产品发布与性能 - 公司推出全球首个基于Intel 18A(约1.8纳米)制程的AI PC平台Panther Lake [2] - Panther Lake采用可扩展的多芯片封装架构,面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算产品 [8] - 与Lunar Lake相比,新一代芯片在相同功耗下性能提升可达50% [2] - 与上一代Arrow Lake-H处理器相比,在性能一致情况下功耗降低约30% [2] - 芯片最多配备16个核心,整体性能较前代提升超过50% [14] - 新一代Intel Arc GPU具备多达12个Xe核心,图形性能提升超50% [14] - 平台AI算力最高可达180TOPS,支持本地AI计算 [14] 制程技术与创新 - Intel 18A是公司首个2纳米级别制程节点,采用全环绕栅极晶体管和背面供电网络两项重大创新 [2] - 与Intel 3制程工艺相比,18A制程每瓦性能提升达15%,芯片密度提升约30% [2][10] - RibbonFET是公司十多年来推出的首个全新晶体管架构,能显著提升性能并改善能效 [15] - PowerVia采用突破性的背面供电系统,可大幅改善电力与信号传输 [15] - Foveros是先进的3D芯片堆叠技术,可实现多芯片集成的灵活性与系统级性能提升 [15] 生产计划与产能 - Panther Lake芯片将于年底量产,首批产品年底出货,预计2026年1月全面上市 [1][2][14] - 基于18A制程的服务器处理器Xeon 6+(代号Clearwater Forest)将于2026年上半年推出 [8] - 多代18A产品计划在亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂生产,该工厂现已全面投入运营 [4][8][13] - 公司形成"俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装"三地协同模式 [13] 战略意义与行业影响 - 18A制程量产被视为美国半导体业的重大转折点,使公司成为美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一 [6][13] - 此次发布是公司重夺先进制程芯片竞赛主动权的"关键一战" [1][17] - 18A制程量产代表公司在先进制程领域重新进入领先梯队,与台积电3nm技术形成直接竞争 [16] - 公司正积极邀请客户参观Fab 52工厂推广代工服务,但需先证明其独立制造计算机芯片的能力 [14] 应用拓展 - Panther Lake将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域 [9] - 公司推出Robotics AI软件套件与参考设计平台,帮助客户基于Panther Lake开发智能机器人 [9]
全球首款1.8nm芯片亮相,华人CEO打响关键一战,英特尔杀回来了