文章核心观点 - 媒体报道存在断章取义现象 任正非关于芯片问题的原意被曲解 其实际表述是针对AI芯片领域通过集群和堆叠方法弥补单芯片性能差距[1][3] - 华为在AI算力集群技术方面取得突破 昇腾万卡集群通过创新架构实现高性能 单集群BF16算力达300 PFLOPs 卡间带宽2.8Tbps 性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍[7][8] - 行业需要回归技术本源 避免炒作和误导性报道 芯片领域发展需要耐心和务实态度[10] 华为芯片技术策略 - 通过数学补物理 非摩尔补摩尔 群计算补单芯片的方法实现实用效果 单芯片性能仍落后美国一代[4] - 昇腾采用堆叠和集群技术弥补单芯片性能不足 使中国在AI领域具备可用芯片方案[1][4] - 华为年研发投入1800亿元 其中600亿元用于基础理论研究且不考核 1200亿元投入产品研发需考核[4] 昇腾集群技术细节 - CloudMatrix 384超节点集群采用全互连拓扑架构 384颗昇腾芯片协同工作 实现纳秒级时延[8] - 针对万卡集群日均故障问题 华为提出高可用性 快速恢复 故障诊断等全维度创新方案[8] - 超节点架构采用"高架桥"思路提升数据传输效率 特别适合MoE大模型应用场景[9] 行业环境与媒体报道 - 境外媒体惯用断章取义手法 将任正非关于"干就完了"的务实表态曲解为无视制裁[3][6] - 芯片报道存在标题党现象 如滥用"紧急回应""刚刚"等词汇 事实核查不足且纠错机制缺失[10] - 芯片行业需坚持技术导向 炒作无法培育真正竞争力 应避免春秋笔法破坏行业信任[10]