投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心观点 - 25Q2扣非归母净利润环比增长17.64% 高阶产品Lowα球形粉体保持高增速 [1][2][9] - 25H1营收5.19亿元同比+17.12% 归母净利润1.39亿元同比+18.01% [2][11] - 球形无机粉体营收占比74% 受益于HBM封装及AI服务器需求增长 [3] - 公司聚焦高阶产品研发 受益于AI/HPC/汽车等新兴领域发展 [4] - 预计2025-2027年归母净利润3.32/4.18/4.88亿元 对应PE为45.8/36.4/31.1倍 [5][13] 财务表现 - 25Q2单季度营收2.81亿元环比+17.55% 归母净利润0.76亿元环比+19.94% [2][9] - 25Q2毛利率41.03%环比+0.41pct 归母净利率26.95%环比+0.54pct [2][9] - 2024年营收9.60亿元同比+34.9% 归母净利润2.51亿元同比+44.5% [1][12] - 预计2025年营收12.04亿元同比+25.3% 2026年14.56亿元同比+21.0% [1][13] - ROE从2023年12.9%提升至2027年20.2% [1][13] 产品结构 - 球形无机粉体24年营收7.06亿元占比74% 角形无机粉体营收2.53亿元占比26% [3] - 25Q2球形粉体营收约2.0-2.1亿元 Lowα亚微米球硅受益HBM市场扩大 [3] - EMC塑封球硅/覆铜板球硅受益AI服务器驱动的高性能基板需求 [3] 行业机遇 - 全球先进封装市场规模预计2029年达695亿美元 2023-2029年CAGR10.7% [5] - AI服务器覆铜板材料向M8/M9升级 球形二氧化硅填料体积占比预计翻番 [4] - 新能源汽车智能化提升拉动导热材料需求 带动球形氧化铝粉需求增长 [4]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体产业技术快速迭代带动高阶球形材料需求释放 全球半导体销售额2025年上半年达3460亿美元同比增18.9% 先进封装市场2023-2029年复合增长率10.7% 高阶CCL市场2024-2026年复合增长率26%[7] - 公司拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅和16000吨高导热球形氧化铝项目 超纯球硅项目分三期建设 一期设计产能1200吨/年建设周期12个月 高导热球铝项目建设周期18个月[7] - 公司25H1营收5.19亿元同比增17.12% 归母净利润1.39亿元同比增18.01% 扣非净利润1.28亿元同比增20.69%[4] - 期间费用率优化 25H1总期间费用率12.57%较24H1下降1.69pct 其中管理/研发/财务费用率分别降至5.53%/5.82%/-0.10%[7] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为11.92/14.44/17.24亿元 同比增长24.1%/21.2%/19.4%[6] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E归母净利润分别为3.16/3.98/4.91亿元 同比增长25.9%/25.7%/23.4%[6][8] - 盈利能力提升：毛利率预计从2024A的40.4%升至2027E的44.0% 净利率从26.2%升至28.5% ROE从16.7%升至22.1%[6] - 估值指标：2025E/2026E/2027E的PE分别为48.0/38.2/31.0倍 PB分别为9.0/7.9/6.8倍[6][10] 产能与项目 - 超纯球形二氧化硅项目设计总产能3600吨 用于HPC和高速通讯领域 建设周期3年[7] - 高导热球形氧化铝项目设计产能16000吨 建设周期18个月[7] - 项目建成后将缓解产能不足问题 扩大高毛利球形粉体材料收入占比[7][8] 行业背景 - 半导体产业迎来景气周期 AI/5G/HPC等领域快速发展带动先进封装材料和高频高速覆铜板需求[7] - 公司球形产品具有低CUT点/高填充率/高纯度/低介电损耗/高导热等特性 精准匹配新一代芯片封装和高性能覆铜板需求[7] - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 是国内电子级硅微粉领先生产商[8]

