并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 23 日 召开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十一次会议，审议通过了《关 于公司 2020 年限制性股票激励计划第三个归属期归属条件未成就并作废部分已 授予但尚未归属的限制性股票的议案》。现对有关事项说明如下： 一、2020 年限制性股票激励计划实施情况概要 1、授予限制性股票的股票来源 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-055 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司 2020 年限制性股票激励计划第三个归属期归属条件未成就 公司 2020 年限制性股票激励计划（以下简称本激励计划）涉及的标的股票 来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股。 2、限制性股票的授予对象及数量 （1）2020 年 7 月 1 日，公司发布了《2020 年限制性股票激励计划（草案）》 （以下简称《" 激励计划（草案）》"），拟定本激励计划授予的激励对象共计 32 人， 授予 ...

关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-052 广东惠伦晶体科技股份有限公司 经营范围：吸收公众存款；发放短期、中期和长期贷款；办理国内外结算； 办理票据承兑与贴现；发行金融债券；代理发行、代理兑付、承销政府债券；买 卖政府债券、金融债券；代理发行股票以外的有价证券；买卖、代理买卖股票以 外的有价证券；资产托管业务；从事同业拆借；买卖、代理买卖外汇；结汇、售 汇业务；从事银行卡业务；提供信用证服务及担保；代理收付款项及代理保险业 务；提供保管箱服务；财务顾问、资信调查、咨询、见证业务；经中国银行保险 监督管理委员会批准的其他业务；保险兼业代理业务；黄金及其制品进出口；公 募证券投资基金销售；证券投资基金托管。(依法须经批准的项目，经相关部门 批准后方可开展经营活动，经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事 ...

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-051 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，中信银行股份有限公司东莞分行（以下简称"中信银行"）同意给公 司授信额度合计为人民币 6,000 万元，借款期限至 2024 年 1 月 20 日，由实控人 赵积清先生、惠伦晶体（重庆）科技有限公司、新疆惠伦股权投资合伙企业（有 限合伙）提供连带责任 ...

公司基本情况 - 公司是国内智能手机领域的供应主力，在国内MHz领域具备领先优势，主要体现在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面[4] - 公司目前跟比亚迪、广汽等整车企业，以及车规级摄像头、车规级雷达、胎压等汽车相关厂商有良好的交流与合作[2][3] - 公司根据下游客户的订单来进行生产，目前产能可以满足相关客户的需求[2] - 公司生产车规级晶振产品主要是在已有生产线的基础上进行调整和改造，无需购入太多新设备[2] 产品及订单情况 - 公司目前的产品主要以元件为主，器件相对元件来说数量上会少一些[3] - 公司在国内器件规模化方面具备领先优势，TSX热敏晶体、TCXO振荡器等器件产品是公司拳头产品之一[3] - 不同领域、不同系列的产品生产周期不一样，目前部分细分下游市场有回暖迹象，部分知名大客户的订单在时间跨度上有加长的趋势[3] - 公司将竭尽全力满足不同客户的需求[3] 产能及未来规划 - 截至目前，重庆的产能比东莞稍大一些，合计年产能约20亿颗以上[7] - 公司的扩产规划是基于当时市场发展情况而定，在重庆设厂考虑的主要因素包括当地产业链上下游的协同、招工便利和招商政策优越等[3] - 重庆子公司二期在节奏上基于下游市场需求的变化做了一些调整，三期目前还未启动，亦将根据市场未来的发展情况再做科学合理规划[3] - 公司今年以来产能利用率持续提升，有利于单位成本的降低和毛利率的提高，期待下游市场需求的持续回暖，带动综合产能利用率的进一步提升[5][6] 国产替代及未来发展 - 国产替代的难点在于品牌知名度不高、客户更换供应商动力不足等[3] - 公司在未来的规划中将努力缩小与国际同行之间的差距[3] - 公司看好消费类电子市场、物联网模组模块、汽车电子等新兴领域[6] - 公司2023年扭亏也是经营目标[6]

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-050 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于公司向银行融资及第三方提供担保、公司（含子公司） 及实控人反担保的公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 1、基本信息 公司名称：广东惠伦晶体科技股份有限公司 统一社会信用代码：91441900739896300X 成立日期：2002 年 06 月 25 日 注册地址：广东省东莞市黄江镇黄江东环路 68 号 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元 的综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担 保额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公 告。该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日， ...

