江波龙是谁? - 江波龙成立于1999年,是一家专注于半导体存储器研发、设计和销售的公司,已发展成为国内领先的存储模组厂商 [1][2] - 公司2023年营收突破百亿元,主营业务包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条,占比分别为43.7%/27.7%/23.0%/5.1% [2][3][4] - 董事长蔡华波专注存储事业25年,带领公司从存储贸易到存储代工,再到自主开发技术性产品,最终成为兼具技术、品牌及规模的综合型半导体存储企业 [5][6][7] - 公司获得国家集成电路基金6亿元投资,股权结构稳定,实际控制人蔡华波和蔡丽江直接间接持股合计59.16% [9][10] 对标国际龙头:金士顿 - 金士顿是全球最大的独立内存产品制造商,2022年DRAM模组厂商营收市占率高达78.1% [11][12][13] - 金士顿发展历程:1)利用模组差异化优势获取客户资源,与晶圆厂三星合作;2)布局全球化业务,规模优势和逆周期"义气"行为赢得上游信任;3)DRAM模组市占率超50%,占据绝对龙头地位 [15][16] - 金士顿采用CM(合约制造)模式,利用规模优势获得上游晶圆厂稳定供应 [18] - 江波龙采用TCM(技术合约制造)模式,与原厂和Tier1客户实现合作共赢 [19][30] 江波龙的核心竞争力 - 产品线广度和市场优势:覆盖DRAM+NAND全面,FORESEE+Lexar双品牌赋能,助力市占地位提升 [26][27] - 技术优势:国家级专精特新"小巨人",自研芯片设计+封测能力领先,向产业链上游延伸 [28][29] - 模式优势:TCM创新商业模式,协同原厂和Tier1客户,打造新型供需锚定关系 [30][31] 江波龙的未来机遇 - 行业beta1:AI浪潮推动存储芯片需求激增,预计2024年NAND/DRAM总容量需求将两位数增长 [32][33][34][35][36] - 行业beta2:全球存储模组市场高度集中,国产替代空间广阔 [37][38][39] - 个股alpha:国内信创需求崛起,信创存储国产替代空间将超1100亿元 [40][41][42] 盈利预测与投资建议 - 盈利预测:预计2024-2026年公司营收分别为164.34/205.43/246.51亿元,归母净利润分别为10.21/16.45/23.79亿元 [43][44][45][46] - 相对估值:公司估值优于同行业可比公司 [73] - 投资建议:维持"增持"评级,看好公司在AIGC浪潮和"数字中国"背景下的广阔成长空间 [75][76]

公司概况 - 江波龙成立于1999年,是一家专注于半导体存储器研发、设计和销售的公司,主要产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等 [1][2][4] - 公司2024年上半年实现归母净利润5.94亿元,同比增长199.6%,扣非净利润5.39亿元,同比增长189.1% [9][10] - 公司主要核心业务包括嵌入式存储(占比43.7%)、固态硬盘(占比27.7%)、移动存储(占比23.0%)和内存条(占比5.1%) [10] 公司发展历程 - 1999年,公司创始人蔡华波先生创立江波龙,最初从事存储贸易业务 [14][15] - 2003年,公司开始向技术研发和存储代工转型 [14] - 2006年后,公司开始自主研发技术性产品,并陆续推出行业类存储品牌FORESEE和消费类存储品牌Lexar [15][16] - 近年来,公司积极布局存储芯片设计、主控芯片设计和封测制造等产业链环节,向上游延伸 [16][18] 核心竞争力 - 产品线丰富,覆盖DRAM和NAND两大存储芯片领域,并拥有FORESEE和Lexar两大自有品牌 [26][27] - 在存储芯片设计、主控芯片设计和封测制造等方面具有领先优势,是国家级专精特新"小巨人"企业 [28][29] - 创新的TCM商业模式,与上游原厂和下游大客户实现合作共赢 [30] 行业机遇 - AI浪潮推动存储需求快速增长,预计2024年NAND和DRAM总容量需求将同比增长14% [32][33][34] - 国内存储产业自主可控程度较低,存储模组市场仍以海外龙头厂商主导,国产替代空间广阔 [37][38][39] - 国内信创市场需求快速增长,预计2023年信创存储国产替代空间将达1128亿元 [40][41][42] 盈利预测和投资建议 - 预计公司2024-2026年营收分别为164.34/205.43/246.51亿元,归母净利润分别为10.21/16.45/23.79亿元 [43][44][46][67] - 公司估值水平合理,2024-2026年PE分别为34/21/15倍,维持"增持"评级 [68][69][70] - 全球AIGC浪潮和"数字中国"建设为公司带来广阔发展空间 [70]

股权与资本变动 - 2024年6月完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份归属登记，归属股票3117310股[1] - 公司注册资本由41286.4254万元变更为41598.1564万元[2]

