高研发投入

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收入2.4亿!赛诺医疗半年报解读:小利润里的大研发
思宇MedTech· 2025-08-23 00:10
核心观点 - 公司2025年上半年业绩显著修复 收入恢复双位数增长 扣非净利润转正 经营现金流大幅改善[5][6][10] - 公司核心药物洗脱支架获FDA附条件批准 成为国产器械进军美国市场的关键突破[2][14][27] - 公司维持高研发投入战略 研发费用占比32.36% 管线覆盖冠脉 神经 心脏三大高壁垒赛道[8][18][21] - 国产介入器械行业正从"低价替代"向"全球化创新"阶段转型[2][33][36] 财务表现 - 营业收入2.40亿元 同比增长12.53%[5][6] - 净利润1384万元 同比增长296.54% 净利率5.8%[5][6] - 扣非净利润798万元 去年同期亏损1.26亿元[5][7] - 经营现金流净额5245万元 同比增长303.38% 高于净利润[5][11] - 毛利率71% 同比持平 环比提升0.5个百分点[6][11] - 研发费用7780万元 研发费用率32.36% 同比下降约11个百分点[11][13][18] - 销售费用率18% 同比下降2个百分点 管理费用率9% 同比上升1个百分点[8][11] - 应收账款0.82亿元 同比增长10% 周转天数62天 改善5天[11][31] - 存货1.09亿元 同比增长8% 周转天数178天 延长12天[11][31] - 合同负债0.37亿元 为下半年业绩提供支撑[11] 业务进展 冠脉介入业务 - 收入1.87亿元 同比增长17.40% 收入占比78%[6][14] - 国内集采中标后通过销量扩张弥补价格下降[14] - 产品在阿根廷 厄瓜多尔 越南 马来西亚等地获批[14] - 新型药物洗脱支架系统获FDA附条件批准 达到技术标准[14][27] 神经介入业务 - 收入5311万元 同比增长6.25% 收入占比22%[6][19] - AUCURA™血流导向支架2025年5月国内获批 1年动脉瘤闭塞率97% 安全性复合终点1.4% 已提交欧盟CE注册[19][28] - GHUNTER™取栓支架进入欧盟CE注册流程[19][30] - 自膨式药物涂层支架系统获FDA"突破性医疗器械"认定[19][30] 结构性心脏病业务 - 可回撤 自锁定的介入二尖瓣置换系统处于工艺优化阶段 获多项全球专利[15][16][30] - 镁合金可降解支架按计划推进[30] 研发与专利 - 研发费用7780万元 研发占比32.36% 远高于行业10-15%平均水平[11][18][21] - 累计获得全球专利授权及独占许可145项 上半年新增发明专利9项[22][30] - 专利覆盖核心器械结构 药物释放系统 植入材料工艺[22][30] - 在生产环节引入AI应用 提升工艺监控和产品良率[22] 行业地位与竞争力 - 冠脉业务增速17.4% 高于乐普医疗8%和微创医疗10%的增速水平[6] - 神经介入赛道具备与跨国巨头正面竞争能力[19] - 专利布局在神经和冠脉细分领域形成技术壁垒[22][30] - 若FDA正式批准 将成为首批进入美国市场的国产支架公司[14][27] 发展策略 - 通过"量补"策略应对集采价格压力[10][14][31] - 采取"修复当下+卡位未来"的双线发展路径[17][36] - 维持高研发投入为未来增长下注[8][18][23] - 通过国际化注册拓展全球市场[14][19][27]
华峰测控: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京华峰测控技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复
证券之星· 2025-07-30 16:25
前次募集资金使用情况 - 前次募投项目"集成电路先进测试设备产业化基地建设项目"增加超募资金15,000万元后承诺投资总额增至80,589.68万元 实际支出后节余募集资金11,759.75万元[2] - 前次募投项目非资本性支出原计划49,882.60万元 实际发生68,435.09万元 占前次募集资金总额比例从49.88%升至68.44% 超出原计划18,552.49万元[3][4] - 基于谨慎性考虑 将前次募投项目变更后非资本性支出超过原计划部分调减本次募集资金总额[4] 本次可转债募投项目调整 - 取消"高端SoC测试系统制造中心建设项目"作为募投项目 后续拟以自有或自筹资金投入[6] - 调整后募投项目仅保留"基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目" 