惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告
融资授信 - 2023年公司申请不超12亿元综合授信额度,提供不超10亿元担保额度[2] - 兴业银行给重庆惠伦7000万元授信额度,2000万元由公司及实控人担保[2] - 交易完成后,公司及子公司累计综合授信98100万元[4] 担保情况 - 交易完成后,公司及子公司累计担保71800万元[4] 业务影响 - 重庆惠伦融资可补充流动资金,业务开展无重大影响且不损害股东利益[5]
融资授信 - 2023年公司申请不超12亿元综合授信额度,提供不超10亿元担保额度[2] - 兴业银行给重庆惠伦7000万元授信额度,2000万元由公司及实控人担保[2] - 交易完成后,公司及子公司累计综合授信98100万元[4] 担保情况 - 交易完成后,公司及子公司累计担保71800万元[4] 业务影响 - 重庆惠伦融资可补充流动资金,业务开展无重大影响且不损害股东利益[5]