业绩总结 - 2025年第二季度的收入为4760万美元，同比增长34%[24] - 2025年第二季度共开采比特币485个，环比增长29%[24] - 2025年第二季度的营业损失为15,590千美元，较2024年同期的6,765千美元损失增加了130.5%[42] - 2025年第二季度的净损失为18,370千美元，较2024年同期的10,876千美元损失增加了68.5%[42] - 2025年第二季度的每股基本和稀释损失为0.05美元，较2024年同期的0.03美元损失增加了66.7%[42] 用户数据 - 2025年第二季度的非GAAP调整后EBITDA为1450万美元，支持了更高的SG&A费用[24] - 2025年第二季度的非GAAP调整后EBITDA为14,531千美元，较2024年同期的19,526千美元下降了25.6%[45] 财务状况 - 截至2025年6月30日，公司总资产为869,408千美元，较2024年12月31日的787,511千美元增长了10.4%[43] - 截至2025年6月30日，公司总负债为695,076千美元，较2024年12月31日的543,066千美元增长了28.0%[44] - 现金及现金等价物为9000万美元，不包括140万美元的限制现金[24] - 净债务为4.1亿美元，包括2024年10月发行的5亿美元可转换票据[24] 成本分析 - 2025年第二季度成本和费用总计为63,226千美元，较2024年同期的42,339千美元增长了49.3%[42] - 2025年第二季度的电力成本为22,094千美元，较2024年同期的13,918千美元增长了58.5%[42] - 2025年第二季度的总现金成本为24,936千美元，较2024年同期的51,415千美元下降了51.5%[40] 未来展望 - 预计每年将部署150-200 MW的新HPC容量[4] - TeraWulf在Lake Mariner的Fluidstack租约为250 MW，合同价值约为37亿美元[12] - Cayuga站点的80年租约解锁了400 MW的HPC准备容量[14] - 2025年固定运营成本指导范围为8400万至9400万美元[38]

市场表现 - 上证指数盘中上涨0.43% 房地产、非银金融、食品饮料板块涨幅居前 国防军工和综合板块跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）上涨2.75% 成分股海光信息上涨8.35% 寒武纪上涨7.21% 卓胜微上涨3.92% 瑞芯微上涨3.68% 中芯国际上涨3.49% [1] 行业前景 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮强增长周期 [1] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占据半导体市场的45% [1] 技术发展 - 先进封装技术引领全球封测行业升级浪潮 HPC和AI需求推动产能扩张 [1] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破 技术水平提升 [1] - 本土CoWoS产业链自主可控势在必行 国产设备和材料供应商加速产品布局与技术迭代 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试环节 [2] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

大盘走势分析 - 沪指强势突破2024年10月8日3674点高位，创指大涨超3%，两市成交额突破2万亿元（21509亿元）[3][6] - 券商板块大涨带动市场冲关，证券板块涨幅居前，沪深两市呈现普涨格局[5][7] - 行业表现分化：电子化学品、小金属、有色金属、生物制品等板块领涨，煤炭、银行等板块下跌[5] 板块机会与逻辑 券商板块 - 政策驱动与资本市场改革（科创板"1+6"措施）及流动性宽松推动券商板块表现[7] - 行业整合加速（中央汇金控股多家券商），头部券商具备安全边际[7] - 2025年下半年仍可逢低关注，经纪业务、资管业务增长潜力显著[7] 科技成长板块 光通信模块 - 行业处于高景气周期，核心驱动力为AI算力、数据中心升级及硅光/CPO技术革新[8] - 头部企业及技术领先的二线厂商值得关注[8] 半导体 - 国家大基金三期成立（2024年5月）支持产业链升级，国产替代趋势加速[9] - 全球半导体市场2025年预计增长超15%，AI/HPC需求推动长期逻辑[9] - 建议关注技术领先的芯片设计及设备企业，逢低配置[9] 后市研判与策略 - A股整体估值较历史高位仍有提升空间，资金宽松+政策发力支撑指数上行[3][10] - 短期需警惕套牢盘/获利盘兑现压力及中报业绩验证带来的波动[4][10] - 操作建议轻指数重个股，聚焦业绩确定的科技成长与券商主线，利用回调布局[4][11]

公司战略与展望 - 公司对中长期展望高度乐观，预计2026至2029年AI市场将强劲成长，并有望在高效能运算（HPC）领域表现优于市场平均成长率（CAGR）[1] - 3纳米芯片设计已顺利完成验证，预计2026年首季末进入量产阶段，将成为2026年后营运重回成长轨道的关键[1] - 2纳米设计案NRE收入将于今年开始认列，持续与全球云端服务供应商推进大型AI芯片专案[1] - ADAS芯片专案已有明确进展，终端客户已下达晶圆订单，预计自2026年起将成为公司三大营收来源之一[2] 技术布局与制程进展 - 第2季已有逾八成营收来自7纳米以下先进制程，3/2纳米占比5%，未来数季将逐步放量，2026年起明显拉升整体营收占比[2] - 与北美主要云端客户合作的3纳米芯片设计顺利完成验证，并已展开下一代设计合作[1] - ADAS芯片下一代设计已同步启动，量产时程未有变动[2] 财务表现 - 第2季合并营收91.44亿元，季减12.79%、年减32.68%[3] - 第2季毛利率20.64%，季减2.52个百分点、年增1.68个百分点[3] - 第2季税后纯益13.23亿元，季减9.64%、年减16.64%，每股税后纯益16.36元[3] - 上半年合并营收196.29亿元，年减18.46%，毛利率21.99%，年增3.1个百分点[3] - 上半年税后纯益27.87亿元，年减1.07%，每股税后纯益34.49元[3] 市场与区域布局 - 公司持续降低中国大陆市场曝险，第2季中国区营收占比已降至个位数[2] - 积极扩张日本、马来西亚与越南工程团队，预计2025年底东南亚人力将增至120人[2] - 车用与AIoT等领域将成为未来成长动能的重要延伸[2]