拟投入募集资金74,947.51万元[6] - 该项目总投资75,888万元 其中研发费用占比最高达69,122万元[6][8] 研发创新项目投资构成 - 设备及软件购置费4,930.60万元 包括实验室设备2,069.03万元和设计软件2,300.60万元[7] - 研发人员费用29,424万元 芯片研发工程师人均薪酬参考行业平均水平78.04万元/年[8][9] - 流片费9,600万元 涉及模拟IP族流片20次和数字IP族流片2次等[10] - 设计服务费12,800万元 委托国内供应商完成辅助性设计工作[11][12] 研发投入同业对比 - 设备购置费占比3% 软件购置费占比3% 均低于同业均值7%和5%[15] - 研发人员工资占比39% 与同业均值38%基本一致[15] - 流片费占比13% 低于同业均值27% 因本项目为研发非产业化项目流片次数有限[15] - 设计服务费占比17% 与同业均值16%接近[15] 轻资产高研发特征 - 固定资产等实物资产合计占总资产比重11.98% 低于20%的轻资产认定标准[16] - 最近三年平均研发投入占营业收入比例15.83% 研发人员占比48.59% 符合高研发投入认定标准[17][18] - 募投项目非资本性支出占比92.90% 超出30%部分62.90%均用于主营业务相关研发投入[18][19] 融资必要性分析 - 货币资金余额208,964.94万元 但未来四年资金缺口达133,468.16万元[22] - 资产负债率6.24% 远低于同业平均值27.94%[20][21] - 资金缺口测算考虑战略性备货需求 存货占比将从2024年401%降至200%[26] - 未来四年预计新增最低现金保有量需求164,402.66万元[28][34] 毛利率变动分析 - 2022-2024年主营业务毛利率分别为76.50%、71.31%和73.39%[42] - 2023年毛利率下降主要因半导体行业景气度下行及产品结构变化[44] - 2024年毛利率回升因工业、通讯和消费电子市场复苏[44] - 毛利率高于同业因产品以高毛利的模拟及数模混合类为主[45][47] 应收账款与存货管理 - 应收账款坏账计提比例2022-2024年分别为9.33%、11.47%和11.68%[38] - 存货跌价准备2022-2024年分别为260.40万元、323.89万元和411.87万元[38] - 2025年1-5月存货周转期504.46天 较2024年243.16天大幅上升[33]
A股定增金额大增544%
21世纪经济报道· 2025-07-30 01:28
A股股权融资市场概况 - 截至7月28日,A股市场172家企业完成股权融资8235.08亿元,同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定增融资7223.03亿元(同比增长543.73%),25家企业完成可转债融资405.59亿元(同比增长53.53%) [1] - 8家企业定增融资超百亿元,四大国有银行(中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行)合计募资5200亿元用于补充流动资金 [2][8] 政策驱动与行业分布 - 2025年政策推动中长期资金入市,《实施方案》及交易所细则修订支持定增和打新 [5] - 制造业及高新技术产业为定增主力:化工(11家)、硬件设备(10家)、机械(9家)、电气设备(8家)、有色金属(6家)行业领先 [7] - 金融行业募资规模居首,四家国有大行占定增总额72%,券商如天风证券、国联民生证券等合计募资454.92亿元 [8] 融资模式创新 - 简易程序定增受中小企业青睐,11单采用该模式(占12%),铂科新材从披露到获批仅150天,募资3亿元用于电感产品研发 [9][10] - 创业板推出"轻资产、高研发投入"标准,覆盖200余家信息技术、生物医药企业(如迈瑞医疗、华大九天),豁免30%补流限制 [13][14] 企业动态与趋势 - 352家上市公司更新再融资预案(同比增长162.69%),285家为首次披露,科技企业占比显著 [12] - 东湖高新拟募资4.16亿元补流,广电计量计划13亿元投向航空装备测试、AI芯片测试平台等项目 [12] - 业内人士预计全年定增规模或突破万亿元,政策红利与盈利改善形成双重支撑 [14]
A股活水来!定增金额大增544%,简易程序成企业“及时雨”
21世纪经济报道· 2025-07-29 12:27
