财务表现 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长15.75% [1] - 归母净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 产品综合毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] 业务分项表现 - 锡膏印刷设备收入同比增长10.62%，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [1] - 封装设备收入同比增长5.72%，LED封装设备获多客户认可 [1] - 点胶设备收入同比增长55.87%，技术升级增强竞争力 [1] - 柔性自动化设备收入同比增长49.56%，获全球知名客户认可 [1] 研发投入与战略 - 2024年研发投入7812.78万元，占营业收入比例9.12% [2] - 研发聚焦共性技术模块建设，提升研发效率 [2] - 战略布局从单一"单项冠军"向多领域"单项冠军"扩展 [2]

公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号，拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的装联和封装环节，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区，并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接，属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域，印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面，实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势，设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求，公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，实现元器件固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性，满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合，实现不同自动化功能，帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式"，提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案：以106,400,000股为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据，财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]

业绩总结 - 2024年度公司合并营业总收入为7.40亿元，2023年度为8.57亿元[29] - 2024年度公司合并净利润为5497.71万元，2023年度为7160.74万元[29] - 2024年度公司合并基本每股收益为0.49元/股，2023年度为0.66元/股[29] 财务数据 - 2024年末资产总计22.73亿元，较年初21.17亿元增长7.38%[24] - 2024年末负债合计8.14亿元，较年初7.13亿元增长14.09%[26] - 2024年末股东权益合计14.59亿元，较年初14.04亿元增长3.92%[26] 应收款项 - 截至2024年12月31日，应收账款余额为1.61亿元，坏账准备余额为0.35亿元，账面价值为1.26亿元[6] - 截至2024年12月31日，长期应收款余额为4.30亿元，坏账准备为0.13亿元，账面价值4.17亿元[6] 经营活动现金流 - 2024年销售商品、提供劳务收到的现金为7.62亿元，2023年为6.72亿元[33] - 2024年经营活动现金流入小计为7.99亿元，2023年为7.24亿元[33] - 2024年经营活动现金流出小计为8.80亿元，2023年为7.07亿元[33] 成本与费用 - 2024年主营业务成本5.73亿元，其他业务成本753.53万元[167] - 2024年销售费用合计1.10亿元，较上年9333.97万元有所增加[168] - 2024年管理费用合计4746.71万元，较上年4371.33万元有所增加[168] 收入构成 - 2024年主营业务收入8.33亿元，其中锡膏印刷设备收入4.44亿元，封装设备收入2.29亿元[167] - 2024年按经营地区分类，内销收入7.32亿元，外销收入1.25亿元[167] 研发情况 - 2024年研发费用合计7812.78万元，较上年7446.01万元有所增加[168] - 2024年研发支出合计7812.78万元，较上年的7446.01万元有所增长[180] 子公司情况 - 公司持有GKG ASIA PTE. LTD.和芯凯为半导体（东莞）有限公司各51%股权[182][183] - GKG ASIA PTE. LTD.本年营业收入为7653.10万元，净利润为317.08万元[185] 其他信息 - 公司报告期内合并范围未发生变化[181] - 2024年已转移金融资产金额合计为1896.47万元[198]

内部控制范围 - 纳入内部控制评价范围的单位有东莞市凯格精机股份有限公司等[1] 内控缺陷标准 - 财务报告内控资产总额、营收潜在错报及非财务报告内控直接损失金额分一般、重要、重大缺陷标准[3][6] 内控评价结果 - 报告期未发现公司财务和非财务报告内控重大、重要缺陷[8] - 公司董事会等三方认为公司2024年保持有效内部控制[11][12][13]

财务审计 - 信永中和审计凯格精机2024年12月31日财报内控有效性[4] - 凯格精机董事会负责内控建立、实施与评价[5] - 注册会计师对财报内控有效性发表意见并披露非财报内控重大缺陷[6] 内控情况 - 凯格精机2024年12月31日财报内控在重大方面有效[8] - 内控有固有局限，未来有效性有风险[7] 其他数据 - 2012年03月金额为6000万元[11]

财务审计 - 信永中和对凯格精机2024年度财报出具无保留意见审计报告[3] 资金情况 - 凯格精机编制2024年度非经营性资金占用及往来情况汇总表[4] - 各林电子2024年期初、期末往来资金均为5.30万元，年度往来累计发生额及占用资金利息为0[9]

