公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，聚焦半导体 MEMS、GaN 战略性业务，发展特种电子导航、航空电子等成长性业务，并围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产安排受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统调试，正在进行生产设备二次配管配线施工 [4] - 今年北京 MEMS 产线贡献营收取决于投产情况，还受折旧摊销等费用因素影响；下游市场需求旺盛，但需求释放和转化受产线投产及运行状况影响；若订单、生产顺利，公司会考虑扩建后期产能 [4][5] MEMS 业务毛利率 - 2019 年公司 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，工艺开发业务毛利率 66.65% 较上年提升 7.92%，晶圆制造业务毛利率 25.57% 较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平，瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责晶圆制造，瑞典产线保持高毛利率和净利率，北京产线运营初期低于瑞典产线 [5][6] MEMS 业务竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面有突出全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、广泛丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、即将落地规模量产能力等优势 [6] - 2012 年至今，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名前五，纯代工领域位居前二，与多家厂商竞争，服务全球多领域巨头或新兴厂商 [6] 疫情对公司业务影响 - 疫情下公司业务保持正常开展，特种电子业务受影响较大，半导体业务受影响较小；瑞典子公司 Silex 采取措施保障工厂运转，疫情后续影响待评估 [7] - 公司 MEMS 产品四类收入占比均衡，生物医疗收入占比 20 - 30%，疫情后生物医疗客户 MEMS 芯片制造需求爆发，特定时期营收占比预计提高，其他行业代工订单未受明显影响 [7] 瑞典 MEMS 产线情况 - 截至目前，瑞典 Silex 正常运转，订单正常执行，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，疫情后续影响待评估 [7][8] - 瑞典产线自 2017 年起升级扩产，预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，完成后提升 30% 左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 目前瑞典 MEMS 产线订单饱满，后续订单随产能扩张增长，MEMS 业务订单随瑞典、北京两地产线新增产能释放增长；目前工艺开发和晶圆制造产值构成相近，将来晶圆制造贡献产值绝对额及占比预计显著提高 [8] 参股子公司光谷信息情况 - 光谷信息以信息为主导、数据为中心，提供信息技术服务和咨询服务，受疫情短期影响，业务正积极恢复发展 [8][9] - 在资本市场改革背景下，光谷信息有机会独立发展并选择适合的资本市场道路，其资本战略需内部决策，相关工作开展需时间 [9] GaN 业务发展动态 - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展至 5G 通讯等领域，公司此前布局材料生长和器件设计，考虑往 IDM 模式发展，形成全国产技术及产品解决方案 [9] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类优秀产品相当，达全球领先水平，已有海外企业采购试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并发布，正结合下游需求与产业链厂商合作，为试产和量产做准备 [9][10] 非公开发行情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，已收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续结合创业板注册制改革新要求开展工作，按规定履行审批程序和信息披露义务 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [1][2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [1][2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资，目标是成为一流民营科技企业集团 [2] 瑞典子公司情况 - 疫情发生后采取措施防范风险，保持正常运转，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，后续影响待评估 [2] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，完成后预计提升瑞典 MEMS 产线 20 - 30%产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响成本费用 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 疫情影响工程收尾、设备安装调试和试生产安排，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统调试，正在进行生产设备二次配管配线施工及全产线运转调试 [3] - 随着 MEMS 产业发展，分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起，公司判断 MEMS 业务将受益于下游市场高景气度 [3] GaN 业务情况 - GaN 