财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2027亿美元，超过第二季度业绩和展望区间中点[6][23] - 非GAAP毛利率为41%，较第二季度的38.5%提升250个基点[7][23][24] - 非GAAP每股收益为0.33美元，高于展望区间0.21-0.29美元的高端[23] - GAAP净收入为1570万美元，合每股0.20美元，第二季度为910万美元，合每股0.12美元[25] - 第三季度自由现金流为1970万美元，第二季度为负4710万美元，主要由于对德州Farmers Branch制造工厂的5500万美元投资[26] - 季度末现金和投资总额增加1670万美元，至2.66亿美元[27] - 第四季度营收展望为2.1亿美元，上下浮动500万美元，非GAAP毛利率展望为42%，上下浮动150个基点[28] 各条业务线数据和关键指标变化 - 探针卡业务部门毛利率提升254个基点，系统业务部门毛利率提升260个基点[24] - DRAM探针卡业务第三季度实现预期的两位数环比增长，创下新纪录，主要由HBM增长驱动[10] - 在晶圆代工和逻辑探针卡市场，第三季度需求环比弱于第二季度，预计第四季度需求水平相似[12] - 系统业务部门第三季度实现预期的环比营收增长，并预计第四季度将进一步增长[15] 各个市场数据和关键指标变化 - 在HBM领域，已达到预期的HBM3向HBM4的转换，整体净结果是第四季度HBM总营收与第三季度相似[10] - HBM收入继续向最大客户倾斜，与当前市场份额划分一致[11] - 在非HBM应用领域，如DDR5和LPDDR4，预计第四季度将创下新纪录，可能由近期商品DRAM终端市场需求、定价和客户盈利能力提升驱动[10] - 尽管有PC复苏的更广泛迹象，但CPU应用的探针卡业务并未经历显著增长，因为增量需求由客户现有的传统节点设计满足[12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于通过执行快速、即时的毛利率改善计划来提高盈利能力，目标是非GAAP毛利率达到47%的目标模型[6][8][16] - 短期改善措施已使毛利率从第二季度起提升250个基点，预计第四季度将再提升100个基点[7][8] - 长期结构性举措包括开发和商业化差异化新产品以驱动市场份额和定价提升，以及资格认证和提升德州Farmers Branch新工厂的产能[8] - 公司战略是成为行业内所有领先客户的关键供应商，从而增长和多元化HBM需求概况[9] - 正在大型CPU制造商处为主流CPU设备资格认证市场领先的Apollo MEMS探针卡技术，该设备预计明年放量[13] - 已满足主要GPU应用的所有技术要求，目前处于资格认证的试生产阶段，完成后将在2026年上半年竞争批量订单[14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业创新如DRAM小芯片堆叠生产HBM、多光罩协同封装中的GPU集成、共封装光学和边缘部署的小芯片处理器，都在驱动测试强度和复杂性增加，创造服务市场需求增长[9] - HBM4的升级带来了测试强度增加的机会，包括向16-high堆栈核心小芯片的过渡，以及I/O速度大幅提升超过8 Gb/s，这为公司的SmartMatrix架构带来了竞争优势[11][12] - 在共封装光学领域，除了为主要CPO客户在其晶圆厂运行试生产的多个CM300Xi系统外，还安装了多个下一代Triton硅光子测试系统单元，代表了将差异化电光探测技术从实验室过渡到晶圆厂的下一个步骤[15][16] - 关税继续对毛利率产生150至200个基点的影响，公司正在采取行动减轻影响[28] 其他重要信息 - 公司完成了裁员，降低了成本，同时执行现有需求并为未来需求做准备[19] - 在所有制造基地实施了加班管理方式的变更，立即降低了单位劳动力成本[19] - 扩大了现有的贵金属回收流程，以减少制造线的浪费[20] - 在第三季度使用了170万美元回购股票，根据2025年4月批准的7500万美元两年回购计划，季度末仍有7090万美元可用于未来购买[27] - 预计与Farmers