公司概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，围绕相关产业开展投资布局，服务主业，目标成为国际化半导体科技企业集团 [3] 特种电子业务剥离 - 海外市场业务占比约 50%，在国际上有敏感影响；国内主要担任配套厂商，未实现设备整机序列化生产供应 [3] - 受行业改革、项目进度和疫情影响，特种电子业务产品交付进度差，多数业务子公司亏损 [4] - 特种电子业务与半导体业务在多方面存在较大差异，未来会产生冲突和不利影响 [4] - 已对外转让、正在转让或关闭 15 家特种业务及非核心业务参控股子公司，未来聚焦半导体业务 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，之后进行产线调整优化等工作 [5] - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年月产量逐步提升至 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆 [5] - 固定资产折旧政策：机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产从 2020 年 10 月转固并计提折旧 [8] 瑞典与北京 MEMS 产线分工合作 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能中等，无法消化大规模订单；北京产线稳定后可承接大规模工业、消费电子订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [5][6] - 工艺开发合作围绕客户需求，根据不同特点安排；瑞典产线经验丰富、覆盖全面，在新兴领域有引领性；北京产线初期向通信等领域倾斜，再拓展其他领域 [6] 瑞典产线疫情影响及产能情况 - 瑞典产线最新员工 292 人，截至目前 2 人出现感染症状，自疫情发生累计 10 例，产线采取防控措施，一直保持正常运转 [7] - 历经 3 年超 3 亿元投入，2020 年 9 月瑞典原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [7] - 瑞典产线良率 70%左右，属业内领先水平，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [7] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 业务，目前研发及产业化进展较快，材料与器件有成熟产品和应用方案，形成产品序列，下游意向需求旺盛，已签订批量销售合同 [8] - 近期对 GaN 业务两家子公司股权结构调整，架构及业务合并，以利于进一步发展 [8] - 以适当方式布局生产制造环节、最终形成 IDM 模式或许是现实选择 [8]

公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 基于专家团队、成熟工艺和扩张的8英寸产能，为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务；基于技术团队和产品性能，布局GaN产业链，提供外延材料、器件及配套应用方案 [2] - 执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京MEMS产线产能建设 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023 - 2026年逐步实现月产1.5万片、2万片、2.5万片、3万片 [3] - 若订单及客户需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，良率需后续观察 [3] - 一期产能投产运行状况关键，若顺利可考虑扩建后期产能，相应营收能较快体现 [3] 北京MEMS产线折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [3] - 截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000万元 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3] 北京MEMS产线技术迁移与许可 - 完成对瑞典Silex收购后推动双方技术交流合作，2018年签订技术服务与专利授权协议 [4] - 认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍，不被授予许可可能性较低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案 [4] - 预计最晚2021年5月取得是否授予许可的最终结果，取得许可有利于产线加速运行 [4] 北京MEMS产线客户合作 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 与瑞典产线及国内潜在客户开展技术与产品预热交流，积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接订单，提供工艺开发及量产代工服务 [5] 2020年利润情况及原因 - 2020年利润项目增幅高于收入增幅、扣除非经常性损益后净利润大幅下降 [5] - 原因包括MEMS盈利继续提升且占比提高、航空电子与导航业务亏损且占比下降、各项业务尤其是MEMS加大研发投入 [5] - MEMS业务产能及平均单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [5] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整和疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [5] - MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 取得政府补助收益13070.98万元、资产处置收益4264.24万元、投资收益（含剥离业务、产业基金、出售股份、参股子公司盈利）合计11862.65万元 [6] 北京MEMS产线设备采购 - 北京MEMS产线厂务系统设备及一期产能所需工艺制造设备已完成采购 [6] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，后续可逐步提高国内设备采购比例 [6] - MEMS的8英寸设备为定制化设备，全球供应及存量有保障，有备选供应商，采购未受中美贸易关系太大影响，预计后续可顺利采购扩产所需设备 [6][7]

