当前结构与周期阶段 - Marvell Technology (MRVL) 目前处于月度图表Adhishthana周期的第7阶段 该周期共18个阶段 预计第9阶段可能出现显著突破[1] - 公司股价与Adhishthana Principles的契合度达83 33% 该框架整合了量化信号与行为模式分析[2] - 当前处于Fall of Artah和Artharthi修正模式 已完成3根红色K线(Artah阶段) 剩余5根K线(Artharthi阶段)预计在2026年3月31日前完成[4] Cakra形态与突破设置 - 公司自第4阶段开始形成Cakra(圆形周期基底) 目前接近完成该形态的关键最后阶段 第8阶段将完成整个Cakra形态[5] - 股价目前维持在结构下轨附近 并在该水平出现新的买盘 重要参考位Nirvana Level为42 77美元 形成于第6阶段 该价位在修正期间具有估值锚定作用[5] 周线图表分析 - 周线图表显示公司处于第17阶段 该阶段通常无显著动作 且第14-16阶段的Guna Triads缺乏Satoguna信号 表明无明确看涨动能[9] - 周线弱势验证了月线突破设置 根据Adhishthana Principles 真正的突破动作将发生在月线第9阶段(2028年9月1日启动) 需等待周线第18阶段完成[10] 当前股价位置与展望 - 股价目前接近42 77美元的Nirvana水平 该区域历史上提供强积累机会 在Cakra形态完成前可能反弹至110美元 短期修正有助于公司通过第8阶段测试下轨 为第9阶段突破做准备[11] 投资者策略 - 现有持仓者需保持耐心 结构显示第9阶段(2028年9月启动)将出现重大突破 无需调整现有头寸[13] - 潜在买家可关注Nirvana区域(42 77美元附近)的积累机会 短期修正是更健康长期构建的一部分[13]

Marvell在ASIC市场的崛起 - Marvell正快速崛起成为ASIC市场的重要力量，计划与台积电在3nm以下先进制程展开合作[1] - 公司还计划采用台积电的硅光子技术，该技术被视为下一代光学半导体方案[1] - 摩根大通数据显示，Marvell以约15%的市场份额位居ASIC领域第二，仅次于博通(55%-60%)[1] 技术合作与产品规划 - Marvell下一代AI芯片将采用台积电3nm与2nm工艺，已开始3nm制程量产[2] - 将借助硅光子技术提升性能，使数据传输速度提升十倍以上[2] - 已推出采用台积电3nm制程的数据中心芯片，合作将扩展至2nm制程[3] 客户拓展与财务表现 - 2021年获得AWS首个ASIC订单，2023年宣布为Meta设计专用芯片[2] - 正在与第三家大型云服务商洽谈ASIC合约[2] - 2023年营收57.6亿美元，其中AI相关收入超15亿美元，预计2024年AI收入将突破25亿美元[2] 市场格局与行业趋势 - 台积电为博通生产70%以上的ASIC芯片，正加强与Marvell合作抢占市场[3] - 2023年ASIC市场规模202.9亿美元，预计2031年将增长至328.4亿美元[3] - 台积电在晶圆代工市场份额达67.6%，三星仅7.7%且差距扩大[4] 竞争态势 - 三星电子也在与博通和Marvell合作先进制程，但需提升良率和性能以增强竞争力[4] - 台积电在从传统节点到先进制程各层面占据主导地位，市场份额超60%[1]

核心观点 - 人工智能(AI)是一个长期结构性增长趋势，能为全球经济贡献数万亿美元，并推动相关公司业绩增长 [2] - Marvell Technology和Micron Technology两家公司因AI技术普及而显著受益，目前估值具有吸引力且盈利能力强 [2] - 长期持有这两家公司股票可能获得可观回报，因其在AI细分领域占据优势地位且市场空间快速扩张 [3] Marvell Technology分析 - 2025财年表现疲软：营收仅增长5%至57.7亿美元，GAAP每股亏损1.02美元，主要受企业网络/运营商基础设施/消费电子需求疲软拖累 [5] - 2026财年Q1显著改善：营收同比暴涨63%至18.9亿美元，GAAP每股收益0.20美元（去年同期亏损0.25美元），数据中心收入因AI处理器需求激增76%至14.4亿美元 [6] - 