股权融资总体情况 - 截至7月28日 A股市场172家企业完成股权融资 总金额8235.08亿元 同比增长371.52% [1] - 其中90家企业完成定向增发融资7223.03亿元 同比增长543.73% [1] - 25家企业完成可转债融资405.59亿元 同比增长53.53% [1] 定增市场特征 - 8家企业定增融资超百亿元 四家国有银行(中国银行1650亿元、邮储银行、交通银行、建设银行)均超千亿元 合计募资5200亿元用于补充流动资金 [1][3] - 金融行业募资规模领先 银行业定增主要受财政部特别国债5000亿元支持计划推动 [3] - 并购重组配套融资占比接近三成 90单定增中16单为融资收购资产 10单为配套融资 [3] - 47单定增用于项目融资 17单用于补充流动资金 [3] 行业分布特点 - 制造业及高新技术产业为定增主力军 化工(11家)、硬件设备(10家)、机械(9家)、电气设备(8家)、有色金属(6家)行业定增企业数量领先 [3] - 汽车零部件行业5家企业完成定增 银行/医疗设备/国防军工/公用事业/非银金融/半导体行业各有4家企业完成定增 [3] - 券商通过定增补充资本 天风证券、国联民生证券、国泰海通证券合计募资454.92亿元 其中国泰君安吸收合并海通证券配套募资100亿元 [4] 政策支持措施 - 六部门联合推动中长期资金入市实施方案 上交所修订再融资细则支持中长期资金参与打新和定增 [2] - 深交所发布轻资产高研发投入认定标准 允许达标企业突破30%补流比例限制 创业板约200余家信息技术、生物医药企业受益 [7] - 简易程序定增热度提升 11单采用简易程序 铂科新材150天完成3亿元募资流程 [4][5] 企业融资动态 - 352家上市公司更新再融资预案 同比增长162.69% 其中285家为首次披露预案 [6] - 7月50家企业首次披露预案 东湖高新拟募资4.16亿元补流 广电计量拟募资13亿元用于航空装备测试平台、人工智能芯片测试等项目 [6] - 定增募资规模有望突破万亿元 政策支持与市场回暖共同推动企业提升科技创新能力 [8]
乐鑫科技: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)关于乐鑫信息科技(上海)股份有限公司申请向特定对象发行股票审核问询函的回复报告
证券之星· 2025-07-02 16:36
融资规模与募投项目 - 公司拟募集资金不超过177,787.67万元,主要用于Wi-Fi7路由器芯片、Wi-Fi7智能终端芯片、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设和补充流动资金 [1][2] - 截至2024年底,公司持有货币资金67,388.42万元,其他流动资产中的大额存单20,513.59万元,债权投资41,354.29万元 [1] - 募投项目中资本性支出占比46.28%,非资本性支出占比53.72%,其中研发投入占非资本性支出的79.90% [24][26][27] 募投项目投资构成 - Wi-Fi7路由器芯片项目总投资39,852.47万元,其中试制投资9,600万元占比24.09%,人员费用19,153.05万元占比48.06% [3][7][22] - Wi-Fi7智能终端芯片项目总投资24,985.75万元,试制投资6,600万元占比26.42%,人员费用11,712.75万元占比46.88% [8][11][22] - AI端侧芯片项目总投资43,176.45万元,试制投资11,320万元占比26.22%,人员费用20,149.50万元占比46.67% [12][15][22] 研发中心建设 - 上海研发中心建设项目总投资63,773万元,拟使用募集资金59,773万元,其中场地投资42,269万元占比70.71% [17][24] - 研发大楼建筑面积12,996.91平方米,单价3.36万元/平,周边区域商业办公单价3.10-5.01万元/平 [17][32] - 研发人员人均使用面积21.66平方米,低于同行业可比公司26.00-33.33平方米的水平 [31][32] 资金需求与融资必要性 - 测算显示公司资金缺口达235,467.37万元,超过本次募集资金总额 [46][48] - 2024年末公司资产负债率17.74%,高于同行业均值11.92%,通过股权融资可优化资本结构 [49] - 公司符合"轻资产、高研发投入"特点,2024年研发投入占比24.43%,研发人员占比71.82% [28][30] 产品与市场规划 - Wi-Fi7路由器芯片预计第四年开始销售,AI端侧芯片预计第三年开始产业化 [50][51] - AI端侧芯片参考市场同类产品价格区间25-75美元,公司预测单价6美元并考虑后续降价 [51][52] - 预计2028-2030年AI端侧芯片在细分市场占有率分别为1.8%、5.4%、5.9% [52]
深交所明确“轻资产、高研发投入”认定标准,上交所8个月前已明确
梧桐树下V· 2025-06-30 12:50