公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] - 公司致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆，若订单及需求增长超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3][4] 产能填充与释放 - FAB3 芯片制造服务涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域，初期主要由 MEMS 硅麦、滤波器、惯性器件等产品构成，基于商业合同、合作意向和产品投产节奏预计形成产能释放规划，若运营顺利且市场需求旺盛，产能扩充速度会加快 [4] 设备采购 - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，后续将逐步提高国内设备采购比例，未受中美贸易关系太大影响 [4][5] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约在 6000 万元 - 7000 万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [5] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微认证正式量产，产线自建成通线以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [6] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂对与瑞典产线同类产品定价同等，其他产品基于商业谈判确定，价格由多种综合要素协商而成 [7] - 北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [7] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，北京产线运转稳定后可承接大规模订单并提供工艺开发及量产代工服务，瑞典产线继续运营可跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，二者合作增强整体服务能力 [7][8] 工艺开发 - 北京 FAB3 产线开始具备独立工艺开发和产品导入能力，商业模式与瑞典产线相同，北京更多服务本土客户需求并实现量产导入 [8] 瑞典 MEMS 产线情况 升级扩产 - 2017 - 2020 年瑞典产线资本投入超 3 亿元人民币，2020 年 9 月，原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线完成扩产，MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入，未来扩充空间有限 [8] 产能利用率和良率 - 目前瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，产能利用率及良率未来仍有提升空间 [9] 客户与收入占比 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [6][9] - 公司 MEMS 业务中这四类产品收入占比均衡，但因过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求 [9] 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计现在和未来维持较高水平 [7] MEMS 业务其他情况 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年单价待结算统计 [9][10] 定价依据与结构占比 - MEMS 工艺开发和晶圆制造定价因产业高度差异化、定制化而不同，依据技术积累、知识产权和市场竞争程度，结算节点为晶圆交付 [10] - 2020 年公司 MEMS 业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，未来随着北京产线投产，晶圆制造贡献产值绝对额及占比将显著提高 [10] 竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，具有全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进、工艺模块标准化结构化等优势 [10] 射频器件 - 公司 MEMS 业务包括射频器件产品，拥有相关工艺开发及晶圆制造经验，随着高频通信发展，看好 MEMS 射频器件未来应用及发展前景 [11][13] 滤波器客户 - 公司在滤波器方面主要专注于 BAW 和 FBAR，已开展合作的客户包括数家国内外知名厂商，北京 FAB3 已签署合作协议的滤波器客户属国内该领域第一梯队 [13] 光刻工艺制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，公司瑞典及北京 MEMS 产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平，未来可应用更精密制程，但需下游支持和符合商业规律 [14] 先进封装技术 - MEMS 封装比 IC 封装复杂、成本占比高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，提高性能、效率和降低成本，公司拟推进多种晶圆级异质异构集成封装技术研发 [14] 高频通信器件制造工艺 - 微空腔同轴结构技术用于制造微天线等高频器件，目标是实现超厚铜柱电镀等形成传输结构并研发晶圆级集成 [15] - 晶圆级异质异构集成技术用于高频器件制造，目标是实现晶圆级集成、控制损耗与噪音、实现不同衬底器件晶圆键合 [15] 晶圆级异质异构技术储备 - 公司 MEMS 工艺技术团队掌握相关技术，自主在研技术可媲美欧美领先厂商 [16] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [11] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中 [11] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [11] - 聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [11] 公司其他情况 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 Silex 2020 年 11 月提交许可申请，需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将为其运营带来有利因素 [5][6] 人才团队 - 公司聚焦半导体业务后调整人才架构，注重汇聚顶尖领军人才和培养核心骨干工程师团队，海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设，未来将完善管理体系和制度、调整薪酬结构并实施长期激励 [16] 业绩规划 - 公司以十年为战略发展计量维度，瑞典 MEMS 成熟产线维持盈利能力，北京新建 MEMS 产线面临折旧摊销及运营费用压力，GaN 业务待观察，投资业务提供支持，以 MEMS 为基本盘释放产能，GaN 业务为潜力盘进行长线布局 [16][17] 定增情况 - 公司 2021 年 3 月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，将尽快推进下一步工作并履行信披义务 [17]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [1] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [1] 北京MEMS代工产线情况 产能情况 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，6月10日正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片晶圆），2022年实现一期100%产能（月产10000片晶圆），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020年9月底北京MEMS产线建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，2021年6月10日，代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户认证正式量产，且已与部分客户签署并履行商业合同，但部分客户信息不便告知 [3] 折旧摊销压力 