公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在客户开展预热交流，2021 年 6 月 10 日，代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产，且已与部分客户签署并履行商业合同 [3] 价格情况 - 北京 FAB 厂对于与瑞典产线同类产品定价同等，对于瑞典产线未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定，价格商谈综合多种要素，单纯晶圆定价对比意义不大 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [4] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京 MEMS 产线运转稳定后可承接规模较大的通信、工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强整体服务能力、丰富客户及产品组合 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 业务布局 - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中；子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] 技术转移许可问题 - 公司收购瑞典 Silex 后推动其与北京新建 MEMS 产线技术交流合作，虽知识产权等为公司所有，但需遵守两国法律法规，2018 年签订相关协议，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，此前预计 5 月底前取得最终结果，目前仍需等待通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提条件，本月已启动量产首款 MEMS 芯片产品，若许可通过将为北京 FAB3 运营带来有利因素 [6][7] MEMS 业务相关概念及优势 业务区别 - MEMS 工艺开发业务是根据客户芯片设计方案开发产品制造工艺流程；MEMS 晶圆制造业务是在工艺开发完成、产品设计和生产流程固化后提供批量晶圆制造服务 [7] 竞争优势 - 包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、广泛丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [1] MEMS 业务情况 收入占比 - MEMS 产品包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年在业务收入中占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [3] 北京产线产能建设与规划 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计本季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 产线折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额 6000 - 7000 万元，后续随产能扩张该金额将增长 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，今年上半年单价待结算统计 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [5] 公司其他业务情况 业绩指引 - 2021 年二季度开始，公司业绩将充分反映半导体业务变化，预计 MEMS 与 GaN 业务在主营业务中占比超 97%，具体经营业绩以定期报告为准 [5] 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，目前需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [5][6] 定增情况 - 3 月收到定增注册批复，公司与看好 MEMS、GaN 产业的资本和投资者就非公开发行事项保持沟通，相关工作进行中 [6] GaN 业务情况 - GaN 外延片方面，6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈；子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [6]

公司业务介绍 - 2021年半年度报告重点介绍非半导体业务剥离进展、瑞典MEMS产线运行情况、北京MEMS产线运行情况、GaN业务发展情况等 [2] 股权激励计划 - 2020年初以来公司战略转型聚焦半导体业务，人才架构随之调整，积极汇聚顶尖人才，注重核心骨干团队建设；未来将根据业务发展完善管理体系与制度，调整薪酬结构，适时研究实施长期激励方案 [2][3] 北京MEMS代工产线产能 - 建设总产能3万片/月，一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年计划实现一期50%产能（月产5000片晶圆），2022年实现一期100%产能（月产10000片晶圆）；二、三期产能（合计2万片/月）提前安排建设，若订单及需求增长超预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] MEMS纯代工领域竞争壁垒 - MEMS产品种类丰富、功能各异，工艺开发“一类产品，一种制造工艺”，无标准工艺，量产需前端研发投入，开发周期长，量产率和良率低；高度依赖独特专有设备开发，工艺开发对设备要求敏感，依赖丰富产品经验和对影响因素的理解；工程师需高等教育和长期工作经验；多品种、差异化生产，高度定制化设备与长期资本投入，基于实践的专利与Know - how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发结果与周期的不确定性构成高门槛，对成本控制及生产安排提出高要求和挑战 [3][4] MEMS芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约3600美元/片；不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异；MEMS行业符合半导体行业变化规律，处于发展初期，预计长期有增量市场，供需取决于产能增加及供给情况 [4] MEMS业务竞争优势及国内地位 - 竞争优势：突出的全球市场竞争地位；先进的制造及工艺技术；标准化、结构化的工艺模块；覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；丰富的知识产权；中立的纯晶圆厂模式；前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力；国内定位为商业量产线，同等体量级别的厂商不多，MEMS属新兴行业，厂商均有发展机会 [5] 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）区别 - 都属第三代半导体，在宽禁带和击穿电场方面特性相同，适合功率电子应用；氮化镓具有高导通能力和异质结，在速率和效率方面有优势；碳化硅起步早、更成熟，有成本优势，良率、热导率更好，在超高压大功率有更强散热优势；功率系统里，大于10KW以上的汽车逆变器、轨道交通、发电等应用领域，碳化硅更有优势，10KW以下的快充、智能家电、无线充电、服务器等应用领域，氮化镓有更多优势；公司在碳化硅基氮化镓（GaN - on - SiC）材料及制造方面有技术储备，8英寸硅基氮化镓（GaN - on - Si）方面技术储备与竞争力更突出，具体取决于客户需求 [5] 聚能创芯未来发展规划 - 是公司目前GaN业务的一级发展平台，业务包括GaN外延材料设计生产、GaN芯片设计，正参股投资建设GaN芯片制造产线，公司在8英寸硅基氮化镓的材料生产与芯片设计方面具备突出优势；公司当前在GaN业务中权益比例较低，未对聚能创芯股权做大的变动；待其收入、利润达一定规模后，可基于核心团队及各股东意愿研究选择独立IPO或并购重组道路，当前以控股子公司架构持续运营，过程中股权结构可能因融资、激励等事项变化 [6] MEMS代工领域市场竞争格局 - 主要有三类参与者：纯MEMS代工厂商，如Silex、Teledyne Dalsa、IMT等；IDM企业代工厂商，如意法半导体、德州仪器等；涉足MEMS的传统IC代工厂商，如台积电、Global Foundries等；随着消费电子和物联网应用兴起，MEMS产业将走向设计与制造环节分立，代工市场增长，纯MEMS代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [6][7] 产线毛利率情况 - 2020年及2021年上半年，瑞典产线MEMES业务综合毛利率均超过45%，净利率均超过25%，预计现在和未来维持较高水平；北京MEMS产线因新建有较大折旧摊销压力，运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，后期随着良率提升预计与瑞典产线晶圆制造业务趋同，也受未来业务结构影响；随着业务体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持芯片代工行业正常水平 [7] 业绩指引 - MEMS业务中，瑞典产线业绩与产能扩充及运行情况强相关，北京产线业绩取决于产线运行状态；GaN业务已签订千万级销售合同并安排生产及交付，后续体现在财务数据上，但具体经营业绩以定期报告为准；公司处于战略转型、新扩产能、新业务发展关键时期，近两年整体业绩较难准确预测 [8] 大基金减持计划 - 取得正式书面通知前，公司未知5%以上股东的增减持计划；大基金当前持股来自2019年参与公司定增，所持股份锁定期36个月，解禁时间为2022年2月 [8]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是 15:00 - 16:15，地点是年中报解读电话会（线上交流）[2][3] - 参与单位众多，包括天风证券、诺德基金、东吴基金等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为董事、副总经理、董事会秘书张阿斌 [3] MEMS 业务相关情况 产能与产品 - FAB3 定位规模量产线，初期产能由滤波器构成，后续将增加惯性、压力等 MEMS 器件 [3] 毛利率与净利率 - 2020 年及 2021 年上半年，瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率超 45%，净利率超 25%，预计维持较高水平 [4] - 北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，后期随良率提升预计与瑞典产线晶圆制造业务趋同，业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [7] 收入分类与客户占比 - 2021 年半年报 MEMS 业务收入分类延续过往做法，后续考虑增加分析与披露维度 [7] - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年收入占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗和通讯领域需求增长更明显 [7][8] 产线折旧与客户合作 - 北京 MEMS 产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张该金额将增长 [8] - 2021 年 6 月，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过认证启动量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [8] 业务模式与市场前景 - 公司 MEMS 业务以 Pure Foundry 模式运营，不考虑 IDM 模式 [9] - 全球 MEMS 行业市场规模将从 2020 年的 121 亿美元增长至 2026 年的约 182 亿美元，CAGR 达 7.2%，通讯领域增长率最高 [9] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术等八大竞争优势 [10] 产能规划与收购计划 - 公司拟扩建北京 FAB3 二、三期产能，将当前 1 万片/月提升至 3 万片/月 [10] - 不排除适时在境内外新建 FAB4、FAB5 产线，若有合适标的会考虑收购 [10] GaN 业务相关情况 应用方向与客户情况 - 氮化镓材料及芯片可应用于 5G 通讯等领域，公司瞄准快充市场，已推出多款 GaN 