深圳证券交易所轻资产、高研发投入认定标准 核心观点 - 深圳证券交易所发布新规,明确创业板轻资产、高研发投入企业的认定标准,旨在鼓励企业加大研发投入并提升科技创新能力 [1][15][16] - 新规细化轻资产和高研发投入的具体量化指标,并设置负面情形限制高风险企业的融资比例 [1][17] 适用范围 - 适用于具有轻资产、高研发投入特点的创业板上市公司 [1][2][17] - 需同时满足轻资产和高研发投入两个特点才适用该指引 [2] 轻资产认定标准 - 最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权等实物资产合计占总资产比重不高于20% [1][3][17] - 实物资产包括固定资产、在建工程、土地使用权、使用权资产、长期待摊费用等通过资本性支出形成的资产 [3] 高研发投入认定标准 - 最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15% [1][13][17] - 或最近三年累计研发投入不低于3亿元且平均研发投入占营业收入比例不低于3% [1][13][17] 负面情形限制 - 被实施退市风险警示或其他风险警示的公司,募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的30% [1][6][17] 信息披露要求 - 公司需在募集说明书中披露符合轻资产、高研发投入标准的情况 [1][7] - 需说明募集资金用于补充流动资金和偿还债务比例超过30%的合理性 [1][7] - 需强化募投项目研发支出、研发内容、研发风险等相关信息披露 [1][7] 核查要求 - 保荐人及申报会计师需核查轻资产、高研发投入认定的相关事项并出具专项意见 [1][8] - 核查内容包括资产科目归集合理性、研发投入计算口径准确性、募资合理性等 [14] 特殊情形豁免 - 不符合轻资产或高研发投入标准但募投项目属于国家重大战略方向的,可突破30%比例限制,但超限部分需用于主营业务相关的研发投入 [5] 募集资金监管 - 超30%比例用于补充流动资金的募集资金,后续变更用途时原则上需继续用于主营业务相关的研发投入 [10] - 前次募资变更用途违反规定的,需在本次发行时调减相应规模 [11]
深交所最新明确!约200家企业或受益
21世纪经济报道· 2025-06-30 12:31
创业板"轻资产、高研发"认定标准 - 深交所发布《指引》明确创业板上市公司再融资适用"轻资产、高研发投入"的范围和认定标准 达标企业可突破30%再融资补流上限 [1] - 轻资产标准要求最近一年末固定资产等资本性支出形成的实物资产合计占总资产比重不高于20% [1] - 高研发投入标准要求最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15%或最近三年累计研发投入不低于3亿元且平均研发占比不低于3% [1] - "高研发投入"认定无研发人员占比要求 但对适用3亿元标准的企业新增研发占比不低于3%的底线要求 [1] 适用企业情况 - 符合"轻资产、高研发投入"标准的创业板上市公司约200余家 主要集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [2] - 迈瑞医疗、华大九天、智飞生物、江波龙等科技型龙头企业基本在标准覆盖范围内 [2] - 创业板上市公司中战略性新兴产业企业占比超六成 正处于快速成长期 [3] 政策影响 - 新规增强制度适应性 符合标准企业不再受30%补流比例限制 提升融资灵活性 [3] - 有助于企业加大主营业务相关研发投入 提升科技创新能力 [3] - "高研发投入"认定标准将巩固创业板上市公司创新成色 [4] 行业数据 - 2022-2024年1380家创业板上市公司研发投入中位数2.09亿元 研发占比中位数6.47% [4] - 《指引》将"高研发投入"标准中三年累计研发下限设为3亿元 研发占比下限设为15% 显著高于创业板中间水平 [4]
事关创业板,深交所最新发布
中国基金报· 2025-06-30 10:58