增长驱动力：定制AI芯片进入大规模量产阶段，光电产品在AI/云应用中出货强劲，预计数据中心增长势头将延续至2026财年及更长期 [7][8] - 市场空间：AI相关目标市场预计从2023年210亿美元增至2028年750亿美元，公司份额从10%（2023年）提升至15%（第三方数据），目标未来占据20%以上市场份额 [9][10] - 财务预测：AI收入有望从2025财年15亿美元增至未来三年75亿美元以上，当前市盈率22倍显著低于纳斯达克100指数的31倍 [11][13] Micron Technology分析 - 技术优势：高带宽内存(HBM)在AI加速器中发挥关键作用，相比传统内存具有高速数据传输和低功耗特性，已被AMD/Marvell/Broadcom等厂商采用 [14][15] - 产品升级：AMD新一代MI350加速器HBM容量提升至288GB（前代256GB），2025年MI400系列将搭载432GB HBM [16][17] - 市场前景：HBM市场规模预计从2023年18亿美元暴增至2030年860亿美元，CAGR达68%，AI手机/PC的普及将同步扩大存储芯片需求 [17][18] - 业绩表现：本财年上半年营收同比增长59%，GAAP每股收益3.08美元（去年同期亏损0.40美元），市场预期今年调整后EPS将增长439%至7美元 [19][20] - 估值水平：当前远期市盈率仅11倍，远低于行业平均水平 [20]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级，目标价85.2美元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 6月18日Marvell召开Custom AI Investor Event，上调2028年全球加速计算芯片及定制AI芯片市场规模预期，带动国内相关板块齐涨 [1] - 除大型云计算厂商外，AI主权、模型、应用等企业加大数据中心CAPEX投入，推动半导体需求增长，定制AI计算芯片及配套芯片市场前景广阔，Marvell具备全栈式定制服务能力和领先核心IP技术，将受益于市场增长 [1] 各部分总结 市场规模预期上调 - 受益于云计算巨头和新兴算力自建者加大投入，公司上修2028年全球加速芯片市场规模预测至3490亿美金（上修103%），其中XPU及XPU配套芯片规模为2210亿美金 [2] - 因AI工作负载多样化，公司上修2028年AI定制芯片市场规模至554亿美金（上修29%），占AI计算芯片25%；定制XPU配套芯片市场规模将从2023年的6亿美金增长至2028年的146亿美金，占定制AI芯片比例从约1%提升至26% [2] 数据中心市场空间及份额 - 公司上修互连、交换、存储相关产品2028年在数据中心潜在市场空间至940亿美金，较2024年预计的750亿美金上修26%，其中互连芯片市场规模将达190亿美金 [3] - 公司维持2028年占据市场20%份额目标不变，在核心IP上形成差异化优势，已获18个AI定制芯片项目，深度参与大客户下一代项目合作 [3] 盈利预测与估值 - 公司数据中心业务增长良好，维持2026/2027/2028财年调整后净利润25.32/32.32/40.18亿美元，给予29x 2026年调整后PE（前值24x），目标价85.2美元（前值70.3美元） [4] 经营预测指标 |会计年度|2024|2025|2026E|2027E|2028E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(美元百万)|5,508|5,767|8,384|10,199|11,992| |增长率(%)|(6.96)|4.71|45.38|21.64|17.58| |归母净利润(美元百万)|(933.40)|(884.99)|906.28|1,833|2,637| |增长率(%)|470.89|(5.19)|(202.41)|102.24|43.87| |调整后净利润(美元百万)|1,310|1,377|2,532|3,232|4,018| |增长率(%)|(28.10)|5.13|83.83|27.64|24.32| |EPS(调整后,美元,最新摊薄)|1.52|1.60|2.94|3.75|4.66| |PE(调整后,倍)|49.33|46.92|25.52|20.00|16.08| |PB(倍)|4.36|4.81|4.57|4.11|3.57| |ROE(调整后,%)|8.60|9.75|18.38|21.65|23.74| |EV