财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到创纪录的1.233亿美元，同比增长超过20% [5] - 毛利率维持在52%左右，创下超过3700万美元的运营收入 [5] - 运营利润为3740万美元，去年同期为3080万美元，上一季度为3730万美元 [12] - 净收入为3880万美元，摊薄后每股收益0.79美元，去年同期为3260万美元或0.66美元 [13] - 现金及等价物、短期和长期存款以及可交易证券总额为5.44亿美元，上一季度为5.23亿美元 [14] - 运营现金流为2300万美元 [14] - 应收账款从上一季度的1亿美元增加到1.12亿美元，主要由于收款时间 [15] - 库存从1.42亿美元增加到1.49亿美元，以支持新产品销售预期 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 高性能计算应用占总营收的45-50%，其他先进封装应用占20%，其余来自CMOS图像传感器、化合物半导体前端应用等 [6] - 先进封装市场预计将快速增长，受AI应用推动，采用新技术如混合键合、微铜凸点等 [8] - 新推出的AUK和Eagle five系统预计今年将贡献总营收的30%，明年贡献更大 [10] - 微探针计量系统已被一级客户采用，超过30套系统已安装并投入生产 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 地理营收分布：亚洲占90%，其他地区占10% [11] - 中国市场去年贡献约30%，预计今年将略高于这一水平 [19] - OSAT（外包封装测试）市场增长显著，主要OSAT厂商开始进入高性能计算领域 [58][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司提前几年预见到技术转变，并进行了大量战略投资开发创新解决方案 [9] - 新平台结合了卓越的机械精度和最先进的光学技术，推出了AUK和Eagle five系统 [9] - 开发了增强缺陷检测和自动缺陷分类等软件解决方案，增强市场竞争力 [9] - 在混合键合领域具有竞争优势，已与战略客户合作运行工具 [23] - 与KLA的竞争中展示了设备的高度竞争力，凭借最新产品更具优势 [24] - 先进封装是公司的主要市场，拥有良好的客户关系和深刻的市场理解 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第三季度营收约为1.25亿美元，年化运行率达到5亿美元 [8] - 第四季度订单流和销售渠道健康 [8] - 高性能计算市场预计未来几年将快速增长，技术变革将带来更多机会 [33] - 假设2026年市场环境积极，预计将是又一个增长年 [34] - HBM市场容量持续增长，客户正在增加产能 [38] - HBM4预计将在2026年初开始发货 [46] - 高性能计算和计量业务是主要增长驱动力 [51][52] 其他重要信息 - 第二季度运营费用增加，主要由于与伊朗冲突导致的高额运输费用 [12] - 运输费用异常高，超过50万美元，现已恢复正常 [75][76] - 新产品的优势包括高吞吐量、检测能力和价格竞争力 [28][29] - Hawk系统具有检测150纳米缺陷的能力，适用于混合键合等应用 [31] - 公司拥有约350个客户，每年有200个活跃客户 [55] 问答环节所有的提问和回答 问题: 业务构成和中国的贡献 [17] - 高性能计算在第二季度的贡献约为45-50%，预计下半年不会有太大变化 [18] - 中国市场去年贡献约30%，预计今年将略高于这一水平 [19] 问题: 与KLA的竞争 [20][21] - 在混合键合领域具有竞争优势，已与战略客户合作运行工具 [23] - 与KLA的竞争中展示了设备的高度竞争力，凭借最新产品更具优势 [24] - 先进封装是公司的主要市场，拥有良好的客户关系和深刻的市场理解 [25] 问题: 新产品Eagle g five和Hawk的驱动力 [28] - Hawk提供高吞吐量和应对未来挑战的能力，适用于微凸点、混合键合等应用 [28][29] - Eagle g five速度更快，检测能力更强，价格竞争力突出 [29] - 新产品今年预计贡献30%营收，明年贡献更大 [30] 问题: 2026年增长前景 [32] - 高性能计算市场预计将快速增长，技术变革带来机会 [33] - 假设市场环境积极，2026年将是又一个增长年 [34] 问题: HBM4的内容提升和资本支出 [37] - HBM4将增加层数，意味着需要扫描更多晶圆 [38] - 已获得部分客户的HBM4认证，预计是积极机会 [39] - 客户开始提供HBM4的初步预测，预计2026年初开始发货 [40][46] 问题: HBM4中Hawk的优势和毛利率影响 [44][45] - 已售设备大部分可用于HBM4，部分已通过认证 [45] - Hawk的高吞吐量和检测能力对HBM4有优势 [47] - Hawk价格更高，将对毛利率产生积极影响 [48] 问题: 未来增长驱动力 [50] - 高性能计算和计量业务是主要增长驱动力 [51][52] - 新软件能力将增强检测业务竞争力 [53] - 传统先进封装和前端业务也有机会 [55] 问题: OSAT市场趋势 [58][59] - 主要OSAT厂商开始进入高性能计算领域，生产COWAS类产品 [58][59] - 传统先进封装业务在OSAT中仍然强劲 [88][89] 问题: 先进封装中HBM的占比 [67] - 70%业务来自先进封装，其中50%来自高性能计算（包括HBM和芯片组），20%来自传统先进封装 [68][69] 问题: 内存供应商数量对业务的影响 [70] - 对两家或三家合格供应商没有偏好，与所有厂商合作良好 [71] 问题: 运输成本影响 [75] - 第二季度运输费用异常高，超过50万美元，现已恢复正常 [75][76] 问题: 下半年季节性和2026年增长 [77] - 基于现有订单和渠道，下半年势头积极 [78] - 2026年增长取决于市场环境，但高性能计算预计将快速增长 [79][80] 问题: HBM4中Hawk与Eagle的出货比例 [84] - 取决于客户需求，Hawk在高容量HBM4中可能更受欢迎 [84] - Eagle在其他应用中仍具竞争力 [85] 问题: OSAT市场驱动因素 [87] - 主要增长来自高性能计算和传统先进封装 [88][89] 问题: 主要芯片组客户资本支出变化的影响 [93] - 尚未看到对出货计划的重大影响 [94] 问题: 新产品贡献和增长机会 [95] - Eagle g five上半年已大量出货，Hawk更多集中在后三个季度 [96] - 新产品更具竞争力，有望获得更多市场份额 [98] - Hawk将开启新的应用机会 [99]

核心观点 - 芯片初创公司Bolt Graphics推出的Zeus 4C GPU在路径追踪场景中性能达到RTX 5090的13倍，但并非针对游戏市场，而是专注于高精度图形渲染领域[1][7][8] - Zeus GPU在浮点运算性能上远逊于NVIDIA旗舰产品，且内存带宽不足，游戏表现可能不及RTX 3060[9][10][11] - 公司技术路线聚焦于电影特效、建筑可视化等专业渲染领域，采用FP64双精度浮点运算架构[12][14] - 产品量产时间表显示2026年推出开发者套件，2027年正式量产，当前缺乏第三方测试验证[29][30] 产品性能对比 硬件规格 - 板卡功耗：Zeus 2c26-064仅250W，显著低于RTX 5090的575W[9] - 浮点运算：FP32性能20 TFLOPS，仅为RTX 5090（105 TFLOPS）的19%[9] - 内存配置：采用LPDDR5X内存，带宽725GB/s，比RTX 5090的GDDR7（1.8TB/s）低60%[9][10] - 路径追踪：154 gigarays性能，是RTX 5090（32 gigarays）的4.8倍[9] 架构特点 - 采用模块化设计：基础型号含1个计算核心，顶配Zeus 4c26-256集成4个计算核心+4个I/O核心[17][18][19] - 扩展能力：提供2-8个SODIMM插槽弥补内存带宽限制[20] - 视频编码：支持4路8K60 AV1编码，优于RTX 4090的3路[9] 市场定位 - 目标行业：电影视觉特效（占渲染市场38%）、建筑可视化（24%）、工业设计（18%）等高精度图形渲染领域[12] - 技术优势：路径追踪性能突破现有硬件水平，4K/120fps渲染效率达行业标杆13倍[8][14] - 竞争策略：避开游戏/AI主战场，专注设计类工作负载的能效比优化[24] 商业化进展 - 开发进度：尚未公布基准测试方法论，缺乏与竞品的直接对比数据[29] - 时间规划：开发者套件预计2026年面世，量产计划定于2027年[30] - 定价策略：未披露具体价格区间，社交媒体回应"Pricing soon"[33] 行业影响 - 潜在颠覆：可能打破NVIDIA/AMD在专业渲染市场的垄断，但需验证实际商用表现[26][27] - 技术壁垒：双精度浮点架构在HPC领域具备差异化优势，但游戏/AI生态建设滞后[14][24] - 市场验证：需观察2026-2027年产品落地后的客户采纳率与生态建设[28][30]

