文章核心观点 2025年5月28日意法半导体在荷兰阿姆斯特丹举行年度股东大会所有决议均获股东批准 [1] 分组1：会议信息 - 2025年度股东大会在荷兰阿姆斯特丹举行 [1] - 会议完整议程、详细信息及相关材料可在公司网站查询 [2] - 会议草稿纪要将在会后30天内发布在公司网站 [3] 分组2：财务相关 - 通过2024年法定年度账目该账目已提交荷兰金融市场管理局并发布在公司和该局网站 [2] - 每股普通股将派发现金股息0.36美元分四个季度支付2025年二、三、四季度和2026年一季度各支付0.09美元 [2] - 批准总裁兼首席执行官和首席财务官基于股票的薪酬部分 [2] - 授权管理委员会在2026年股东大会结束前回购股份需经监事会批准 [2] 分组3：人事变动 - 任命Werner Lieberherr和Simonetta Acri为监事会成员任期三年至2028年股东大会结束 [2] - 重新任命Anna de Pro Gonzalo和Hélène Vletter - van Dort为监事会成员任期三年至2028年股东大会结束 [2] - 解除管理委员会和监事会成员责任 [2] 分组4：审计相关 - 任命普华永道为2026 - 2029财年外部审计师 [2] - 任命普华永道审计2026 - 2027财年可持续发展报告 [2] 分组5：股份相关 - 监事会获授权在2026年股东大会结束前发行新股、授予认购权并限制或排除现有股东优先购买权 [2] 分组6：行业规则 - 美国市场结算标准为交易后下一个工作日欧洲结算规则目前仍为交易后第二个工作日 [3] 分组7：公司介绍 - 公司有5万名半导体技术人员拥有先进制造设施是集成设备制造商 [5] - 公司与超20万家客户和数千合作伙伴合作致力于实现碳中和及100%可再生电力采购目标 [5] 分组8：联系方式 - 投资者关系联系人为Jérôme Ramel电话+41.22.929.59.20邮箱jerome.ramel@st.com [7] - 媒体关系联系人为Alexis Breton电话+33.6.59.16.79.08邮箱alexis.breton@st.com [7] 分组9：报告说明 - 年度报告包含基于企业可持续发展报告指令原则编制的可持续发展声明 [7]

碳化硅行业最新进展 - 意法半导体2025年将推出第四代碳化硅MOSFET产品，专为中国本土车企定制，并聚焦汽车和工业领域应用[4][5] - 意法半导体与三安光电合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂已投产，正推进8英寸量产目标[5] - 利普思专注于碳化硅模组封装，产品覆盖车载、电网、轨道交通和电动船舶等领域，近期在德国PCIM展会展出全系列产品[6] - 国扬电子已实现第三代碳化硅MOSFET技术，单芯片导通电阻低至9mΩ，产品电压覆盖650V-6500V，车规模块获重点车企量产定点[6][7] - 宏微科技已完成第一代SiC MOSFET客户端导入，正研发第二代和第三代产品，目标将平面栅RSP优化至2.0mΩ·cm²[8] - 士兰微2024年碳化硅模组实现多家车企量产出货，第二代产品大批量销售，计划今年推出第四代产品[9] - 士兰微厦门8英寸碳化硅生产线将于2025年投产，将成为国内首家实现6英寸向8英寸跨越的企业[9] 新兴应用领域前景 - eVTOL领域：碳化硅可减轻重量25%、缩小尺寸40%，提升续航15%，但需满足更高安全冗余要求[13][14] - 电动船舶领域：适合750V-1000V直流母线，但3300V以上器件成本高昂，目前市场规模有限[11][14] - AI服务器电源：被视为海量需求空间，将成为碳化硅重要增量市场[17][23] - 工业领域：随着碳化硅价格下降，伺服电机、变频器等传统IGBT市场可能迎来大规模替代[18] - 光储充领域：碳化硅渗透率加快，需关注芯片设计、应用方案和制造品质[26][27] 技术与市场趋势 - 碳化硅电压等级从1200V向400V下探，产品矩阵覆盖400V-2000V多档位，提升多样化应用能力[21][23] - 行业聚焦8英寸晶圆量产和沟槽栅技术发展，意法半导体、士兰微等企业已布局8英寸产线[5][9][21] - 成本优化是关键，需通过量产规模扩大和新型封装技术降低制造成本[27] - 产品需针对不同应用场景定制化设计，如区分10kHz与50kHz产品芯片设计逻辑[27] - 预计碳化硅市场规模将突破百亿美元，贯穿发电、输电、用电全链条能源应用[24] 行业生态建设 - 需加强产业链上下游协作，提升国产化比例和质量稳定性[28] - 建议企业加大应用端投入，包括专业团队建设、样机测试和驱动方案优化[26] - 行业需共同营造良性竞争环境，避免价格战，推动生态共建[27] - 创新是核心驱动力，需持续提升产品成熟度和性价比[25][28]