功率器件产品及快充方案，与知名企业合作并签订批量销售合同 [4][5] - 公司 GaN 业务也在开拓工业级应用场景及市场 [5] 整体布局 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [5] - GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产 [5] 聚能创芯发展规划 - 聚能创芯是公司 GaN 业务一级发展平台，当前以控股子公司架构运营，待收入、利润达一定规模后，可研究独立 IPO 或并购重组 [6] 竞争优势 - 公司 GaN 业务具有领先技术团队、自主创新研发、高端人才、资质、优质客户资源等五大竞争优势 [6] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请，目前仍需等待结果，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提 [4]

公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案 [2] 产线情况 瑞典产线 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升30%，因重点客户需求仍在持续资本投入 [3] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平 [3] 北京产线 - 建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023 - 2026年逐步提升至月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [6] - 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [3] - 固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额约6000 - 7000万元，后续随产能扩张该金额相应增长，预计产能在5000 - 10000片之间可实现盈亏平衡 [5] 产品价格 - 2017 - 2020年MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，工艺开发晶圆单价远高于晶圆制造，2020年均价约为5500美元/片，部分产品超1万美元/片 [3] - 消费电子MEMS晶圆平均售价较低，生物医疗MEMS晶圆平均售价较高，各类别晶圆均有高低分布，北京产线Wafer售价因类别而异，量产阶段产品价格一般低于中试阶段 [4] 技术合作 - 2018年瑞典Silex与北京产线签订技术服务与专利授权协议，2020年10月瑞典ISP要求瑞典Silex取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司自2020年11月提交许可申请后持续跟踪，目前仍需等待通知 [4][5] - 北京FAB3生产运营不以瑞典ISP许可为前提条件，6月已启动量产首款MEMS芯片产品，若许可通过将为北京FAB3运营带来有利因素 [5] 客户合作 - 2021年6月10日，北京MEMS产线代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产 [6] - 北京MEMS产线自建成通线以来与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、覆盖广泛积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局陆续实现的规模产能与供应能力 [7] 氮化镓业务 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付 [7] - GaN器件设计方面，产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈 [7] - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局 [7] 行业看法 - MEMS芯片代工在半导体芯片代工中是较小分支领域，难以预测整个半导体行业产能供需状况，MEMS芯片代工领域产能较为紧张但未达夸张程度 [7] - 传感器芯片化是长期发展趋势，国产替代背景下本土代工厂商面临较好且持续的发展窗口 [7] 产业链价值分布 - 当前MEMS产业链中，设计端占约30% - 35%，制造端占约25% - 30%，封测端占约35% - 40%，随着产业发展，产业链价值分布将与IC领域趋同，制造与封测环节厂商将优胜劣汰，头部厂商更受益 [8] - 公司提供MEMS芯片制造时可提供晶圆级测试服务，服务价格反映在晶圆售价中 [8]

收购背景与安排 - 赛微电子全资子公司瑞典 Silex 收购德国汽车芯片产线，交易双方为瑞典 Silex 和德国 Elmos [3] - Elmos 是车规级半导体公司，运营模式从 IDM 转变为轻资产芯片设计公司，可避免资本投入，赛微电子收购产线后继续为其提供制造服务 [3] - 赛微电子可拓展半导体制造主业至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，安排瑞典 Silex 收购是为提高交易及审批效率 [3] 技术转移与审批 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线向国内转移芯片制造技术是否需德国政府部门审批尚不明确 [4] - 汽车芯片产线 350nm 工艺流程的产品开发套件（PDK）2025 年所有权归 SPV 及瑞典 Silex 所有，两地产线均可使用 [4] - 收购需欧盟和德国政府相关部门审批，资产交割过渡最长时间为 6 个月，若顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [4] 合作与产能 - 赛莱克斯北京（FAB3）与武汉敏声合作正常开展，相关设备订单已陆续发出 [4][5] - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已于 2021 年 6 月正式生产，2021 年下半年计划实现一期 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片晶圆），二期产能建设已进行，产能爬坡进度可能加快 [5] 盈利与影响 - 收购的德国产线目前是产线资产，后续装入 SPV，原利润取决于内部定价机制，收购后订单为市场化定价，可享受汽车芯片制造环节正常利润水平 [5] - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被瑞典 ISP 否决，对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [5][6]

