财务表现 - 2025年上半年营收1 4亿元 同比增长29 73% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4165万元 同比增长25 77% [1] - 扣非净利润3625万元 同比增长37 18% 主要受益于半导体封装装备和挤出成型装备销售收入增长 [1] 行业趋势 - 半导体行业市场自2024年起逐渐回暖 目前处于整体上升期 [1] - 半导体封装装备营收较上年同期保持增长 [1] - 挤出成型装备行业持续向好 [1] 市场地位与销售 - 产品远销全球40多个国家和地区 服务众多全球著名品牌 [1] - 产品销量和出口规模连续多年位居国内同类产品首位 [1] - 2025年上半年完成装备制造454台套 其中半导体封装设备及模具42台套 塑料挤出成型模具等412台套 [1] 研发与创新 - 在研项目9项 全部围绕主导产品技术提升和新品开发 [2] - 压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证阶段 [2] - 大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究处于优化设计方案阶段 [2] - 上半年研发费用1206 18万元 占营收8 59% [2] - 拥有有效授权专利100项 其中发明专利36项 实用新型64项 软件著作权5项 [2] - 上半年完成专利申请2项 另有9项研发成果在申请中 获得发明专利授权1项 新增软件著作权1项 [2]

股东减持计划 - 股东武岳峰投资及其一致行动人计划通过协议转让方式减持不超过1550.53万股，占总股本18% [1] - 减持股份来源为公司首发前取得，已于2025年4月29日解除限售 [1] - 减持采用协议转让方式，部分转让给非关联第三方，其余转让给武岳峰关联主体 [1] 减持背景与影响 - 股东持股时间已超8年，减持行为符合股权投资基金周期规律 [1] - 减持不会导致公司控制权变更，且严格遵守此前承诺 [1] - 引入非关联第三方可能带来战略或产业投资者，补充资金并形成技术协同 [2] 股东后续持股情况 - 减持完成后，武岳峰投资及其一致行动人通过控股股东间接持有公司约10.55%股份 [2] - 武岳峰关联主体受让部分股份，彰显对公司前景持续看好 [2] 公司业务与财务表现 - 主营业务为模拟芯片研发销售，核心产品为电池管理芯片 [2] - 2024年营业收入3.93亿元，同比增长57.64%；净利润7883.98万元，同比增长31.9% [2] - 2024年一季度营收9125.93万元，同比增长42.83%；净利润1560.96万元，同比增长110.43% [3] 行业与市场动态 - 全球半导体行业逐步回暖，公司通过技术创新和市场拓展实现增长 [2] - 下游终端市场需求延续，公司加快产品迭代并推出新产品 [3]