业绩总结 - 2024年公司实现营业收入57329.55万元，净利润-11308.11万元，同比下滑263.32%[3] - 2024年公司对商誉、存货等计提减值准备合计11387.15万元，半导体业务子公司商誉计提9782.36万元[3] - 2024年公司研发投入11897.03万元，占销售收入比例20.75%，同比增长12.37%[7] 新产品和新技术研发 - 公司在8230平台开发的82WT、8230CF获客户订单并获好评[5] - 公司研发的8231于2025年SEMICON CHINA展出[8] - 半导体激光划片机9130和切割分选一体机7260进入验证阶段[8] - 晶圆减薄抛光一体机3330按计划研制中[8] - 公司研发多种物联网安全监测产品[9] - LP生产研发的高性能静压气浮主轴在数十家客户实现销售[11] 市场扩张和并购 - 公司全资子公司光力瑞弘在马来西亚设子公司，实现国产设备东南亚市场销售[5] 未来展望 - 2025年公司聚焦半导体封测和物联网安全生产装备领域，加大技术创新投入[23] - 2025年半导体封测装备业务完善营销体系，加大推广，提升市占率[25] - 2025年物联网安全生产装备业务开发新产品，拓展客户，提升订单质量[26] - 2025年公司初步完成半导体业务切磨抛产品线布局[29] - 可转债项目预计2027年5月底完工，推进核心零部件国产化产能建设[32] 其他新策略 - 公司在产品研发及运维中引入AI技术及大模型[33] - 2025年公司以“无业可守、创新图强”理念开展工作[34] - 2025年公司以技术创新为核心、市场开拓为导向落实战略举措[34] - 2025年公司努力实现既定年度经营目标[34] 会议相关 - 2024年度公司召开十三次董事会会议[16] - 2024年度公司召开三次股东大会[18] - 董事会审计委员会报告期内召开5次会议[19] - 提名、薪酬与考核委员会报告期内召开2次会议，审议通过董事和高管2024年度薪酬等议案[20] - 战略委员会报告期内召开1次会议，审议公司2025年发展规划[21] - 独立董事专门会议报告期内召开6次会议，2024年度对各项议案无异议[22]