收购德国产线相关情况 - 收购资金来自瑞典 Silex 自有资金及其申请的境外并购贷款，收购总价 8450 万欧元，其中 1000 万欧元可在交割后 12 个月内支付，1000 万欧元可在交割后 24 个月内支付，资金压力不大，按计划德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [3] - 德国产线（德国 FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，也涉及智能家居领域，目前客户为德国 Elmos，合作厂商广泛，交易完成后将继续与 Elmos 合作并拓展其他客户 [4] - 收购的是德国 Elmos 的所有产线资产，标准 8 英寸晶圆芯片产能，产能高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100%，运行状态良好 [4] - 德国 Elmos 在产线交割时提供工艺技术许可，支持 350nm 工艺流程的 PDK 到 2025 年所有权将全部转移至瑞典 FAB1、FAB2 及德国 FAB5，可用于其他代工制造领域，但特定汽车应用市场需获 Elmos 同意 [5] - 本次交易对德国 Elmos 和瑞典 Silex 是双赢，安排瑞典子公司 Silex 收购是为提高交易谈判及审批效率 [5] - 德国产线向国内转移芯片制造技术是否需德国审批尚不明确，汽车芯片制造技术敏感等级或较低，当前首要任务是完成交易 [6] 公司业务优势及进展 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面有显著竞争优势，国内 FAB3 定位为商业量产线，业内厂商均有发展机会 [6] - 公司滤波器制造无统一进度，取决于产线准备和客户情况，设备补充、验证工作正在进行 [7] - 公司控股子公司聚能创芯是 GaN 业务一级发展平台，公司在 8 英寸硅基氮化镓材料生产与芯片设计方面有优势，待聚能创芯收入、利润达一定规模后再研究独立 IPO 或并购重组，建设中的 GaN 芯片制造产线将适时纳入整体版图 [7] 公司股权相关情况 - 大股东此前为公司转型支付资金并降低质押风险，此次协议转让 5.07%可缓解资金紧张，不排除再适当减持 [7] - 公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司收购瑞典 Silex 少数股东合计持有的 9.73%股权，符合公司战略定位 [8] - 公司将部分来自瑞典 FAB1、FAB2 和北京 FAB3 的外籍员工纳入 2021 年股权激励计划，他们是重要岗位人员，能为公司发展提供支持，也利于绑定利益 [8]

公司基本情况 - 证券代码为 300456，证券简称为赛微电子，2021 年 12 月 23 日进行投资者关系活动 [1][2] 收购与业务拓展 - 收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升 MEMS 传感器领域综合实力，构建产业纵深，双方因看好 MEMS 芯片市场等原因达成合作 [2][3] - 收购德国产线可将半导体制造主业拓展至汽车芯片领域，缓解境外 MEMS 产能紧张问题，交易安排可提高审批效率 [9] 业务剥离 - 特种电子业务海外市场占比约 50%，受行业改革、疫情等影响，多数业务子公司亏损，且与半导体业务差异大，2020 年开始剥离，目前半导体业务占比超 95% [3][4] 产线情况 瑞典 MEMS 产线 - 客户包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长更明显 [4] 北京 MEMS 产线 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证量产，已与部分客户签署并履行商业合同 [5] - 建设总产能 3 万片/月，一期产能 1 万片/月，2021 年底计划达 50%即 5000 片/月，2022 年达 100%即 1 万片/月，二期产能建设中 [7] 德国产线 - 生产用于汽车行业及智能家居领域的芯片，原主要为 Elmos 内部代工，客户为 Elmos 及众多汽车部件供应商，全球每辆新车平均用 6 颗 Elmos 芯片，交易完成后将拓展其他客户 [9] - 产能为标准 8 英寸晶圆芯片，高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100%，运行状态良好 [10] 技术与薪酬 - 瑞典产线运营 20 年，工艺技术积累深厚，定位于高精尖前沿领域；北京产线今年投产，定位于规模量产 [5] - 仅考虑工资薪酬，瑞典员工平均薪酬不比中国员工高太多，纳入福利则远高于北京产线员工，德国产线预计薪酬不低但与高营收、高盈利挂钩 [6] 出口许可与影响 - 瑞典 Silex 专项出口许可申请被否决，对短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将沟通争取降低影响，目前北京 FAB3 部分产品良率超瑞典产线 [6][7] 业务模式 - MEMS 业务保持纯代工角色，不排除通过产业基金对设计公司小比例投资；GaN 业务已布局外延材料及器件设计两端，未来可能朝 IDM 模式发展 [7][8] 股权激励 - 2021 年股权激励计划业绩目标合理，通过扩充产能、提高营收实现，最终能否实现取决于员工努力 [8] - 部分外籍员工纳入激励对象名单，他们来自瑞典 FAB1、FAB2 和北京 FAB3，对公司发展起关键作用，有利于利益绑定 [8] 审批与减持 - 收购德国产线资产需欧盟和德国审批，能否获批及时间不确定，双方会尽快推进 [10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持股份 2022 年 2 月解禁，是否减持取决于其内部决策 [11] 发展规划与市场前景 - 公司调整战略，彻底剥离非半导体业务，形成以半导体为核心的业务格局，围绕主要业务开展产业投资布局，目标是成为知名半导体科技企业集团 [11] - 元宇宙发展初期至少涉及多种基于 MEMS 技术的器件，公司瑞典子公司已与相关公司开展合作，订单超 5000 万元且预期增长 [12][13] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，5 年复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [13]