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年归母折旧金额约在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [4] 毛利率情况 - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计现在和未来维持较高水平；北京MEMS产线因新建存在较大折旧摊销压力，且收入产品结构不同，运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持芯片代工行业正常水平 [4] 瑞典产线情况 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，目前因重点客户需求仍在持续资本投入，但从长期战略和产线定位考虑，未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线情况 [4] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN外延片方面，已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，截至目前，GaN外延晶圆和功率器件订单金额合计超3000万元人民币 [5] 整体布局 - 公司GaN业务子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，完善IDM布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] MEMS芯片晶圆价格情况 - 近年来公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能紧张，订单排期长，2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，今年上半年晶圆单价待结算统计，不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异 [5]

公司业务格局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供高标准的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，预计 2021 年 2 季度正式生产，下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底，8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况持续调整优化产线，与客户开展产品验证，做好各方面工作 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，建成通线后与通信、消费电子、工业汽车等领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同，但不便透露具体信息 [3] 瑞典产线情况 - 瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，因近年来大规模升级扩产，产线潜力未完全发挥，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [4] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请后持续跟踪，预计月底前有结果，但以政府部门最终正式通知为准 [4] - 北京 FAB3 生产运营不以瑞典 ISP 许可为前提条件，其与瑞典 FAB1&2 技术与人员交流数年，自身组建团队、投入研发并与战略客户合作 [4] 芯片晶圆价格情况 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 拥有成熟产能的芯片制造商预计在长期市场活动中居优势地位，公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源及与客户的长期合作关系 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能及销售情况 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付，可提供标准化和定制化产品，不同规格单价差异大 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制造能力 [5]

公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资服务主业 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2][3] 瑞典 MEMS 产线情况 产能 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，且因客户需求仍在进行资本投入 [3] 产能利用率和良率 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [3] 许可结果 - 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，但需以瑞典 ISP 最终正式通知为准，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [3][4] 客户情况 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [4][5] 北京 MEMS 产线情况 客户合作 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证并量产，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 产能情况 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，2021 年下半年预计实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求增长超预期，产能爬坡进度可能加快 [5] GaN 业务情况 产能情况 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [5][6] MEMS 光学器件业务 - 公司是专业 MEMS 代工厂商，瑞典产线掌握多项先进工艺技术，生产过多种 MEMS 产品，包括光学器件 [6] - MEMS 光学器件包括微镜、硅光子器件等，公司看好其未来应用及发展前景 [6][7] MEMS 先进封装技术 发展趋势 - MEMS 封装比 IC 封装更复杂、多样化，成本占比更高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，减少封装面积、降低信号传输损耗、提高性能、提高封装效率、降低成本 [7] 技术储备及方向 - 拟推进研发分立器件的系统级集成封装技术、多样化 TSV 技术、扇出型晶圆级集成技术、多个异质晶圆永久键合技术等 [7] 研发技术介绍 微空腔同轴结构技术 - 在晶圆衬底上用 MEMS 工艺制造高传输频率、低传输损耗的电连接同轴传输线，目标是实现超厚铜柱电镀等，用于制造微天线等 [8] 晶圆级异质异构集成技术 - 对半导体器件在整个制造过程中在晶圆状态下完成制造，目标是实现高频器件晶圆级集成，控制损耗与噪音，适用于多种器件制造及电测 [8]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 特种电子业务剥离 - 2020年初至今公司近一年来已/正在对外转让或关闭超15家子公司 [3] - 2021年3月决议剥离最后一家特种电子业务全资子公司，5月经批复同意，目前在交易执行阶段，完成后MEMS与GaN业务在主营业务中占比预计超97% [3] 