市场整体表现 - A股三大指数强势反弹 创业板指涨超5%再创年内新高[1] - 沪深两市成交额2.44万亿元 全市场超4200只个股上涨[1] - 市场热点聚焦在CPO、PCB、液冷服务器板块 贵金属、油气、旅游等板块跌幅居前[1] - 共87股涨停 连板股总数11只 14股封板未遂 封板率为86%[3] 龙虎榜资金流向 - 龙虎榜单日净买入额前三为立讯精密6.87亿元、沃尔核材6.36亿元、香农芯创4.02亿元[4] - 龙虎榜单日净卖出额前三为华工科技2.03亿元、三维通信1.98亿元、天际股份1.42亿元[5] - 机构专用席位净买入额前三为东山精密2.38亿元、北方长龙1.02亿元、三维通信5513.96万元[5] - 机构专用席位净卖出额前三为海光信息4.38亿元、立讯精密4.20亿元、华工科技1.24亿元[5] - 沪股通专用席位净买入最大为上海电力2.49亿元[13] - 深股通专用席位净卖出最大为华工科技2.41亿元[14] 重点个股表现 - 立讯精密涨停 换手率3.93% 成交额143.06亿元 振幅13.74% 机构净卖出4.20亿元 深股通净卖出5143.04万元 营业部净买入11.59亿元[5] - 沃尔核材涨停 换手率18.37% 成交额52.72亿元 振幅11.65% 机构净卖出2452.81万元 深股通净买入1.89亿元 营业部净买入4.71亿元[9] - 香农芯创涨停 换手率12.89% 成交额33.91亿元 振幅22.09% 机构净买入1984.02万元 深股通净卖出5449.55万元 营业部净买入4.36亿元[10] - 东山精密涨停 换手率6.40% 成交额68.95亿元 振幅5.91% 机构净买入2.38亿元 深股通净卖出1.82亿元 营业部净买入2.36亿元[11] - 华工科技涨停 换手率9.59% 成交额67.63亿元 振幅7.07% 机构净卖出1.24亿元 深股通净卖出2.41亿元 营业部净买入1.61亿元[12] 个股基本面亮点 - 立讯精密800G硅光模块已量产 1.6T产品客户验证中 224G高速铜缆量产 液冷业务预计2025年营收利润翻倍[5] - 立讯精密汽车业务H1营收86.58亿元 同比增长82.07% 2025Q4起多款产品将量产[6] - 立讯精密2025H1营收1245.03亿元 同比增长20.18% 归母净利润66.44亿元 同比增长23.13%[6] - 沃尔核材224G单通道高速通信线稳定量产并批量交付 2024年高速通信线整体营收位居国内同行业首位[9] - 沃尔核材2025H1营收39.45亿元 同比增长27.46% 归母净利5.58亿元 同比增长33.06%[9] - 香农芯创上半年营收171.23亿元 同比增长119.35% 归母净利润1.58亿元 同比增长0.95%[10] - 香农芯创自主品牌"海普存储"已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发试产[10] 游资操作动向 - 章盟主净买入沃尔核材2.17亿元[16] - 中山东路净买入立讯精密3.05亿元[15] - 小鳄鱼净买入立讯精密2亿元[16] - 涪陵广场路净买入香农芯创1.35亿元[16] - T王净买入二六三9715万元 净卖出沃尔核材1563万元[15] - 炒股养家净买入沃尔核材8699万元 净卖出青山纸业1418万元[15]

在手订单与增长趋势 - 截至25Q2末在手订单金额30.25亿元 连续七个季度保持高位并创公司历史新高 [1] - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88% 新签订单已创历史新高 [1] - AI算力相关订单占比约64% 行业龙头博通ASIC业务获三大客户需求增长及新客户100亿美元量产订单 与公司成长趋势形成呼应 [1] 收购芯来智融协同效应 - 拟通过发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权 发行价格106.66元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 业务协同：芯来科技为国内首批RISC-V CPU IP提供商 收购助力实现全栈异构计算平台战略布局并强化AI ASIC设计服务竞争优势 [2] - 客户协同：标的公司产品已在中国移动、兆易创新、安路科技、知存科技等量产芯片中落地 强化AI、物联网、汽车电子等高增长场景布局 [2] - 成本协同：交易后通过共享晶圆厂、IP维护、实验室与EDA工具等资源降低研发及运营成本 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年实现营业收入30/38/47亿元 [2] - 预计2025-2027年实现归母净利润-1.0/2.0/4.2亿元 [2] - 估值溢价源于公司作为国内顶级ASIC设计服务商 在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势且为A股稀缺标的 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 公司披露在手订单金额达30.25亿元，连续七个季度保持高位，创历史新高 [8] - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，其中AI算力相关订单占比约64% [8] - 拟收购芯来智融97.0070%股权，发行股份价格为106.66元/股 [8] - 收购芯来智融将带来业务、客户、成本三重协同效应，强化AI ASIC设计服务竞争优势 [3] - 预计2025-2027年营业收入分别为30.22/38.22/47.24亿元，归母净利润预期为-0.98/2.04/4.19亿元 [1][9] 财务预测 - 2025E营业总收入30.22亿元，同比增长30.17% [1] - 