台积电先进制程扩产计划 - 中科1.4纳米制程新厂预计10月动工 总投资金额达1.2兆至1.5兆元新台币 相关营造、水泥及厂务工程厂商已接获招标通知[1] - 新竹宝山二期环评通过 台积电调整再生水使用期程 承诺通过购买海淡厂产水确保不影响民生用水 并维持100%使用再生水终极目标[1] - 中科F25厂规划四座厂房 首座厂2027年底风险性试产 2028年下半年量产 预估年营业额超过5000亿元新台币 第一期两座厂为1.4纳米 第二期可能推进至1纳米制程[2] 技术布局与竞争态势 - 台积电1.4纳米制程获重大突破 供应商已备妥设备 今年将在宝山二厂装设试产线[2] - 宝山晶圆20厂调整规划：二厂改为1.4纳米制程与研发线 三厂为1纳米制程与研发线 四厂可能规划0.7纳米制程[2] - 英特尔可能放弃A14（1.4纳米）及后续先进制程开发 三星将1.4纳米量产时间从2027年延后至2029年 台积电借此加速布局以保持市场独占性[1] 区域产能扩张 - 南科管理局筹备台南沙仑园区 2027年第三季交地 台积电规划投资1纳米制程基地 500公顷土地可兴建10座晶圆厂[2] - 中科二期园区水保工程将于9月底前完成 为台积电建厂提供基础设施支持[1]

台积电Q2业绩表现 - Q2税后纯利润达3982.7亿新台币 同比大涨60%多 净利润率高达42.7% [2] - 美国工厂税后纯利润42.3亿新台币 虽然占比小但意义重大 [2] 台积电美国投资布局 - 在美国总投资将达1650亿美元 规模庞大 [4] - 首批4nm工艺P1工厂已投产 苹果AMD等客户产能预订一空 [4] - 第二座3nm工艺P2工厂厂房已建成 预计明年Q3移机 [4] - 未来还将建设第三第四座芯片厂及先进封测厂 [4] - 计划将2nm及1.4nm工艺转移到美国生产 [4] - 先进工艺至少30%产能会在美国进行 [4] 台积电美国工厂盈利情况 - 亚利桑那州晶圆厂历经四年累计亏损近400亿新台币后 [4] - 2025年Q2实现税后净利润42.32亿新台币 [4] - 上半年累计盈利达47.28亿新台币 [4] - 标志着美国先进制程布局步入盈利轨道 [4] - 美国资产盈利转变速度快于日本JASM工厂 [4]

以特斯拉 AI6 为代表的先进制程芯片存在对先进封装技术的天然需求。在泰勒市实现 AI6 的前端 + 后端一体化生产符合特斯拉在美国构建本地化芯片产能 的目标；而这笔大交易也可能带动其它客户向三星泰勒厂下达代工订单。 IT之家 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州 泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导 入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元（IT之家注：现汇率约合 502.63 亿元人民币）。 而在另一方面，韩国的另一大半导体企业 SK 海力士也在考虑在美国建设 DRAM 晶圆厂，与此前宣布的 HBM 先进封装设施形成协同效应，避免需要外部 DRAM 供应才能完成 HBM 制造的局面。 ...

台积电2纳米产能扩张计划 - 公司计划明年将2纳米月产能从今年底的4万片大幅提升至10万片，增幅达1.5倍 [1] - 2027年2纳米月产能有望再翻一倍至20万片 [1] - 最快2027年2纳米可能成为台积电7纳米以下先进制程中产能规模最大的节点 [1] 客户需求驱动因素 - 苹果、超威、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强 [1] - 高通、联发科、英伟达也将陆续采用2纳米制程 [1] - 当前2纳米供应严重吃紧 [1]