活动基本信息 - 活动名称为 2023 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日 [1][2] - 时间为 9 月 19 日下午 15:45 - 17:00 [3] - 地点是全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net ） [3] - 上市公司接待人员有董事长赵积清、总经理韩继玲、董事会秘书潘毅华、财务总监邓又强 [3] 公司战略与目标 - 战略目标是“国产频率元器件全产品线解决方案”，使命是“成为全球领先的频率元器件行业价值创造者” [3] - 发展战略是器件化、小型化、高频化，致力于打造全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商，坚持立足前沿技术，紧抓发展机遇，确保技术与产品在小型化等方面国内领先，缩小与国际同行差距 [4][7] 公司经营情况 - 年产能约 20 亿颗以上，产能利用率今年以来持续提升，能满足国内头部企业全部需求 [4][9] - 库存按经营计划准备且持续动态调整，2023 年扭亏是经营目标 [5] - 重庆工厂总投资约 8 亿元，已投入产线运行，后续投入视市场情况而定，运营资金视市场及订单需求而定，投入了 300 + 先进自动化生产 [4][7][8] 技术与供应问题 - 公司有责任为国家补齐短板贡献力量，国产替代主要瓶颈是先进设备取得、主芯片参考设计等，石英材料目前无供应安全问题 [4] - 供应链安全是重大经营战略部署，不断优化供应资源，保障客户端业务连续性 [8] 合作与市场问题 - 与华为、富士康等有合作，产品广泛应用于国内外众多知名品牌，也为一线 ODM、OEM、EMS 工厂提供服务和产品，但具体客户名称涉及商业秘密不便说明 [4][6][7][8][9] - 华为麒麟芯片回归对国产芯片业技术和发展有重要推动和支撑作用，华为手机用到 TCXO 类产品是未来趋势之一 [6] - 与国际品牌（如爱普生）合作顺利进行 [7] 其他问题回复 - 若有国资合并、重组等情况，将按信息披露制度及时公告，一切皆有可能 [5] - 股东人数信息在定期报告披露 [6] - 关于产线投入、产能规划等根据市场需求和行业趋势科学合理规划 [6] - 欢迎投资者到公司调研 [7] - 招聘基于业务发展及人员结构调整需要，并进行岗位培训 [8] - 华为与富士康使用晶体晶振类产品量因计算维度不同不便统计 [8] - 第三季度销售情况和能否扭亏请关注相关报告 [9]

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-049 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易进展概述 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 4 月 24 日 召开第四届董事会第十二次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于 2023 年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议 案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构申请累计不超过人民币 12 亿元的 综合授信额度，公司为控股子公司的融资提供合计人民币不超过 10 亿元的担保 额度。具体内容详见公司于 2023 年 4 月 25 日在巨潮资讯网上披露的相关公告。 该议案已经 2022 年度股东大会审议通过。 近日，公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称"重庆惠 伦"）与重庆三峡银行股份有限公司（以下简称"三峡银行"）签署人民币 1,000 万元借款合同等相关文件，期限 12 个月，由实际控制人赵积清先生与公司提供 连带责任保证担保。 公 ...

号）第五十二条、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规 定》（证监会公告〔2017〕9 号）第十四条等相关规定，我局 决定对你采取出具警示函的监管措施。你应认真吸取教训，加 强证券法律法规学习，切实规范减持上市公司股份行为，依法 依规履行相关信息披露义务，杜绝此类违规行为再次发生。 如果对本监督管理措施不服，可以在收到本决定书之日起 60 日内向中国证券监督管理委员会提出行政复议申请,也可以 在收到本决定书之日起 6 个月内向有管辖权的人民法院提起诉 讼。复议与诉讼期间，上述监督管理措施不停止执行。 广东证监局 2023 年 8 月 24 日 抄送：证监会上市部、法律部；深圳证券交易所。 中国证券监督管理委员会广东监管局 行政监管措施决定书 〔2023〕112 号 关于对姜健伟采取出具警示函措施的决定 姜健伟： 经查，你作为广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称 惠伦晶体或公司）高级管理人员，于 2023 年 2 月 1 日至 2 月 16 日通过深圳证券交易所集中竞价交易方式减持惠伦晶体股票 8.5 万股，减持数量超出你所持惠伦晶体股票总数的 25%，也 超出你 2022 年 12 月 27 日预先披露的计 ...

证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2023-048 根据《上市公司信息披露管理办法》(证监会令第182号)第五十二条、《上市公 司股东、董监高减持股份的若干规定》(证监会公告[2017]9号)第十四条等相关规定， 我局决定对你采取出具警示函的监管措施。你应认真吸取教训，加强证券法律法规 学习，切实规范减持上市公司股份行为，依法依规履行相关信息披露义务，杜绝此 类违规行为再次发生。" 二、相关情况说明 上述《警示函》所涉及事项，公司已于2023年2月17日披露了《关于公司高级管 理人员减持计划实施完毕暨误操作导致违规减持公司股票并致歉的公告》（公告编 号：2023-008）。 公司董事会知悉此事后，高度重视，并组织了保荐机构招商证券股份有限公司 广东惠伦晶体科技股份有限公司 关于高级管理人员收到广东证监局警示函的公告 本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称"公司"）高级管理人员姜健伟先 生于近日收到中国证券监督管理委员会广东监管局（以下简称"广东证监局"）出 具的《关于对姜健伟采取出具警示函措 ...

