公司发展概况 - 公司通过外延并购与内生发展，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕半导体、北斗导航等产业开展投资布局 [1][2] MEMS 业务情况 经营情况与展望 - 2020 年上半年 MEMS 业务实现 28.09% 的增长，综合毛利率达历史最佳水平，集团对瑞典 MEMS 业务继续增长充满信心 [2] 技术与产能 - 全资子公司瑞典 Silex 掌握多项国际领先工艺技术，有超 10 年量产历史，生产过超数十万片晶圆、100 多种产品，为全球厂商提供超 400 余项 MEMS 芯片工艺开发服务 [2][3] - 瑞典 Silex 产能分配均衡，通讯、生物医疗、工业科学和消费电子营收比例均在二十几的区间 [3] - 北京 MEMS 产线一期产能 1 万片/月，公司筹划非公开发行股票用于其下一步扩产 [3] 竞争格局与客户 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商（如 Silex 等）、IDM 企业代工厂商（如意法半导体等）、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商（如台积电等）三类参与者，纯 MEMS 代工厂商市场份额逐步提高 [3][4] - 公司 MEMS 客户遍布全球，覆盖多领域，服务众多巨头企业和新兴公司 [4] 市场规模 - 2019 年全球 MEMS 行业市场规模 115 亿美元，2020 年下滑至 109 亿美元，预计 2025 年增长至 177 亿美元，复合增长率 7.4% [4][5] - 2025 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（52.58 亿美元）、MEMS 惯性器件（35.08 亿美元）等，CAGR 在 10% 以上的有振荡器（26.5%）等 [5] GaN 业务情况 销售情况 - 公司对 2019 年客户继续销售，发掘新客户形成销售，但目前绝对金额不大，贡献规模业绩尚需时日 [5] 产能与合作 - 子公司聚能晶源 GaN 外延晶圆设计产能 1 万片/年，是否扩产取决于市场需求 [6] - 公司已与国内代工厂合作，也在与境外代工厂洽谈合作 [6] 产业差距与优势 - GaN 产业起步晚，我国与欧美日韩差距小，在 LED、雷达方面有领先地位，国内企业积极进军，赛微电子在材料和器件升级方面有一定水平 [6] - 公司优势在于能实现从股东到供应链完全本土化，同时拥有国际化发展基因，目前未设定国产设备采购目标比例 [7] 业务对比与规划 - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势，SiC 在超高压大功率有散热优势，大于 10KW 以上应用领域 SiC 更优，10KW 以下 GaN 更优，公司可做 SiC 技术，主要取决于客户需求 [7]

公司概况 - 公司以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [1] MEMS 业务情况 - 2016 年 MEMS 正式成为业务板块，2018 年占公司总营收 56.04%，北京 8 英寸 MEMS 线在建，业务源于瑞典 Silex，运营良好，订单、产能、利用率、人员均增长，与老客户合作深入并培育新兴客户 [2] - MEMS 产业分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起，给专业厂带来机会，公司面向多领域客户，业务受益于下游市场高景气度 [2] - 公司源自北美地区的 MEMS 业务属瑞典 Silex，未受中美贸易关系影响，其他部分源自欧洲也不受影响，北京 MEMS 产线设备采购进展顺利，除汇率外未受其他影响 [3] 导航业务情况 - 惯性导航产品按传感器分包括激光、光纤及 MEMS 惯导系统，从产品形态分包括系统、硬件及软件产品，可提供不同精度的惯性/卫星/组合导航产品 [3] - 公司在导航领域优势在于掌握核心算法，有自主研发生产能力，产业链完整、产品系列齐全，且产品在各类场景应用经验丰富，有长期合作优质客户 [3] 业务划分与发展 - 公司 MEMS 芯片工艺开发与晶圆制造、氮化镓材料与器件属民用业务，导航、航空电子、无人系统涉及军工用户，近年来军工和民用业务收入各占约 50%，民用业务占比未来可能上升 [4] 应收账款问题 - 2018 年末公司应收账款金额大、占流动资产比例高，增长主要由导航、航空电子及海事软件代理业务形成，主要来自大型客户，付款审批繁琐、流程长，未出现逾期坏账，未来业务增长时将注重账款回收 [4] 航空电子业务拓展 - 航空电子核心地位突出，军用围绕作战构建，民用围绕导航构建，公司目前航空电子业务主要面向军用，未来希望拓展民用领域且可能具备竞争优势 [5] 股权结构与员工持股 - 截至目前，公司前三大股东杨云春先生、国家集成电路基金、北京集成电路制造和装备基金持股比例分别为 45.56%、13.75%和 7.61% [5] - 公司上市时员工持股比例约为 20%，2017 年推出并实施限制性股票激励计划，激励股权占总股本比例约为 2% [5]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕军工电子、物联网两大产业链，发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务，布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [1] 北京8英寸MEMS国际代工线项目情况 - 基础工程建设部分封顶，预计今年全面封顶，设备采购、技术转移、人员招聘及培训等工作进行中，设备选型基本完成，技术及知识产权转移沟通论证已久，人才及技术工艺交流有序开展 [2] - 预计2019年Q3试生产，2020年正常运转并转入固定资产，折旧预计对管理费用产生较大影响，公司将推动产线交流、发展其他业务缓解影响 [2][3] MEMS芯片优势及公司竞争优势 - MEMS芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [3][4] - 公司竞争优势包括突出的市场地位（2012 - 2016年瑞典Silex全球MEMS代工厂收入综合排名第五，2017年排名第三）、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验（18年参与400余项工艺开发项目）、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、可期待的规模量产能力 [4][5] MEMS产线产能利用率及收入情况 - 2013 - 2017年瑞典子公司Silex产能利用率分别为48.79%、51.78%、63.33%、65.61%和86.95%，2018年上半年达98.52%，提升原因是MEMS产品及应用市场高景气度 [6] - 2018年上半年MEMS代工收入增长50%，增长主要来自晶圆制造业务，工艺开发业务收入同比下滑但毛利率大幅提升 [6] MEMS产线分工及客户开发 - 瑞典Silex产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，瑞典与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典Silex服务，更多客户开发中 [7] MEMS代工产品价格及控股股东股票质押 - 代工产品价格受下游终端产品市场价格影响，公司MEMS业务聚焦工业精密制造和生物医疗，与台积电面向消费电子的业务晶圆单片售价差距较大 [7][8] - 控股股东股票质押是正常融资方式，因市场环境等因素质押比例上升，融资用于产业投资，目前处于相对安全水平，无警戒或平仓风险 [8]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链布局 [1] - 核心业务为 MEMS、导航、航空电子，潜力业务为智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件 [2] 产能情况 - 瑞典 6 寸产线升级及 8 寸产线扩产新增产能预计 2018 年底实现，可提升约 20 - 50%产能以满足 2019 年需求 [2][3] - 北京 8 英寸 MEMS 国际代工线基础工程建设部分封顶，预计 2019 年第三季度试生产，2020 年正式新增产能 [3] 业务市场前景 - MEMS 产业分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起给专业厂带来机会，北京 MEMS 产线新增产能有望被消化甚至扩大提升 [3] - 惯性导航及航空电子业务目前需求以军工领域为主，受外界影响波动大，随着产品拓展和市场开拓，业务规模和确定性有望增加，军工改革和军民融合使民营企业迎来机遇 [4] 非公开发行事项 - 公司已取得中国证监会下发的非公开发行股票正式批复文件，相关工作正积极推进 [4]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 业绩情况 - 前三季度收入 5.69 亿，同比增长 36%，归母净利润 8120 万元，同比增长 211.33%，营业利润增速达 300%，主要受益于下游市场需求驱动和较好毛利率水平，MEMS 业务约占 50%，今年汇兑收益对业绩影响不大 [2] MEMS 业务情况 市场规模与格局 - MEMS 产业链包括设计、制造、封测，设计占产业链价值 50%-60%，代工市场规模约 50 - 60 亿，参与者有 IDM 企业代工厂、CMOS 代工厂和纯 MEMS 代工厂，公司在纯 MEMS 代工市场占有率约 10%，在 MEMS 代工市场占有率约 5%，专业化分工逐渐提高，纯代工厂市场份额有望继续提升 [2][3] 业务模式与优势 - 业务包括工艺开发和晶圆制造，分别收取工艺开发费用和晶圆代工费用，前者为后者导入长期业务，竞争优势有突出市场地位、先进制造及工艺技术等 8 点 [3] 产能情况 - 北京 MEMS 产线设计最终产能 3 万片/月，一期先实现 1 万片/月，预计 2019 年 Q3 试生产，2020 年正式投产；瑞典 MEMS 产线产能从约 2000 片/月提升至超 4000 片/月，即将扩产至 6000 - 7000 片/月，产能利用率从约 40%提升至超 98%，在手订单超 3 亿元，新增产能预计可消化，北京产线新增产能预计也能顺利释放 [3][4] 现金流情况 - 投资活动产生的现金流量净额为负，因投入建设新增 MEMS 产能和对外投资；经营活动前三季度现金流入约 4.31 亿元，现金流出约 4.93 亿元，处于业务扩张正常水平；物联网业务收款较好，应收账款随业务增长增加，军工电子业务收款差些，账期多数 1 年以内且基本无坏账，公司重视账款管理 [4][5] 控股股东股票质押情况 - 控股股东杨云春博士股票质押比例达其持股比例的 86.12%，融资用于实业投资，面临资金压力，但金融机构同意展期，目前质押距离预警线有安全距离，控股股东正与政府纾困基金等接洽降低质押水平，考虑债务置换等缓解方式 [5] 惯性导航及航空电子业务情况 产品供应 - 海外客户产品包括激光惯导系统等，设备经贸易企业单独出售；海外为一级供应商，交付完整系统级产品，覆盖领域与型号有限；国内为二级或三级供应商，交付配套级产品，覆盖领域与型号较广，国内系统级产品逐步增加 [6] 订单增长与前景 - 业务体量规模和确定性有望增加，需资源投入与努力；国内军用飞机领域民企难做大系统，与中航系统内科研院所竞争困难，主要做合作配套，兵器、船舶等集团电子体系不齐全，民企有机会切入，随着军工改革和军民融合推进，民营企业将迎更多机遇 [7] 非公开发行事项 - 已取得中国证监会下发的正式批复文件，相关工作正在积极推进 [7]