业务结构与运营情况 - 公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务 [3] - 瑞典 FAB1&2 持续扩产，业务增长，盈利能力良好；北京 FAB3 已具备独立运营能力，产能利用率逐步爬升，产能持续扩充，技术能力不断积累 [3] - 公司 GaN 业务有成熟产品，也在研发新品，正努力解决供应问题，参股子公司建设制造产能，设备基本到位，正在建设基础设施 [3] 客户与市场相关 - 公司 NRE 服务面向全球，开发产品取决于客户需求，无主动区域划分动机，正建立境内外两套业务循环系统 [3] - 通信和生物医疗领域客户包括知名大公司和新兴初创企业，受协议限制不能主动披露客户信息 [3] - MEMS 业务增长驱动因素包括中国市场、生物医疗的电容式微机械超声传感器、红外热成像、激光雷达市场等，订单来自全球客户 [4] - 公司 MEMS 业务主要服务 Fabless、Fablite 模式客户，也有 IDM 模式客户，与后者无代工业务冲突 [4] 财务与预期相关 - 分析师预计公司 2022 和 2023 年收入及利润强劲增长，公司预计 MEMS 是增长主要驱动力，依赖下游硬件需求爆发 [4] - 预计量产工厂北京 FAB3 毛利率低于精品工厂瑞典 FAB1&2，但有正常半导体代工毛利水平 [4] - 2019 和 2020 年收入及每股收益低，一是因持有剥离前的导航及航空电子业务，二是在扩大 MEMS 产能，业务潜力未释放 [5] 产线规划与市场定位 - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，两条产线处于框架协议阶段，未正式建设 [5] - MEMS 市场规模有限但未来需求潜力大，公司缺乏大规模生产运营经验，优势是先进丰富的制造工艺技术和全球布局扩充的产能，定位全球领先纯代工厂商 [5] 收购交易相关 - 公司拟收购 Elmos 旗下芯片制造部门，设 SPV 公司承接 FAB5 工厂相关资产、人员及业务，产能高于瑞典 Silex，运行良好 [6] - 收购背景是 Elmos 专注设计业务，公司借此进入汽车芯片代工领域，为 MEMS 业务提供新产能 [6] - 汽车芯片应用于汽车多系统，销售给汽车部件供应商，交易处于审批中，若顺利 6 月底前完成交割 [6]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [3] 北京厂产品情况 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务产品领域涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等，初期第一万片月产能中，MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器将占绝大比例，后续会增加其他 MEMS 器件 [4] - 各领域需求均在增长，但不同业务领域在不同时期有波动因素，过去产能有限，公司收入与订单结构不能完全反映市场需求，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [4] 产品价格情况 - MEMS 硅麦价格因型号、性能等因素差异大，取决于客户需求，2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [4][5] - 随着瑞典 FAB1&2 晶圆制造产能小幅提高和北京 FAB3 规模产能释放，未来公司 MEMS 芯片晶圆平均售价可能下降，但预计可保证正常半导体代工毛利水平 [5] MEMS 市场看法 - 公司认为对于核心主业传感器和芯片工艺制造，不用担心市场需求问题，需持续丰富和提升芯片制造工艺水平、扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发 [5] - MEMS 工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代传统传感器比例将逐步提高，有望多点爆发，竞争关键是保证工艺水平、实现低成本大规模制造 [5] 德国产线收购情况 - 收购德国产线需欧盟和德国政府相关部门审批，结果不确定，若未通过不会对公司造成重大不利影响 [5] - 若收购获批，短期将拓宽业务至汽车电子领域、提升境外产能和全球综合竞争力；中期推动产线与亚洲市场对接融合；长期希望建立本土车规级代工产线 [6] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（月产 1 万片），2024/2025 年实现 3 万片/月总产能达产满产，二期产能建设进行中 [6] - 瑞典产线 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，后续仍会持续扩充产能 [6][7] 新产线规划 - 考虑新建 FAB6、FAB7 是因判断市场需求长期景气，现有和扩充产能未来可能无法满足客户需求，且若全球贸易及产业链协作不能恢复，需建立两套业务循环系统 [7] - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，尚处框架协议阶段，未动工建设 [7] 瑞典产线客户情况 - 瑞典 MEMS 产线客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，技术及产品涉及广泛，客户包括世界 500 强企业和细分领域中小初创企业，受协议限制不能主动披露具体信息 [7] 竞争优势与劣势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [8] - 劣势是整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全发挥，境内产线团队需量产实践磨练 [8] GaN 业务发展近况 - 公司在 GaN 外延片方面具备 6 - 8 英寸生长能力且技术成熟，在 GaN 器件设计方面实现销售，正通过与境内外代工厂商合作和支持本土产线建设缓解产能瓶颈问题 [8]