公司基本信息 - 公司股票简称惠伦晶体，代码300460，上市于深圳证券交易所[11] - 公司法定代表人是赵积清[12] - 董事会秘书是潘毅华，证券事务代表是谭娅[12] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱等在报告期无变化[12] - 公司信息披露及备置地点在报告期无变化[13] - 公司注册情况在报告期无变化[14] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日，上年同期为2022年1月1日至2022年6月30日[6] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[43] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年营业收入1.81亿元，较上年同期减少24.25%[15] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 3344.57万元，较上年同期减少636.54%[15] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1447.36万元，较上年同期减少81.81%[15] - 2023年上半年基本每股收益为 - 0.1191元/股，较上年同期减少634.08%[15] - 2023年6月末总资产为19.30亿元，较上年度末减少0.21%[15] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产为10.17亿元，较上年度末减少3.09%[15] - 2023年上半年非经常性损益合计1598.87万元[17] - 2023年上半年公司实现营业收入18,106.40万元，较上年同期下降24.25%[24] - 2023年第二季度营业收入12,202.29万元，较第一季度环比增长106.67%[24] - 2023年上半年归属于上市公司股东净利润 - 3,344.57万元，较上年同期下降636.54%[24] - 2023年第二季度归属于上市公司股东净利润786.74万元，较第一季度环比增长119.04%[24] - 本报告期营业收入181,064,044.80元，上年同期239,029,696.83元，同比减少24.25%[29] - 本报告期销售费用13,698,584.67元，上年同期7,670,862.98元，同比增加78.58%[29] - 本报告期财务费用10,076,614.18元，上年同期9,305.08元，同比增加108,191.54%[29] - 本报告期所得税费用18.59元，上年同期3,258,151.26元，同比减少100.00%[29] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额14,473,646.32元，上年同期79,582,722.82元，同比减少81.81%[29] - 投资收益 -303,643.89元，占利润总额比例0.91%[31] - 公允价值变动损益 -454,985.63元，占利润总额比例1.36%[31] - 本报告期末应收账款263,249,281.22元，占总资产比例13.64%，上年末204,335,407.02元，占总资产比例10.57%，比重增加3.07%[31] - 本报告期末短期借款252,183,990.00元，占总资产比例13.07%，上年末365,876,110.90元，占总资产比例18.92%，比重减少5.85%[31] - 合同负债期末为319,988.76元，占比0.02%，较上期减少0.02%[32] - 长期借款期末为301,414,365.87元，占比15.62%，较上期增加8.15%，因新增工行及邮储银行项目贷款所致[32] - 租赁负债期末为2,309,032.55元，占比0.12%，较上期增加0.05%[32] - 截至报告期末，资产权利受限合计904,108,779.49元，包括货币资金75,452,142.22元（保证金）、固定资产818,518,107.06元（融资租赁、建造物抵押）、无形资产10,138,530.21元（土地抵押借款）[32] - 报告期投资额为19,116,457.07元，上年同期为225,667,945.22元，变动幅度为 -91.53%[32] - 公司期末存货为34194.67万元，期初存货为32830.64万元，增加额1364.03万元，增长率为4.15%，存在存货周转放缓风险[40] - 公司期末应收账款为26324.93万元，期初应收账款为20433.54万元，增加额5891.39万元，增长率为28.83%，应收账款期末余额较大，存在流动性风险[41] - 2023年6月30日，公司货币资金为1.0714651822亿元，较年初的1.2098967894亿元有所减少[93] - 2023年6月30日，公司应收账款为2.6324928122亿元，较年初的2.0433540702亿元有所增加[93] - 2023年6月30日，公司存货为3.4194672711亿元，较年初的3.2830642147亿元有所增加[93] - 2023年6月30日，公司固定资产为9.4885201386亿元，较年初的9.9837808852亿元有所减少[94] - 2023年6月30日，公司短期借款为2.5218399亿元，较年初的3.658761109亿元有所减少[94] - 2023年6月30日，公司应付票据为9500万元，较年初的6000万元有所增加[94] - 2023年上半年营业总收入1.81亿元，较2022年上半年的2.39亿元下降24.25%[97] - 2023年上半年营业总成本2.33亿元，与2022年上半年的2.33亿元基本持平[97] - 2023年上半年营业利润为亏损3374.07万元，2022年上半年为盈利949.63万元[98] - 2023年上半年净利润为亏损3344.57万元，2022年上半年为盈利623.36万元[98] - 2023年6月30日负债合计9.12亿元，较2023年1月1日的8.84亿元增长3.20%[95] - 