公司概况 - 耐威科技以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 董事长与公司发展历程 - 董事长杨云春博士在多所高校求学，研究导航技术，放弃美国工作回国创业，公司早期靠卫星导航业务盈利支持其他导航产品研发，上市后拓展业务至 MEMS 芯片及航空电子业务，现投入无人系统、氮化镓材料与器件研发 [3] 收购 Silex 相关情况 - 收购 Silex 是产业链纵向拓展，可提升 MEMS 传感器领域综合实力，构建多元化产业结构，发挥协同效应，提升资产质量和抗风险能力 [4] - 双方合作原因包括看好 MEMS 芯片市场、Silex 有优秀产线运营水平和团队、耐威支持其扩产、Silex 服务能力强且有提升潜力、双方开拓亚洲市场意愿 [4] - 未来海外收购服从整体战略，围绕物联网、军工电子领域寻求机会 [4] Silex 运营与 MEMS 市场前景 - 收购后 Silex 运营良好，订单、产能、利用率、人员均增长，与老客户合作深入，培育新客户 [5] - MEMS 产业分工明显，无晶圆设计公司兴起，给专业厂带来机会，业务受益于下游市场高景气度 [5] 业务比例与发展情况 - 公司军工和民用业务收入规模约各占 50%，发展趋势良好，有持续增长潜力，军工客户及装备信息敏感未详细介绍 [5] 未来发展规划与战略布局 - 战略上围绕物联网、军工电子产业链，成为 MEMS 代工与传感器等多领域供应商 [6] - 规划上，MEMS 业务结合瑞典和中国产线保持全球领先；导航业务加大核心芯片投入，拓展应用；航空电子及无人系统业务提高技术和服务水平，拓展新客户；氮化镓业务加快研发和产能建设，把握市场机遇 [6]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业，目标是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS业务情况 产线情况 - 公司在瑞典斯德哥尔摩及中国北京均拥有8英寸MEMS代工产线，瑞典产线最早建于2000年，掌握多项国际领先工艺技术和模块，有超10年量产历史，生产过超数十万片晶圆、100多种不同产品，为全球厂商提供过400余项MEMS芯片工艺开发服务；北京产线刚建成通线 [3][4] - 瑞典原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能提升超30%，目前良率约70%，属业内领先水平且未来仍有提升空间 [6] - 北京产线建成通线后，推进工厂验收收尾工作，结合制造情况调整优化产线，做好各方面工作并推动客户沟通与验证工作，产能爬坡需时间但公司有信心尽快完成，相关资产从2020年11月开始折旧，工艺生产设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [6][7] 业务模式 - 公司在MEMS产业链保持纯代工厂角色，不涉及设计领域，避免与客户业务冲突及知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度，但不排除通过产业基金等对设计公司进行小比例投资 [4] 客户与市场 - 公司MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业科学和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司在客户选择上无明显偏好，产能紧张时优先承接付款条件优越、未来潜力大的订单，新增产能后将迎接各领域客户 [5] 产线分工 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场中等，无法消化大规模量产订单；北京产线成熟后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后可涉足复杂领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并协助解决小批量、高工艺难度订单 [5][6] GaN业务情况 业务进展 - 公司2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发和产业化进展快于预期，外延材料技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；器件方面快充功率器件及应用方案成熟，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战，目前实际收入及业绩贡献有限 [7][8] 业务模式 - 公司开始布局GaN业务时考虑较轻资产模式，生产委托第三方，但从发展经验看，以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许是现实选择 [8] 全年经营展望 - 2020年是公司调整发展战略关键年，聚焦半导体业务，但全年业务结构仍复杂，MEMS业务与产能紧密相关，经营确定性较高，是营收、利润主要来源，全年经营成果受导航业务损益、投资收益等因素影响，具体金额难以估计 [8][9]