担保额度 - 2024年度公司为子公司提供担保额度不超90亿元或等值外币[3] - 公司将江波龙电子（香港）5亿担保额度调剂至Zilia Semicondutores[4] - 截至公告披露日，公司对外担保总额度90亿，占净资产149.47%[15] 子公司情况 - 公司对Zilia Semicondutores持股81%，2024年6月30日资产负债率36.64%[5] - Zilia Semicondutores注册资本383,538,362.00巴西雷亚尔，主营通用存储器制造与销售[8] - 2024年1 - 6月Zilia Semicondutores资产总额68,681.33万巴西雷亚尔，净利润527.32万巴西雷亚尔[10] 担保事项 - 公司为Zilia Semicondutores向桑坦德银行-巴西公司业务提供不超1500万美元担保[6] - 本次担保协议保证方式为连带责任保证，担保范围上限1500万美元[13] 担保数据 - Zilia Semicondutores获批担保额度5亿，占公司最近一期净资产7.37%[5] - 担保后余额1.06亿，未超上限[6] - 公司总担保余额44亿，相关担保占净资产73.08%[15][16]

资金使用与归还 - 2024年4月19日拟用不超2.5亿闲置募集资金补流，期限不超9个月[1] - 2024年6月25日提前归还4500万闲置募集资金[2] - 2024年9月27日归还5500万闲置募集资金，期限未超9个月[2] - 截至公告披露日累计归还1亿，余额1.5亿[2]

担保情况 - 公司为子公司提供担保总额不超90亿元[3] - 香港江波龙获批担保额度30亿元，占净资产44.24%[4] - 上海江波龙存储获批担保额度15亿元，占净资产22.12%[4] - 江波龙数字技术获批担保额度2亿元，占净资产2.95%[4] - 江波龙微电子获批担保额度2亿元，占净资产2.95%[4] - 公司为江波龙数字技术提供不超2亿元担保[7] - 公司为江波龙微电子提供最高1亿元担保[7] - 公司为香港江波龙担保最高本金余额不超等值人民币1.5亿元[18] - 公司为上海江波龙存储担保最高本金余额不超等值人民币6亿元[19] - 公司为上海江波龙数字技术担保最高本金余额不超2亿元[21] - 公司为上海江波龙微电子担保最高本金余额不超1亿元[22] - 本次担保后公司对外担保总额度为90亿元，占最近一期经审计净资产比例149.47%[25] - 公司总担保余额为43亿元，占最近一期经审计净资产比例71.41%[25] 债权情况 - 香港江波龙债权确定期延至2026年9月20日，本金余额上限降至1.5亿元[6][7] - 上海江波龙存储债权确定期延至2026年9月20日[7] 资产负债情况 - 香港江波龙2024年6月30日资产总额808270.17万元，负债总额568888.08万元[10] - 上海江波龙存储2024年6月30日资产总额574283.48万元，较2023年12月31日增长[12] - 上海江波龙存储2024年6月30日负债总额458339.73万元，较2023年12月31日增长[12] - 上海江波龙数字技术2024年6月30日资产总额78842.34万元，较2023年12月31日增长[14] - 上海江波龙数字技术2024年6月30日负债总额52999.10万元，较2023年12月31日增长[14] - 上海江波龙微电子2024年6月30日资产总额37461.00万元，较2023年12月31日增长[16] - 上海江波龙微电子2024年6月30日负债总额25416.33万元，较2023年12月31日增长[16] 股东出资情况 - 上海江波龙存储股东深圳市江波龙电子股份有限公司出资113600.00万元，出资比例100.00%[12] - 上海江波龙数字技术股东上海江波龙存储出资73600.00万元，出资比例100.00%[14] 其他情况 - 公司为下属全资子公司提供担保，风险可控[24] - 目前相关担保无逾期债务、诉讼及败诉担责情况[25]

股东情况 - 国家集成电路基金持股25,714,284股，占总股本6.18%[2] 减持计划 - 2024年10月22日至2025年1月20日拟减持不超1,497,533股，占比0.36%[2] - 减持因自身经营管理，来源为上市前增资股份[3] - 方式为集中竞价、大宗交易，价格按市场价定[3][4] 影响说明 - 减持计划有不确定性，不影响控制权、股权及经营[7][8]