北京MEMS代工产线情况 产能规划 - 建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，本季度预计正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及需求增长超预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3][4] 瑞典与北京MEMS产线分工定位 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单，北京产线运转稳定后可承接规模较大订单并提供工艺开发及大规模量产代工服务 [4] - 北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先地位，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作有利于增强公司MEMS业务面向全球客户的整体服务能力 [4] MEMS业务定价与结构 - MEMS产业高度差异化、定制化，工艺开发和晶圆制造定价不同，结算节点是晶圆交付，代工厂商收费依据是技术积累、知识产权及市场竞争程度，可靠的工艺开发及晶圆制造能力是核心话语权 [4] - 2020年公司MEMS业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，因瑞典产能有限，工艺开发客户多于晶圆量产制造客户，工艺开发业务平均单价更高，晶圆制造交付数量更多，未来北京产线投产后，晶圆制造贡献的产值绝对额及占比预计显著提高 [4][5] 瑞典产线情况 产能提升 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月原有6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，较2019年末提升30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入 [5] 扩产规划 - 从长期发展战略和产线定位考虑，瑞典产线未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线 [5] 良率情况 - MEMS代工良率一般低于传统IC制造，瑞典产线80 + %的产能利用率和70 + %的良率属业内领先水平，随着新增产能投入及生产稳定，产能利用率及良率仍有提升空间 [5] 其他业务相关问题 瑞典ISP许可 - 瑞典子公司Silex自2020年11月提交许可申请，原预计5月底前取得结果，但非瑞典ISP承诺时间，需继续等待通知，北京FAB3生产运营不以该许可为前提 [5][6] 客户领域 - MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显，看好各领域未来需求 [6] 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [6] 设备采购 - 北京MEMS产线设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，未来将逐步提高国内设备采购比例，采购未受中美贸易关系太大影响 [7] 竞争优势 - 公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7] FAB3竣工验收 - 北京FAB3设计总产能3万片/月，一期产能1万片/月于2020年9月建成并达投产条件，持续进行调试和验证，昨日完成竣工验收，是启动量产的必要不充分条件 [8] 定增情况 - 公司3月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，后续会履行程序及信披义务 [8]

公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2] 疫情影响与产线情况 瑞典子公司 Silex - 采取措施防范疫情风险，产线整体保持正常运转，订单正常执行，未受显著冲击 [3] 北京 MEMS 代工产线 - 建设总产能为 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计今年 2 季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现 100%产能（月产 10000 片），2023 - 2026 年逐步提升至月产 3 万片 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在客户交流，建成通线后与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 瑞典产线 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，未来仍有提升空间 [4] GaN 业务情况 产能 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [4] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同 [4] 布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [5] 业绩与定增情况 业绩 - 过去业务结构复杂，整体业绩未完全反映半导体业务发展，2021 年二季度起业绩将充分反映半导体业务变化，具体业绩以定期报告为准 [5] 定增 - 2021 年 3 月 11 日收到定增注册批复，与看好产业发展的资本和投资者保持沟通，工作仍在进行中 [5] 竞争与市场情况 MEMS 业务竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [6] MEMS 纯代工模式 - 随着市场发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将进一步提升 [6] MEMS 行业市场规模 - 预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8%，通讯、工业科学将成最大应用领域 [6][7] - 预计到 2024 年，射频 MEMS（44 亿美元）、MEMS 惯性器件（42 亿美元）等细分领域规模超 8 亿美元 [7]

公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，并围绕相关产业开展投资布局 [4] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [4][5] MEMS 业务情况 竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块 [5] - 覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验、产业长期沉淀且优秀稳定的人才团队 [5] - 丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局且陆续实现的规模产能与供应能力 [5] 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，目前一期 1 万片/月已建成，2021 年 6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（5000 片/月） [5] - 2022 年实现一期 100%产能（10,000 片/月），2023 - 2026 年分别实现月产 1.5 万片、2 万片、2.5 万片、3 万片晶圆 [5] 价格与毛利率 - 北京 FAB 