公司业务介绍 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 赛微电子为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为国际化半导体科技企业集团 [2] 北京MEMS产线技术迁移问题 - 公司推动瑞典与北京MEMS产线技术交流合作，2018年签订相关协议，认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍 [3] - 瑞典产线已提交许可申请，聘请律所分析，公司制定预案，北京产线有自力更生基础，部分关键敏感领域产品技术此前已有境内子公司解决的预期和准备 [3] - 预计最晚2021年5月取得许可结果，有利于北京MEMS产线加速运行 [3] 北京MEMS产线产能及折旧问题 - 北京MEMS产线总产能3万片/月，一期1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现100%产能（月产10000片），后续逐年递增至2026年月产3万片 [4] - 若市场需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，一期产能运行顺利可考虑扩建后期产能 [4] - 北京MEMS产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年折旧金额6000 - 7000万元，后续随产能扩张增长 [4] 晶圆价格及销售策略问题 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [5] - 公司制定销售策略综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户的长期合作关系 [5] 北京MEMS产线客户合作问题 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 公司继续与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，不便告知具体客户信息 [5] 2020年利润项目问题 - MEMS业务产能及单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [6] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整及疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [6] - 公司大力推进MEMS、GaN等业务研发，MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 非经常性损益方面，公司取得政府补助、资产处置收益、投资收益等多项收益 [6] GaN业务发展及布局问题 - GaN业务研发及产业化进展比设想快，外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并销售；快充功率器件及应用方案成熟，签订批量销售合同，但面临稳定批量供应挑战 [7] - 公司组织的项目团队掌握GaN完整高端工艺和经验，致力于成为8英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索布局制造环节，未来业务向IDM模式发展 [7] 股票发行及质押问题 - 公司于2021年3月11日收到向特定对象发行股票注册的批复，正接触意向投资机构，后续按规定履行程序及信披义务 [8] - 截至目前，控股股东杨云春持有公司股票245367035股，占总股本38.39%，质押股份136249416股，占其所持股份55.53%，占总股本21.32%，质押风险已大幅缓释 [8]

公司业务格局 - 公司已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是2021年3月17日下午14:30 - 15:30，地点是光大证券2021年春季投资策略会线上参会 [1] - 参与单位众多，包括光大证券、嘉实基金、国泰基金等多家机构及人员 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员孙玉华 [3] MEMS代工产线产能情况 - 瑞典产线：2020年9月，原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升约30%，且仍在持续资本投入 [3] - 北京产线（FAB3）：建设总产能3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若市场需求超预期，产能爬坡进度可能加快 [3] 北京MEMS产线客户合作情况 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证，继续做好各方面工作 [4] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，当前积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，不便告知具体客户信息 [4] 瑞典产线产能利用率和良率情况 - 因MEMS芯片代工特点，产能利用率和良率一般低于传统IC制造，目前瑞典产线80 + %的产能利用率以及70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [4] 单片晶圆价格情况 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户长期合作关系，非仅考虑价格因素 [5] 北京MEMS产线固定资产折旧政策 - 北京MEMS产线（FAB3）机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧 [5] - 根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将增长 [5] GaN业务发展情况 - 公司在2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发及产业化进展比设想快 [5] - GaN外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并向境内外客户销售；GaN器件方面，快充功率器件及应用方案成熟，形成丰富产品序列，已签订并持续签订批量销售合同，面临下游强烈需求，但存在稳定批量供应挑战 [5] GaN业务产能、单价及投资计划 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，尚未开始商业批量交付，少量销售单价差异大 [6] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司考虑将GaN业务朝IDM模式发展 [6] - 建设一条产能在5000 - 10000片/月的GaN代工线，投资成本一般在10亿元以内 [6]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] 名称与 LOGO 变更原因 - 公司 MEMS 业务收入及利润贡献占比超过 90%，半导体业务成为核心主要业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称、经营范围及 LOGO [3] 北京 MEMS 产线情况 客户合作与生产计划 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，推进工厂建筑竣工验收工作 - 产线建设起就与国内潜在客户沟通交流，建成后继续推动需求沟通与产品验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务 - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片 [3] 技术迁移 - 完成对瑞典 Silex 收购后推动双方技术交流合作，2018 年签订技术服务与专利授权协议 - 认为瑞典 ISP 申请许可事项不会对北京 MEMS 产线技术迁移构成重大障碍，技术合作持续数年，业务不属于“安全敏感业务”，不被授予许可可能性低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案，此前对关键敏感领域产品技术有自主解决准备 - 目前与国内 MEMS 麦克风、射频器件、惯性器件等厂商开展技术交流，推动进入客户验证及规模生产阶段 [4][5] 瑞典与北京 MEMS 产线分工定位及管理 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京产线运转稳定后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后涉足工艺更复杂领域 - 北京产线成熟后，保持瑞典产线运营，跟踪国际技术及行业发展、保持技术领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强 MEMS 业务整体服务能力、丰富客户及产品组合 [3][4] 管理 - 由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，下辖瑞典产线、北京产线及其他子公司，在赛莱克斯国际层面统一管理运营，授权制订具体经营计划 - 定增募投项目 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由赛莱克斯国际负责组织实施，相关专利等无形资产沉淀在上层，授权给瑞典产线与北京产线使用 [4] 瑞典 Silex 控制整合与发展趋势 控制整合 - 经历四五年磨合，在全球吸引国际人才并委以重任，设定一致目标；尊重人才，因地制宜激发人才创造力，以技术、研发为先；完善集团及下属子公司管理体系与制度 - 2016 年收购后将瑞典 Silex 及子公司纳入集团统一财务管理，定期取得财务数据及报表，延续聘请瑞典 PWC 进行年度审计 [5][6] 发展趋势 - 瑞典 Silex 近年来发展良好，尤其在疫情下实现历史最佳营运记录，管理层优秀 - 相比收购报告期数据，最新员工数量增长超 1 倍，资产规模增长超 5 倍，营业收入增长超 3 倍，净利润增长超 10 倍，预计未来仍能较好发展 [6] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 外延材料生长及器件设计，目前 GaN 材料及器件研发及产业化进展比设想快 - GaN 外延材料产品技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战 - 该业务是前瞻性布局，目前形成的实际收入及业绩贡献有限，近期对 GaN 业务子公司架构及股权进行适当调整 [6][7] 2020 年扣非净利润下滑原因 - 主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造业务订单饱满、生产销售旺盛且盈利能力强 - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单用户审价进度不及预期，且公司进行战略调整，业务大幅下滑，多数相关业务子公司亏损，虽 2020 年第三季度剥离部分业务，但 1 - 6 月财务数据仍核算在内 - 为把握市场机遇，增加半导体业务人员招聘，保障 MEMS 和 GaN 业务投入，管理费用增长，研发费用激增 [7]