是部分替代性及革命性材料和器件，业务源于航空电子需求，应用领域广泛，目前产业化进展比设想快，产品成熟需一定周期 [3][4] - GaN 外延材料技术指标业界领先，有少量销售并送国际厂商验证试用；GaN 器件在快充功率器件及应用方案方面成熟发布，进入小批量试产阶段 [4] 特种电子业务及投资业务情况 - 受季节性和疫情因素影响，导航、航空电子业务面临发展压力 [4] - 投资业务服务主业，部分参股子公司准备或正在进行独立 IPO，参与投资的半导体产业基金投资业绩优异，预计今年及未来提供收益回报 [4] 行业相关看法 - 中芯国际回归科创板上市有利于引领并壮大 A 股专业集成电路代工板块 [5] - 近年来陆续上市的 MEMS 行业公司有利于形成 MEMS 产业公司群体，吸引资本市场关注 [5] 非公开发行事项情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作已开展一段时间，涉及外部批复程序，相关工作正积极推进 [5]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产工作受阻，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室和设备准备就绪，厂务系统开始运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [2] 瑞典子公司 Silex 情况 - 疫情发生后采取防范措施，保持正常运转，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，后续影响待评估 [3] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，完成后预计提升瑞典 MEMS 产线 20 - 30%的产能，新增产能向营收及利润转化存在时滞 [3] 瑞典子公司 Silex 产品及业务分工 - 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，MEMS 业务客户涵盖全球多领域巨头及领先企业 [3][4] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线投产后可承接大规模工业、消费电子订单，涉足生物医疗、通讯领域，成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，二者合作增强 MEMS 业务整体服务能力 [4] 中美经贸关系影响 - 公司源自北美地区的 MEMS 业务属瑞典与美国商贸关系，未受中美贸易关系影响，MEMS 业务其他部分源自欧洲不受影响，北京 MEMS 产线设备采购除汇率波动外未受其他影响 [5] 特种电子业务及投资业务 - 受季节性和疫情因素影响，导航、航空电子业务面临发展压力 [5] - 投资业务服务主业，部分参股子公司发展良好准备或正在进行独立 IPO，参与投资的半导体产业基金投资业绩优异，预计今年及未来提供收益回报 [5][6] 公司名称变更 - 2019 年 MEMS 业务收入及利润贡献占比超 70%，2020 年第一季度占比超 90%，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称及经营范围 [6]

业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 战略性业务发展；特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业、产业基金 [2] - 发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 截至目前，北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室已就绪，设备均已入厂，厂务系统开始运转调试 [2] - 若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用 [2] - 产能扩充节奏取决于订单、生产状况及产线折旧摊销等费用因素对业绩的影响 [2][3] - 产能与良率爬坡需一定过程，但公司有信心在尽量短时间内完成 [3] - 瑞典技术团队全程参与北京新建 MEMS 产线，瑞典 Silex 提前备份培养关键岗位人员，陆续派驻技术人员来京支持 [3] - 公司结合产线建设进度招聘、培养海外或本土人才，此前派人往瑞典培训，未来逐步实现人才、技术等本土化 [3] - 产线投产后初期承接订单包括工业级和消费级，首要目标是产能爬坡并打平、实现盈利 [5] GaN 业务情况 - GaN 业务源于航空电子需求，应用领域拓展至 5G 通讯、云计算等 [3] - GaN 外延材料产品技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用 [4] - GaN 器件在快充功率器件及应用方案方面成熟并发布，进入小批量试产阶段 [4] 瑞典子公司 Silex 情况 - 2012 - 2018 年，Silex 一直为全球前五大 MEMS 代工企业，前两大 MEMS 纯代工企业，保持业内领先地位 [4] - MEMS 代工市场有 IDM 企业代工厂、CMOS 代工厂、纯 MEMS 代工厂三类参与者 [4] - IDM 和 CMOS 代工厂产能规模大，主要为少数几类大批量出货产品代工；以 Silex 为代表的纯代工厂商面对初创或小规模 MEMS 设计厂商有天然优势，在特定领域积累头部客户，技术积累和客户粘性有比较优势 [4] - 若北京 MEMS 产线顺利运转，结合亚洲业务资源，公司将保持并提升在 MEMS 代工领域的全球竞争优势 [5]