市场概况 - 本月现货市场热度较上月有所降温，部分上月热门型号价格回落，但存储和模拟芯片需求活跃带来市场机会 [3] - 三星即将停产的eMMC芯片KLM4G1FETE-B041价格从常态15元涨至30元，涨幅100%，因移动设备需求稳定且替代难度高 [5][6] - SK海力士DDR4芯片H9HCNNNBKMMLXR-NEE报价从30元涨至45元，涨幅50%，与厂商减产计划相关 [23][24] 热门芯片型号动态 价格显著上涨 - 射频芯片SE5004L-R价格从上月15元飙涨至50-60元，因Skyworks出货受限导致市场缺货 [25][26] - MPS通用料MP9943GQ-Z报价达3.5元，超过去年高位，因近期求购需求增多 [19][20] 价格回落 - 稳压器LTM4644IY价格从4月峰值450元降至360元，降幅20%，5月热度回归常态 [9][11] - ST通用MCU STM32F103C8T6价格从4月5.5元跌至4-4.5元，降幅18%-27%，热度较上月明显下降 [14][15] - ADI专用放大器ADL5561ACPZ-R7价格从年初60多元降至50元左右，降幅17%，但5月求购热度回升 [27][28] 技术特性与行业应用 - KLM4G1FETE-B041为eMMC5.1闪存芯片，容量4GB，应用于移动设备，最后下单截止日为2025年6月30日 [6] - LTM4644IY为四通道DC/DC降压稳压器，可并联输出16A电流，适用于FPGA、DSP等多轨负载场景 [11] - STM32F103C8T6基于ARM Cortex-M3内核，Flash 16/32kb，广泛应用于消费电子和物联网 [17] - SE5004L-R为Skyworks 5GHz功率放大器，带检测器，特定领域应用广泛 [26] - ADL5561ACPZ-R7是ADI 2.9GHz差分放大器，用于ADC驱动器和RF增益模块，代理渠道库存紧张 [30]

模拟芯片行业整体态势 - 模拟芯片市场展现出独特韧性，具有长生命周期、高毛利、弱周期性特点，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域不可替代 [1] - 行业经历8个季度下行周期后，25Q1有望进入上行周期，工业、汽车市场需求持续向好推动基本面改善 [1] - 国际大厂财报显示结构性复苏与分化并存：汽车、工业、AI高端领域需求稳健，消费电子仍低迷，企业盈利能力分化加剧 [1] - 供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局 [1] 德州仪器(TI)财报分析 - 25Q1营收40.69亿美元(同比+11%)，净利润11.79亿美元(同比+7%)，经营性现金流62亿美元 [2][3] - 模拟芯片业务收入32.1亿美元(同比+13.2%)占比78.89%，嵌入式处理收入6.47亿美元(同比-0.8%) [3][4] - 工业市场连续7季度下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比低个位数增长，消费电子环比下降15% [4] - 公司预计25Q2营收指引中值43.5亿美元(同比+13.8%)，工业复苏与汽车需求支撑增长 [8] - 战略优势体现在高毛利工业类产品、300mm自建晶圆厂产能掌控、工业/汽车领域高客户粘性 [7] 英飞凌运营动态 - 25Q2营收35.91亿欧元(同比-1%)，利润6.01亿欧元(同比-15%)，利润率从19.5%降至16.7% [8][9] - 订单积压200亿欧元，但下调25年增速预期，Q3营收指引37亿欧元低于市场预期 [9][10] - 投资额从25亿欧元缩减至23亿欧元，同时获得德国政府9.2亿欧元支持建设德累斯顿工厂 [10][11] - 以25亿美元收购Marvell汽车网络业务，强化自动驾驶布局 [11] 恩智浦(NXP)业绩表现 - 25Q1营收28.35亿美元(同比-9%)，车用芯片收入16.74亿美元(同比-7%)，工业与物联网收入5.08亿美元(同比-11%) [11][12] - 库存周转天数增至169天(同比+25天)，预计Q2营收28-30亿美元 [14] - 进行战略收购：6.25亿美元收购TTTech Auto开发软件定义汽车方案，3.07亿美元收购Kinara增强AI边缘计算 [14] - CEO Kurt Sievers年底退休，由安全互联边缘业务负责人Rafael Sotomayor接任 [15][17] 意法半导体(ST)经营状况 - 25Q1营收25.17亿美元(同比-27.3%)，净利润5600万美元(同比-89.1%)，营业利润暴跌超99%至300万美元 [18][19] - 模拟/MEMS业务收入10.69亿美元(同比-23.9%)，功率分立器件收入3.97亿美元(同比-37.1%) [19][21] - 启动全球2800人自愿离职计划(含法国1000人)，目标2027年前节省数亿美元成本 [23][26] - 聚焦三大技术方向：28nm车载MCU、12英寸晶圆厂建设、SiC模块扩产 [24][26] 其他厂商关键数据 - 瑞萨电子25Q1销售额3088亿日元(同比-12.2%)，汽车业务收入1553亿日元(同比-12.8%)，工业/IoT收入1508亿日元(同比-12.1%) [28][31] - 安森美25Q1收入14.46亿美元(同比-22.4%)，亏损4.86亿美元，宣布全球裁员2400人节省1.1亿美元成本 [33][37] - Microchip 25Q4营收9.71亿美元(同比-26.8%)，库存减少6280万美元，预计行业周期已触底 [40][41] 终端市场分化特征 - 汽车市场表现分化：TI实现低个位数增长，其他厂商普遍下滑但长期电动化逻辑未变 [43] - 工业市场缓慢复苏：TI工业业务环比高个位数增长，安森美医疗/航天需求环比改善 [44] - AI相关收入增长但体量有限：安森美数据中心业务同比翻倍，ST边缘AI项目数量翻倍 [44] - 消费电子持续低迷，企业系统与通信设备呈现个位数增长 [4][44]

模拟芯片行业整体态势 - 模拟芯片市场展现出独特韧性与活力，具有长生命周期、高毛利、弱周期性特点，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代地位 [1] - 模拟芯片行业经历8个季度下行周期后，预计从25Q1开始进入上行周期，工业、汽车市场需求持续向好将改善供应商基本面 [2] - 行业呈现结构性复苏与分化并存态势，汽车、工业、AI等高端领域需求稳健，但消费电子仍处低迷，企业盈利能力分化加剧 [2] - 供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代倒逼国际厂商调整产能布局 [2] 德州仪器(TI)财报分析 - 25Q1营收40.69亿美元，同比增长11%，超出市场预期39.1亿美元；净利润11.79亿美元，同比增长7% [3] - 模拟产品收入32.1亿美元，同比+13.2%/环比+1.1%，占营收78.89%；嵌入式处理业务收入6.47亿美元，同比-0.8%/环比+5.5% [3][4] - 工业市场连续七个季度环比下滑后实现高个位数环比增长，汽车环比增长低个位数，个人电子产品市场环比下降约15% [4] - 预计25Q2营收指引中值43.5亿美元，同比+13.8%/环比+6.9%，工业增长持续强劲 [6][7] - 公司获得美国《芯片与科学法案》16.1亿美元资金支持，加速扩建犹他州第二座300毫米晶圆厂 [6] 英飞凌财报分析 - 25Q2营收35.91亿欧元，同比下滑1%，利润下降15%至6.01亿欧元，利润率从19.5%降至16.7% [8][9] - 截至3月底订单积压总额约为200亿欧元，与上季度基本持平 [9] - 预计25Q3营收37亿欧元，低于市场预估38.4亿欧元，计划减少投资至23亿欧元左右 [10] - 德国政府批准9.2亿欧元融资支持德累斯顿新芯片工厂建设，总投资50亿欧元，预计2026年投产 [10] - 同意以25亿美元收购Marvell Technology汽车网络业务，强化自动驾驶汽车关键技术布局 [10] 恩智浦财报分析 - 25Q1营收28.35亿美元，同比环比均下滑9%，车用芯片营收同比减少7%至16.74亿美元 [11][12] - 渠道库存升至9周，现金转换周期延长至141天，净杠杆率上升至1.6倍 [14] - 预计25Q2营收28-30亿美元，中间值同比下滑7%、环比增长2% [15] - 宣布CEO换任，现任CEOKurt Sievers年底退休，由Rafael Sotomayor接任 [16] - 