2026E营业总收入38.22亿元，同比增长26.44% [1] - 2027E营业总收入47.24亿元，同比增长23.60% [1] - 2025E归母净利润-0.98亿元，同比增长83.66% [1] - 2026E归母净利润2.04亿元，同比增长308.06% [1] - 2027E归母净利润4.19亿元，同比增长105.23% [1] - 2025E每股收益-0.19元，2026E每股收益0.39元，2027E每股收益0.80元 [1] - 2025E毛利率40.14%，2026E毛利率41.19%，2027E毛利率40.97% [10] 市场数据 - 收盘价153.00元，一年最低价24.45元，一年最高价174.98元 [6] - 市净率22.33倍，流通A股市值766.30亿元，总市值804.34亿元 [6] - 每股净资产6.85元，资产负债率43.00%，总股本525.71百万股 [7] 收购协同效应 - 业务协同：芯来科技是国内首批RISC-V CPU IP提供商，助力公司实现全栈异构计算平台战略布局 [3] - 客户协同：标的公司客户包括中国移动、兆易创新、安路科技、知存科技等，强化AI、物联网、汽车电子布局 [3] - 成本协同：通过共享晶圆厂、IP维护、实验室与EDA工具等资源降低研发及运营成本 [3] 行业对比 - 博通财报对ASIC业务口径乐观，三大客户需求持续增长，新增一位潜在客户下达100亿美元订单 [8]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标估值增长空间为24% 2025年PE为70倍 低于可比公司平均水平 [8][112] 核心观点 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [7][17] - AI与汽车电子驱动成长曲线重构 2025年上半年营收41.5亿元（YoY+15%） 归母净利润5.75亿元（YoY+11.3%） [25] - 预计2025-2027年营收分别为93.76/110.34/129.44亿元 增速27.5%/17.7%/17.3% 归母净利润15.26/20.16/25.52亿元 [6][9][107] 业务板块分析 存储芯片 - NOR Flash全面赋能AI：端侧设备（AI玩具/人形机器人/灵巧手）需求激增 配套64Mb-256Mb SPI NOR Flash用于程序存储 AI服务器算力卡需8Mb-64Mb NOR Flash用于系统启动 [7][56] - 车规级产品全线布局：NOR Flash覆盖2Mb~2Gb容量 通过AEC-Q100认证 推进ASIL-D功能安全认证 SLC NAND车规产品覆盖1Gb~4Gb 5F全系列通过车规认证 [7][53] - 利基DRAM进入回报期：推出DDR4/DDR3L/LPDDR4产品 2025H1 LPDDR4开始贡献营收 预计2025年覆盖主要利基市场并量产 2024年全球利基DRAM市场规模596亿元 中国占379亿元 [7][73][77] - 定制化存储突破：青耘科技推出针对AI手机/AI PC/汽车/机器人的定制DRAM解决方案 预计2026年后端侧设备量产 长期营收规模可比标准利基存储 [7][85] MCU业务 - 32位MCU国内领先：累计出货超20亿颗 64个系列700+款产品 覆盖ARM Cortex-M3/M4/M23/M33/M7及RISC-V内核 [17][96] - 车规级产品突破：搭载M7内核车规MCU GD32A7xx系列主频160MHz 适用于车身域控/电池管理/车载充电机等场景 [7][100] - 预计2025-2027年出货量539/601/672KK 营收增速11.2%/12.8%/15.1% 毛利率提升至38%/40%/42% [10][105] 模拟与传感器 - 模拟芯片高速增长：2025H1收入1.52亿元（YoY+450%） 收购苏州赛芯后协同效应显现 预计2025-2027年营收3.5/4.55/5.92亿元 [25][102][105] - 传感器业务稳定：预计2025-2027年营收增速5% 毛利率维持16.5% [10][105] 行业趋势与竞争格局 - 专用存储市场进入上升周期：2024年全球规模135.9亿美元 预计2029年达208.2亿美元（CAGR 7.1%） 其中利基DRAM 132.1亿/NOR Flash 41.8亿/SLC NAND 34.4亿美元 [33] - NOR Flash格局优化：海外厂商逐步退出 中国厂商份额提升 CR4集中度近80% 公司为全球第二大SPI NOR供应商 累计出货超270亿颗 [39][17] - 利基DRAM国产替代机遇：国际原厂转向HBM/DDR5 公司2024年份额1.7%全球第七 中国大陆第二 与合肥长鑫深度合作 2025年代工采购预算11.61亿元 [77][79] 技术创新与产能布局 - 制程持续迭代：55nm NOR Flash全系列量产 2025年实现45nm节点量产 38nm/24nm SLC NAND全面量产 [52][67] - 3D堆叠技术突破：投资光羽芯辰研发端侧AI芯片 采用3D堆叠方案解决存储带宽容量问题 [103] - 研发投入保障：2025H1研发费用5.68亿元 占营收比重13.7% [26]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 2025年PE为70倍低于可比公司平均水平 估值增长空间为24% [10][11] 核心观点 - 公司为全球领先多元芯片设计企业 在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均位列全球前十 [10][22][24] - AI与汽车电子驱动成长新曲线 NOR Flash全面赋能AI端侧设备与服务器 车规级产品全线布局 [10][33][47] - 利基DRAM进入投资回报期 产能充沛可快速承接原厂退出市场 定制化存储业务有望再造存储业务体量 [10][33][87] - 2025-2027年预计营收93.76/110.34/129.44亿元 同比增长27.5%/17.7%/17.3% 归母净利润15.26/20.16/25.52亿元 [8][12][123] 财务表现 - 2024年营收73.56亿元同比增长27.7% 归母净利润11.03亿元同比增长584.2% [8] - 2025H1营收41.50亿元同比增长15.0% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3% [8][33] - 毛利率稳步提升 预计2025-2027年分别为38.3%/39.6%/40.3% [8][12] - 2025年6月30日每股净资产25.96元 资产负债率11.94% [2] 产品线分析 - 存储芯片为最大业务板块 2025-2027年预计增速28%/19.4%/18% 其中NOR Flash出货量增速10%/10%/10% SLC NAND出货量增速20%/20%/20% [12][120] - NOR Flash全球市占率第二 累计出货超270亿颗 55nm全系列量产 45nm节点2025H2量产 [22][64][71] - 利基DRAM覆盖DDR3L 1Gb-8Gb、DDR4 4Gb/8Gb LPDDR4产品2025H1开始贡献营收 [10][33][91] - MCU累计出货超20亿颗 为中国品牌第一 2025-2027年预计出货量539/601/672KK 营收增速11.2%/12.8%/15.1% [12][22][120] - 模拟芯片2025H1收入1.52亿元 同比增长超4.5倍 2025-2027年预计收入3.5/4.55/5.92亿元 [12][33][120] 市场机遇 - AI端侧设备需求激增 DeepSeek等开源模型推动机器人、灵巧手等设备采用64Mb-256Mb NOR Flash存储小型AI模型 [10][69] - AI服务器带动算力卡需求 需8Mb-64Mb NOR Flash用于系统启动和固件存储 [10][69] - 汽车电子单车搭载20多颗Flash 公司车规级NOR Flash 2Mb~2Gb全线通过AEC-Q100认证 SLC NAND 1Gb~4Gb通过车规认证 [10][65][81] - 全球专用存储市场2024年135.9亿美元 预计2029年达208.2亿美元 CAGR 7.1% 其中利基DRAM 85.1亿美元 NOR Flash 28亿美元 SLC NAND 23.1亿美元 [43] 竞争优势 - 与合肥长鑫、中芯国际产能绑定紧密 可快速承接存储原厂退出利基市场的订单 [10][14][91] - 定制化存储子公司青耘科技推出AI手机、AI PC、汽车等领域DRAM解决方案 2026年后有望量产 [10][99] - 工艺与封装创新构建护城河 55nm产品性能不输更先进工艺 提供灵活合封方案 [71]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收2.47亿元，同比增长11.35%；归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [1][5] - 2025年第二季度实现营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56%；归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [1][5] - 预计2025-2027年营收分别为7.05亿元、11.19亿元、14.50亿元，同比增长51.18%、58.85%、29.59% [3][4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.06亿元、3.42亿元、4.28亿元，同比增长42.3%、66.5%、25.1% [3][4] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.54元、2.57元、3.21元 [4] 汽车电子业务进展 - 车载SerDes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产，预计2025年批量出货 [2] - 将SerDes芯片组拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [2] - 2025年中国大陆车载SerDes市场规模预计达10.88亿美元，对应单车价值量44.35美元/辆 [2] - 截至2025年上半年末共有11颗桥接类芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade 2认证 [2] - 桥接芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐系统市场份额明显提升，在智能驾驶和智慧座舱市场保持优势 [2] 技术研发与产能扩张 - 在28nm、22nm工艺上展开多项数模混合芯片研发工作 [3] - 2025年上半年新增晶圆厂2家、封装厂1家，提升供应链稳定性与交付能力 [3] - 成功研发支持多输入混合信号切换的芯片，主要应用于商显和安防领域 [3] - 升级应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，预计2025年下半年投放市场并实现批量出货 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发上持续发力，部分项目已进入流片阶段 [3] 盈利能力指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为56.7%、58.0%、58.1% [10] - 预计2025-2027年营业利润率分别为29.8%、31.5%、30.6% [10] - 预计2025-2027年净资产收益率(ROE)分别为13.0%、18.0%、18.8% [10] - 预计2025-2027年市盈率(P/E)分别为43.5倍、26.1倍、20.9倍 [4][10] - 预计2025-2027年市净率(P/B)分别为5.2倍、4.3倍、3.6倍 [4][10]