Branch相关的现金支出在2026年期间将在1.4亿至1.7亿美元之间，此投资将实现超出当前目标模型的进一步毛利率改善[27][64] 问答环节所有的提问和回答 问题: HBM4转换后的增长前景和探针卡强度影响[33] - 公司正在经历第四季度HBM4成为HBM收入主要部分的转换，预计HBM4业务和整体HBM业务将持续增长，HBM4的测试速度提升、层数增加是探针卡强度的强大顺风，定制HBM基础芯片的趋势虽然较远，但公司作为内存和逻辑探针卡规模供应商具有差异化优势[34][35] 问题: 关闭500基点毛利率差距的战术与结构性贡献及线性[36] - 第三季度41%的毛利率较上季度有显著改善，已看到所采取行动的好处，重组行动预计将在第四季度带来约100万美元的持续收益，此后持续收益约150万美元，此外有计划通过关注制造周期时间和良率等基本成本结构领域来推动改善，这些将解决2026年的毛利率路线图并提高现有设施的产出[37][38] 问题: 达到45%毛利率目标是基于业务组合改善还是举措，或是两者结合[41] - 公司专注于改变所有产品的基础成本结构，制造周期时间和良率等基础要素与产品组合无关，预计产品组合和产量影响将继续存在，但已有的路线图将在2026年期间使公司达到目标模型毛利率，且不受产品组合影响[41] 问题: 2026年CPU和GPU客户放量对晶圆代工和逻辑的积极影响量化[42] - 公司未量化该影响，但在资格认证和业务竞争方面取得良好进展，这是多元化客户群和在晶圆代工和逻辑领域增长份额的关键重要举措，预计2026年将产生显著影响，相关可服务市场规模巨大，可达每季度数千万美元[43] 问题: 第四季度营收增长是否主要由传统DRAM驱动及毛利率提升原因[46][47] - DRAM与晶圆代工和逻辑市场在标准利润率上存在一般差异，产品组合变化会影响盈利能力，毛利率和标准利润率环比改善的主要原因很大程度上是由公司正在进行的成本改进驱动的，这与产品组合无关，并且相信无论晶圆代工和逻辑与DRAM的组合如何，都能持续[48] 问题: Farmers Branch工厂的资本支出部署时间表和产能增加可用性[49] - 有详细的2026年和2027年项目计划，预计部分初始产能将在2026年底上线，大部分产能将在2027年上线[49] 问题: Farmers Branch工厂产能是否主要专注于HBM市场或有更广泛适用性[50] - 在关注持续驱动增量毛利率改善的同时，也确保投资创造灵活高效的制造环境，以支持未来增长，并能服务于产品线的广度，根据市场需要调配资源[50] 问题: 第三季度HBM收入数字及传统DRAM水平[53] - 第三季度DRAM的环比增长大部分由HBM驱动，HBM收入约为4000万美元，接近此前高点，第四季度非HBM DRAM将占据主导，预计随着2026年上半年的推进，HBM4将带来强劲增长[54][55] 问题: 主要CPU客户收入在第三季度的水平及第四季度展望[56] - 确认该主要CPU客户在第三季度不是10%的客户，但公司营收仍超过2亿美元，接近历史高点，对于第四季度，未看到PC领域、CPU领域的太多强势，但仍与该客户紧密合作，他们是关键合作伙伴，公司正确保成为帮助他们度过变革和成本削减的供应商，这是一项长期合作，同时在两家主要CPU制造商处取得资格认证非常重要，正在取得良好进展，预计2026年从这些项目产生收入[57][58] 问题: 第三季度ASIC项目贡献及参与度更新[61] - 定制ASIC领域是一个有趣的增长机会，与所有主要超大规模企业合作，上一季度赢得了一个对第二季度营收有贡献的重要项目，第三季度有少量贡献，这是与超大规模企业的长期合作，存在重要业务，目前有一个较小的竞争对手在服务行业内的两个主要定制ASIC项目方面做得很好，相信随着ASIC项目开始接近GPU所需的规格，如功率、速度、密度，该市场将整合至拥有先进MEMS探针技术的两家顶级晶圆代工和逻辑供应商，目前这是公司和主要竞争对手收入中的一个空白，双方都在努力弥补，在高性能计算逻辑领域，GPU与定制ASIC的基本支出仍然由GPU主导，因此公司有资格进入商用GPU业务并开始参与其中非常重要[61][62] 问题: Farmers Branch工厂在2027年放量后对毛利率的详细贡献[63] - 将在2026年和2027年进行提升和投资，有相关的详细模型和项目计划，相信这项投资将在长期内随着发展带来增量毛利率改善，这超出了当前的目标模型[64] 