| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2024-090 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 关于部分闲置募集资金进行现金管理到期收回 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 光力科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 28 日召开第五 届董事会第十一次会议、第五届监事会第九次会议审议通过了《关于继续使用部 分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司全资子公司光力瑞弘电子科技 有限公司（以下简称"光力瑞弘"）在不影响募集资金投资项目正常实施的前提 下，继续使用不超过人民币 35,000.00 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用 期限自公司董事会审议通过之日起十二个月内有效，在上述使用期限及额度范围 内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 2024 年 8 月 29 日在巨潮资讯 网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。 近日，公司在授权范围内使用部分闲置募集资金进行 ...

| 证券代码：300480 | 证券简称：光力科技 | 公告编号：2024-089 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123197 | 债券简称：光力转债 | | 光力科技股份有限公司 关于注销部分募集资金专户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 资金四方监管协议》。具体内容详见公司在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 披露的相关公告。 （二）募集资金专户情况 截至本公告披露日，公司向特定对象发行 A 股股票募集资金项目募集资金 专户具体情况如下： | 专户银行名称 | 银行账号 | 募集资金用途 | 账户状态 | | --- | --- | --- | --- | | 浦发银行郑州分行 | 76200078801700007968 | 半导体智能制造产业 基地项目（一期） | 本次注销 | | 广发银行郑州商都支行 | 9550880219708600396 | 补充流动资金 | 已销户 | | 中信银行郑州未来路支行 | 8111101013101328086 | 临时募集资金存 ...

会议情况 - 公司于2024年11月22日召开第五届监事会第十三次会议[2] - 应参与表决监事3人，实际参与表决3人[2] 审议结果 - 会议审议通过《关于对河南证监局行政监管措施决定的整改报告》[2] - 该议案以3票赞成、0票反对、0票弃权获通过[4] 报告查询 - 报告具体内容详见巨潮资讯网公告[3]

整改情况 - 公司及相关责任人收到河南证监局整改决定书〔2024〕84号[2] - 2024年11月22日公司审议通过整改报告[3] - 问题包括内幕信息登记和募资管理披露不规范[4] 整改措施 - 组织学习制度，严格执行内幕信息登记制度[5] - 加强募资管理使用，完善流程，持续监督自查[5][6] 后续规划 - 公司已完成整改，后续严格按法规执行[8] - 持续加强人员学习，强化内控监督检查[10]

会议安排 - 公司2024年11月20日发第五届董事会十七次会议通知，22日9点召开[3] - 本次董事会应表决董事7名，实际7名参与表决[3] 整改情况 - 公司收到河南证监局《决定书》，制定并落实整改措施[4] - 《整改报告》详见巨潮资讯网公告[4] - 《整改报告》表决7票赞成，0票反对、0票弃权[5]

市场扩张和并购 - 公司拟与多方共同投资设立汇力科技，注册资本2000万元[3] - 公司以货币资金出资900万元，占汇力科技注册资本的45%[3] - 公司与多方签署《郑州汇力科技有限公司股东合作协议》[4] - 汇力科技于2024年11月13日完成工商注册并取得营业执照[5]

会议相关 - 2024年11月10日发第五届董事会第十六次会议通知，13日15：30召开[3] - 本次董事会应参与表决董事7名，实际参与7名[3] 资金处理 - 2020年募投项目结项，节余3634.64万元用于永久补充流动资金[4][5] 转股价格 - 截至2024年11月13日触发“光力转债”转股价格向下修正条件[8] - 董事会决定不向下修正，至2025年1月31日再触发亦不提出方案[8]

募资情况 - 2021年9月23日发行A股20,295,202股，每股27.10元，募资549,999,974.20元[3] - 募投项目含“半导体智能制造产业基地项目（一期）”和“补充流动资金项目”[7] 项目进展 - 2023年8月25日将“半导体智能制造产业基地项目（一期）”预定可使用日期延至2024年9月30日[5] - 截至2024年11月1日，“半导体智能制造产业基地项目（一期）”累计投入37,676.10万元[11] 资金处理 - 募集资金节余3,634.64万元，原因含降低建设成本等[12] - 2024年11月13日董事会、监事会同意将节余资金永久补充流动资金[16][18]

募投项目资金情况 - 2021年9月募资549999974.20元，净额537288898.08元[5] - 募投项目投资总额55228.98万元，募资投入53728.89万元[7] - 截至2024年11月1日，专户存储余额3634.64万元[9] 项目进展与资金处理 - 半导体智能制造产业基地项目（一期）延期至2024年9月30日[6] - 项目节余3634.64万元，将永久补充流动资金[11][13] 决策审议情况 - 2024年11月13日董事会和监事会通过相关议案[4][16] - 保荐机构和中信证券无异议[17]

可转债发行 - 公司发行40000万元可转换公司债券，共4000000张[3] - 可转换公司债券于2023年5月29日在深交所挂牌交易[5] 转股信息 - 可转债转股期自2023年11月13日起至2029年5月7日止，初始转股价格为21.46元/股[6] - 2023 - 2024年多次调整转股价格，最低至21.20元/股[7][8][9] 转股价格修正 - 满足条件董事会有权提出转股价格向下修正方案[10] - 截至2024年11月13日触发修正条件，董事会决定不修正[2]