股价表现 - 9月11日盘中股价上涨2.02%至12.14元/股 成交额8.57亿元 换手率7.15% 总市值121.21亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨25.65% 近5日涨17.64% 近20日涨15.73% 近60日涨33.08% [1] - 主力资金净流出2401.74万元 特大单买入占比9.30%卖出占比11.82% 大单买入占比20.39%卖出占比20.67% [1] 股东结构 - 股东户数4.23万户 较上期增加1.16% 人均流通股23600股 较上期减少1.15% [2] - 香港中央结算有限公司持股724.72万股 较上期增持39.64万股 位列第四大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF增持88.30万股至461.41万股 华夏中证1000ETF新进持股271.73万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入20.35亿元 同比增长16.05% [2] - 归母净利润2.61亿元 同比增长0.14% [2] - 主营业务收入100%来自线路板及相关产品 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现45.61亿元 [3] - 近三年累计派现5.38亿元 [3] 公司概况 - 主营业务为高精度高密度双层及多层印刷线路板制造销售 [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括中盘 国资改革 毫米波雷达 汽车电子 华为概念等 [1] - 成立于2000年3月 2014年7月上市 注册地址广东省中山市 [1]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价94.66元/股 单日上涨2.02% 总市值398.61亿元 [1] - 当日成交额4.76亿元 换手率1.21% 主力资金净流入2218.18万元 [1] - 特大单买入3104.38万元占比6.52% 卖出2230.11万元占比4.68% [1] - 大单买入1.52亿元占比31.93% 卖出1.39亿元占比29.11% [1] - 年内股价累计上涨37.83% 近5日/20日/60日分别上涨8.31%/23.84%/38.53% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入33.30亿元 同比增长10.42% [2] - 同期归母净利润4.97亿元 同比增长37.12% [2] - A股上市后累计派现2.57亿元 近三年累计派现2.08亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.22万户 较上期微增0.02% 人均流通股18,993股增0.26% [2] - 兴全合润混合A持股1954.23万股 较上期增持30.89万股 [3] - 华夏上证科创板50ETF持股1843.61万股 较上期减持47.15万股 [3] - 香港中央结算持股1414.72万股 较上期减持229.46万股 [3] - 易方达科创板50ETF持股1394.93万股 较上期增持47.53万股 [3] - 兴全合宜混合A持股951.79万股 持仓未变动 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股799.28万股 较上期增持77.51万股 [3] - 兴全商业模式混合持股648.88万股 较上期增持49.04万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成中销售商品占比99.98% 租赁服务占比0.02% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 概念板块涵盖AI芯片、SOC芯片、汽车芯片、汽车电子、集成电路 [1]

财务表现 - 1H25扣非归母净利润同比增长46.57%至2.46亿元 [1] - 1H25营收同比增长26.77%至16亿元 其中2Q25单季度营收9.01亿元(环比增长28.67% 同比增长21.21%) [1] - 2Q25毛利率31.86%(同比下降8.08个百分点 环比下降4.56个百分点) [1] 产品结构 - MOSFET成为第一大收入来源 1H25收入7.53亿元(占总营收47.75% 同比增长33.69%) [2] - 防护器件收入5.41亿元(占总营收34% 同比增长34.32%) [2] - 晶闸管收入2.83亿元(占总营收18% 同比增长1.12%)保持稳健 [2] 产能与技术 - 采用IDM模式 产线稼动率提升带动毛利率修复 [2] - 晶闸管和防护器件主要在5/6寸产线生产 [2] - MOSFET在子公司捷捷南通8英寸线生产 SGT等高附加值产品占比持续提升 [2] 汽车电子布局 - 汽车领域收入占比达15.79% 其中MOSFET产品占比超80% [2] - 拥有近200款车规级MOSFET产品 应用于转向/燃油/润滑/冷却等系统 [2] - 客户覆盖罗思韦尔/霍尼韦尔/东风科技/埃泰克/科世达/比亚迪等知名企业 [2] 战略投资 - 以2.84亿元完成捷捷南通科技剩余8.45%股权收购 实现全资控股 [3] - 捷捷南通科技1H25实现收入5.88亿元 净利润0.74亿元 [3] - 成都子公司聚焦高端隔离器芯片 已实现销售收入 [3]