问题: 毛利率从38.5%提升至42%中产品组合、间接费用吸收和成本削减计划的影响细分[67] - 产品组合、产量和成本改进行动都促进了季度环比毛利率改善，公司非常注重管理将持续的基础成本驱动因素，如果描述相对贡献，产量是上季度变化中的少数部分[67] 问题: 硅光子系统业务的下一个里程碑[68] - 关键里程碑将是明年年初、年中外部可见或计划的产品发布，一些客户对将CPO纳入路线图非常透明，当这些商业化成功时，将是CPO的下一个催化剂，目前处于试生产阶段，向批量生产迈进，已安装多个TRITON测试系统单元，为CPO的大批量制造定位，当开始放量时已准备就绪，第一个外部可见的催化剂可能将是明年初的一些公告[68] 问题: 网络硅机会在当前晶圆代工和逻辑业务中的比重及与GPU供应商机会对比[71][72][73] - 网络硅方面，目前是业务的重要组成部分，但增长预测相当显著，随着网络成为整体内部数据中心硅含量的更重要部分，公司很高兴能在该领域占据强大的现有地位并继续围绕该共享地位构建收入，关于GPU供应商与商用网络公司的机会，随着GPU要求进入需要先进MEMS探针卡技术的领域，全球只有两家供应商能做到，随着GPU现已稳固处于该领域，公司有工作要做以取得资格并开始赢得业务，这些网络芯片的某些元素也正在向该领域发展，各种不同类型的硅片稳步向要求绝对需要先进探针卡技术的方向迁移[72][74][75] 问题: Farmers Branch的1.4亿至1.7亿美元投资分解，是否全是资本支出或包含研发部分[76] - 大部分是资本支出，包括不同类型的资产组合，如建筑改进、洁净室建设和设备，这些资产的生命周期各不相同，但支出主要侧重于厂址的实体建设及相应的制造设备[76]

业绩总结 - 2025年第三季度的TTM收入为7.59亿美元[6] - 2024年实际收入为7.64亿美元，目标模型收入为8.5亿美元[84] - Q3'25实际收入为2.027亿美元，毛利率为41.0%[105] 财务指标 - 2024年非GAAP每股收益为1.15美元，较2023年的0.73美元增长57.5%[17] - 2024年非GAAP毛利率为41.7%，较2023年的40.7%有所提升[17] - 2024年自由现金流为7.64亿美元，较2023年的6.63亿美元增长15.2%[17] - 2024年非GAAP每股收益（EPS）目标模型为2.00美元[84] - 2024年自由现金流目标模型为1.6亿美元[84] - 2023年资本支出为5600万美元，占收入的5.0%[96] - 2024年目标资本支出为3000万至3500万美元，占收入的3.5%至4.0%[96] 市场表现与展望 - 2024年公司在半导体测试和测量领域的市场份额持续扩大，预计年均增长率为8%[46] - 预计未来几年，半导体内容的指数级增长将推动公司业绩的进一步提升[15] - 预计到2027年，先进探针卡市场将达到26亿美元[76] - 先进探针卡市场年复合增长率（CAGR）为5%[75] - 工程系统市场年复合增长率（CAGR）为3%[79] 供应链与认可 - 2024年公司获得英特尔EPIC杰出供应商奖，表明其在供应链中的卓越表现[32] - 2024年公司在测试子系统和专注芯片制造设备类别中被评为全球第一[21] - 2024年公司在半导体探针卡销售中占据市场份额的0.4%，显示出强劲的增长势头[73] 非GAAP财务指标 - 公司认为非GAAP每股完全摊薄收益、自由现金流及其他非GAAP指标对理解财务和业务趋势至关重要[112] - 自由现金流被视为评估流动性的补充方式，许多投资者更倾向于跟踪自由现金流而非仅仅GAAP收益[112] - 非GAAP财务指标并不符合GAAP，且可能与其他公司使用的类似非GAAP指标存在显著差异[112] - 公司管理层使用非GAAP指标作为规划和预测未来期间的基础[112]

先进封装指数市场表现 - 10月22日先进封装指数盘中下跌2 03% [1] - 指数成分股中华天科技跌幅最大为5 04% [1] - 蓝箭电子下跌4 18% [1] - 深科技下跌3 57% [1] - 太极实业下跌3 37% [1] - 银河微电下跌3 37% [1]

