本次募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过87,570.00万元，扣除发行费用后用于四个项目：芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目以及补充流动资金及偿还银行贷款项目 [1] - 募集资金在项目范围内可根据实际需求调整投入顺序和金额，若实际募集资金净额低于拟投入金额，不足部分由公司自筹解决 [2] - 若募集资金到位前公司以自筹资金先行投入项目，后续将以募集资金予以置换 [2] 芯片插入集成（CMI）元件技改扩建项目 - 项目拟投资总额23,000.00万元，其中拟使用募集资金19,080.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [2] - 项目旨在对CMI产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级，满足二代、三代及四代CMI产品生产要求，提升生产效率和生产水平 [2] - CMI产品作为公司主要营收来源之一，2024年收入较同期持续增长，产线已基本满负荷生产，需扩大生产规模以满足客户需求和未来市场潜力 [3] - 通过产线迭代更新，公司可精准响应持续增长的CMI系列产品市场需求，新产线可向下兼容前代产品，灵活调配资源 [4] - 项目将助力OIS防抖及潜望式镜头马达向中低端手机市场下沉，进一步扩大CMI系列产品的市场空间 [4][5] - 全球智能手机出货量2024年达12.4亿部，同比增长6.4%，国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，高端智能手机市场份额从2020年的15%上升至2024年的25%，为CMI产品提供良好市场增长空间 [5] - CMI系列产品通过融合冲压、成型、SMT、封装及电测等多重工艺以及金属插入成型等自研技术路线，实现对传统摄像头模组中分立器件的功能整合与结构集成，大幅提升产品小型化程度与综合性能 [6] - 公司已与新思考、TDK、舜宇光学等头部企业建立长期深度合作关系，产品广泛应用于华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音等国内主流手机品牌的中高端机型 [6][7] - 项目建设周期为2.5年，相关手续正在办理过程中 [7] DPC智能化产线技改扩建项目 - 项目拟投资总额18,000.00万元，其中拟使用募集资金17,050.00万元，用于场地装修改造、设备购置及安装、铺底流动资金等 [8] - 项目计划对DPC业务产线进行自动化、智能化和柔性化技术升级改造，加快实现陶瓷热沉等产品规模化发展，推动业务新增长极 [8] - 公司DPC陶瓷基板产品已于2024年取得关键性突破，切入激光热沉、T/R组件等领域，业务呈现快速增长态势 [8] - 通过产线升级改造，公司可实现向高附加值产品转换，增强业务盈利水平 [9] - 公司大功率激光用热沉产品单月出货量爬升至300万颗，但现有产能不足，仅能勉强满足少数合作客户的供应需求，制约新客户拓展和市场份额扩大 [9] - 项目将引入更高效的自动化生产设备、优化生产流程、提升产线智能化管理水平，突破产能不足导致的现有市场份额边界 [10] - DPC电子陶瓷产品属于国家战略性新兴产业重点发展方向，受到政策支持 [10] - 2024年全球激光设备市场销售收入约为218亿美元，其中中国激光设备市场销售收入约897亿元，占比达到全球市场的56.6% [11] - 2024年我国光纤激光器用特种光纤市场销售收入达18.2亿元，光纤激光器国产化市场份额占比达86.2%，预计2025年同比增长13% [11] - 2024年我国超快激光器市场规模达到45.5亿元，同比增长13.2%，半导体激光加工装备市场规模超37.5亿元，同比增长19.8%，预计2025年突破46亿元 [11] - 2023年我国车载激光雷达出货量约为71万台，预计2027年出货量将达到857万台，2024年全球发射小卫星2,790颗，创历史新高，其中通信卫星比例超过70% [12] - 公司DPC陶瓷基板相关产品凭借高性能优势，成功切入创鑫激光、华光光电子等行业头部企业供应链，订单规模稳步提升 [13] - 项目建设周期为2年，相关手续正在办理过程中 [14] 片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目 - 项目拟投资总额35,000.00万元，其中拟使用募集资金25,440.00万元，用于设备购置及安装、铺底流动资金等 [14] - 项目旨在提升MLCC产品的整体产能供给能力，进一步提高高容产品良率、稳定性及生产规模，夯实业务新增长曲线底层支撑 [14] - MLCC作为电子电路中的核心被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域，国内高容量、高可靠性等高端MLCC产品仍存在一定进口依赖 [15] - 项目通过技术升级改造，优化生产工艺，帮助满足国内下游终端企业对高容MLCC的迫切需求，降低产业链采购成本与供应链风险 [15] - 公司明确将MLCC纳入中长期策略发展方向，目前已实现0402、0603等多尺寸系列产品的研发及生产，正加速更高规格产品的核心技术攻关与市场拓展 [15] - 自2025年起，MLCC产品产销衔接高效，已基本实现"产出即销售"，生产线长期保持满负荷运行状态，现有产能难以承接新增订单 [16] - 