EBITDA(倍)|80.18|107.69|28.80|20.39|15.56| [6] 可比公司估值 |代码|公司|市值(十亿美金)|收入(十亿美金)<br>FY2025|收入(十亿美金)<br>FY2026|收入(十亿美金)<br>FY2027|净利润(十亿美金)<br>FY2025|净利润(十亿美金)<br>FY2026|净利润(十亿美金)<br>FY2027|P/E(x)<br>FY2026|P/E(x)<br>FY2027| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |NVDA US|英伟达|3549.7|130.5|200.5|250.3|74.3|106.3|139.2|33.40|25.51| |AMD US|AMD|205.6|25.8|31.8|37.4|5.4|6.4|9.3|32.24|22.03| |AVGO US|博通|1181.8|51.6|62.8|75.9|23.7|32.7|40.3|36.09|29.29| |CRDO US|Credo|14.5|0.4|0.8|1.0|0.1|0.3|0.4|49.48|38.81| |均值| - |1237.9|52.1|74.0|91.2|25.9|36.4|47.3|37.80|28.91| |中位数| - |693.7|38.7|47.3|56.7|14.6|19.6|24.8|34.74|27.40| [30]

核心观点 - 定制化AI芯片正成为行业新趋势，通用GPU不再是唯一解决方案 [1] - 云巨头加速自研芯片推动行业多元化发展，博通与Marvell成为主要受益者 [2][3] - Marvell通过全栈能力和技术领先优势，在定制AI芯片市场占据重要地位 [3][9][16] - 定制AI芯片市场规模预计2028年达940亿美元，复合年增长率35% [6][8] - AI芯片竞争焦点从算力转向系统集成和平台优化 [20][21][23] 行业趋势 - 云计算四巨头资本支出2023年1500亿美元，2024年超2000亿美元，2025年预计超3000亿美元，主要投向定制芯片 [4] - 新兴超大规模云服务提供商和主权AI项目加速定制化需求 [4][6] - 数据中心资本支出预计2028年超1万亿美元，AI加速计算占比超一半 [10] - 定制计算市场2028年规模400亿美元（CAGR 47%），XPU附件市场150亿美元（CAGR 90%） [8][14] 公司战略 - Marvell采取端到端全服务模式，整合系统架构设计、IP技术、封装和制造支持 [9][16] - 已获得美国四大云巨头18个定制芯片订单（5个XPU核心+13个附件）和新兴客户6个订单，潜在终身收入750亿美元 [8][19] - 技术布局覆盖5nm/3nm/2nm工艺，并前瞻性研发A16/A14节点 [9][20] - 构建业内最广泛模拟混合信号IP组合，包括448Gbps SerDes等关键技术 [9][24] 技术优势 - 先进封装技术：3D IC、中介层和共封装光学实现系统级集成 [21][23] - D2D互联技术：单边带宽超10TBps/mm，延迟<1ns，功耗1pJ/bit [21][26] - 定制SRAM比行业快17倍，待机功耗降66% [30] - 模块化HBM架构使计算裸片利用率提升1.7倍，功耗降75% [31][32] 客户案例 - 微软合作案例显示定制芯片从3个项目发展到18个，覆盖云巨头和新兴AI公司 [34] - 通过D2D互联技术帮助客户实现系统功耗降40%，带宽提升3倍 [27] - 模块化设计使客户能按需组合互联单元，优化特定AI负载 [26][27] 市场预测 - 定制硅市场2028年规模从原预测750亿美元上调至940亿美元 [6][8] - XPU附件市场增速显著，2028年规模将相当于当前整个定制硅市场 [8][14] - 互连市场增长37%，成为第二大定制细分领域 [8][14]