估值与市场表现 - 公司当前12个月远期市盈率为7.15倍 低于行业平均的8.63倍 呈现估值折价 [1][6] - 年初至今股价表现落后行业32.6个百分点 [13] 业务增长驱动因素 - 数据中心业务收入同比增长76% 主要受益于AI芯片需求爆发 包括800G PAM 400ZR DCI等高速信号处理产品 [2][6] - 与NVIDIA合作开发基于NVLink Fusion平台的机架级AI解决方案 拓展超大规模客户 [3] - 铜缆向光连接的技术转型推动Co-Packaged Optics技术需求增长 [4] - 企业网络和运营商基础设施需求复苏带动相关业务回暖 [7] 财务预测 - 2026财年收入共识预期82亿美元 同比增长42.6% 每股收益预期2.79美元 同比增幅达77.7% [7] - 当前季度每股收益预期0.67美元 同比增长123% 下季度预期0.73美元 同比增长70% [8] 竞争格局与挑战 - 定制AI芯片业务毛利率受压 因XPU等产品制造成本较高 [9] - 中国市场贡献43%营收 受地缘政治和关税政策不确定性影响 [10] - 面临博通(3.5D XDSiP封装技术) AMD(Instinct加速器) 美光(HBM3E内存)的全面竞争 [11][12] 技术优势 - 在定制ASIC 高带宽内存计算架构 多芯片封装平台等领域具备技术领先性 [1] - 光学互联技术布局契合AI基础设施升级趋势 [4]

财务表现 - 2025年第二季度净利润达2.195亿美元，调整后EBITDA为4.953亿美元，创历史新高[1][2] - 总收入1.53亿美元，较2024年同期的7000万美元增长119%，主要受比特币挖矿收入增长8510万美元驱动[5] - 比特币挖矿收入1.409亿美元，较2024年同期的5580万美元增长153%，主要得益于比特币价格上涨和算力提升[5] - 工程收入1060万美元，较2024年同期的960万美元增长10%[5] 运营数据 - 2025年第二季度产出1426枚比特币，较2024年同期的844枚增长69%[5] - 单枚比特币平均挖矿成本(不含折旧)为48992美元，较2024年同期的25329美元增长93%，主要受区块奖励减半和全球网络算力增长45%影响[5] - 持有19273枚比特币(其中3300枚作为抵押品)，按2025年6月30日比特币价格107174美元计算价值约21亿美元[10] 战略布局 - 垂直整合战略成效显著，自2021年收购ESS Metron以来已累计节省1850万美元资本支出[5][6] - 重点发展德克萨斯州Rockdale和Corsicana旗舰站点，逐步将产能转向高价值数据中心[3] - 近期任命Jonathan Gibbs为首席数据中心官，增强超大规模数据中心专业能力[3] 财务状况 - 保持行业领先财务地位，拥有1.411亿美元营运资本，包括2.554亿美元无限制现金、7490万美元限制性现金和6250万美元可交易证券[10] - 比特币矿机未来折旧费用显示：2025年剩余期间1.254亿美元，2026年2.09亿美元，2027年1.502亿美元[21]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第四季度收入为3800万美元 同比增长41% 主要由于数据中心托管业务容量增加 [14] - 营业成本增加750万美元至3020万美元 同样由数据中心业务容量扩张驱动 [14] - SG&A费用增加1500万美元至2810万美元 包含940万美元股权激励费用加速确认和340万美元人员成本增加 [15] - 折旧摊销费用从2024年同期的360万美元增至410万美元 [15] - 净亏损2660万美元 调整后净亏损760万美元 调整后EBITDA为100万美元 [15][16] - 季度末现金及受限资金1.209亿美元 债务6.882亿美元 季后又通过ATM和G系列优先股融资2.689亿美元 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 数据中心托管业务：现有286兆瓦全合约容量服务于加密货币客户 比特币价格走强利好客户前景 [11] - 云服务业务：董事会正在评估战略替代方案 进程持续中 [11] - HPC数据中心业务：与CoreWeave签订15年租约 涉及250兆瓦IT负载 预计产生70亿美元合约收入 后续又追加150兆瓦选项 [6][7] 各个市场数据和关键指标变化 - 北达科他州Polaris Forge One园区：首期100兆瓦设施2025年投运 二期150兆瓦2026年中投运 三期150兆瓦计划2027年 [7][38] - 园区设计采用闭环直触芯片液冷系统 目标PUE 1.18 相比其他区域数据中心可为客户节省27亿美元/30年 [8] - 正在推进达科他州以外地区项目 包括MISO电网覆盖区域 [49] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略定位：通过标准化设计将建设周期从24个月缩短至12-14个月 