PCB业务进展 - 激光高速分板设备取代铣刀，实现批量交付，预计全年订单超9,000万元 [1][2] - 激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒 [1][2][3] - 激光高速冲切设备可实现FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展 [1][2] - 超快激光钻孔设备能够稳定实现30-70微米微孔径高效加工，钻孔效率最高可达每秒10000孔，实现"冷加工" [3] 消费电子业务创新 - 开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG镜头、VC散热等不同材料或部品的激光器和激光解决方案 [4] - 客户包括瑞声科技、蓝思科技、泰德激光、歌尔声学、大族激光、精研科技等 [4] 激光器核心能力强化 - 激光器业务持续保持行业领先，围绕"短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率"等方向开发更多领先产品 [5] - 为PCB等诸多应用场景定制开发了一系列激光器，支撑新业务发展 [6]

公司技术产品进展 - 公司开发了采用固体纳秒和超快激光技术的激光器和激光设备系列，以取代传统机械加工方式 [1] - 激光高速分板设备已实现批量交付，预计全年订单超9000万元 [1] - 激光超精密钻孔设备可实现30-70µm微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，首批打样效果获客户认可 [1] - 激光高速冲切设备可满足FPC的钻孔、分板、开窗等加工需求，目前正在进行工艺优化和市场拓展 [1] 目标应用行业 - 公司技术产品主要针对消费电子、半导体、算力等行业的PCB/FPC高工艺需求 [1] - 激光设备可应用于PCB/FPC的切割、钻孔、开窗等工艺环节 [1]