技术路线图 - 台积电正在推进其纳米片芯片技术路线图 包括N2、N2P、A16和A14节点 旨在提升先进制程的性能和效率 [1] - N2节点是公司第一代纳米片晶体管技术 相比N3E可在相同功耗下提升10-15%速度 或在相同速度下降低25-30%功耗 并实现超过15%的芯片密度提升 [2] - N2P作为N2系列延伸 计划提供进一步的性能和功耗优势 预计2026年下半年量产 [3] - A16节点引入超级电源轨技术 相比N2P可在相同功耗下提升8-10%速度 或在相同速度下改善15-20%功耗 并增加7-10%芯片密度 同样计划2026年下半年量产 [3] - A14节点采用第二代纳米片晶体管结构 相比N2可在相同功耗下提升10-15%速度 或在相同速度下改善约25-30%功耗 并实现约20%芯片密度提升 计划2028年量产 其超级电源轨版本计划2029年推出 [4] 产能布局 - 公司在台湾和亚利桑那州建设晶圆厂以支持N2和A16生产 包括新竹和高雄科学园区及亚利桑那新集群 预计完成后约30%的N2及更先进制程产能将位于美国 [5] - N2节点计划2025年下半年开始量产 爬坡曲线与N3相似 预计头两年新产品流片数量将超过3纳米和5纳米同期水平 [2] 竞争格局 - 英特尔正重点开发18A制程（相当于1.8纳米） 声称具有更高性能和效率 旨在与台积电N2芯片竞争 [6] - 格罗方德专注于汽车、无线设备和物联网领域的专用芯片 虽不直接竞争最先进制程 但旨在快速增长芯片领域获取市场份额 [7] 财务表现与估值 - 台积电年初至今股价上涨约23.4% 超越计算机与技术行业13%的涨幅 [8] - 公司远期市盈率为23.15倍 低于行业平均的28倍 [11] - 市场共识预期2025年盈利同比增长37.5% 2026年增长13.1% 过去30天内对2025和2026年的盈利预测均被上调 [14] - 最新季度预测（2025年9月）为每股收益2.53美元 下一季度（2025年12月）为2.31美元 2025全年为9.68美元 2026全年为10.95美元 [15]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度比特币挖矿收入7100万美元 托管和电力业务收入700万美元 总收入7800万美元同比增长87% [37] - 比特币挖矿毛利率45% 平均每枚比特币直接成本48200美元 每枚比特币收入98000美元 单枚利润20900美元 [38] - 公司持有1200枚比特币 较2024年底增长25% 价值约145亿美元 [11] - 运营亏损4000万美元 包含阿根廷业务1500万美元减值 净亏损2900万美元 [37] - 调整后EBITDA为1400万美元 占收入18% [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - 比特币挖矿业务完成所有增长计划 安装12000台矿机 全网算力177EH/s 能效17W/TH [6] - 阿根廷业务将于2025年11月11日关闭 预计回收1800万美元资产 相当于该业务两年现金流 [10] - HPC和AI业务在宾夕法尼亚州旗舰项目Panther Creek推进顺利 已获50MW电力批复 2027年可扩展至300MW [20] - 华盛顿州18MW数据中心可转换为HPC 转换后电力成本降低50%至30美元/MWh以下 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 北美业务占比超过80% 主要分布在魁北克(170MW) 宾夕法尼亚州(1GW管道)和华盛顿州(18MW) [23] - 宾夕法尼亚州成为新兴AI中心 亚马逊和CoreWeave近期宣布260亿美元投资 [18] - 魁北克业务转换需监管批准 若全部转换将增加该省24%数据中心容量 [15] - 华盛顿州站点位于西海岸最大数据中心集群 邻近微软和Cybersome One [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重心转向HPC和AI 比特币挖矿作为现金流基础 [12] - 计划2026年将公司注册地迁至美国 采用US GAAP准则 [24] - 与T5数据中心开发商合作 推进Panther Creek项目建设 [21] - 启动股票回购计划 已回购500万股 占总计划10% [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 认为市场低估比特币业务和HPC潜力 [26] - 宾夕法尼亚州电力资产价值较收购时大幅提升 [19] - 魁北克业务转换获初步政治支持 但监管路径尚不明确 [15] - 预计比特币挖矿每月产生800万美元自由现金流 [11] 其他重要信息 - 获得Macquarie 3亿美元融资支持Panther Creek项目 [28] - 总流动性23亿美元 包括现金和未质押比特币 [39] - 比特币衍生品交易累计实现利润2800万美元 [41] - 计划2027-2028年转换魁北克业务 下次减半前 [16] 问答环节所有的提问和回答 关于Panther Creek项目 - 建设计划分两阶段 2026年50MW 2027年300MW 总资本支出约4亿美元 [47] - 目标客户包括超大规模企业和AI公司 正在积极洽谈 [50] - 已聘请T5作为业主代表管理建设过程 [45] 关于魁北克业务转换 - 需获得监管批准转换加密货币挖矿MW为数据中心MW [60] - Sherbrooke站点96MW是优先转换目标 [124] - 政治环境支持但具体时间表不确定 [62] 关于财务和资本配置 - 股票回购将持续进行 由挖矿现金流支持 [69] - Macquarie融资剩余2.5亿美元将在2026年提取 [67] - 阿根廷资产出售预计未来2-3个月完成 [97] 关于市场机会 - 宾夕法尼亚州成为AI中心 邻近亚马逊和CoreWeave新项目 [118] - 华盛顿站点瞄准企业客户 可提供更高利润率 [23] - 魁北克转换可能增加该省数据中心容量24% [15]