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港股市场表现 - 海天味业首日上市涨超3%，全球酱油龙头市占率6.2%，募资100亿港元，中国调味品市占率4.8%居首 [1] - 稳定币概念股普涨，连连数字涨11%、移卡涨9%、众安在线涨8%，香港《稳定币条例》落地催生行业利好预期 [1] - 黑芝麻智能涨超3%，拟收购AI芯片企业扩充汽车/端侧AI产品线 [1] - 德林控股涨超3%，年度溢利预增10%-30%至1.1-1.3亿港元，子公司获数千万港元A轮融资 [1] - 晶泰科技涨超4%，AI研发平台产出首款临床候选药PRMT5抑制剂PE-0260，2025年下半年启动临床 [1] - 黄金股集体下跌，灵宝黄金跌4%、珠峰黄金跌4%，现货金价回调拖累板块情绪 [1] - 信达生物涨超4%，获GlycoT公司ADC技术全球授权，IBI363/343出海潜力受看好 [1] - 龙蟠科技涨超6%，政策推动固态电池产业化加速，工信部专项研发60亿，公司高镍前驱体材料适配固态电池技术 [1] - 思摩尔国际再跌逾5%，股东亿纬锂能减持3.5%股份至27%失控股地位 [2] - 阜博集团涨超4%，政策利好数据资产REITs，公司AI业务年收入剑指千万美元级 [2] - 雅迪控股涨超4%，H1纯利预增55%至16亿元，新国标促行业集中度提升 [2] - 完美医疗再跌逾6%，香港医美消费外流深圳/韩国，年度溢利预降35% [2] - 云白国际飙涨逾15%，获母公司云南白药全球经销权，覆盖药品/牙膏/个护全系产品 [2] - 六福集团跌超4%，金价飙升导致黄金对冲损失扩大，上年度收购金至尊录得一次性收益造成高基数效应 [2] 美股市场表现 - 脑再生科技跌超18%，此前两日累涨400%后获利盘出逃，公司专注ADHD/自闭症液态配方研发 [3] - 迈威尔科技涨超7%，合作开发AI电源方案，首发2纳米定制SRAM芯片节省15%芯片面积 [3] - Circle涨超33%，美参议院通过稳定币法案，监管框架落地助推"稳定币第一股"上市累涨410% [3] - 稀土板块续涨，MP Materials涨4.9%、USA Rare Earth涨5.58%，政策驱动战略资源需求升温 [3] - Wolfspeed跌逾30%，传将达成破产协议，碳化硅市场2030年或达290亿美元 [3] - 奥德赛海洋涨超11%，特朗普签署深海采矿行政令加速许可发放，年内累涨93% [3] - 虎牙涨超3%，"HYPER电竞嘉年华"6月21日成都开幕，电竞+文旅融合提振平台流量 [3] - AST SpaceMobile涨超10%，6月累涨85%，与沃达丰印度合作卫星直连手机 [4] - Arqit Quantum涨超22%，入选甲骨文国防生态系统，量子加密技术获认可 [4] - Aptevo飙涨超81%，白血病新药mipletamig前线治疗缓解率85%，不适合化疗患者疗效突破 [4] - Upstart涨超10%，美银证券上调目标价至56美元，信贷科技平台估值修复 [4] - Coinbase涨超16%，计划向SEC申请推出"代币化股票"，传统股权链上化创新业务打开增量空间 [5]

关于作者背景 - 作者Emily Jarvie曾担任澳大利亚社区媒体的政治记者 后转至加拿大报道新兴迷幻剂行业的商业、法律和科学发展 [1] - 其作品发表于澳大利亚、欧洲和北美多家媒体 包括The Examiner、The Advocate等知名报刊 [1] 关于出版商定位 - 公司专注于为全球投资者提供快速、可操作的商业与金融新闻内容 [2] - 新闻团队独立运作 覆盖伦敦、纽约、多伦多等全球主要金融中心 [2] - 内容聚焦中小市值公司 同时涵盖蓝筹股、大宗商品等广泛投资领域 [3] 行业覆盖范围 - 重点领域包括生物制药、采矿与自然资源、电池金属、石油天然气及加密数字货币 [3] - 特别关注电动汽车技术和新兴数字产业的前沿动态 [3] 技术应用策略 - 采用自动化工具和生成式AI辅助工作流程 但所有内容均经过人工编辑审核 [4][5] - 团队拥有数十年专业经验 结合技术手段提升内容生产效率 [4]