公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 董事长与公司发展历程 - 董事长杨云春博士有丰富求学经历，研究领域为导航技术，因看好国内市场和创业环境回国创业 [2] - 公司前身耐威科技早期从事导航产品业务，上市后拓展业务至 MEMS 芯片及航空电子业务，现积极投入氮化镓业务 [2] 收购 Silex 相关情况 - 收购 Silex 是为产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域实力，拓展业务版图至物联网范畴，发挥协同效应，增强抗风险能力 [3] - 双方达成合作是因看好 MEMS 芯片市场、Silex 有优秀产线运营和技术团队、公司支持其扩产、Silex 有提升潜力及双方开拓亚洲市场意愿 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线建设进度受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需设备已入厂，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4] - 北京 MEMS 产线设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [4] MEMS 业务收费与结构 - MEMS 业务收费依据是技术积累、知识产权和市场竞争程度，目前工艺开发和晶圆制造产值构成差不多，未来北京产线投产后，晶圆制造产值绝对额及占比预计显著提高 [5] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对产线升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后产能预计提升 30%左右，新增产能转化为营收和利润有一定时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响较小 [5] 应收账款问题 - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自国防装备等领域大型客户，虽未出现逾期坏账且 2019 年末金额较 2018 年末下降，但未来业务增长时将注重账款回收 [6] 瑞典与北京产线分工 - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足更复杂工艺领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并解决小批量、高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中 [6][7] 未来发展规划和战略布局 - 战略上围绕半导体、特种电子产业链，聚焦 MEMS、GaN 业务，发展导航、航空电子业务，进行产业投资布局 [7] - 规划上加强 MEMS 业务资源统筹，提高瑞典产线产能，推进北京产线建设；完善 GaN 业务全产业链布局；整合导航与航空电子业务资源，挖掘需求及应用 [7] 控股股东减持原因 - 控股股东杨云春先生因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [8]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资 [2] - 发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 基地工程建设部分收尾工作、机电和设备安装调试及试生产安排受影响 [2] - 截至目前，北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统开始运转调试 [2][3] - 若进展顺利，北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [3] 设备采购情况 - 北京 MEMS 产线厂务系统设备及一期产能所需工艺制造设备已完成采购、清关并搬入工厂安装 [3] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [3] 技术和人才资源需求满足方式 - 瑞典技术团队全程参与北京新建 MEMS 产线设计论证、设备采购与安装调试，提前备份培养关键岗位人员并陆续派驻技术人员来京支持 [4] - 结合产线建设进度招聘、培养海外或本土人才，此前已派数批人员往瑞典实践培训，未来结合北京产线运营积累沉淀技术和人才 [4] 氮化镓（GaN）业务情况 - 氮化镓代表功率和微波等领域未来发展趋势，公司项目团队掌握从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验 [4] - 目标是成为面向新一代功率与微波系统应用的 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，并探索布局制造环节 [5] - IDM 模式从做大做强和成长迭代方面有优势，是值得考虑并布局的方向 [5] 业务战略考虑及业绩预测 - 布局 MEMS 业务是对惯性导航产业链上游器件的延伸，目标是打造业界高标准工艺制造平台，定位为领先、专业的纯 MEMS 代工厂商 [5] - GaN 业务最早发端于航空电子业务需求，目前应用广泛，公司在该业务材料及器件方面进展比设想快，但成熟需一定周期，当前时点不好预测业绩贡献，建议持保守、谨慎态度 [5] 瑞典子公司 Silex 相关情况 - Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，MEMS 业务客户包括全球多个领域巨头及细分行业领先企业 [6] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京 MEMS 产线投产后可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足生物医疗、通讯领域；成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单 [6] 国际化管理及利益平衡 - 公司在国际化发展及全球化业务管理方面经历四五年磨合，吸引国际人才，设定一致目标，尊重人才，完善管理体系与制度 [7] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 并导入客户、专注欧美市场，北京 Fab 提供规模量产能力、专注生产并逐步积累工艺开发及市场开拓能力、把握亚洲市场机会 [7] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，统一负责管理运营，制订具体经营计划 [7][8]

