投资评级与核心观点 - 报告对隆扬电子（301389）维持“买入”评级 [1][5][9][10] - 报告核心观点：公司通过收购威斯双联与德佑新材释放协同价值，同时其自主研发的HVLP5高频高速铜箔验证持续推进，未来有望深度受益于AI服务器等发展，驱动业绩增长 [3][4][10] 公司基本情况与估值 - 公司最新收盘价为55.15元，总市值为156亿元，流通市值为47亿元 [2] - 公司资产负债率较低，为4.0% [2] - 相对估值分析显示，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为13.36倍，而隆扬电子2025年预测PB为6.95倍，估值低于行业平均水平 [10][11] 业务发展与增长驱动 - 公司主营业务以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子领域，经营情况稳健 [3] - 公司于2025年前三季度完成对威斯双联和德佑新材的收购，两家子公司分别于8月和9月纳入合并报表，预计将增厚公司未来业绩 [3] - 收购威斯双联可实现双方在高分子材料、吸波材料领域的技术优势互补和客户资源共享 [3] - 收购德佑新材有助于公司形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，并加速复合铜箔等新材料的市场导入 [3] - 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度和高剥离力的特点，主要面向AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景 [4][10] - HVLP5铜箔已向中国大陆及台湾地区、日本的头部覆铜板厂商送样，正在配合下游客户验证推进中 [4][10] - 公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [4][10] 财务预测 - 报告预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为4.30亿元、5.78亿元、6.91亿元，对应增长率分别为49.43%、34.36%、19.47% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为1.10亿元、1.60亿元、2.03亿元，对应增长率分别为34.22%、44.93%、27.08% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.39元、0.56元、0.72元 [7] - 报告预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的48.0%升至2027年的52.0% [12] - 报告预测公司净利率将从2024年的28.6%先降至2025年的25.7%，随后回升至2027年的29.4% [12]