公司概况与市场定位 - 公司是半导体封装和测试服务提供商，不自行设计或销售芯片，而是为全球领先的芯片制造商和电子公司提供服务 [1][3] - 公司在全球芯片供应链中占据战略性地位，是关键的幕后参与者 [1] - 公司市值为77亿美元 [3] - 公司股票年内迄今上涨26.7%，表现优于大盘 [4] 业务与技术优势 - 公司专注于先进封装技术，并提供全套电气和系统级测试服务 [3] - 公司专有的高密度扇出型封装技术已为一家主要客户进行大规模生产，该技术是实现AI处理器、GPU和内存集成性能提升、功耗降低和尺寸缩小的关键 [5] - 公司拥有2.5D和先进倒装芯片能力，其技术支撑从数据中心、AI加速器到个人计算和网络应用的广泛领域 [5] 财务表现与市场动能 - 第二季度营收为15.1亿美元，同比增长3%，超出预期，显示所有关键市场动能复苏 [6] - 公司在从通信到汽车等各个终端市场均实现了两位数的环比增长 [6] - 通信业务收入环比增长15%，主要由苹果iOS生态系统和即将推出的智能手机推动 [6] - 计算业务收入环比增长16%，受个人计算和内存需求驱动 [6] - 汽车和工业收入跃升11%，消费电子收入增长16%，得益于可穿戴设备和传统设备需求的复苏 [6]

全球半导体行业前景 - 全球半导体行业规模预计从2024年的6310亿美元增长至2030年的1万亿美元以上，复合年增长率约8% [1] - AI/HPC将成为行业增长的主要增量 [1] - 全球晶圆厂设备资本开支预计在2026年同比增长10%，增速较2025年的6%有所加快 [1] 行业驱动因素与技术趋势 - AI驱动了先进工艺逻辑和存储资本开支的强劲增长 [1] - 先进封装成为行业热点，被视为AI时代延续摩尔定律的关键技术 [1] - 台积电、Intel、日月光等企业将先进封装列为核心战略 [1] 相关投资机会 - 先进封装相关的代工和设备企业有望迎来投资机会 [1] - 台积电美国建厂进展顺利，但配套设施仍需完善 [1] - 台积电未来有望凭借技术优势维持较高毛利率 [1] 市场情绪与支撑因素 - 尽管市场对AI泡沫化存在担忧，但Token用量的强劲增长支撑了行业对AI投资前景的总体乐观态度 [1] 科创芯片ETF概况 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），涨跌幅限制为20% [1] - 该指数从科创板市场中选取涉及芯片材料、设计、制造、封装测试等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数由50只代表性证券组成，以反映中国半导体行业相关上市公司证券的整体表现和发展趋势 [1] - 该指数具有较高的成长性和行业代表性 [1]

**涉及的公司和行业** * 行业：全球半导体设备行业（WFE，晶圆厂设备）[1] * 公司：三大半导体制造商（台积电 TSMC、三星 Samsung、英特尔 Intel）[1] **核心观点和论据** * 全球半导体设备支出展望：花旗对2025年全球WFE支出的预测为1000亿美元，同比增长1%[1] 对2026年全球WFE支出的预测为1100亿美元，同比增长10%，高于买方预期的5%-7%增长[1] 认为设备行业处于上行周期的第二阶段[1] * 三大公司资本支出预览： * 台积电：预计2025年资本支出为410亿美元（市场共识400亿美元）[2] 预计2026年资本支出为470亿美元（市场共识440亿美元），驱动因素为AI和先进封装[2] 董事会已批准约207亿美元的资本拨款计划，用于先进技术产能、先进封装/成熟/特殊技术产能以及晶圆厂建设[2] * 英特尔：预计2025年总资本支出为180亿美元[3] 预计2026年总资本支出将比2025年低数十亿美元，但高于90亿美元的维护水平[3] 花旗对英特尔2026年资本支出模型为120亿美元，低于市场共识的160亿美元[3] * 三星：公司预计泰勒工厂的投资将在今年原计划内[4] 考虑到量产时间表，2026年资本支出将更高[4] 三星通常不在财报电话会议上提供具体资本支出指引，但会给出方向性指示[4] * 内存市场动态：根据SEMICON West的交流信息，内存市场预计在2026年出现短缺[1] 