公司技术产品进展 - 公司开发了采用固体纳秒和超快激光技术的激光器和激光设备系列，以取代传统机械加工方式 [1] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [1] - 激光超精密钻孔设备可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可 [1] - 激光高速冲切设备可满足FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展 [1] 目标应用行业 - 公司技术产品主要针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求 [1] - 激光设备可应用于PCB/FPC的切割、钻孔、开窗等工艺环节 [1]