公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体聚焦 MEMS、GaN 业务，特种电子发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 收购 Silex 相关情况 - 收购原因是产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域综合实力，开拓新业务，构建多元化产业结构，发挥协同效应，提升资产质量和抗风险能力 [3] - 达成合作原因包括看好 MEMS 芯片应用场景与市场，Silex 有优秀产线运营水平和稳定核心技术团队，公司支持其扩产，Silex 能服务巨头厂商且有提升潜力，双方希望开拓亚洲市场 [4] - 收购后 Silex 运营良好，订单增长，产能及利用率提升，人员稳定增长，与老客户深度合作，培育新兴客户 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，收尾、安装调试和试生产安排受不同程度影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂并开始安装调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成投入使用，后续产能取决于市场需求和产线运营情况 [4][5] - 设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [8][9] 瑞典 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，保持正常运转，2020 年 4 月实现历史最佳营运记录，疫情后续影响待评估 [5] - 自 2017 年起升级扩产，工程预计今年内结束，升级后预计提升产能 20 - 30%，新增产能转化营收利润有延迟，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] GaN 业务情况 - 涉足原因是 GaN 代表功率和微波领域未来趋势，公司团队掌握相关高端工艺和经验，目标是成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索制造环节，IDM 模式有优势 [6] - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势，适用于 10KW 以下快充、智能家电等领域；SiC 起步早、成熟、有成本优势，适用于 10KW 以上汽车逆变器、轨道交通等领域 [7] - 我国在氮化镓起步不晚，在 LED、雷达方面领先，赛微电子成立相关公司，8 英寸外延片良率超 80%，接近 90%，国内市场有优势，有望赶上国际水平 [7] 业务战略考虑及业绩预测 - MEMS 业务是对惯性导航产业链上游延伸，目标是打造高标准工艺制造平台，定位为领先、专业的纯 MEMS 代工厂商 [8] - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展到多领域，目前进展比预期快，但成熟需周期，当前难以预测业绩贡献，建议持保守态度 [8] MEMS 芯片优势及公司竞争优势 - MEMS 芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [9] - 公司在 MEMS 业务领域竞争优势包括突出市场地位、先进制造及工艺技术、标准化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式和即将落地的规模量产能力 [9][10] 财务及管理相关问题 北京 MEMS 产线财务问题 - 一期产能预计今年第三季度建成投入使用，相关资产分批转入固定资产，按准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响，业绩释放节奏取决于订单和生产情况 [10] 瑞典 Silex 经营管理问题 - 公司在国际化管理方面磨合较好，吸引国际人才，完善管理体系，瑞典 Silex 和北京 Fab 是优势互补关系，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [11] MEMS 纯代工领域问题 - MEMS 制造属资金、技术、智力密集型产业，产品特异性强，市场细分程度高、集中度低，此前“多品种、小批量”状态使纯代工厂面临挑战，IDM 大厂占据部分代工市场，目前未出现寡头格局 [12] - 纯代工厂份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导 MEMS 代工产业环节 [12] 研发投入问题 - 2016 - 2019 年研发投入分别约为 2800 万、4800 万、5400 万和 1.1 亿元，占营业收入比例从 7 - 8%攀升至 15%左右，2019 年增长来自半导体和特种电子业务 [12][13] - 半导体业务因产线升级和 GaN 业务布局加大研发投入，特种电子业务为保障品质和拓展业务持续投入，公司大概率继续保持较高研发投入力度 [13] 非公开发行事项 - 目前处于筹划阶段，中介机构工作已开展一段时间，涉及外部批复程序，相关工作正积极推进 [13]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] GaN 业务情况 销售情况 - 对 2019 年客户继续销售且销量较快增长，发掘新客户也形成销售，但目前绝对金额不大 [2] - 公司提前 3 - 5 年布局 GaN 业务，虽目前研发及产业化进展比设想快，但贡献规模业绩尚需时日 [2] 技术难点与产品性能 - 8 英寸 GaN 外延晶圆生长在应力控制、晶体质量、外延均匀性等方面难度远超小尺寸外延晶圆，且在导通能力等方面有较高要求 [3] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类厂商最优秀产品相当，在材料可靠性等方面达全球领先水平，已有海外第一梯队企业采购试用 [3] 业务布局原因 - 同时布局 GaN 材料生长和器件设计，二者相辅相成，公司考虑将 GaN 业务往 IDM 模式发展 [3] 尺寸选择优势 - 8 英寸材料可降低器件制造成本，8 英寸器件产线加工质量和自动化程度优，基于 8 吋工艺的 GaN 器件质量更好、良率更高 [3] - 硅基 GaN 