近期收购包括6.25亿美元收购TTTech Auto和3.07亿美元收购Kinara，强化软件定义汽车和AI边缘计算能力 [15] 意法半导体(ST)财报分析 - 25Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比下降24.2%；净利润5600万美元，同比下降89.1% [17][18] - 营业利润仅300万美元，较去年同期5.51亿美元和上季度3.69亿美元降幅超99% [18] - 模拟产品、MEMS与传感器部门营收下降23.9%，功率与分立器件部门营收下降37.1% [19][20] - 推进全球约2800人自愿离职计划，其中法国本土约1000人，目标到2027年底实现每年节省数亿美元成本 [21][23] - 预计25Q2营收27.1亿美元，同比下降16.2%，季度增长7.7%；毛利率预计33.4% [20] 瑞萨电子财报分析 - 25Q1销售额3088亿日元，同比下降12.2%；营业利润838亿日元，同比下降26.2%；净利润733亿日元，同比减少326亿日元 [24] - 车用业务板块营收同比下滑12.8%至1553亿日元，营业利润下降19.5%至462亿日元 [29] - 生产设施产能利用率仅为30%左右，低于上一季度的约40% [29] - 推迟甲府工厂功率半导体新产线量产时间，保持审慎态度 [30] - 预计25Q2营收3020亿日元上下浮动75亿日元，同比可能下降15.8% [30] 安森美财报分析 - 25Q1收入14.457亿美元，同比下跌22.4%；亏损4.861亿美元，上年同期纯利4.53亿美元 [31][32] - 电源方案部营收6.451亿美元，环比下滑20%，同比下降26%；智能感知部营收2.342亿美元，环比下滑23% [34] - 启动全球重组计划，裁员约2400人(占员工总数9%)，预计每年节省1.05亿至1.15亿美元 [37] - 放弃对Allegro公司69亿美元的收购要约，暂停韩国富川SiC电源管理IC工厂投资 [38][39] - SiC技术展现强劲势头，中国大陆电动汽车销量增长推动SiC芯片订单 [35] Microchip财报分析 - 25Q4营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%；净亏损1.568亿美元 [40] - 整体库存金额减少6280万美元，分销渠道库存天数减少4天至33天 [42] - 预计25Q1营收10.2亿至10.7亿美元，暂停多数工厂扩张计划，包括关闭亚利桑那州坦佩晶圆工厂 [42] - 预计25年资本支出不超过1亿美元，远低于长期趋势 [43] 行业整体趋势 - 汽车和工业市场仍是主要变量，AI相关收入虽有增长但体量仍小 [45] - 工业周期正从"局部回暖"迈向"结构性修复"，TI工业终端业务在Q1实现环比高个位数增长 [46] - AI数据中心业务收入同比翻倍但整体规模较小，边缘AI仍处于储备阶段 [47] - 半导体行业仍处于衰退中，出货量比长期趋势低16%，至少还需四个季度恢复 [48] - 预计2025年半导体市场增长8%，2026年增长率仅为1%，2027年才会恢复实际增长 [49]

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

"We continue to unleash more and more of the potential in our cutting-edge AI MEMS sensors to enhance the performance and energy efficiency of today's leading smart applications," said Simone Ferri, APMS Group VP, MEMS Sub-Group General Manager at STMicroelectronics. "Our new inertial module with unique dual-sensing capability enables smarter interactions and brings greater flexibility and precision to devices and applications such as smartphones, wearables, smart tags, asset monitors, event data recorders, ...

