面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

光芯片行业技术格局 - 光芯片是光电子技术核心 通过光子进行信息传输、处理和存储 被誉为信息时代的发动机[2] - 光芯片技术将激光器、调制器、探测器等光学器件通过异质异构工艺集成在单一衬底上 实现光信号产生、放大、调制等功能[2] - 当前InP光芯片产品占比最大达40% 硅光技术占比37% 预计2030年整个市场将增长3倍[2] 硅光子技术发展态势 - 硅光子技术市场份额预计从2024年30%增至2030年60% 形成6倍增长的市场格局[2][4] - 晶圆代工厂将布局硅光子技术平台视为长期战略 例如台积电、格芯等[2] - 光互联技术将成为任何复杂ASIC运行必备技术 现在正是关注硅光子学的最佳时机[2] 技术路线比较 - 硅光技术具有高可靠性、低故障率特点 现具备规模化制造能力[6][7] - 磷化铟技术带宽很高、调制电压很低 现具备规模化制造能力[7] - 薄膜铌酸锂技术带宽很高、插入损耗非常低 预计2026年具备规模化制造能力[7] - BTO技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2028-2030年具备规模化制造能力[7] - 有机薄膜技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2027年具备规模化制造能力[7] 硅光子技术优势 - 易于在同一芯片上集成多个光学元件 具有强大的异质异构集成能力[10] - 可提高调制器可靠性和线性度 支持高温下稳定运行[10] - 工艺兼容性高 可由现有晶圆级制造和CMOS代工厂成熟工艺实现 具有低成本高密度制造潜力[10] - 与LPO/CPO光模块封装技术高度适配 推动技术大范围渗透[4] 产业生态与发展 - 在思科、华为和英特尔等大型应用公司决策助力下 硅光子技术花了近十年时间影响整个光收发器市场[4] - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术[7][8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等产业化突破[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术难题，提升下游客户对产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议目标为助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"发展目标[2] 会议内容与议程 - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿封装技术维度[3] - 会议规模200-500人，采用"大型会议+小型闭门会议"形式，包含技术论坛、供需闭门会及中试线观摩活动[4][5][6] - 11月17日闭门会议主题为甬江实验室异质异构集成供需闭门会及中试线观摩合作洽谈[5] - 11月18日上午开幕式论坛涵盖微纳器件异构集成技术应用、晶圆级扇出型系统、光通信芯片集成等8项技术话题[5] - 11月18日下午材料与装备论坛讨论异质集成衬底材料、混合键合技术、薄膜沉积设备等9项细分领域话题[7] - 11月19日上午TGV与FOPLP论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR光波导、面板级封装技术等7项创新议题[7] 参与企业与机构 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体等9家单位[11] - 芯粒制造及先进封装领域涉及荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电等20家企业及研究院所[11] - 异构集成供应链涵盖北方华创、盛美半导体、上海新阳、德邦科技等16家材料与装备企业[11] 会议资源与服务 - 会议提供全链条资源融合，覆盖终端应用、材料装备及资本环节，构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 设置实景化供需对接平台，包含技术产品展示区与供应链对接平台，促进供需双方精准合作[6] - 会议服务坚持高质嘉宾、内容、互动、展商及服务标准，保障专业高效的参会体验[6] - 臻享票价格为1800元/人，含会刊资料、自助午餐及全体晚宴；早鸟优惠价1600元（9月30日前），现场付费2000元[8] - 在校学生可联系获取1000元优惠票[8]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]