创业板"轻资产、高研发投入"认定标准 - 深交所发布《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第8号——轻资产、高研发投入认定标准》,自6月30日起施行 [2] - 该指引共13条,明确了创业板企业的认定标准,并对信息披露、核查、募集资金监管等提出具体要求 [2] - 旨在支持科技创新,提高募集资金使用效率,促进科技型上市公司做优做强,服务新质生产力发展 [2] 认定标准具体内容 - 具有轻资产特点的企业要求最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权等合计占总资产比重不高于20% [4] - 具有高研发投入特点的企业要求最近三年平均研发投入占营业收入比例不低于15%,或最近三年累计研发投入不低于3亿元且平均研发投入占比不低于3% [5] - 上市公司股票被实施风险警示的,募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过30% [5] 信息披露与监管要求 - 公司需在募集说明书中披露符合"轻资产、高研发投入"要求的情况及募集资金使用合理性 [5] - 强化与募投项目研发支出、研发内容、研发风险等相关的信息披露 [5] - 保荐人及申报会计师需对认定事项进行核查并出具专项核查意见 [5] - 公司需在年度报告及前募鉴证报告中披露募集资金使用及研发项目推进情况 [5] 政策影响与行业分布 - 创业板上市公司中战略性新兴产业企业占比超六成,正处于快速成长期 [7] - 符合标准的上市公司共计200余家,主要集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [7] - 该政策提升了相关公司融资灵活性,助推其加大主营业务相关研发投入 [7] - 深交所将支持更多符合标准的创业板上市公司利用该政策工具,推动典型案例落地 [8]
何为“轻资产、高研发投入”?深交所明确认定标准
第一财经· 2025-06-30 10:00
深交所发布轻资产高研发投入企业认定标准 核心政策要点 - 深交所于6月30日发布《深圳证券交易所股票发行上市审核业务指引第8号》,明确"轻资产、高研发投入"企业的认定标准及监管要求 [1] - 政策旨在提升上市公司科技创新能力,鼓励企业加大研发投入 [1] 轻资产认定标准 - 公司最近一年末固定资产、在建工程、土地使用权等实物资产合计占总资产比重≤20%可认定为轻资产 [1] 高研发投入认定标准 - 最近三年平均研发投入占营业收入比例≥15% [1] - 或最近三年累计研发投入≥3亿元且平均研发投入占比≥3% [1] 募集资金限制 - 被实施风险警示的公司,募集资金用于补流和偿债比例不得超过总额的30% [1] 信息披露与核查要求 公司披露义务 - 需在募集说明书中披露符合轻资产/高研发标准的具体情况 [2] - 需说明补流和偿债比例超30%的合理性 [2] - 需强化募投项目研发支出、内容及风险的信息披露 [2] - 需在年报及前募鉴证报告中披露资金使用及研发项目进展 [2] 中介机构核查重点 - 轻资产认定涉及的资产科目归集及核算准确性 [2] - 研发投入计算口径、数据来源及内控制度的有效性 [2] - 是否符合指引第二条至第五条标准 [2] - 募投项目研发支出的具体投向、测算依据及与主业的关联性 [2] 资金用途监管 - 加强对补流和偿债超30%部分的资金用途变更监管 [2]
深交所最新发布!创业板“轻资产、高研发投入”认定标准来了
券商中国· 2025-06-30 09:58
深交所发布《轻资产、高研发投入认定标准》核心内容 - 政策旨在鼓励企业加大研发投入,提升科技创新能力,增强创业板对战略性新兴产业企业的支持力度 [1] - 符合标准的上市公司可突破30%补流比例限制,无需提前规划资本性支出项目,提升融资灵活性 [1] - 深交所后续将重点支持符合标准的企业利用政策工具,推动新质生产力发展 [1] 政策适用范围与认定标准 - 适用于轻资产、高研发投入特点的创业板上市公司,补流偿债比例超30%时适用该指引 [3] - "轻资产"标准:固定资产等资本性支出形成的实物资产合计占比≤20% [4] - "高研发投入"标准需满足以下任一条件: - 最近三年平均研发投入占比≥15% - 最近三年累计研发投入≥3亿元且平均占比≥3% [5] - 负面情形:被实施风险警示的公司补流偿债比例仍受30%限制 [6] 市场影响与企业覆盖 - 初步测算约200家创业板企业符合标准,集中在信息技术、生物医药等战略性新兴产业 [7] - 创业板战略性新兴产业企业占比超60%,新规针对性解决其研发投入大、资金需求灵活的特点 [1][7] 中介机构核查要求 - 保荐机构及会计师需对四项重点事项出具专项核查意见: 1) 轻资产认定依据及科目核算准确性 [10] 2) 研发投入口径合理性及内控制度有效性 [11] 3) 是否符合标准及超30%补流的合理性 [12] 4) 募投项目研发支出的必要性及与主业相关性 [13] - 核查要求延续创业板首发上市板块定位标准,强化研发投入质量把控 [5][8][9] 信息披露与资金监管 - 需在募集说明书中披露符合标准的情况及超比例补流的合理性 [14] - 年报需披露超比例资金的使用进度、研发项目进展及变更情况 [15][16] - 超比例资金变更用途需继续用于主业相关研发,违规者需调减募资规模 [16]