SKU数量减少50% 供应链整合 [7][8] - 竞争优势：达科他地区低能源成本+免费自然冷却天数200天+创新冷却技术 [8][47] - 行业壁垒：完成三家投资级超大规模客户尽职调查 建立先发优势 新进入者面临更高准入门槛 [9][10] - 五年目标：实现年净运营收入10亿美元 当前CoreWeave合约完成约50%进度 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 超大规模客户需求达到历史高点 积极寻求土地/电力/数据中心容量 [19] - 2025年8月起季度收入将显著增长 源于Polaris Forge One设施配套收入确认 [17][18] - 项目融资进展：4-10周内完成 融资成本预计在低4%范围 贷款成本比率70%左右 [13][37] 其他重要信息 - 正在与另一家投资级北美超大规模客户进行高级谈判 涉及新园区开发 [10][30] - 南达科他州销售税问题需等待下届立法会议解决 当前重点转向北达科他州新园区 [54] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年开发节奏 - 预计2025年底前启动1-2个新园区建设 [22] 关于融资时间表 - 夏季行业节奏放缓可能影响进度 法律文件/顾问报告流程是关键变量 [23][24] 关于CoreWeave设施进度 - 首期100兆瓦以配套为主 客户设备将于2025年10-11月进场 [31] - 二期150兆瓦钢结构已开始搭建 冬季前完成封闭 交付延迟将触发标准违约金条款 [46][47] 关于新客户谈判 - 当前高级谈判对象为投资级北美超大规模客户 同时接触4-6家潜在客户 [30] 关于业务模式选择 - 坚持全栈托管模式 暂不考虑纯供电壳方案 因上市公司商业模式匹配度问题 [52][53] 关于地域扩张策略 - 优先发展北达科他州（现有团队/承包商/光纤资源） 同时评估MISO电网南部区域 [49][54]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年第四季度营收为3800万美元 同比增长41% 增长主要来自数据中心托管业务容量增加 [14] - 营业成本增加750万美元至3020万美元 同样由数据中心业务容量扩张驱动 [14] - SG&A费用增加1500万美元至2810万美元 其中包含940万美元股权激励费用加速确认 340万美元人员费用增长及230万美元软件与保险费支出 [15] - 折旧摊销费用从360万美元增至410万美元 利息费用减少930万美元至450万美元 [15] - 净亏损2660万美元 调整后净亏损760万美元 调整后EBITDA为100万美元 [15] - 期末现金及受限现金1.209亿美元 债务6.882亿美元 季后又通过ATM和G轮优先股融资2.689亿美元 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - HPC数据中心托管业务：与CoreWeave签订15年租约 涉及250兆瓦IT负载 预计产生70亿美元合同收入 后续又追加150兆瓦选项 三栋设施分别计划于2025年/2026年中/2027年投运 [6][7][39] - 加密货币托管业务：现有86兆瓦全签约容量 比特币价格走强对客户有利 [12] - 云服务业务：战略评估仍在进行中 未披露具体财务数据 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 北美市场：与CoreWeave及两家投资级超大规模客户完成签约 另有多家超大规模客户处于谈判阶段 [10][11][30] - 达科他地区优势：PUE低至1.18 采用直接芯片液冷技术 30年周期内100兆瓦客户可节省27亿美元成本 具备200天自然冷却期 [9][48] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略定位：聚焦AI/HPC基础设施 目标成为"AI工厂"类别领导者 中期目标实现10亿美元年化NOI [8][19] - 竞争优势：标准化设计使建设周期从24个月缩短至12-14个月 SKU数量减少50% 供应链整合完成 [8][47] - 行业壁垒：超大规模客户准入流程复杂 新进入者面临时间与资金门槛 公司已建立先发优势 [10][11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业趋势：超大规模客户对土地/电力/数据中心需求达到历史高点 AI基础设施需求激增 [19][54] - 财务展望：2025年8月起季度营收将显著增长 主要来自Polaris Forge 