证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2023-005 三、以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用的情况 （一）以自筹资金预先投入募投项目的情况 为了保障本次募投项目的顺利推进，在此次募集资金到账前，公司根据项 目进展的实际情况以自筹资金预先投入募投项目。根据华兴会计师事务所（特 殊普通合伙）出具的"华兴专字〔2023〕21000840643 号"鉴证报告，截至 2023 年 8 月 23 日，本公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民 币 40,374.71 万元，本次拟使用募集资金置换的金额为 40,374.71 万元。具体情 况如下： 关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费 用的自筹资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023年 8月 25日召 开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关 于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》， 同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 40,3 ...

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2023-001 注 1：公司本次募集资金净额为人民币 784,005,618.05 元，与上表中专户余额合计金额的差 额部分为尚未支付的部分发行费用。 注 2：因广发银行股份有限公司佛山新江支行没有签署协议的权限，上述《募集资金三方 监管协议》由有管辖权限的广发银行股份有限公司佛山分行代为签署，实际该协议由广发 银行股份有限公司佛山新江支行履行，故该协议项下的公司募集资金专户开户行为广发银 行股份有限公司佛山新江支行。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次 公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1048 号）同意，佛山市蓝箭电子 股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行人民币普通股（A 股） 5,000.00万股，每股面值为人民币 1.00 元，每股发行价格为 18.08元/股，募集资 金总额为人民币 904,000,000.00 元，扣除相关发行费用（不含税）人民币 119,994,381.95 元后，募集资金净额为 ...

"N蓝箭电子"（301348）盘中成交价较开盘价首次上涨达到或超过60%，根据《深圳证券交易所交 易规则》等有关规定，本所自今日09时46分01秒起对该证券实施临时停牌，于09时56分02秒复牌。 本所郑重提示广大投资者注意投资风险，理性投资。 特此公告 时间：2023-08-10 字体： 大 中 小 深圳证券交易所 关于"N蓝箭电子"盘中临时停牌的公告 2023年08月10日 ...

"N蓝箭电子"（301348）盘中成交价较开盘价首次上涨达到或超过30%，根据《深圳证券交易所交 易规则》等有关规定，本所自今日09时34分18秒起对该证券实施临时停牌，于09时44分19秒复牌。 关于"N蓝箭电子"盘中临时停牌的公告 时间：2023-08-10 字体： 大 中 小 特此公告 深圳证券交易所 2023年08月10日 本所郑重提示广大投资者注意投资风险，理性投资。 ...

关于佛山市蓝箭电子股份有限公司股票上市交易的公告 深圳证券交易所 2023年08月08日 时间：2023-08-09 字体： 大 中 小 佛山市蓝箭电子股份有限公司人民币普通股股票将于2023年8月10日在本所上市。证券简称为"蓝箭 电子",证券代码为"301348"。公司人民币普通股股份总数为200,000,000股，其中47,421,633股股票自上 市之日起开始上市交易。 ...

上市信息 - 蓝箭电子股票于2023年8月10日在深交所创业板上市[1] 股本数据 - 首次公开发行后总股本为2亿股[4] - 首次公开发行股票数量为5000万股[4] 市盈率情况 - 截至2023年7月24日，同行业最近一月静态平均市盈率为36.01倍[5] - 同行业可比上市公司2022年扣非后平均静态市盈率为40.15倍[5] - 本次发行价格对应2022年扣非后摊薄市盈率为55.29倍[6] - 发行市盈率高于同行业最近一月平均53.54%，高于可比公司平均37.71%[6] 联系信息 - 发行人联系地址在佛山，电话0757 - 63313388 - 8116[9] - 主承销商为金元证券，地址在深圳福田区[9]

金元证券股份有限公司关于 佛山市蓝箭电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之上市保荐书 保荐机构（主承销商） （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 二 O 二三年八月 | 中文名称 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | | --- | --- | | 英文名称 | Foshan Blue Rocket Electronics Co., Ltd. | | 注册资本 | 15,000 万元人民币 | | 法定代表人 | 王成名 | | 有限公司成立日期 | 1998 年 12 月 30 日 | | 股份公司成立日期 | 2012 年 6 月 29 日 | | 住所 | 佛山市禅城区古新路 45 号 | | 经营场所 | 广东省佛山市禅城区古新路 45 号 | | 经营范围 | 设计、制造、销售：半导体及相关产品、LED 及应 用产品、光伏产品，其他电子电气产品，货物进出 口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关 | | | 部门批准后方可开展经营活动。） | | 邮政编码 | 528051 | | 电话号码 | 0757-63313388 | | 传真号码 | 0757-63313400 | ...

上市信息 - 公司股票于2023年8月10日在深交所创业板上市，证券简称“蓝箭电子”，代码“301348”[3][32] - 本次发行后总股本为2亿股，发行股票数量为5000万股，占发行后总股本的25%[33][74] - 本次发行价格为18.08元/股，每股面值为1元[75][76] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[19] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[22] - 本次发行募集资金总额90400万元，扣除费用后净额为78400.56万元[15][82] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，发行后为33.24%[26] - 本次发行后公司前十名股东合计持股11169.5751万股，持股比例55.85%[70] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[20] 股东与限售 - 本次发行结束后上市前，公司股东户数为53806户[69] - 控股股东、实际控制人及其亲属自上市日起36个月内锁定股份[101] 分红规划 - 公司上市后三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红[155][156] - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[158]

北京市朝阳区建外大街丁 12 号英皇集团中心 8、9、11 层 8/9/11/F, Emperor Group Centre, No.12D, Jianwai Avenue, Chaoyang District, Beijing, 100022, P.R.China 电话/Tel.:010-50867666 传真/Fax:010-56916450 网址/Website:www.kangdalawyers.com 北京 西安 深圳 海口 上海 广州 杭州 沈阳 南京 天津 菏泽 成都 苏州 呼和浩特 香港 武汉 郑州 长沙 厦门 重庆 合肥 宁波 北京市康达律师事务所 关于佛山市蓝箭电子股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市的 法律意见书 康达股发字[2023]第 0412 号 $$\Xi{\cal{O}}\,{\underline{{{=}}}}\,{\underline{{{=}}}}\,\#J\backslash\backslash\,\mathbb{F}$$ | 释 义 3 | | --- | | 正 文 7 | | 一、本次发行上市的批准和授权 7 | | 二、本次发行上市的主体资格 7 | | ...

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]