党现象 如滥用"紧急回应""刚刚"等词汇 事实核查不足且纠错机制缺失[10] - 芯片行业需坚持技术导向 炒作无法培育真正竞争力 应避免春秋笔法破坏行业信任[10]