1设施的技术配套收入 [17][18] - 风险提示：大规模租约需多层审批 落地时间存在不确定性 [11][31] 其他重要信息 - 项目融资：预计4-10周内完成Polaris Forge 1融资 成本预计在2%+低区间 LTC约70% [23][24][38] - 地域扩展：除达科他外 正在推进南部MISO区域项目 但北达科他仍是当前重点 [50][56] 问答环节所有的提问和回答 开发进度与融资 - 2026年开发计划：预计年内启动1-2个新园区建设 [22] - 融资进度：受8月行业节奏放缓影响 法律文件/顾问报告是主要制约因素 [23][24] 客户与合同细节 - 核心客户谈判：与某北美投资级超大规模客户进入深度谈判阶段 [30][31] - 交付条款：标准租约包含延迟交付罚则 第二栋建筑已开始钢结构吊装 [47][48] 商业模式与地域策略 - 运营模式：坚持全栈托管（非供电外壳模式）以保持资产控制权 [54][55] - 税收政策：南达科他州销售税问题需待2026年立法会议解决 [56] 技术参数与成本 - PUE优化：直接芯片液冷系统实现1.18 PUE 显著优于行业平均水平 [9][48] - 融资成本：投资级客户项目融资利率约4%区间 [38]

全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 全球纯半导体晶圆代工行业收入将在2025年同比增长17% 超过1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021—2025年期间复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到约300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进节点技术趋势 - 2nm节点预计2025年仅占总收入的1% 但到2027年占比将超过10% 台积电新产能提升将推动其快速扩张 [2] - 20—12nm节点范围预计保持稳定 为总收入贡献7% 部分芯片应用从成熟节点迁移至高级节点 [2] - 28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36% 但28纳米是唯一亮点 复合年增长率为5% [2] 主要厂商与市场动态 - 台积电是先进节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 联电、格芯和中芯国际在成熟节点需求依然强劲 [3] - 高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺创新持续 后端封装工艺如HBM内存集成和芯片级封装也带来创收机会 [3] - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元 主要受AI和HPC芯片需求推动 [3] 晶圆代工2.0市场展望 - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达到2980亿美元规模 同比增长11% 2024—2029年复合年增长率为10% [4] - 增长由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动 标志着从2024年复苏阶段过渡到2025年增长阶段 [4]

股价表现 - Marvell Technology (MRVL) 年初至今股价暴跌31%，表现逊于Zacks电子-半导体行业及同行Broadcom (AVGO)、Qualcomm (QCOM)和Ambarella (AMBA) [1] - Broadcom和Qualcomm同期股价分别上涨14.2%和3.8%，而Ambarella下跌11.4% [1] - MRVL股价年初至今下跌30.9%，表现落后于AVGO、QCOM和AMBA等同行 [8] 业绩驱动因素 - 数据中心业务收入同比增长76%，预计2026财年销售额增长42% [8] - 2026财年收入共识预期为82亿美元，同比增长42.6%，每股收益预期2.79美元，同比增长77.71% [14] - 当前季度每股收益预期0.67美元，同比增长123.33%，下一财年每股收益预期3.57美元，同比增长27.73% [15] 业务亮点 - 定制AI硅业务（包括XPU）推动收入增长，但毛利率因制造成本较高而下降 [4] - 产品组合包括定制ASIC、高带宽内存计算架构、共封装光学平台和多芯片封装平台，受AI和高性能计算需求驱动 [9] - 800G PAM、400ZR DCI和1.6T PAM数字信号处理产品满足数据中心对网络、互连、处理和存储能力的需求 [10] - 与NVIDIA合作利用NVLink Fusion平台构建全面的机架级AI解决方案 [12] - 从铜转向光学连接的趋势为共封装光学技术带来巨大增长机会 [13] 风险因素 - 定制AI芯片业务毛利率较低影响整体毛利率 [4] - 美国政府对华政策的不确定性构成风险，公司43%的2025财年收入来自中国 [5] - 消费者终端市场需求疲软，游戏需求波动和工业业务订单模式不稳定 [6] 估值分析 - 公司远期12个月市销率为7.43倍，低于一年中位数9.54倍和行业平均8.5倍 [16] - MRVL估值低于Broadcom (17.51倍)和Qualcomm (3.98倍)，与Ambarella (7.43倍)持平 [16]