Lexar（雷克沙）业务增长动力 - Lexar（雷克沙）在存储卡、固态硬盘、移动存储等全系列产品业务上实现快速增长，多个产品在细分市场中取得领先地位[2] - Lexar（雷克沙）充分发挥中国高效的供应链优势，并结合全球化渠道布局，实现了市场的快速扩张，其零售业务已覆盖全球50多个国家和地区[2] - Lexar（雷克沙）在美国、欧洲、中东、澳洲等多个区域成功进驻众多知名零售卖场，在线上零售平台也取得了市场份额的提升[2] Zilia业务出海 - 公司将以自身的技术与产品设计方案为Zilia赋能，发挥Zilia贴近本地客户、自研技术、综合存储产品、本地制造的优势，为海外客户提供更优质的服务，扩大公司的海外市场份额[2] - 巴西是具备高关税壁垒保护的区域，Zilia作为当地头部的存储器厂商，能够享受到存储市场增长的红利[2] - 巴西将继续扶持本国半导体产业，该措施预计将为Zilia的发展带来新的机遇[2] 自研存储芯片业务 - 公司聚焦SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计，赋能公司车规工规级产品，目前已经构建以汽车电子用户为主体、网通工业客户为补充的客户矩阵[3] - 公司将以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，渐进式地拓展MLC NAND Flash设计能力[3] - 公司自研存储芯片业务的顺利推进，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力[3] 主控芯片业务 - 公司推出了eMMC和SD卡自研主控芯片（WM6000、WM5000），匹配自研固件算法，能够高效率满足客户的产品性能要求，已经实现了超千万颗的规模化产品导入[4] - 具备自研主控芯片的境内外上市存储企业，其毛利率表现一般更为理想[4] 企业级存储产品 - 公司已经推出多款高速企业级SSD产品（"eSSD"），覆盖480GB至3.84TB的主流容量范围，产品外形涵盖2.5英寸到M.2的多种规格[6] - 公司自主研发的PCIe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变Sector Size等先进功能[6] - 公司已经推出了DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖32GB、64GB和96GB，适用于各类企业级应用场景[6] 车规级存储业务 - 公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，率先在中国大陆发布车规级UFS和车规级eMMC，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵[5] - 公司具备自研主控结合自研固件以及自主封测的自主可控能力，目前已服务超过20家中外头部汽车品牌客户[5] - 随着"车路云一体化"技术的推进，自动驾驶车辆需要处理更大规模数据，存储设备需具备更高的速度、容量和耐用性，将带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮的增长[5] 存储价格走势 - 在经历了2023年年末至2024年第二季度前期的存储价格大幅普涨的浪潮后，未来存储价格将再难以一概而论，而是会根据不同的应用场景呈现结构性分化趋势[6] - 在需求端，云服务提供商对AI硬件的持续投资，推动了对高性能计算和存储硬件的强劲需求，服务器领域的高速、大容量存储产品需求显著增长[6] - 相较于消费类存储产品因价格上涨而导致上下游陷入博弈，车规工规以及企业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续旺盛[6]

公司业务转型与二次增长曲线 - 公司正在从消费类存储业务向车规级、工规级和企业级高端存储器领域转型，体现在以下几个方面[2][3] - 在企业级产品领域，公司是国内少数具备"eSSD+RDIMM"产品设计、组合和持续供应能力的企业 - 在主控芯片领域，公司已推出eMMC和SD卡主控芯片，实现了超千万颗的规模化产品应用 - 公司拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，累计出货量已远超5000-750万颗 - 公司将在保持嵌入式存储及移动存储基础业务优势的前提下，加大对高毛利产品的研发和投入，不断优化客户结构，完善产业链布局，实现业务规模和收入的不断增长[2] 车规级存储业务发展 - 新能源汽车和智能驾驶的持续渗透将为车规级存储提供新动力，整体市场规模有望持续增长[2][3] - 随着"车路云一体化"技术的推进，自动驾驶车辆对高性能存储解决方案的需求将显著增加，带动车规级存储市场和相关技术需求的新一轮增长[2] - 公司是业内较早进入车规级存储领域的企业，已服务超过20家中外头部汽车品牌客户，覆盖10余种车载应用，享有超过8年量产服务经验[3] 产品结构调整 - 嵌入式存储业务依然是公司主力，是销量及毛利的主要来源[3] - 移动存储业务将保持稳定占比 - 固态硬盘业务占比将呈现稳步上升趋势，受益于企业级存储产品推出和信创行业复苏[3] - 内存条业务占比预计保持稳中有升 - 未来随着公司在高端存储领域的发力，嵌入式存储业务占比将有所下降[3] 主控芯片和封测业务 - 公司两款自研主控芯片已实现超千万颗的规模化产品导入[4] - 公司具备灵活调整外发和自有封测产能的能力，未来将根据业务发展情况合理分配[4] 存储市场趋势 - 存储价格将呈现结构性分化，服务器等高性能存储产品需求持续旺盛[4] - 云服务、AI终端等领域对高性能计算和存储硬件的需求显著增长[4] - 整体来看，2024年半导体存储行业仍处于上行周期，但不同应用场景的分化趋势将更加明显[4]

证券代码：301308 证券简称：江波龙 公告编号：2024-072 深圳市江波龙电子股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、 本次股东大会不存在否决议案的情形。 2、 本次股东大会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 （三）公司董事、监事、董事会秘书及见证律师出席了会议，公司其他高级 管理人员列席了会议。 一、会议召开情况 (一) 召开时间：2024 年 9 月 11 日（星期三）14:30； (二) 召开地点：深圳市前海深港合作区南山街道听海大道 5059 号鸿荣源 前海金融中心二期 B 座 23 楼； (六) 本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东 大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）《深圳证券交易所创业板股票上市规 则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《深圳市江波龙电子股份 有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定。 二、会议出席情况 （一）股东出席的总体情况 参加本次股东大会现场会议和网络投票表决的股东及股东代理人共 27 ...