厂与瑞典产线同类产品定价同等，未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定 [6] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计有所下降但保持行业正常水平 [6] 客户合作 - 2021 年 6 月 10 日，北京 MEMS 产线代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户认证，正式启动量产 [6] - 与多领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同 [6][7] 下游行业占比 - MEMS 产品主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年业务收入占比均衡，各领域需求均增长 [7] - 2020 年以来，疫情刺激生物医疗客户需求，通讯产品 MEMS 芯片代工需求自 2019 年起增长明显 [7] 光刻制程 - MEMS 产线主要拼工艺、结构与功能，瑞典及北京产线线宽范围大部分在 0.25um - 1um 之间，代表业界先进水平 [7] - 随着产业发展，可应用更精密制程和更大晶圆尺寸，但资本投入需下游支持，符合商业规律与生态 [7] 产线分工 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，北京产线稳定后可承接大规模订单，提供工艺开发及量产代工服务 [8] - 保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单 [8][9] 折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧 [9] - 截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，后续产能扩张该金额将增长 [9] 核心团队 - 注重汇聚 MEMS 与 GaN 领域顶尖领军人才，招聘、训练与培养核心骨干工程师团队 [9] - 海外子公司人员增长迅速、人才梯队良好，境内子公司加快骨干中层团队建设 [9] 制造难度与门槛 - MEMS 产品种类丰富、功能各异，工艺开发呈现“一类产品，一种制造工艺”特点，量产率和良率低 [10] - 高度依赖独特专有设备开发，工艺开发对设备要求敏感，各因素相互影响，对工程师要求高 [10] - 多品种、差异化生产，高度定制化设备与长期资本投入，基于实践的专利与 Know - how，与客户密切联结的工程师团队，工艺开发不确定性等构成高门槛 [10] 市场竞争格局 - MEMS 代工市场参与者有纯 MEMS 代工厂商（如 Silex 等）、IDM 企业代工厂商（如意法半导体等）、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商（如台积电等） [11] - 随着消费电子和物联网兴起，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将增强 [11] 技术转移许可 - 瑞典 Silex 向北京 FAB3 技术转移需取得 ISP 许可，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可 [12] - 瑞典 Silex 2020 年 11 月提交申请，原预计 2021 年 5 月底前取得结果，需等待瑞典 ISP 通知 [12] - 北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，已启动量产首款 MEMS 芯片产品，许可通过将带来有利因素 [13] 应用与市场前景 - MEMS 是未来传感器发展方向，是万物互联与人工智能时代感知层与执行层的核心基础器件，应用将更广泛 [13] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [13] - 预计 2024 年，通讯、工业科学成为最大应用领域，其次为生物医疗、消费类电子 [13] - 2024 年，8 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS、光学类 MEMS 等 [13][14] - MEMS 产业专业分工趋势明显，将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来机遇 [14] GaN 业务情况 产能与布局 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付 [8] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [8] - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元，将体现在后续业务收入中 [8] - 子公司聚能创芯参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并投产，完善 IDM 布局 [8] 融资情况 - GaN 业务平台公司聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [8]

公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在客户开展预热交流，2021 年 6 月 10 日，代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产，且已与部分客户签署并履行商业合同 [3] 价格情况 - 北京 FAB 厂对于与瑞典产线同类产品定价同等，对于瑞典产线未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定，价格商谈综合多种要素，单纯晶圆定价对比意义不大 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [4] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京 MEMS 产线运转稳定后可承接规模较大的通信、工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强整体服务能力、丰富客户及产品组合 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 业务布局 - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中；子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] 技术转移许可问题 - 公司收购瑞典 Silex 后推动其与北京新建 MEMS 产线技术交流合作，虽知识产权等为公司所有，但需遵守两国法律法规，2018 年签订相关协议，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，此前预计 5 月底前取得最终结果，目前仍需等待通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提条件，本月已启动量产首款 MEMS 芯片产品，若许可通过将为北京 FAB3 运营带来有利因素 [6][7] MEMS 业务相关概念及优势 业务区别 - MEMS 工艺开发业务是根据客户芯片设计方案开发产品制造工艺流程；MEMS 晶圆制造业务是在工艺开发完成、产品设计和生产流程固化后提供批量晶圆制造服务 [7] 竞争优势 - 包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、广泛丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7]