拥有现成晶圆厂空间的存储制造商将在第四季度开始增加DRAM产能[1] NAND行业产能扩张将在2026年下半年跟进[1] 先进逻辑芯片需求在2026年将持续强劲[1] **其他重要内容** * 三大公司的资本支出合计约占花旗2025年全球1000亿美元WFE支出模型的60%[1] * 台积电一般在一月份提供下一年资本支出指引，但历史上曾在九月份财报中上调资本支出[2]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业 特别是晶圆厂设备与测试设备 [1][2] * 纪要重点讨论的公司包括AEIS Advantest AMAT AMKR Lasertec MKS SCREEN Teradyne TEL Veeco等 [2][6][7][8][9][11][12][13][14][16][17] 核心观点与论据 行业整体展望与竞争格局 * 行业对内存晶圆厂设备前景持谨慎乐观态度 认为内存价格改善与晶圆厂设备资本支出加速之间存在滞后性 预期应更基于2025年下半年 [2] * 行业内各公司均讲述其市场份额增长故事 例如TEL的低温蚀刻和钼原子层沉积 SCREEN的清洗强度 AMAT的背面供电技术 以及Veeco与Axcelis的合并协同效应 竞争推动行业发展 [2] * 测试强度正在提升 Teradyne和Advantest一致认为客户因对良率和上市时间的重视而增加测试插入点 系统级测试正扩展到移动领域之外 高带宽内存测试带来新插入点 [2][7][14] 中国市场动态 * 中国"新"客户（成熟逻辑领域为主）的订单在2023-2024年强劲驱动后已放缓 而中国领先逻辑客户领域仍存在局部优势 [2] * 供应商普遍同意在落后制程领域与本土竞争对手激烈 但在领先制程领域竞争不明显 [2] * TEL因在领先制程客户中份额较高 有信心在2026年中国晶圆厂设备支出中实现超越行业增长 [16] * Lasertec中国收入占比预计为2026财年高个位数百分比 但随着交期缩短和对美国同行限制收紧 近期收到更多中国客户询价 [11] * Veeco预计中国地区收入占比将继续下降 主要因领先制程收入增长 [17] 内存与存储市场 * 美光2026财年资本支出指引和铠侠北上工厂第二工厂的运营启动被视为内存晶圆厂设备积极前景的验证 [2] * AMAT评论称其在关键层级的定位使其在绿色领域相比棕色领域获得更高的DRAM资本支出份额 NAND客户尚未开始讨论晶圆扩张 [8] * TEL对明年DRAM晶圆增加表示期待 但提醒内存价格拐点不会立即转化为修订的资本支出计划 其近期主要驱动力是棕色领域份额提升 [16] * Lasertec指出内存客户因产能需求和从MATRIX向ACTIS的过渡成为今年增长驱动力 内存客户可能成为占比10%以上的客户 [11] 公司特定动态与增长驱动力 * **AEIS**: 数据中心业务是主要增长驱动力 受超大规模客户早期（提前1年）参与和多数机会为独家来源推动 有助于维持健康毛利率百分比 [6] * **Advantest**: 通过Advantest云解决方案和SiConic等扩展产品范围 结合英伟达机器学习与自身实时数据基础设施 帮助客户优化测试 [7] * **AMAT**: 公司重申对GAA晶体管结构无市场份额担忧 指出500百万美元的收入延迟是时间问题 而非是否问题 [8] * **AMKR**: 亚利桑那州先进封装和测试园区投资扩大至70亿美元 政府计划资助28.5亿美元（35%投资税收抵免和4亿美元赠款） 预计将为英伟达产品进行封装 模仿其韩国工厂的2.5D封装能力 [9][10] * **MKS**: 其电子与包装部门（印刷电路板化学和工具）和数据中心是真正增长驱动力 而非半导体部门 化学工具生产满负荷运行 [2][12] * **SCREEN**: 看到随着向3D架构转变 清洗强度增加 特别是在GAA和DRAM向更类似FinFET架构转变方面 对领先制程乐观 但在中国落后制程受到本土同行威胁 [13] * **Teradyne**: 推出Titan HP系统级测试解决方案以满足计算客户需求 并推出UltraPHY测试仪应对网络需求增长 对今年获得内存测试份额有信心 已满足HBM3e要求并有HBM4路线图 [14][15] * **Veeco**: 