项目通过新增生产线、优化生产布局、升级现有产能等方式，提升MLCC产品的整体产能供给能力，缓解当前产能压力 [16][17] - MLCC深度受益于国家战略政策支持，被列入重点支持范围，旨在加快基础元器件发展，提升产业链现代化水平 [17] - 2024年全球MLCC市场规模达到231.3亿美元，同比增长7.5%，我国MLCC市场规模达544.4亿元，同比增长11.8% [18] - 汽车电子MLCC市场规模同比增长11.9%，通信设备、工控设备领域MLCC市场规模也实现正向增长，预计全球MLCC市场规模从2024年的231.3亿美元增长到2027年的334.1亿美元，年复合增长率达13.0% [18][19] - 公司MLCC业务核心团队实力雄厚，核心成员均来自头部MLCC企业，拥有丰富的行业经验，已逐步攻克材料配方、精密印刷、叠层烧结等核心技术 [19] - 公司自主研发材料与配方，降低对进口材料的依赖，已完成部分生产设备的自主开发，提升产线智能化水平，产品良率持续改善 [20] - 2024年公司产品成功获得IATF16949:2016认证，标志着其进入汽车电子供应链的技术能力已获国际认可 [20] - 项目建设周期为2年，已取得备案文件及环评批复 [21] 补充流动资金及偿还银行贷款项目 - 公司拟使用募集资金补充流动资金及偿还银行贷款，以满足业务快速发展对流动资金的需求 [21] - 随着公司在消费电子、汽车电子和电子陶瓷领域的快速扩张，对流动资金需求增加，本次募集资金能够缓解资金短缺问题，为公司人才队伍建设、研发能力及运营能力提供持续支持 [21] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%，处于较高水平，本次募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款有利于优化资本结构，降低资产负债率，提高抗风险能力 [22] - 本次发行符合《上市公司证券发行注册管理办法》《证券期货法律适用意见第18号》等相关法律法规和规范性文件的规定，公司具备完善的法人治理结构和内部控制体系 [22] 本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 - 本次募集资金主要用于CMI元件技改扩建项目、DPC智能化产线技改扩建项目、MLCC智能化产线技改项目及补充流动资金项目，是公司为顺应战略发展而做出的重要布局 [23] - CMI项目旨在维持主营业务市场需求的同时，通过对产线进行技改升级，扩大产品生产规模，缓解生产压力，推动主营业务增长 [23] - DPC项目和MLCC项目基于公司中长期发展战略以及电子陶瓷产品营收快速放量的态势，通过提升相关产品的整体产能供给能力，释放业务增长潜力，推动业务新增长极 [23] - 补充流动资金项目通过注入流动性资金与降低债务负担，缓解资金周转压力，助力业务正向发展 [23] - 本次发行能够进一步提升公司的资本实力，增强技术实力和服务能力，提升品牌影响力、扩大市场占有率，巩固行业地位，提高盈利水平和可持续发展能力 [24] - 本次发行完成后，公司总资产和净资产将同时增加，资金实力提升，财务状况改善，抗风险能力进一步提升 [24] - 募集资金投资项目具有良好的市场前景、经济效益和社会效益，未来随着项目的运营实施，公司的经营规模和盈利水平将进一步增强，财务状况得到进一步改善 [24]

核心观点 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过19,900万元，发行股数上限为27,025,656股（占总股本30%），完成后总股本将从90,085,520股增至117,111,176股 [2][4] - 发行可能导致短期内每股收益摊薄，基本每股收益在三种假设情景下（净利润增长10%/持平/下降10%）分别为0.92元/0.83元/0.75元，较发行前的0.94元有所下降 [5] - 募集资金将用于扩展现有钎焊材料产能及技术升级，包括银钎料、铜基钎料等产品线，以巩固行业龙头地位 [6][7] 发行方案细节 - 发行前总股本90,085,520股，募集资金上限19,900万元，发行后总股本预计增加至117,111,176股 [2][4] - 2024年归母净利润为8,061.74万元，2025年预测净利润在增长10%/持平/下降10%三种情景下分别为8,867.91万元/8,061.74万元/7,255.56万元 [5] - 发行尚需上交所审核及证监会注册，时间及结果存在不确定性 [1] 财务影响分析 - 基本每股收益在发行后三种情景下分别为0.92元/0.83元/0.75元，较发行前0.94元分别下降2.1%/11.7%/20.2% [5] - 净资产规模将提升，但募投项目效益滞后可能导致短期内ROE等指标下降 [4][5] 募投项目规划 - 项目围绕现有钎焊材料主业进行产能扩张和技术升级，产品包括银钎料、铜基钎料等 [6][7] - 公司拥有30年技术积累，具备定制化研发能力及完善的生产检测体系，已覆盖40多个国家客户 [7][9] - 泰国生产基地将组建本地化团队，通过培训提升管理能力以支持项目运营 [8] 填补回报措施 - 加强募集资金专项管理，确保合规使用 [9] - 提前推进项目前期准备，加速投产以实现预期效益 [10] - 完善公司治理结构及利润分配机制，已制定2025-2027年分红回报规划 [10][11] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益，并将薪酬与填补措施执行情况挂钩 [11][12]