公司财务表现 - 公司在2025财年第二季度的毛利率达到49.2%，为2000财年第四季度以来的最高水平，主要得益于高利润率产品的组合和解决方案的推动[1] - 公司预计2025财年第三季度的毛利率为48.3%，并预计高利润率趋势将持续[5] - 公司预计2025财年来自先进DRAM客户的收入将增长超过40%[4] 产品与技术优势 - 公司的Sym3 Magnum蚀刻系统在3D NAND、DRAM和逻辑芯片领域表现突出，自2024年2月推出以来已产生超过12亿美元的收入[3] - Cold Field Emission eBeam技术在纳米级缺陷检测中表现优异，对高性能芯片制造和测试至关重要[4] - 公司在领先逻辑晶圆厂解决方案、全环绕栅极、背面电源传输和3D DRAM技术节点方面表现强劲，推动了毛利率的扩张[2] 市场需求与行业趋势 - 人工智能和高性能计算（HPC）对半导体的需求增长，推动了公司相关产品的需求[2] - 公司的产品和技术在高性能计算和人工智能领域的应用持续增长，支持了其强劲的财务表现[5] 竞争格局 - 公司在3D DRAM架构、EUV光刻、沉积和蚀刻领域面临来自Lam Research和ASML Holding的激烈竞争[6] - Lam Research预计下一季度的毛利率将达到49.5%，可能创下新纪录[7] - ASML Holding预计下半年毛利率将因低利润率的高数值孔径EUV工具收入确认而有所下降[7] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今上涨13.3%，高于电子-半导体行业11.5%的涨幅[8] - 公司的远期市销率为4.94倍，低于行业平均的8.5倍[11] - 市场对公司2025财年和2026财年的盈利预期分别上调了9.5%和5.6%[12]

文章核心观点 - Advantest公司成功举办VOICE 2025开发者大会，吸引众多行业参与者，会议涵盖丰富内容并颁发多个奖项，还公布了VOICE 2026的举办信息 [1][6][8] 会议概况 - VOICE 2025于5月12 - 14日在德克萨斯州奥斯汀的AT&T会议中心举行，参会人数超470人创历史新高，多数为Advantest客户和行业伙伴 [1] - 会议委员会收到来自13个国家39家全球公司的超200份摘要投稿，其中89篇论文在两天内展示，多数由Advantest客户撰写或共同撰写 [2] 会议内容 - 设有三位 keynote 演讲嘉宾，分别是AMD的John Yi、Marvell Technology的Andrew Yick和德州电子研究所的Roy Meade [3] - 除 keynote 演讲外，参会者可在技术展示区与Advantest研发工程师交流，还有“与专家对话”午餐会，晚上活动和休息时间可进行社交，5月15日举办了专注于V93000 SoC测试系统高级RF调制和解调的研讨会 [4] - VOICE合作伙伴博览会贯穿会议，今年的主要赞助商是Alliance ATE咨询集团和ISE Labs/ASE集团 [5] 奖项情况 - 最佳论文奖授予NVIDIA的Ritesh Mehta和Advantest的Brian Buras等人，Anik Mehta和Phil Brock、Advantest的Michael Kozma等人获荣誉提名 [6] - 最佳展位奖由Advantest的Keith Schaub等人获得 [6] - 远见奖授予高通测试工程高级总监Kar Leong，因其多年来对VOICE做出重大持续贡献 [7] 未来安排 - VOICE 2026将于5月18 - 20日在亚利桑那州斯科茨代尔的费尔蒙特斯科茨代尔公主酒店举行，详情可查看官网 [8] 会议介绍 - VOICE由Advantest及其客户的志愿者代表组成的指导委员会管理，是Advantest测试平台和解决方案相关用户和战略合作伙伴的领先开发者会议，可提高半导体测试效率和成本效益 [9] 公司介绍 - Advantest是自动测试和测量设备领先制造商，产品用于5G通信、物联网等领域，在全球有业务并致力于可持续发展和社会责任 [11]