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迈为股份:公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺
格隆汇· 2025-12-01 01:17
公司业务与技术 - 公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于高带宽存储器工艺 [1] - 公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片制造领域 [1] - 公司设备已应用于逻辑芯片制造领域 [1]