指数表现与成分股 - 国证半导体芯片指数强势上涨3.40% [1] - 成分股寒武纪20cm涨停 海光信息上涨4.78% 通富微电上涨4.08% 中芯国际和瑞芯微跟涨 [1] - 芯片ETF龙头上涨3.34% [1] 产品交易数据 - 芯片ETF龙头盘中换手3.57% 成交1.18亿元 [1] - 近1年日均成交7729.13万元 [1] - 最新规模达32.42亿元 [1] - 近1年份额增长2.25亿份 新增份额位居可比基金前2 [1] 投资收益表现 - 芯片ETF龙头近1年净值上涨49.73% [1] - 自成立以来最高单月回报22.57% 最长连涨月数4个月 最长连涨涨幅65.22% 上涨月份平均收益率8.33% [1] 指数权重结构 - 指数前十大权重股合计占比67.23% 包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创、豪威集团、中微公司、澜起科技、兆易创新、长电科技和紫光国微 [2] 行业需求与价格趋势 - 电子行业需求处于温和复苏阶段 [2] - 存储芯片价格自2025年2月起波动回升 DDR4价格已升至2022年高点 NAND Flash合约价格涨势延续至6月 [2] - 全球纯半导体代工收入预计同比增长17% 3纳米节点收入同比增超600% [2] - 先进制程需求受AIPC和HPC推动 [2] 行业复苏与增长领域 - 电子半导体行业2025年将迎来全面复苏 产业竞争格局加速出清修复 盈利周期和公司利润持续改善 [3] - AIOT SoC芯片和模拟芯片市场需求强劲 驱动芯片技术创新活跃 [3] - 半导体关键材料国产创新逻辑明确 平台型龙头企业具备竞争优势 [3] - 碳化硅产业链发展前景广阔 相关企业受益于行业增长 [3] 产品定位与功能 - 芯片ETF龙头紧密跟踪国证半导体芯片指数 反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司市场表现 [3] - 提供场外联接(A：012629；C：012630；F：021945) [3]

公司产能扩张 - 日月光投控旗下日月光半导体以65亿元新台币向稳懋购买高雄路竹区厂房及附属设施 用于扩充半导体先进封装产能[2] - 公司K28新厂于2024年10月动土 预计2026年完工 主要扩充CoWoS先进封测产能[2] - 2024年8月日月光半导体购入高雄楠梓K18厂房 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线[2] 财务表现与预期 - 日月光投控7月合并营收515.42亿元新台币 月增4.1% 年减0.1% 创近三个月新高[4] - 累计前七月合并营收3,504.46亿元新台币 年增7.95%[4] - 公司预估第三季美元营收季增12%至14% 新台币营收季增6%至8%[3][4] - 新台币升值将使毛利率与营业利益率较上季略下滑 公司计划通过提升运营效率缓解汇率冲击[3][4] 业务增长驱动 - 受AI和高速运算（HPC）应用驱动 先进封装产能接单畅旺 现有厂区无法满足生产需求[2][3] - 公司预计封测业务下半年逐季成长 先进封装与测试业务全年营收较2024年增加10亿美元[3] - 测试业务营收成长率预计为封装业务的两倍 第四季占整体封测营收比重达20%[3][4] - 高阶封装需求持续攀升 尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增 现有产能已满载[3] 战略布局与行业前景 - 公司目标扩大Turnkey一站式服务 涵盖先进封装与先进测试[3] - 测试业务从晶圆级测试延伸至最终测试与老化测试[3] - 行业预估2026年将迎来全面复苏 日月光凭借技术与产能优势有望稳固全球市占龙头地位[4]