迈威尔科技AI ASIC芯片业务进展 - 公司股价在周三美股盘初一度上涨超10%，主要受华尔街分析师对其定制化AI芯片技术路线及市场公告的积极评价推动 [1] - 新增两项来自超大规模云计算厂商的AI ASIC芯片设计中标，预计2026-2027年快速放量，同时新增12个XPU-Attach设计中标，总中标数达13个 [1] - 每个定制化AI芯片设计中标预计在1.5-2年内带来数十亿美元生命周期营收，每个XPU Attach中标在2-4年内为单个socket贡献数亿美元营收 [2] - 摩根士丹利分析师指出公司上调数据中心定制化芯片TAM至940亿美元（较去年增长26%），计划拿下至少20%市场份额，其中超50%数据中心业务营收将来自AI ASIC [3] - 公司全部项目的定制化硅产品管线潜在营收规模合计750亿美元，与微软的Maia芯片项目进展符合计划，至少一个XPU Attach socket将配合AWS Trainium3处理器 [3] - 美国银行分析师上调目标价至90美元，认为公司2028年每股收益潜力可达8美元（较市场预期高60%），当前23倍NTM PE低于历史中值32倍 [4][5] 博通在AI ASIC领域的竞争优势 - 摩根士丹利认为博通将是迈威尔AI活动的最大长远受益者，博通当前在云计算厂商AI ASIC领域市占率约60%，迈威尔占13%-15% [5][6] - 博通为谷歌TPU AI加速芯片提供核心技术支持，包括芯片设计、互联通信IP及制造/测试/封装全流程服务 [7] - 公司凭借芯片间互联通信和数据传输技术领导地位，成为AI ASIC领域最重要参与力量，微软、亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI均与其合作开发AI ASIC芯片 [7] - 随着DeepSeek推动AI大模型开发向"低成本+高性能"转型，AI ASIC需求进入比2023-2024年更强劲的扩张轨迹 [6] AI ASIC行业发展趋势 - 定制化AI芯片市场快速成长，美国四大科技巨头2026年AI算力支出预计达3300亿美元（较今年增长近10%） [7] - AI ASIC未来市场份额扩张速度可能大幅超过AI GPU，当前AI GPU占AI芯片领域90%份额，未来或趋于份额对等 [7] - XPU指代扩展性极强的处理器架构，涵盖AI ASIC（包括TPU）、FPGA及其他定制化AI加速器硬件，是英伟达GPU之外的重要选择 [2]

市场趋势 - 2023年，前四大美国超大规模云计算公司的资本支出为1530亿美元，预计到2025年将增长至3270亿美元，年复合增长率为46%[16] - 数据中心的总资本支出预计从2023年的2600亿美元增长到2025年的5930亿美元，年复合增长率为51%[22] - 到2028年，数据中心资本支出预计将达到1万亿美元，年复合增长率为20%[24] 用户数据与收入预期 - Marvell在2025财年的数据中心收入约为37亿美元，预计未来将超过50%的收入来自定制产品[64] - Marvell的市场份额目标为20%，目前市场份额不到5%[66] - 数据中心的存储市场预计到2028年将达到94亿美元，年复合增长率为9%[68] 新产品与技术研发 - Marvell的定制计算市场目标到2028年将达到554亿美元，预计年复合增长率为53%[46] - Marvell的定制XPU市场预计到2028年将达到408亿美元，年复合增长率为47%[66] - Marvell的定制XPU附加市场预计到2028年将达到146亿美元，年复合增长率为90%[66] - Marvell的加速计算市场预计到2028年将达到349亿美元[80] - Marvell在SerDes技术上保持多代领导地位，线速率在2022年达到400Gb/s[197] - Marvell的定制HBM和硅光子技术在市场上具有独特的差异化优势[132] - Marvell的全生命周期定制云解决方案涵盖从定义到部署的全面合作[122] 未来展望 - 自定义XPU的复合年增长率（CAGR）为47%[113] - 自定义XPU的附加增长率为90%[113] - 预计到2028年，自定义XPU市场规模将达到554亿美元[113] - 当前目标为20%的市场份额，现有18个插槽[113] - 预计将推动750亿美元的市场机会[113] - AI计算基础设施的加速周期从2年缩短至不足1年[155] - AI计算能力每年翻倍，预计在2023年达到2000亿个晶体管[158]