现金管理决策 - 公司拟用不超6.5亿元闲置自有资金进行现金管理[1] - 现金管理额度有效期至2025年年度股东大会召开日[1] - 董事会和监事会于2025年4月24日审议通过该议案[7][9] 资金相关 - 资金可在额度及有效期内循环滚动使用[1] - 资金来源于公司自有资金[2] 产品与意见 - 现金管理产品为安全、流动好的稳健型理财产品[2] - 保荐机构对现金管理事项无异议[10]

保荐人情况 - 保荐人查询公司募集资金专户每月1次[3] - 保荐人现场检查1次[3] - 保荐人发表专项意见7次[3] - 保荐人向本所报告0次[3] - 保荐人对上市公司培训1次，在2024年12月25日[4] 其他情况 - 公司及股东11项承诺事项均已履行[7] - 凯格精机部分募投项目进展缓慢[8]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1900万股，发行价46.33元/股，募集资金总额8.8027亿元，净额8.1996580363亿元于2022年8月10日到位[9] - 超募资金3.0709060363亿元，截至2024年12月31日累计使用2.76亿元永久补充流动资金，期末余额3109.06万元[20][31] - 2024年12月31日尚未使用的募集资金余额3.609323567亿元，2.25亿元用于现金管理，1.359323567亿元存于专项账户[12][24][34] 资金使用情况 - 以前年度募集资金投资项目使用1.7277602119亿元，2024年使用1.091864993亿元[12] - 2024年公司实际投入相关项目的募集资金款项共计4389.320865万元[17] - 2022年公司使用募集资金2749.027217万元置换预先投入及支付发行费用的自筹资金，2024年无此类情况[21] 项目专户余额 - 截至2024年12月31日，东莞银行松山湖科技支行精密智能制造装备生产基地建设项目专户余额1.1542708106亿元[15] - 截至2024年12月31日，招商银行东莞分行研发及测试中心项目专户余额6.3032463亿元[15] - 截至2024年12月31日，上海浦东发展银行东莞分行工艺及产品展示中心项目专户余额1.13222426亿元[15] - 截至2024年12月31日，中国工商银行东莞南城支行补充流动资金专户余额11952.63元[15] 项目投资进度 - 截至期末，精密智能制造装备生产基地建设项目累计投入642297元，投资进度30%[30] - 截至期末，研发及测试中心项目累计投入456467元，投资进度80.04%[30] - 截至期末，工艺及产品展示中心项目累计投入595906.08元，投资进度2.91%[30] - 截至期末，募集资金累计投入492669229元，投资进度60.08%[30] 项目时间调整 - 精密智能制造装备生产基地建设项目达到预定可使用状态时间由2024年8月31日延长至2026年12月31日[31] - 研发及测试中心项目达到预定可使用状态时间由2024年8月31日延长至2026年12月31日[31] - 工艺及产品展示中心项目达到预定可使用状态时间由2023年8月31日延长至2025年12月31日[31] 其他资金安排 - 2024年8月公司同意使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日未到期理财产品为2.25亿元[22][34] - 2024年8月公司调整“研发及测试中心项目”投资规模，缩减3297.46万元永久补充流动资金[25] - 公司经营涉及资金6000万元[39]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1900.00万股，发行价46.33元/股，募集资金总额88027.00万元，净额81996.58万元，2022年8月10日到账[1] - 超募资金30709.06万元，2022 - 2024年分别使用9200.00万元永久补充流动资金[12][13] 资金使用及余额 - 截至2024年12月31日，募集资金投资项目累计使用18369.46万元，超募资金永久补充流动资金累计27600.00万元，银行手续费累计0.17万元，利息收入/理财收益累计3363.75万元，未使用余额36093.24万元[3] - 2024年末，4家银行募集资金专户余额合计13593.24万元[8] - 2024年公司获批使用不超50000万元闲置募集资金现金管理，截至年末未到期理财产品22500.00万元[16] 项目进度及调整 - 报告期内公司实际投入募投项目资金4389.32万元，精密智能制造装备生产基地和研发及测试中心项目延期至2026年12月31日[9] - 2024年8月28日公司调整“研发及测试中心项目”投资规模，缩减0.329746亿元永久补充流动资金[20] - 精密智能制造装备生产基地建设项目截至期末累计投入1264.229775万元，投资进度5.30%[25] - 研发及测试中心项目截至期末累计投入6945.646729万元，投资进度80.04%[25] 合规情况 - 本年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题[21] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放和使用符合相关法规和文件规定[22]