核心观点 - 厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO申请被暂缓审议 上市委关注毛利率下滑风险 控制权稳定性及股份支付会计处理问题 [1][3][4] 公司基本情况 - 保荐机构为中信证券 保荐代表人为戴五七和马锐 [2] - 专注于光通信前端收发电芯片的研发 设计与销售 [2] - 股权结构分散 无控股股东 实际控制人柯炳粦与柯腾隆合计控制27.13%表决权 [2] - 柯炳粦直接持股10.92% 通过科迅发展间接控制4.59%表决权 [2] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制11.63%表决权 [2] 发行方案 - 拟公开发行不超过2000万股 占发行后总股本比例不低于25% [2] - 本次发行全部为新股 不涉及老股转让 [2] - 计划募集资金80906.50万元 [2] 募投项目 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 拟投入46780.65万元 [3] - 车载电芯片研发及产业化项目 拟投入16908.47万元 [3] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 拟投入17217.38万元 [3] 上市委关注问题 - 要求说明产品结构 议价能力 市场开拓等因素对毛利率持续下滑风险及业绩可持续性的影响 [3] - 要求披露Jina Shaw Ping Xu等各方是否存在未披露关联关系或一致行动关系 [4] - 关注实控人持股比例不高 控制时间较短 历史股权变动等因素对控制权稳定性的影响 [4] - 要求说明报告期内股份支付会计处理是否符合企业会计准则 [4] 需进一步落实事项 - 要求发行人就股份支付会计处理是否符合会计准则作出说明 并需保荐人和会计师发表核查意见 [5]

上市审核进程 - 上交所上市审核委员会定于2025年9月19日召开第37次审议会议审核公司首发事项 [1] - 公司科创板IPO于2025年6月26日获得受理 2025年7月15日进入问询阶段 [1] 业务与募资用途 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 拟募集资金约8.09亿元用于三个项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1]

中国经济网北京9月12日讯 据上交所网站消息，上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月19 日召开2025年第37次上市审核委员会审议会议，审议的发行人为厦门优迅芯片股份有限公司（以下简 称"优迅股份"）。 优迅股份的保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐。 招股书显示，优迅股份本次拟募集资金80,906.50万元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开 发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。 （责任编辑：魏京婷） | | | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 项目 | 拟投入募 | 项目各案证号 | 环保批 复文件 | | | | 总投资 | 集资金 | | | | 1 | 下一代接入网及高 速数据中心电芯片 | 46.780.65 | 46,780.65 | 2412-350298-06-05-170494 | 不适用 | | | 开发及产业化项目 | | | | | | 2 | 车载电芯片研发及 | 16.908.47 | ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 扣非归母净利润6.53亿元 同比增长4.39% [1] - 总资产176.96亿元 同比增长2.17% 归母净资产128.78亿元 同比增长3.90% [1] 研发与技术成果 - 报告期内获得26项发明专利和6项实用新型专利 [1] - 新一代高性能FPGA和系统级芯片实现批产供货 [2] - 推出全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R银行卡 [2] - 实现Q-MEMS光刻技术高端晶片自主化生产 [3] 特种集成电路业务进展 - 拓展商业航天等新应用场景 [2] - 自建封装线投产 测试能力与产线自动化水平提升 [2] - 新型存储器、RF-SOC、DSP芯片用户数量持续增多 [2] - 高端AI视觉感知与中高端MCU研制进展顺利 [2] - 多款模拟新品技术指标国内领先且订单增加 [2] - 推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等航天产品 [2] 智能安全芯片业务突破 - 多品类eSIM解决方案在全球多国实现商用 [2] - 汽车安全芯片年出货量达数百万颗 [3] - 新一代汽车安全芯片T97-415E支持车企出海 [3] - 在动力底盘领域占据国内领先地位 [2] 汽车电子领域布局 - 汽车域控芯片THA6 Gen2系列适配国内外主流工具链 [3] - 联合汽车电子基于THA6206 MCU开发的首个国产动力域控制器成功点火 [3] - 产品导入多家头部Tier1和主机厂 [3] 石英晶体频率器件发展 - 成功研发SMD2016/SMD2520型高基频差分晶体振荡器 [3] - TSX和TF产品市场规模持续拓展 [3] - 多款车规级产品通过AEC-Q200/100可靠性验证 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地建设进展顺利 [3] - 实现三类高频晶体器件的大规模生产 [3] 战略方向 - 加强研发统筹并聚焦前沿技术 [3] - 大力拓展新领域与新赛道 [3] - 持续提升核心竞争力与高质量经营 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.83亿元，同比减少6.99% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润-881.46万元，较上年同期-1060.94万元亏损收窄 [1][3] - 扣非净利润-1452.11万元，较上年同期-2728.19万元减亏46.77% [1][3] - 经营活动现金流净额415.18万元，同比减少43.56% [1][3] 历史财务数据 - 2024年全年营业收入6.88亿元，同比增长18.98%；2023年营收5.78亿元 [4] - 2024年归母净利润-1717.09万元，较2023年-1907.27万元亏损收窄 [4] - 2024年扣非净利润-4628.23万元，较2023年-5856.58万元改善20.96% [4] - 2024年经营活动现金流净额341.56万元，较2023年-1497.15万元转正 [4] 上市及募资情况 - 2022年5月26日在上交所上市，发行价55.15元/股，目前处于破发状态 [4] - 实际募集资金净额8.61亿元，超原计划2.08亿元 [5] - 发行费用总额9123.79万元，其中承销费用7185.03万元 [5] - 募投项目包括电源管理芯片、电机驱动芯片及研发中心建设 [5]

东芯股份股票交易异动公告 - 公司披露股票交易异动公告，回应市场关于对外投资企业上海砺算的媒体报道 [1] - 上海砺算发布首款自研GPU芯片"7G100"及首款显卡产品Lisuan eXtreme [1] - 相关芯片产品正在进行产品优化提升工作，下一步将进行客户送样及量产 [1] - 目前上海砺算尚未产生收入 [1] - 芯片研发完成至达成销售需要经过产品认证、客户导入等环节 [1]