2023年6月30日所有者权益合计10.17亿元，较2023年1月1日的10.50亿元下降3.09%[95] - 2023年6月30日母公司资产总计19.02亿元，较2023年1月1日的19.91亿元下降4.46%[96] - 2023年6月30日母公司负债合计8.31亿元，较2023年1月1日的9.01亿元下降7.81%[97] - 2023年6月30日母公司所有者权益合计10.72亿元，较2023年1月1日的10.90亿元下降1.77%[97] - 2023年上半年税金及附加210.31万元，较2022年上半年的122.84万元增长71.21%[98] - 2023年上半年归属于母公司股东的净利润为-3344.57万元，2022年同期为623.36万元[99] - 2023年上半年基本每股收益为-0.1191元，2022年同期为0.0223元；稀释每股收益为-0.1191元，2022年同期为0.0223元[99] - 2023年上半年母公司营业收入为1.94亿元，2022年同期为2.74亿元[100] - 2023年上半年母公司营业成本为1.89亿元，2022年同期为2.34亿元[100] - 2023年上半年营业利润为-1945.93万元，2022年同期为555.07万元[101] - 2023年上半年利润总额为-1950.53万元，2022年同期为554.96万元[101] - 2023年上半年净利润为-1950.53万元，2022年同期为471.72万元[101] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为1447.36万元，2022年同期为7958.27万元[102] - 2023年上半年投资活动现金流入小计为25.18万元，2022年同期为9305.97万元[102] - 2023年上半年购建固定资产等长期资产支付的现金为1911.65万元，2022年同期为1.16亿元[102] - 2023年上半年经营活动现金流入小计434,917,843.87元，2022年同期为493,282,119.09元[103] - 2023年上半年经营活动现金流出小计279,933,076.19元，2022年同期为459,091,091.55元[103] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额154,984,767.68元，2022年同期为34,191,027.54元[103] - 2023年上半年投资活动现金流出小计12,822,458.78元，2022年同期为134,711,069.36元[104] - 2023年上半年投资活动产生的现金流量净额 -12,570,621.97元，2022年同期为 -41,651,389.79元[104] - 2023年上半年筹资活动现金流入小计201,369,552.68元，2022年同期为212,942,042.10元[104] - 2023年上半年筹资活动现金流出小计350,104,323.57元，2022年同期为185,804,390.67元[104] - 2023年上半年筹资活动产生的现金流量净额 -148,734,770.89元，2022年同期为27,137,651.43元[104] - 2023年上半年现金及现金等价物净增加额 -5,401,551.07元，2022年同期为25,653,438.15元[104] - 2023年上半年末现金及现金等价物余额92,636,062.90元，2022年同期为102,265,830.95元[104] - 2023年上半年公司综合收益总额为6233.61439万元[107] - 2023年上半年所有者投入和减少资本金额为6062.68128万元[107] - 2022年末归属于母公司所有者权益中股本为27904.25万元，资本公积为69460.813万元[106] - 2023年末归属于母公司所有者权益中股本为28024.25万元，资本公积为69905.214万元[108] - 2022年末母公司所有者权益合计为1195449.7131万元[110] - 2023年末母公司所有者权益合计为1071509.7144万元[109] - 2023年上半年母公司综合收益总额为1950.531166万元[108] - 2023年上半年母公司所有者投入和减少资本金额为1022400万元[108] - 2022年上半年母公司综合收益总额为4717.16606万元[110] - 2022年上半年母公司所有者投入和减少资本金额为6062.68128万元[110] 各条业务线数据关键指标变化 - 2023年上半年TSX热敏晶体和TCXO振荡器合计出货量超1.1亿只，较上年同期增长约13.4%[22] - 2023年上半年石英晶体元器件产品出货量4.92亿只，较上年同期增长23.99%[24] - 2023年第二季度石英晶体元器件产品出货量3.27亿只，较第一季度环比增长98.18%[24] - SMD产品营业收入167,109,165.77元，营业成本153,130,847.39元，毛利率8.36%，营业收入比上年同期减少24.81%，营业成本比上年同期减少8.01%，毛利率比上年同期减少16.74%[31] 行业市场情况 - 2021年全球石英晶体元器件市场规模为43.35亿美元，预计到2028年将达56.78亿美元，2022 - 2028年复合年均增长率约4.14%[20] - 2011 - 2017年，全球水晶元器件产业由日本企业向中国台湾地区和中国大陆企业转移，日本企业市场份额下滑约10.5%，中国台湾地区和中国大陆分别上升约7.3%和6.1%[21] - 2017 - 2021年，日本石英晶体元器件收入市场份额由43.76%降至39.81%，中国大陆从12.22%上升至16.78%[21] 公司业务优势 - 公司是中国大陆唯一进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，52MHz热敏晶体产品通过联发科高端5G手机平台芯片测试[23] - 公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商[23] - 公司加大力度战略性布局