与Axcelis合并的战略理由在于合并产品组合能更好应对AI驱动的拐点（GAA 高带宽内存 先进封装） Axcelis强于DRAM和成熟制程 Veeco强于领先逻辑 [17] 其他重要内容 财务与运营指标 * MKS指出客户库存基本消化完毕（发货与账单比例为1:1） 交期接近6周 若内存大幅扩产 盈利受益时间将与历史相比更同步而非提前一季 [12] * MKS重申6月季度关税造成的115个基点毛利率影响可能是最严重的 电子与包装部门内工具毛利率低于化学品 今年对毛利率造成压力但增加了未来增长的安装基础 [12] * AMKR亚利桑那工厂设计上将是增值的 并希望通过更均衡的负载减轻利用率不足的财务影响 [10] 风险与谨慎观点 * 对2024年12月季度盈利持战术谨慎态度 [1] * SCREEN对短期前景比乐观更为谨慎 与同行一样指出中国新客户未进行第二轮投资 但对中期（2026年下半年）更为乐观 [13] * TEL告诫不要对近期过于乐观 [16]

涉及的行业与公司 * 公司为ASMPT (股票代码: 0522 HK) [1] * 行业为半导体设备，特别是先进封装和后道设备领域 [1][2] 核心观点与论据 增长动力：HBM先进封装 * 对ASMPT在热压焊接(TCB)工具中的增长潜力持乐观态度，主要受高带宽内存(HBM)和逻辑先进封装应用增长的推动 [1] * ASMPT的TCB技术已被HBM3E的大规模生产所采用，其下一代无助焊剂TCB系统正与主要HBM客户积极接洽，用于即将到来的HBM4生产 [2] * 从HBM3E向HBM4的迁移将驱动对ASMPT TCB工具的进一步应用，因为HBM4对凸点间距尺寸和精度有更高要求 [1] * 在HBM强劲需求和对间距尺寸要求日益提高的背景下，TCB在HBM中的应用潜力巨大 [2] 传统工具：逐步复苏的积极迹象 * 尽管公司半导体部门的订单出货比(Book-to-Bill ratio)仍低于1.0 [1][7]，但看到了更多积极迹象，包括中国OSAT客户的资本支出增加，这可能支持传统主流工具的逐步复苏 [1] * 中国OSAT客户已重新加速资本支出，例如长电科技(JCET)在2025年上半年资本支出同比增长41%，通富微电(Tongfu)同比增长54% [2] * 国内后道设备公司长川科技(Changchuan)宣布2025年第三季度净利润达到创纪录的4亿至4.5亿元人民币，同比增长181%至216%，这得益于半导体测试机的强劲需求 [2] * 基于先进封装工具的持续增长以及半导体后道工具的逐步复苏趋势，预计ASMPT半导体后道工具收入在2025年第三季度、第四季度和2026年全年将分别同比增长24%、25%和26% [2] 财务预测与估值调整 * 基于对传统和先进封装工具更乐观的前景，将ASMPT在2026/27年的盈利预测上调了1% [9] * 将12个月目标价上调14.5%至79.0港元（此前为69.0港元），这基于更高的目标倍数和略微上调的盈利展望 [12] * 将2026年预期市盈率(P/E)倍数上调至19.5倍（此前为17.2倍），该倍数处于ASMPT历史市盈率区间（13.0倍至23.3倍）内，被认为并未过高 [12] * 维持中性(Neutral)评级，因为近期的积极因素在当前估值中已基本反映 [1] 其他重要内容 风险因素 * 主要上行/下行风险包括：1) 客户采用先进封装工具的速度快于/慢于预期；2) 汽车客户的需求强于/弱于预期；3) 对传统IC封装和SMT设备的需求强于/弱于预期 [20] 关键业绩指标预测 * 预计2025年、2026年、2027年营收分别为143亿港元、172.886亿港元、195.625亿港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.99港元、4.06港元、4.49港元 [10] * 预计2025年、2026年、2027年净利润率分别为5.8%、9.8%、9.4% [10]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

先进封装板块市场表现 - 板块整体走强 截止13:20出现显著上涨行情[1] - 通富微电 北方华创 深科技三只个股涨停[1] - 迈为股份 鼎龙股份 至正股份 飞凯材料 英诺激光 有研新材等个股涨幅居前[1]