公司研发合作 - 公司与院校及研究院合作聚焦于激光技术在半导体、医疗、高端制造等领域的研发与应用 [1] - 公司在合作中扮演技术提供方或联合研发方的角色 [1] - 合作旨在推动人才培养、科技创新和成果转化 [1]

公司战略布局 - 公司始终聚焦消费电子、半导体、新能源、新一代显示、生物医学五大核心领域 [1] - 公司聚焦高景气赛道的深化布局 [1] 核心竞争力建设 - 公司通过研发技术迭代持续增强核心竞争力 [1] - 公司通过市场渠道拓展持续增强核心竞争力 [1]

公司分红政策 - 公司高度重视投资者回报，上市以来持续坚持现金分红政策 [1] - 累计现金分红金额达4849.84万元，占当期净利润之和的40.65% [1] 未来利润分配规划 - 未来公司将结合实际经营情况、行业发展阶段及资金需求，统筹制定合理的利润分配方案 [1] - 制定方案旨在切实维护股东权益 [1]

公司技术产品进展 - 公司开发了采用固体纳秒和超快激光技术的激光器和激光设备系列，以取代传统机械加工方式 [1] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [1] - 激光超精密钻孔设备可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可 [1] - 激光高速冲切设备可满足FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展 [1] 目标应用行业 - 公司技术产品主要针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求 [1] - 激光设备可应用于PCB/FPC的切割、钻孔、开窗等工艺环节 [1]

公司客户构成 - 主要客户类型包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商和科研机构等 [2] - 重要客户涵盖瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技、SHI、P&G、DiamondFoundry等知名企业 [2]

公司财务操作 - 公司于11月10日发布公告，回应调研者提问 [2] - 公司表示其严格按照会计准则确认收到的政府补助 [2]

公司经营与沟通 - 公司目前经营情况正常 [2] - 具体订单情况需关注公司公告 [2]

公司运营状况 - 公司目前产能充足 [2] - 当前产能可满足公司生产需求 [2]

公司公告 - 英诺激光于11月10日发布公告[2] - 公司表示股权结构变更是基于股东自身需要[2]

股东减持情况 - 股东减持主要为满足自身资金需求 [2] - 公司暂未接到股东新的减持计划 [2]