全球芯片公司排名变化 - 2024年英伟达凭借AI芯片领域表现跃居榜首，营收同比增长118.6%至1075亿美元 [1][2] - 三星电子排名第二，营收增长69.2%至7509亿美元 [2] - SK海力士从第6升至第4，营收增长99.5%至4725亿美元 [2] - 传统芯片巨头英飞凌和ST意法半导体跌出前十，营收分别下降8.5%和23.2% [2] - 前20大芯片公司总营收增长32.9%至5534亿美元，行业整体增长25% [2] 2025年Q1最新业绩表现 - 英伟达Q1营收预测430亿美元，毛利率70.6%-71.0% [4][5] - 博通营收1492亿美元创历史新高，AI芯片收入增长77%至41亿美元 [5][16] - SK海力士营收123亿美元同比增长42%，营业利润增长158% [6] - 高通营收1098亿美元同比增长16.9%，汽车业务飙升59% [6][14] - 美光营收805亿美元同比增长38%，HBM需求强劲 [7][13] 存储芯片市场格局 - SK海力士DRAM市场份额达36%，超越三星的34% [11] - SK海力士HBM市场份额高达70%，远超三星的20% [11] - 三星存储业务营收1338亿美元环比下降17%，受HBM销售延迟影响 [13] - 美光预计Q3营收88亿美元，受益于DRAM和NAND需求增长 [19] 汽车芯片市场动态 - 2020-2023年汽车芯片市场规模翻倍，但2024年增长停滞 [14] - ST汽车业务营收低于预期，订单出货比改善预示复苏 [14] - 群智咨询预计汽车芯片库存Q2末恢复正常，Q3迎来转折 [15] - TI模拟芯片业务营收321亿美元同比增长13%，主要来自汽车领域 [14] AI芯片与定制ASIC发展 - 博通定制ASIC收入246亿美元，占AI芯片业务60% [16] - 超大规模企业推动ASIC需求以降低对英伟达GPU依赖 [17] - HBM在DRAM市场占比预计从2024年20%增至2027年40% [11] 2025年下半年预测 - SK海力士预计Q2 DRAM出货量增长10-15%，NAND增长超20% [18] - 三星将扩大12层HBM3E产能，加速第八代V-NAND过渡 [18] - 英特尔预计Q2营收112-124亿美元，毛利率下滑至36.5% [20] - 联发科预计Q2营收增长16-25%，毛利率47%±1.5% [20]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

全球功率芯片厂商排名变动 - 2024年功率芯片大厂掉出全球前十 美光和联发科替代德州仪器、意法半导体进入TOP10 [1] - 排名变动主因是汽车和工业市场销售疲软 但下半年行业复苏信号显现 [1] 四大半导体巨头财报表现 德州仪器 - Q1营收40.7亿美元(同比+11%) 净利润11.8亿美元 模拟芯片业务营收32.1亿美元(同比+13%)成主要驱动力 [2] - 嵌入式处理业务营收6.47亿美元(同比-1%) 其他业务营收2.12亿美元(同比+23%) [2] - Q2营收指引41.7-45.3亿美元超市场预期 财报公布当日股价上涨5% [2] 意法半导体 - Q1营收25.17亿美元(同比-27.3% 环比-24.2%) 降幅超行业平均 [2] - APMS产品组营收14.66亿美元(同比-28%) 功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元 [3] - 模拟/MEMS/传感器收入10.69亿美元(同比-23.9%) 智能手机MEMS出货量降18% [3] 恩智浦 - Q1营收28.4亿美元(同比-9% 环比-9%) 汽车市场营收16.74亿美元(同比-7%) [5] - 工业与物联网市场营收5.08亿美元(同比-11%) [5] 瑞萨 - Q1销售额3088亿日元(同比-12.2%) 车用市场营收1553亿日元(同比-12.8%) [8] - 毛利率56.7%(同比+0.1pct) 汽车业务仍处观望状态 [8] 汽车与工业市场复苏信号 - 德州仪器观察到工业市场加入复苏行列 24Q4已现迹象 [9] - 意法半导体订单出货比>1 汽车MCU成中期增长驱动力 [9] - IDC预测2025年全球半导体增长15.9% 车用/工业领域H2触底 [10] - 工业芯片市场复苏主因中国"新基建"和欧美制造业回流 [14] 细分市场动态 - 通用型芯片(MCU/PMIC)库存压力持续至25Q2末 SiC供需缺口收窄 [12] - NXP车规MCU现货价环比涨10-15% ST通用料3月较年初涨价 [13] - 德州仪器工业领域收入结束七季度下滑 实现高个位数环比增长 [15] 关税影响 - 美国关税或导致2026年全球半导体市场萎缩34% [16] - TI中国客户占营收20% 采取寄售库存等方式应对 [16] - 意法半导体计划全球裁员2800人(占比6%) [16]