具有低成本、大尺寸、产线兼容性好的特点，在功率器件领域占主导，在光电及微波领域有应用潜力，公司 8 吋硅基 GaN 材料适用范围广 [3][4] 市场情况 - 不同 GaN 器件制造企业在外延材料路径选择策略不同，代工厂自制与外购比例因企业自身策略、发展阶段及市场占有情况而异 [4] - 全球 GaN 功率与微波器件市场规模数亿美元且高速增长，GaN 外延材料占器件成本比例大 [4] - 公司在 GaN 外延材料服务与销售方面持开放态度，愿与各类型合作伙伴合作 [4] MEMS 业务情况 市场竞争地位 - MEMS 制造是产业链重要一环，行业资金、技术及智力密集型，产品类别多样、应用广泛、客户定制化程度高 [4][5] - 全球 MEMS 产能集中在欧美，头部厂商竞争优势明显，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，在纯代工领域位居前二，处于全球第一梯队 [5] - 2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商合计占据全球约 65% 的市场份额 [5] 产业发展趋势与竞争格局 - MEMS 制造产业资金、技术、智力密集型，市场细分程度高、集中度低，前期产品“多品种、小批量”，纯代工厂商面临挑战 [6] - IDM 大厂占据代工市场半壁江山，但纯代工厂与客户无产品竞争，可打消新兴无晶圆厂设计公司顾虑，份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂有望主导代工产业环节 [6]

业务布局与发展目标 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2][7] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，目前基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室已准备就绪，设备均已入厂，正在进行生产设备的二次配管配线施工，后续将进行全产线的厂务系统及生产设备的运转调试 [2] - 若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况 [2] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [3] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧金额未来会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [4] 瑞典 Silex 产线 - 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产完成后预计提升产能 30%左右 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响相对较小 [3] MEMS 业务相关 产品与市场前景 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场的高景气度 [4] 毛利率与 ASP 走势 - 2019 年 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，较上年上升 3.89%，其中工艺开发业务毛利率 66.65%，晶圆制造业务毛利率 25.57%，较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持行业正常水平 [5] - 目前瑞典产线 ASP 因需求旺盛、产能有限呈上涨趋势，未来 MEMS 业务整体 ASP 受北京产线影响 [5] 市场竞争格局 - 全球 MEMS 产能主要集中在欧美，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [6] - MEMS 制造属资金、技术及智力密集型行业，市场细分程度高、集中度低，纯代工厂商份额不断扩大，未来若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导代工产业环节 [6] 其他业务相关 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓代表功率和微波领域未来发展趋势，公司项目团队掌握相关完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，并探索布局制造环节，未来业务向 IDM 模式发展 [7][8] 与中芯国际关系 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业，其在科创板上市有利于壮大 A 股集成电路代工板块，吸引资本市场关注 [8] - 截至目前中芯国际 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争 [8]

项目投资与产能 - 聚能晶源第三代半导体材料制造项目一期投资5200万元，二期投资1.48亿元，二期及后续投资取决于市场和公司战略规划 [2] - GaN外延材料项目一期设计总产能1万片/年，满产年产值约1亿元，产能爬坡时间待定 [2] 固定资产折旧 - 聚能晶源固定资产在设备安装完成后计提折旧，大部分设备10月开始，年限10年 [2] 产品应用场景 - 氮化镓外延材料面向新一代功率与微波器件，应用于消费电子、云计算/基站、激光雷达和5G通讯，最受关注领域为电源管理及通讯基站 [3] 技术壁垒与水平 - 8英寸硅基GaN外延材料应力控制难度是6英寸晶圆两倍，全球最领先水平为8英寸硅基GaN外延技术 [3] 市场竞争情况 - 氮化镓材料领域国际知名厂商有日本NTT - AT、日本Dowa、法国Soitec、英国IQE等；国内市场初步发展，光电领域有成熟厂商，功率与微波领域多家厂商竞争 [4] 5G场景需求 - 5G场景中，基站射频功放与电源、手机等终端电源需GaN器件，可采用硅基或碳化硅基氮化镓外延晶圆制造，预计2023年仅基站用GaN射频器件市场规模达5亿美元 [4] 技术工艺发展趋势 - 功率应用方面，硅基氮化镓一段时间内保持主流；微波应用方面，现有主流为碳化硅基氮化镓，存在发展微波用硅基氮化镓以降成本的需求 [4]